JPS59165495A - 印刷配線板の製造法 - Google Patents
印刷配線板の製造法Info
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- JPS59165495A JPS59165495A JP3905083A JP3905083A JPS59165495A JP S59165495 A JPS59165495 A JP S59165495A JP 3905083 A JP3905083 A JP 3905083A JP 3905083 A JP3905083 A JP 3905083A JP S59165495 A JPS59165495 A JP S59165495A
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- plating
- circuit
- circuit forming
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は印刷配線板、とシわけ倣細な高密度回路を有す
る印刷配線板の製造法に関する。
る印刷配線板の製造法に関する。
電子機器の小型化あるいはコンピュータの演算スピード
の向上を計るなどの目的から、そこに用いられる印刷配
線板の回路を微細化（ファイン・パターン化）且つ高密
度化さｎつつあシ、その傾向は今後増々強くなるものと
予想される。
の向上を計るなどの目的から、そこに用いられる印刷配
線板の回路を微細化（ファイン・パターン化）且つ高密
度化さｎつつあシ、その傾向は今後増々強くなるものと
予想される。
一方、印刷配線板の製造法は、銅貼シ積層板を出発素材
としてエツチングによ多回路を形成する方法と、絶縁性
基板を素材としてこれに接着剤を付与した後、化学めっ
きによって回路を形成する方法がある。このうち、後者
の方法は素材コストが安いこと、微細回路の形成に有利
なことから多く採用されつつあシ、この製造プロセスと
じては次に示す３つの方法がある。
としてエツチングによ多回路を形成する方法と、絶縁性
基板を素材としてこれに接着剤を付与した後、化学めっ
きによって回路を形成する方法がある。このうち、後者
の方法は素材コストが安いこと、微細回路の形成に有利
なことから多く採用されつつあシ、この製造プロセスと
じては次に示す３つの方法がある。
〔製造プロセス１」
絶縁性基板に熱硬化性接層剤を塗布し、半硬化ないし、
硬化させた後、該接着剤表面を化学的に粗化し、その粗
化表面にめっき反応の触媒を付与する。次いで非回路形
成部にめっきレジスト皮膜を被覆し、回路形成部に化学
めっきで回路を形成する方法。
硬化させた後、該接着剤表面を化学的に粗化し、その粗
化表面にめっき反応の触媒を付与する。次いで非回路形
成部にめっきレジスト皮膜を被覆し、回路形成部に化学
めっきで回路を形成する方法。
〔製造プロセス２〕
絶縁性基板に熱硬化性接層剤を塗布し、半硬化ないし硬
化させた後、非回路形成部にめっきレジスト皮膜を被覆
し、回路形成部に露出している該レジスト上に付与した
触媒を除き、回路形成部に化学めっきで回路を形成する
方法。
化させた後、非回路形成部にめっきレジスト皮膜を被覆
し、回路形成部に露出している該レジスト上に付与した
触媒を除き、回路形成部に化学めっきで回路を形成する
方法。
〔製造プロセス３〕
絶縁性基板に熱硬化性接着剤を塗布し、半硬化ないし硬
化させた後、該接着剤底面を化学的に粗化し、その粗化
表面にめっき反応の触媒を付与する。次いで化学めっき
によシ全面にめっき膜を形成する。その後、めっき底面
の回路形成部にエツチングレジスト皮膜を被覆し、非回
路形成部の露出しているめっき膜をエツチング除去し、
次いでエツチングレジスト皮膜を除去する方法。
化させた後、該接着剤底面を化学的に粗化し、その粗化
