JPH02124260A - 樹脂研磨方法 - Google Patents
樹脂研磨方法Info
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- JPH02124260A JPH02124260A JP63275921A JP27592188A JPH02124260A JP H02124260 A JPH02124260 A JP H02124260A JP 63275921 A JP63275921 A JP 63275921A JP 27592188 A JP27592188 A JP 27592188A JP H02124260 A JPH02124260 A JP H02124260A
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- H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はアルカリ可溶性樹脂の研磨方法に関すものであ
る。さらに詳しくいえば、本発明は、アルカリ可溶性の
穴うめ樹脂を使用し、両面プリント配線板を製造する際
、基板上に付着している樹脂及び穴上の過剰な樹脂を研
磨によって取り除く方法に関するものである。
る。さらに詳しくいえば、本発明は、アルカリ可溶性の
穴うめ樹脂を使用し、両面プリント配線板を製造する際
、基板上に付着している樹脂及び穴上の過剰な樹脂を研
磨によって取り除く方法に関するものである。
（従来の技術及びその問題点）
近年、エレクトロニクスの発展に伴い、プリント配線板
上の回路は益々高密度になって来ている。
上の回路は益々高密度になって来ている。
これに対撚する為の方法は、両面に配線パターンを作り
、スルーホールによって導通をとるのが代表例である。
、スルーホールによって導通をとるのが代表例である。
このスルーホール形成の一例として穴うめ法がある。こ
の方法では、天面銅張り積層板の所定位置に穴をあけた
後、穴の内壁に銅メツキを施す。
の方法では、天面銅張り積層板の所定位置に穴をあけた
後、穴の内壁に銅メツキを施す。
次いでこの穴の中にアルカリ可溶性の穴うめ樹脂を充填
し、内壁の銅を保護する。その後１両面の銅をパターン
状にエツチングして、銅スルーホール基板を形成する。
し、内壁の銅を保護する。その後１両面の銅をパターン
状にエツチングして、銅スルーホール基板を形成する。
この穴うめ樹脂を使用して、内壁の銅を保護するには、
例えば、ロールコータ−等を用いて樹脂を穴内に詰め、
スキージ−等で基板表面の余分な樹脂をかき取り、基板
表面には樹脂が殆んど残存しないようにしてから、熱又
は紫外線により樹脂を硬化させる。次に基板表面を、バ
フロール、ベルトサンダー等により研磨し、基板表面に
わずかに残存していた樹脂硬化物を取り除き、銅を露出
させるとともに、穴上の樹脂硬化物も平担にする。
例えば、ロールコータ−等を用いて樹脂を穴内に詰め、
スキージ−等で基板表面の余分な樹脂をかき取り、基板
表面には樹脂が殆んど残存しないようにしてから、熱又
は紫外線により樹脂を硬化させる。次に基板表面を、バ
フロール、ベルトサンダー等により研磨し、基板表面に
わずかに残存していた樹脂硬化物を取り除き、銅を露出
させるとともに、穴上の樹脂硬化物も平担にする。
穴うめ樹脂には、加熱乾燥型と紫外線硬化型が有るが、
最近、紫外線硬化型が、短時間で硬化出来る。硬化特大
中での樹脂のへこみが無い等の種々の利点がある為、使
用されるようになって来たが、唯−研磨性が悪いという
欠点がある。
最近、紫外線硬化型が、短時間で硬化出来る。硬化特大
中での樹脂のへこみが無い等の種々の利点がある為、使
用されるようになって来たが、唯−研磨性が悪いという
欠点がある。