表面にめっき反応の触媒を付与する。次いで化学めっき
によシ全面にめっき膜を形成する。その後、めっき底面
の回路形成部にエツチングレジスト皮膜を被覆し、非回
路形成部の露出しているめっき膜をエツチング除去し、
次いでエツチングレジスト皮膜を除去する方法。
以上の様なプロセスに於て、絶縁性基板に塗布する熱硬
化性接着剤としては、一般にアクリロニトリルブタジェ
ン系ゴムとフェノール樹脂またはエポキシ樹脂を混合し
、その他加硫剤や加硫助剤、その他フィラーとして炭酸
塩等々が混合されたも布され、加熱して半硬化ないし硬
化さ扛る。この接着剤皮膜の半硬化ないし硬化後の厚み
は１５〜５０μｍである。
化性接着剤としては、一般にアクリロニトリルブタジェ
ン系ゴムとフェノール樹脂またはエポキシ樹脂を混合し
、その他加硫剤や加硫助剤、その他フィラーとして炭酸
塩等々が混合されたも布され、加熱して半硬化ないし硬
化さ扛る。この接着剤皮膜の半硬化ないし硬化後の厚み
は１５〜５０μｍである。
しかしながら、上記した３つの製造プロセスでは回路の
断線や短絡の発生率が高いという問題と、絶縁性基板と
して、ガラス布あるいはガラス不識布にエポキシ樹脂を
含浸した積層板（ガラス基材エポキシ樹脂積層板）を用
いると、めっき腺がふくれを発生する問題がしばしばみ
られた。
断線や短絡の発生率が高いという問題と、絶縁性基板と
して、ガラス布あるいはガラス不識布にエポキシ樹脂を
含浸した積層板（ガラス基材エポキシ樹脂積層板）を用
いると、めっき腺がふくれを発生する問題がしばしばみ
られた。
先ず回路の鯖゛醐と短絡について続開するっ咳接漸剤株
面には微細な突起物があシ、前述した製造プロセスｌ及
び２のように非回路形成部にめっきレジストとしてシル
クスクリーン印刷法を用いてインクｆ：仮覆した時はＦ
ＩＩｒ線とな９、衷遺プロセス３のようにめっき後にエ
ツチングレジストインク金＃！覆した時には短絡するこ
とになる。この間；屯についで製造プロセス１及び２の
場合を例にとって第１図に従って説明する。
面には微細な突起物があシ、前述した製造プロセスｌ及
び２のように非回路形成部にめっきレジストとしてシル
クスクリーン印刷法を用いてインクｆ：仮覆した時はＦ
ＩＩｒ線とな９、衷遺プロセス３のようにめっき後にエ
ツチングレジストインク金＃！覆した時には短絡するこ
とになる。この間；屯についで製造プロセス１及び２の
場合を例にとって第１図に従って説明する。
舘１図に於て、１は絶縁性基板２は熱硬化性接着剤で、
２８は該接盾剤人面の微小突起部、３はスルーホールＶ
、４はめつきレジスト反ｍ、４ ａ ｒｉ：・・ノつき
レジスト皮膜かにじり出した部分、５はめつさによシ形
戚した回路を示す。第１図（イ）は絶縁性基＆１の１匈
囲に熱映化性按１片ＩＪ Ｚを虚血し、硬化した後、必
要１同所にスルーホール３を穿設した状態を示ず。練嵌
盾剤我面には歇小な突起部２ａが多く存在している。こ
れは接着剤中の樹脂やゴムの不溶＃物や、フィラーの大
きなものによって形成されていることが確認された。こ
の突起部２ａ上に、第１図（ロ）のように非回路形成部
にシルクスクリーン印刷法などによりめつきレジストイ
ンク４を被覆したとさ、回路形成部のエツジ部にその突
起部２ａが存在すると、４ａのようにめっきレジストイ
ンクかにじみ出し、この部分にめつき膜が析出しないこ
とから、断線の原因とガることかわかった。第１図（ハ
）はめつきによって回路５を形成した状態を示したもの
で、４ａの部分が断線部分である。
２８は該接盾剤人面の微小突起部、３はスルーホールＶ
、４はめつきレジスト反ｍ、４ ａ ｒｉ：・・ノつき
レジスト皮膜かにじり出した部分、５はめつさによシ形
戚した回路を示す。第１図（イ）は絶縁性基＆１の１匈
囲に熱映化性按１片ＩＪ Ｚを虚血し、硬化した後、必
要１同所にスルーホール３を穿設した状態を示ず。練嵌
盾剤我面には歇小な突起部２ａが多く存在している。こ