即ち、穴かられずかに盛り上がっている樹脂と、銅表面
に薄く残っている樹脂を、研磨によって取り除くが、こ
の時、紫外線硬化型の樹脂はパフ、ブラシ等の軽度の研
磨では取り除くことが出来ない。紫外線硬化型の樹脂は
一般的にアクリル系モノマー及びオリゴマーが使用され
ており、硬化物は比較的強靭な樹脂となり、研磨性が悪
くなるものと考えられる。この為、ベルトサンダー等の
強力な研磨で除去しているが、ベルトサンダーは強力な
為、銅表面も同時にかなり研磨され荒い傷が付きやすい
。このことは後工程で銅表面にパターン状にフォトレジ
ストインクで印刷する際のニジミを誘発しやすい。又、
銅表面にドライフィルムフォトレジストをラミネートす
る際に銅表面とフィルムとの間の密着性が損なわれる等
の欠点がある。更に研磨がひどい場合は穴の角の部分を
削り取ってしまい、導通不良になる場合もある。
に薄く残っている樹脂を、研磨によって取り除くが、こ
の時、紫外線硬化型の樹脂はパフ、ブラシ等の軽度の研
磨では取り除くことが出来ない。紫外線硬化型の樹脂は
一般的にアクリル系モノマー及びオリゴマーが使用され
ており、硬化物は比較的強靭な樹脂となり、研磨性が悪
くなるものと考えられる。この為、ベルトサンダー等の
強力な研磨で除去しているが、ベルトサンダーは強力な
為、銅表面も同時にかなり研磨され荒い傷が付きやすい
。このことは後工程で銅表面にパターン状にフォトレジ
ストインクで印刷する際のニジミを誘発しやすい。又、
銅表面にドライフィルムフォトレジストをラミネートす
る際に銅表面とフィルムとの間の密着性が損なわれる等
の欠点がある。更に研磨がひどい場合は穴の角の部分を
削り取ってしまい、導通不良になる場合もある。
（発明の課Ｍ）
本発明は、前記の紫外線硬化型樹脂の如き研磨性の悪い
アルカリ可溶性樹脂を容易に研磨する方法を提供するこ
とをその課題とする。
アルカリ可溶性樹脂を容易に研磨する方法を提供するこ
とをその課題とする。
（課題を解決するための手段）
本発明者は、前記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結
果、本発明を完成するに到った。
果、本発明を完成するに到った。
即ち、本発明は、アルカリ可溶性樹脂を研磨する際、研
磨する前及び／又は研磨時に該樹脂をアルカリ水溶液と
接触させることを特徴とする樹脂研磨方法である。
磨する前及び／又は研磨時に該樹脂をアルカリ水溶液と
接触させることを特徴とする樹脂研磨方法である。
本発明によると、アルカリ可溶性樹脂の研磨前及び／又
は研磨時に、アルカリ水溶液を樹脂に接触させるが、こ
れによって、樹脂が膨潤し、表層がやわらかくなる為に
、パフ、ブラシ等のソフトな研磨で、樹脂を簡単に取り
除くことが出来るので銅表面の傷付きを最少限に出来、
パターン印刷の解像性を向上させることに役立つ。
は研磨時に、アルカリ水溶液を樹脂に接触させるが、こ
れによって、樹脂が膨潤し、表層がやわらかくなる為に
、パフ、ブラシ等のソフトな研磨で、樹脂を簡単に取り
除くことが出来るので銅表面の傷付きを最少限に出来、
パターン印刷の解像性を向上させることに役立つ。
本発明で用いるアルカリ水溶液はｐＨ９〜１４が好適で
ある。アルカリ水溶液としては、炭酸ナトリウム、炭酸
カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化
アンモニウム、ケイ酸ナトリウム等の水溶液が挙げられ
る。この他、界面活性剤、消泡剤をアルカリ水溶液に含
有させることも出来る。
ある。アルカリ水溶液としては、炭酸ナトリウム、炭酸
カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化
アンモニウム、ケイ酸ナトリウム等の水溶液が挙げられ