れは接着剤中の樹脂やゴムの不溶＃物や、フィラーの大
きなものによって形成されていることが確認された。こ
の突起部２ａ上に、第１図（ロ）のように非回路形成部
にシルクスクリーン印刷法などによりめつきレジストイ
ンク４を被覆したとさ、回路形成部のエツジ部にその突
起部２ａが存在すると、４ａのようにめっきレジストイ
ンクかにじみ出し、この部分にめつき膜が析出しないこ
とから、断線の原因とガることかわかった。第１図（ハ
）はめつきによって回路５を形成した状態を示したもの
で、４ａの部分が断線部分である。
製造例３では突起物上にめりき膜が形成されるため、め
っき膜表面にもその突起物形状が現われ、エツチングレ
ジストインクを被覆するとその部分でインクかにじみ出
し、エツチングによってその下のめつき膜が除去されな
いため短絡となる。
っき膜表面にもその突起物形状が現われ、エツチングレ
ジストインクを被覆するとその部分でインクかにじみ出
し、エツチングによってその下のめつき膜が除去されな
いため短絡となる。
また製造例１及び２、ないし３にめっきレジスト皮膜と
してフォトレジスト皮膜を用いた場合には該皮膜が接着
剤表面の突起部において密着せず、製造例１及び２では
そこにめっき欣が浸み込んで、めっき膜が析出して回路
間が短絡する緬朱となシ、製造例３ではエツチング漱が
浸み込んで断急となる。したがって、シルクスクリーン
印刷法によるめっきレジスト皮膜の場合とは全く逆の現
象が起る。
してフォトレジスト皮膜を用いた場合には該皮膜が接着
剤表面の突起部において密着せず、製造例１及び２では
そこにめっき欣が浸み込んで、めっき膜が析出して回路
間が短絡する緬朱となシ、製造例３ではエツチング漱が
浸み込んで断急となる。したがって、シルクスクリーン
印刷法によるめっきレジスト皮膜の場合とは全く逆の現
象が起る。
次に、絶縁性基板にガラス基材エポキシ樹脂積層板を用
いた時のめつき膜のふくれについて説明する。めっき膜
がふくれを起こすところは該候庸剤とめつき膜との界面
でるる。製造例１及び２では比較的めっき面積の大きい
所で約０．５ ｃｍ２以上の回路で、製造例３では全面
にめっき膜を形成した段階でふくれがいたる所で発生し
ている。このふくれの現象は、紙基材フェノール樹脂積
層板や、紙基材エポキシ樹脂、＠層板では起こらないと
いう特異性を持つ。このガラス基材エポキシ樹脂積層板
を用いた時にだけめっき膜がふくれるという原因は不明
であるが、接着剤を塗布して硬化する段階で、ふくれに
起因する物質が接着剤Ｊ−に移行し、化学粗化工程で粗
化されにくくなっていることも原因の１つとして推考さ
れる。ふくれていない所の密着力（ＪＩＳ−Ｃ６４８１
）Ｕ２．２〜２．７Ｋｇ／ｃｍと強固でめる。
いた時のめつき膜のふくれについて説明する。めっき膜
がふくれを起こすところは該候庸剤とめつき膜との界面
でるる。製造例１及び２では比較的めっき面積の大きい
所で約０．５ ｃｍ２以上の回路で、製造例３では全面
にめっき膜を形成した段階でふくれがいたる所で発生し
ている。このふくれの現象は、紙基材フェノール樹脂積
層板や、紙基材エポキシ樹脂、＠層板では起こらないと
いう特異性を持つ。このガラス基材エポキシ樹脂積層板
を用いた時にだけめっき膜がふくれるという原因は不明
であるが、接着剤を塗布して硬化する段階で、ふくれに
起因する物質が接着剤Ｊ−に移行し、化学粗化工程で粗
化されにくくなっていることも原因の１つとして推考さ
れる。ふくれていない所の密着力（ＪＩＳ−Ｃ６４８１
）Ｕ２．２〜２．７Ｋｇ／ｃｍと強固でめる。
以上のように、従来法では回路の断線や短絡、ガラス基
材エポキシ樹脂積層板を用いた時のめつき膜のふくれよ
シ、微細回路（例えば０．２５ｗｎ以下の回路幅及び間
隔）パターンが形成しにくいという問題があった。
材エポキシ樹脂積層板を用いた時のめつき膜のふくれよ
シ、微細回路（例えば０．２５ｗｎ以下の回路幅及び間
隔）パターンが形成しにくいという問題があった。
本発明の目的は、高密度な微細回路を有する印刷配線板
の製造法を提供することにある。
の製造法を提供することにある。
本発明は、絶縁性基板の一面もしくは両面に熱硬化性接
着剤を付与し、かつ化学めっきによって回路を形成する
印刷配線板め製造法において、前記熱硬化性接着剤の付
与工程とめつき工程の間に該接着剤表面に存在している
微細な突起部を除去する工程を挿入することを％徴とす
る。
着剤を付与し、かつ化学めっきによって回路を形成する
印刷配線板め製造法において、前記熱硬化性接着剤の付
与工程とめつき工程の間に該接着剤表面に存在している
微細な突起部を除去する工程を挿入することを％徴とす
る。
本発明によれば、突起部を除去することによシ、パター
ン形成が所定通シ正確となシ、回路の断線あるいは短絡
がなくなシ、よシ高精度な微細回路の形成が可能となシ
、高密度微細回路を有する印刷配線板を得ることができ
る。
ン形成が所定通シ正確となシ、回路の断線あるいは短絡
がなくなシ、よシ高精度な微細回路の形成が可能となシ
、高密度微細回路を有する印刷配線板を得ることができ
る。
具体的には、絶縁性基材に熱硬化性接着剤を塗布し、半
硬化ないし硬化した後、液体ホーニングによって該接看
剤六面の突起物を取）除さ、次いで化学粗化することで
本発明が達成される。また、液体ホーニング処理するこ
とで、別の問題であるガラス基材エポキシ樹脂積ノＡ板
を用いた場合のめつき膜のふくれが防止できるという効
果も見見した。単に接着剤表面の突起物を取り除くには
、ロール加圧法や鏡板で加圧して突起物を押込んでしま
うことで、回路の１９Ｔ？ＩＭや短絡を防止できるが、
ガラス基材エポキシ樹脂積層板を用いたときのめつき膜
のふくれは防止できない。一方、ロール状の回転ブラシ
やサンドブラスト法などでも該接着剤表面の突起物を取
シ除くことができる。しかし、この処理によってめっき
膜のふくれは防止できるが、底面かけば立って製造プロ
セス１及び２に示すスクリーン印刷でのめつきレジスト
インクのにじみがひどくなる欠点がある。
硬化ないし硬化した後、液体ホーニングによって該接看
剤六面の突起物を取）除さ、次いで化学粗化することで
本発明が達成される。また、液体ホーニング処理するこ
とで、別の問題であるガラス基材エポキシ樹脂積ノＡ板
を用いた場合のめつき膜のふくれが防止できるという効
果も見見した。単に接着剤表面の突起物を取り除くには
、ロール加圧法や鏡板で加圧して突起物を押込んでしま
うことで、回路の１９Ｔ？ＩＭや短絡を防止できるが、
ガラス基材エポキシ樹脂積層板を用いたときのめつき膜
のふくれは防止できない。一方、ロール状の回転ブラシ
やサンドブラスト法などでも該接着剤表面の突起物を取
シ除くことができる。しかし、この処理によってめっき
膜のふくれは防止できるが、底面かけば立って製造プロ
セス１及び２に示すスクリーン印刷でのめつきレジスト
インクのにじみがひどくなる欠点がある。
液体ホーニングは、平均粒径２０〜５０μｍの砥粒を水
と混合１該接着剤表面を上部よシ吹き付けるものである
。この時の砥粒と水の混合比は１：３ないし１：４（容
積比）が好ましい。吹きで、予めこの分を見込んで接着
剤を厚めに塗布しておくことがよい。この処理によって
ガラス基ｉエポキシ樹脂槓ノー板を用いた場合のふくれ
が防止できるのは、上述したように接着剤が２〜５μｍ
の厚さが除去されるため、新らたな接着剤表面が現われ
て、化学粗化されやすくなるためと思われる。
と混合１該接着剤表面を上部よシ吹き付けるものである
。この時の砥粒と水の混合比は１：３ないし１：４（容
積比）が好ましい。吹きで、予めこの分を見込んで接着
剤を厚めに塗布しておくことがよい。この処理によって
ガラス基ｉエポキシ樹脂槓ノー板を用いた場合のふくれ
が防止できるのは、上述したように接着剤が２〜５μｍ