る。この他、界面活性剤、消泡剤をアルカリ水溶液に含
有させることも出来る。
本発明の研磨対象となる樹脂はアルカリ可溶性樹脂であ
り、好ましくは紫外線硬化型のものであるが、熱乾燥型
のものであってもよい。本発明の研磨対象となる樹脂は
、アクリル基又はメタクリル基を有するモノマー又はオ
リゴマーを重合性成分として含むものであり、その代表
的なものについては、例えば、特開昭６２−５９６０６
号公報に詳述されている。
り、好ましくは紫外線硬化型のものであるが、熱乾燥型
のものであってもよい。本発明の研磨対象となる樹脂は
、アクリル基又はメタクリル基を有するモノマー又はオ
リゴマーを重合性成分として含むものであり、その代表
的なものについては、例えば、特開昭６２−５９６０６
号公報に詳述されている。
次に、第１図に本発明の研磨対象となる銅スルーホール
に穴うめした樹脂の状態図を示す。第２図に穴うめ樹脂
を研磨した時の樹脂の良好な研磨状態図を示し、第３図
に穴うめ樹脂を過度に研磨し、銅スルーホールが導通不
良となった状態図を示す。第１図〜第３図において、１
はＭ縁板、２は銅層、３は穴うめ樹脂を示す。本発明に
よる時には、第２図に示す良好な研磨状態を容易に達成
することができる。
に穴うめした樹脂の状態図を示す。第２図に穴うめ樹脂
を研磨した時の樹脂の良好な研磨状態図を示し、第３図
に穴うめ樹脂を過度に研磨し、銅スルーホールが導通不
良となった状態図を示す。第１図〜第３図において、１
はＭ縁板、２は銅層、３は穴うめ樹脂を示す。本発明に
よる時には、第２図に示す良好な研磨状態を容易に達成
することができる。
（実施例及び比較例）
実施例１
スルーホール径２ｍｍ、厚さ１ 、６ｍｍの銅スルーホ
ール基板に紫外線硬化型穴うめ樹脂（ＳＯＭＡＣＯＴＥ
ＴＨ−５００−１２、ソマール社製）を穴うめし、こ
れに対し、８０ｗ／ｃｍの高圧水銀灯（上下各３灯装置
）を用い、距離１５ｃｍ、ラインスピード３１１７分で
基板表裏両面側から同時照射し、樹脂を硬化させた。
ール基板に紫外線硬化型穴うめ樹脂（ＳＯＭＡＣＯＴＥ
ＴＨ−５００−１２、ソマール社製）を穴うめし、こ
れに対し、８０ｗ／ｃｍの高圧水銀灯（上下各３灯装置
）を用い、距離１５ｃｍ、ラインスピード３１１７分で
基板表裏両面側から同時照射し、樹脂を硬化させた。
次にラインスピード２ｍ１分で１重量％炭酸ナトリウム
水溶液（ｐＨ１０，７）をスプレーしながら、バフロー
ル（＃６００）で研磨したところ、銅表面に薄く残った
樹脂は完全に研磨されて除去されており、穴上に凸にな
った樹脂も平面になる様に研磨されていた。
水溶液（ｐＨ１０，７）をスプレーしながら、バフロー
ル（＃６００）で研磨したところ、銅表面に薄く残った
樹脂は完全に研磨されて除去されており、穴上に凸にな
った樹脂も平面になる様に研磨されていた。
実施例２
実施例１で硬化させた穴うめ銅スルーホール基板を予め
研磨する前に、０．５重量％水酸化ナトリウム水溶液（
ｐＨ１２，６）に、５秒間浸漬した後、・直ちにライン
スピード２ｍ／分で、水をスプレーしながら。
研磨する前に、０．５重量％水酸化ナトリウム水溶液（
ｐＨ１２，６）に、５秒間浸漬した後、・直ちにライン
スピード２ｍ／分で、水をスプレーしながら。
ブラシロール（＃６００）で研磨したところ、実施例１
と同様に、完全に研磨された。
と同様に、完全に研磨された。
比較例１
実施例１で硬化させた穴うめ網スルーホール基板を、ラ
インスピード２１１／分で、水をスプレーしながらバフ
ロール（＃６００）で研磨したが、銅表面に極＜簿＜樹
脂が残っており、塩化第２銅エツチング液でエツチング
した時にその部分の銅がエツチングされなかった。穴上
の樹脂も完全な平面になっておらず銅表面より凸になっ
ていた。
インスピード２１１／分で、水をスプレーしながらバフ