の厚さが除去されるため、新らたな接着剤表面が現われ
て、化学粗化されやすくなるためと思われる。
本発明は前述した製造プロセス１，２．３に適用するこ
とができるが、これらに限定されるものではない。以下
、実施例を以って説明する。
とができるが、これらに限定されるものではない。以下
、実施例を以って説明する。
実施例１
前記製造プロセス１に示した方法を行った。これを第２
図を以って断面で詳述する。第２図に於て、１は絶縁性
基板を示し、２は接着剤層、２ａは接着剤表面の突起物
、３は化学めっき用触媒、４はめつきレジスト皮膜、５
は化学銅めっきによる回路である。
図を以って断面で詳述する。第２図に於て、１は絶縁性
基板を示し、２は接着剤層、２ａは接着剤表面の突起物
、３は化学めっき用触媒、４はめつきレジスト皮膜、５
は化学銅めっきによる回路である。
（イ）絶縁性基板１として紙基材フェノール樹脂積層板
と、紙基材エポキシ樹脂積層板及びガラス基材エポキシ
樹脂積層板の３種類を用い、各々の表面にニトリルゴム
変性フェノール樹脂接着剤２を、カーテンコート法で塗
布した。この際、硬化後の厚みが３３μｍになるように
した。これを１７０Ｃ−１２０分で硬化した。←）次い
で、液体ホーニング（砥粒と水との混合比ｌ：３）を用
い、５ ＫＶ ／ ｃｍ ”の圧力により、該接着剤表
面の突起物を除去した。ｅ）次に無水クロム酸５０ ｇ
／ｌ、濃硫酸２３０ｍｔ／ｌからなる化学粗化液を用い
、４５Ｃ−５分間浸漬して該接着剤表面を粗化した。
と、紙基材エポキシ樹脂積層板及びガラス基材エポキシ
樹脂積層板の３種類を用い、各々の表面にニトリルゴム
変性フェノール樹脂接着剤２を、カーテンコート法で塗
布した。この際、硬化後の厚みが３３μｍになるように
した。これを１７０Ｃ−１２０分で硬化した。←）次い
で、液体ホーニング（砥粒と水との混合比ｌ：３）を用
い、５ ＫＶ ／ ｃｍ ”の圧力により、該接着剤表
面の突起物を除去した。ｅ）次に無水クロム酸５０ ｇ
／ｌ、濃硫酸２３０ｍｔ／ｌからなる化学粗化液を用い
、４５Ｃ−５分間浸漬して該接着剤表面を粗化した。
水洗後、３．６％塩酸に室温で５分間浸漬して再び水洗
した。次に水酸化ナトリウム水溶液（４ｇ／ｌ）に室温
で７分間浸漬した後、水洗を行った。に）１６チ塩酸に
室温で１分間浸漬した後、塩化パラジウムと塩化第２ス
ズと塩酸とからなる化学めっき用触媒液に室温で７分間
浸漬して、全人面に触後水洗した。次いで１ｌＯＣ−２
５分で乾燥をした。（ホ）スクリーン印刷法にてエポキ
シ樹脂を主成分とするめつきレジストインク４を非回路
形成部に印刷し、１４０Ｃ−４０分で硬化させた。（へ
）次に、下記組成の化学銅めっき液に浸漬し、７０〜７
２Ｃで約１０ｈめつきを行い、回路５を形成し、水洗し
た後、１５０ｔｌｌ’−４０分で乾燥させた。
した。次に水酸化ナトリウム水溶液（４ｇ／ｌ）に室温
で７分間浸漬した後、水洗を行った。に）１６チ塩酸に
室温で１分間浸漬した後、塩化パラジウムと塩化第２ス
ズと塩酸とからなる化学めっき用触媒液に室温で７分間
浸漬して、全人面に触後水洗した。次いで１ｌＯＣ−２
５分で乾燥をした。（ホ）スクリーン印刷法にてエポキ
シ樹脂を主成分とするめつきレジストインク４を非回路
形成部に印刷し、１４０Ｃ−４０分で硬化させた。（へ
）次に、下記組成の化学銅めっき液に浸漬し、７０〜７
２Ｃで約１０ｈめつきを行い、回路５を形成し、水洗し
た後、１５０ｔｌｌ’−４０分で乾燥させた。
化学銅めっき液組成
硫酸銅 Ｌｏｇ／Ａエチレンジ
アミン四酢酸 ３０ｇ／１３７チホルマリン
２〜５ｍｔ７を水酸化ナトリウム ｐＨ
（ａ ｔ ２０Ｃ１１２，７になる量α−α′宏リジル
２５ｍｇ／ｌポリエチレングリコール
（分子量６００１３０ｍ７／ｌこれら印刷配線板の回路
中と回路間隔が共に０．２５ｍの密集部分の回路断線（
インクのにじみ出しによる）不良個数とめつき膜のふく
れ個数を、液体ホーニング処理の有無で比較評価した。
アミン四酢酸 ３０ｇ／１３７チホルマリン
２〜５ｍｔ７を水酸化ナトリウム ｐＨ
（ａ ｔ ２０Ｃ１１２，７になる量α−α′宏リジル
２５ｍｇ／ｌポリエチレングリコール
（分子量６００１３０ｍ７／ｌこれら印刷配線板の回路
中と回路間隔が共に０．２５ｍの密集部分の回路断線（
インクのにじみ出しによる）不良個数とめつき膜のふく
れ個数を、液体ホーニング処理の有無で比較評価した。
この結果を表に示した。
実施例２
製造プロセス２に示した方法を行った。即ち、実施例１
と同様の３種類の絶縁性基材に接着剤を塗布、硬化した
。次いで実施例１と同様に液体ホーニング処理を行い、
該接着剤光面の突起物を除次に実施例１と同様にして接
着剤の粗化工程、触媒付与工程、活性化工程を行った。
と同様の３種類の絶縁性基材に接着剤を塗布、硬化した
。次いで実施例１と同様に液体ホーニング処理を行い、
該接着剤光面の突起物を除次に実施例１と同様にして接
着剤の粗化工程、触媒付与工程、活性化工程を行った。
次いで該めっきレジストインク上に付着している化学め
っき用た化学銅めっき液にて回路形成部に約３０μｍ厚
のめっきを析出させ回路を形成した。水洗後、１５０Ｃ
−４０分で乾燥した。
っき用た化学銅めっき液にて回路形成部に約３０μｍ厚
のめっきを析出させ回路を形成した。水洗後、１５０Ｃ
−４０分で乾燥した。
この絶縁性基材の異なる印刷配線板の回路幅と回路間隔
が共に０．２５ｍｍの回路密集部分の断線の不良個数（
インクのにじみ出しによる）と、めっき膜のふくれ１固
数を、イ゛没体ホーニング処理の有無で比較評価した。
が共に０．２５ｍｍの回路密集部分の断線の不良個数（
インクのにじみ出しによる）と、めっき膜のふくれ１固
数を、イ゛没体ホーニング処理の有無で比較評価した。
この結果を表に示した。
実施例３
製造プロセス３に示した方法を行った。即ち、実施例１
と同様の３種類の絶縁性基材に、熱硬化性接着剤を塗布
、硬化した。次いで、液体ホーニング処理を実施例１と
同条件で行った。その後、実施例１と同様にして名ロム
ー硫酸混液による゛接着剤の粗化工程ないし活性化工程
までを行った。次に、実施例１と同条件で化学銅めっき
液にてめっきを行い全面に厚さ約３０μｍのめつき膜を
析出させた。水洗し、乾燥した後、スクリーン印刷法に
て回路形成部にエツチングレジストインクを設け、塩化
第２銅を溶解したエツチング液にて、非回路部の露′出
しているめっき膜を除去し、水洗し、さらに、回路（銅
皮膜）上の該エツチングレジストインクを５％水酸化ナ
トリウム液にて除去した。
と同様の３種類の絶縁性基材に、熱硬化性接着剤を塗布
、硬化した。次いで、液体ホーニング処理を実施例１と
同条件で行った。その後、実施例１と同様にして名ロム
ー硫酸混液による゛接着剤の粗化工程ないし活性化工程
までを行った。次に、実施例１と同条件で化学銅めっき
液にてめっきを行い全面に厚さ約３０μｍのめつき膜を
析出させた。水洗し、乾燥した後、スクリーン印刷法に
て回路形成部にエツチングレジストインクを設け、塩化
第２銅を溶解したエツチング液にて、非回路部の露′出
しているめっき膜を除去し、水洗し、さらに、回路（銅
皮膜）上の該エツチングレジストインクを５％水酸化ナ
トリウム液にて除去した。
水洗して乾燥（１５０Ｃで４０分）して回路を完成させ
た。
た。
この絶縁性基材の異シクる印刷配線板の回路中と回路間
隔が共に０．２５ｍの回路密集部分の回路短絡（インク
のにしみ出しによる）不良個数、めっき膜のふくれ個数
を、液体ホーニング処理の有無で比較評価し７″？：、
０この結果を表に示した。
隔が共に０．２５ｍの回路密集部分の回路短絡（インク
のにしみ出しによる）不良個数、めっき膜のふくれ個数
を、液体ホーニング処理の有無で比較評価し７″？：、
０この結果を表に示した。
［
ト
注）断線、短絡二回路幅９回路間隔共に０．２５ｒｒｒ