ロール（＃６００）で研磨したが、銅表面に極＜簿＜樹
脂が残っており、塩化第２銅エツチング液でエツチング
した時にその部分の銅がエツチングされなかった。穴上
の樹脂も完全な平面になっておらず銅表面より凸になっ
ていた。
比較例２
実施例１で硬化させた穴うめ銅スルーホール基板をライ
ンスピード２＋ｎ／分で水をスプレーしながらブラシロ
ール（８６００）で研磨したところ、比較例１と同様の
結果になった。
ンスピード２＋ｎ／分で水をスプレーしながらブラシロ
ール（８６００）で研磨したところ、比較例１と同様の
結果になった。
比較例３
実施例１で硬化させた銅スルーホール基板をラインスピ
ード２ｍ＋／分で水をスプレーしながら、ベルｌ−サン
ダー（＄４００）で研磨したところ、銅表面の樹脂は完
全に研磨除去されており、穴上の樹脂も平面になってい
たが、穴の屑の部分の銅が研磨されて無くなり、導通が
なくなっている穴があった。
ード２ｍ＋／分で水をスプレーしながら、ベルｌ−サン
ダー（＄４００）で研磨したところ、銅表面の樹脂は完
全に研磨除去されており、穴上の樹脂も平面になってい
たが、穴の屑の部分の銅が研磨されて無くなり、導通が
なくなっている穴があった。
（発明の効果）
本発明は以上に述べた如く、アルカリ可溶性樹脂を容易
に研磨する方法であり１本発明によれば。
に研磨する方法であり１本発明によれば。
穴うめ法による銅スルーホール基板の製造における穴う
め樹脂を、銅表面を傷付けることなく、又スルーホール
の導通不良を起すことなく容易に研摩し、高品質の銅ス
ルーホール基板を製造することが出来る。
め樹脂を、銅表面を傷付けることなく、又スルーホール
の導通不良を起すことなく容易に研摩し、高品質の銅ス
ルーホール基板を製造することが出来る。
第１図は銅スルーホールに穴うめした樹脂の状態図を示
す。第２図は穴うめ樹脂を研磨した時の樹脂の良好な研
磨状態図、第３図は穴うめ樹脂が過度に研磨され、銅ス
ルーホールが導通不良になった状態図を示す。 １・・絶縁板、２・・・銅層、３・・・穴うめ樹脂。 第 図 第３図 り 第２図 手続補正書 平成元年 １１月 ダ日 １、事件の表示 昭和６３年特許願第２７５９２１号 ２゜ 発明の名称 樹脂研磨方法 ３゜ 補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都中央区銀座四丁目１１番２号名称 ソ
マール株式会社 代表者 吉 浦 勇 ４゜
す。第２図は穴うめ樹脂を研磨した時の樹脂の良好な研
磨状態図、第３図は穴うめ樹脂が過度に研磨され、銅ス
ルーホールが導通不良になった状態図を示す。 １・・絶縁板、２・・・銅層、３・・・穴うめ樹脂。 第 図 第３図 り 第２図 手続補正書 平成元年 １１月 ダ日 １、事件の表示 昭和６３年特許願第２７５９２１号 ２゜ 発明の名称 樹脂研磨方法 ３゜ 補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都中央区銀座四丁目１１番２号名称 ソ
マール株式会社 代表者 吉 浦 勇 ４゜
Claims (2)
- （１）アルカリ可溶性樹脂を研磨する際、研磨する前及
び／又は研磨時に該樹脂をアルカリ水溶液に接触させる
ことを特徴とする樹脂研磨方法。 - （２）アルカリ水溶液がｐＨ９〜１４である請求項１の
研磨方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63275921A JPH0688195B2 (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | 樹脂研磨方法 |
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