ｒｒ＋で長さ３００ｒｒｍ、回路本数１鉢中の不良個所
数ふ く れ： １ ｃｍ”のべためつき部分１００個
中のふくれ個数 以上、表１に示したように本発明によれば、液体ホーニ
ング処理で、絶縁性基板上に塗工した熱硬化性接着剤表
面の突起物を除去することで、高密度微細回路パターン
の不良発生率が激減することがわかる。また、絶縁性基
材にガラス基材エポキシ樹脂積層板を用いた時のめっき
のふくれが解消できる効果も得られる。
ｒｒ＋で長さ３００ｒｒｍ、回路本数１鉢中の不良個所
数ふ く れ： １ ｃｍ”のべためつき部分１００個
中のふくれ個数 以上、表１に示したように本発明によれば、液体ホーニ
ング処理で、絶縁性基板上に塗工した熱硬化性接着剤表
面の突起物を除去することで、高密度微細回路パターン
の不良発生率が激減することがわかる。また、絶縁性基
材にガラス基材エポキシ樹脂積層板を用いた時のめっき
のふくれが解消できる効果も得られる。
第１図はインクのにじみ出しによる回路断線を説明する
ための図、第２図は本発明の一実施例を説明するための
プリント配線板の断面図である。 １・・・絶縁性基板、２・・・熱硬化性接着剤、３・・
・化学めっき用触媒、４・・・めっきレジスト皮膜、５
・・・回勝田市大字稲田１４１０番地株式会 社日立製作所東海工場内
ための図、第２図は本発明の一実施例を説明するための
プリント配線板の断面図である。 １・・・絶縁性基板、２・・・熱硬化性接着剤、３・・
・化学めっき用触媒、４・・・めっきレジスト皮膜、５
・・・回勝田市大字稲田１４１０番地株式会 社日立製作所東海工場内
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、絶縁性基板の一面もしくは両面に熱硬化性接着剤を
付与し、かつ、めっきによって回路を形成する印刷配線
板の裏層法において、前記熱硬化性する印刷配線板の製
造法。 ２、前記液体ホーニング工程は該接着剤を半硬′化ない
し硬化した後であって、該表面を化学的に粗化する前に
行なうことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の印
刷配線板の製造法。 ３、次の（ａ）〜（ωの工程、 （ａ） 絶縁性基板の一面もしくは両面に合成ゴムを
含む熱硬化性接着剤を塗布する工程、（ｂ） 該接着
剤を半硬化ないし硬化する工程、（Ｃ）該接着剤表面を
液体ホーニング処理する工程、 （ｄ） 該接着剤表面を化学的に粗化する工程、（ｅ
） 該接着剤表面に化学めっき反応の触媒を付与する
工程、 （０該接着剤表面の非回路形成部にめっきレジスト皮膜
を設ける工程、 ＠ 該接層剤の回路形成部を化学めっきして回路を形成
する工程、 を順次含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。 ４、次の（ａ）〜（ｈ）の工程、 （ａ） 絶縁性基板の一面もしくは両面に合成ゴムを
含む熱硬化性接着剤を塗布する工程、（ｂ） 該接着
剤を半硬化ないし硬化する工程、（Ｃ） 該接着剤表
面を液体ホーニング処理する工程、 （ｄ） 該接着剤表面の非回路形成部に合成ゴムを含
まない硬化性めっきレジスト皮膜を設け、かつ硬化する
工程、 （ｅ） 該接着剤表面の回路形成部を化学的に粗化す
る工程、 （ｆ） 該接着剤表面の回路形成部に化学めっき用触
媒を付与する工程、 （ｇ） 前記めっきレジスト皮膜上の化学めっき用触
媒を除去する工程、 （ｈ） 該接着剤の回路形成部を化学めっきして回路
を形成する工程、 をｊ聰次含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。 ５、次の（ａ）〜（ｉ） （ａ） 絶縁性基板の一面もしくは両面に合成ゴムを
含む熱硬化性接着剤を塗布する工程、（ｂ） 該接着
剤を半硬化ないし硬化する工程、（Ｃ） 該接着剤底
面を液体ホーニング処理する工程、 （ｄ） 該接着剤表面を化学的に粗化する工程、（ｅ
） 該接着剤表面に化学めっき反応の触媒を付与する
工程、 （ｆ） 該接着剤表面を化学めっきする工程、（ｇ）
化学めっき膜表面に回路形成部にエツチングレジスト皮
膜を設ける工程、 （ｈ） 非回路形成部の化学めっき膜を除去する工程
、 （リ 回路上のエツチングレジスト皮膜を除去する工程
、 を順次含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3905083A JPS59165495A (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | 印刷配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3905083A JPS59165495A (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | 印刷配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59165495A true JPS59165495A (ja) | 1984-09-18 |
Family
ID=12542296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3905083A Pending JPS59165495A (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | 印刷配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59165495A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0582977A (ja) * | 1992-03-30 | 1993-04-02 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55158696A (en) * | 1979-05-30 | 1980-12-10 | Hitachi Ltd | Method of fabricating printed board |
| JPS57100789A (en) * | 1980-12-15 | 1982-06-23 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing aditive printed circuit board |
-
1983
- 1983-03-11 JP JP3905083A patent/JPS59165495A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55158696A (en) * | 1979-05-30 | 1980-12-10 | Hitachi Ltd | Method of fabricating printed board |
| JPS57100789A (en) * | 1980-12-15 | 1982-06-23 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing aditive printed circuit board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0582977A (ja) * | 1992-03-30 | 1993-04-02 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
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