JPS5951594A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5951594A JPS5951594A JP16275682A JP16275682A JPS5951594A JP S5951594 A JPS5951594 A JP S5951594A JP 16275682 A JP16275682 A JP 16275682A JP 16275682 A JP16275682 A JP 16275682A JP S5951594 A JPS5951594 A JP S5951594A
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- JP
- Japan
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- plating
- adhesive layer
- catalyst
- minutes
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は無電解めっきだけで導体回路を形成するアディ
ティブ法によるプリント基板の製造に関し、特に絶縁基
板とめっき触々■およびめっき皮膜の密着性向上、さら
にはイ” ｗ か’めっき液の安定性を向上したプリン
ト基板の製作方法に関する。
ティブ法によるプリント基板の製造に関し、特に絶縁基
板とめっき触々■およびめっき皮膜の密着性向上、さら
にはイ” ｗ か’めっき液の安定性を向上したプリン
ト基板の製作方法に関する。
従来無電解めっきだけでプリント基板を製造する典形的
か方法として、絶縁基板上に合成ゴムを含む接着剤層を
設け、その接着剤Ｍ表面を粗化した後、無電解めっきの
ための触媒を付与し、次に回路形成部分以外を熱硬化性
樹脂でマスキングして無電解めっきを行う方法がある。
か方法として、絶縁基板上に合成ゴムを含む接着剤層を
設け、その接着剤Ｍ表面を粗化した後、無電解めっきの
ための触媒を付与し、次に回路形成部分以外を熱硬化性
樹脂でマスキングして無電解めっきを行う方法がある。
最近では工程短縮のためマスク材料として光硬化性の樹
脂が検討されている。しかしながらこの方法ではめっき
触媒の接着剤層表面に対する密着力が不充分なため、無
電解めっき中、あるいはハンダ付は工程中などにめっき
皮膜がふくれたり、剥離する問題、あるいは脱落しため
っき触媒によって無電解めっき液が劣下する問題があり
て実用化ははれていない。
脂が検討されている。しかしながらこの方法ではめっき
触媒の接着剤層表面に対する密着力が不充分なため、無
電解めっき中、あるいはハンダ付は工程中などにめっき
皮膜がふくれたり、剥離する問題、あるいは脱落しため
っき触媒によって無電解めっき液が劣下する問題があり
て実用化ははれていない。
本発明はこのような欠点を解消し、ｆｉｌｌ Ｍか処理
でめっきの密着性を高め、無電解めっき液を安定化なら
しめる方法を提供するものである。すなわち本発明は、
上記のアディティブ法によるプリント基板の製造工稈中
、接着剤層表面を粗化した後無電解めっきを行う前に、
基板を１００°Ｃ〜２８０℃のＦｌｌｌｊで１０分間以
上加熱処理することを特徴としている。発明者の検討に
よれば、このような加熱処理を行うことによって接着剤
層表面に付着しためっき触媒は接着剤層中に部分的に拡
散し、密着力が向上することが明らかとなった。この加
熱処理を施きない場合、めっき触媒はＩＮＮ（ＺＯＨ溶
液あるいはＩＮＨＯｔ溶液による洗浄で簡１ｃ脱落する
が、加熱処理をしたものＦｉｌＯＮＮａＯＨあるいはＨ
Ｃ４溶液の洗浄にも耐える。したがって従来方法の欠点
であっためっきのふくれ、剥離の問題、無電解めっき液
の劣下の問題を解消することができる。
でめっきの密着性を高め、無電解めっき液を安定化なら
しめる方法を提供するものである。すなわち本発明は、
上記のアディティブ法によるプリント基板の製造工稈中
、接着剤層表面を粗化した後無電解めっきを行う前に、
基板を１００°Ｃ〜２８０℃のＦｌｌｌｊで１０分間以
上加熱処理することを特徴としている。発明者の検討に
よれば、このような加熱処理を行うことによって接着剤
層表面に付着しためっき触媒は接着剤層中に部分的に拡
散し、密着力が向上することが明らかとなった。この加
熱処理を施きない場合、めっき触媒はＩＮＮ（ＺＯＨ溶
液あるいはＩＮＨＯｔ溶液による洗浄で簡１ｃ脱落する
が、加熱処理をしたものＦｉｌＯＮＮａＯＨあるいはＨ
Ｃ４溶液の洗浄にも耐える。したがって従来方法の欠点
であっためっきのふくれ、剥離の問題、無電解めっき液
の劣下の問題を解消することができる。
加熱温度は１００℃以下では触媒の拡散が不充分であり
、また２８０℃以上では通常の高分子絶縁基板は変質し
て使用できなくなる。加熱時間は１０分以下では゛はと
んど効果が現われない、次に実施例で本発明の詳細な説
明する。−〔実施例１〕 紙フエノール種層板の両面にノボラック型フェノール４
１１４０部、ニトリルブタジェンゴム６０部より成る接
着剤をメチルエチルケトンで粘度２００ ｃｐｓに調整
して、カーテンコーターで塗布し１６０℃、８０分間加
熱硬化１−た。次（Ｃスルーホール穴をあけ、クロム硫
酸混液（ＣｒＯｓ １２０σ、濃硫酸３００ｒｎｔを
純水で全体を１ｔにする）に５０℃で１０分間浸漬して
接着剤層表面を粗化した。水洗１１ ｓ ＮのＨａｔに
室温で５分間浸漬して残存クロムを除去し、次に室温で
塩化第１スズと塩化パラジウムが含まれる増感剤（シブ
レイファイ−スト社キャタボジット４４）に１０分間浸
漬してめっき触媒を付着させた。水洗乾燥後、１２０℃
で６０分間が熱処即をした。次に導体回路部分Ｖ外の不
要部に紫外線硬化塗料（三井東斡化学製）を２０μ厚に
シルク２クリーン印刷し、８０Ｗ高圧水銀灯で３分間硬
化させた。続いて該基板を１ＮＨＯ１溶液で１分間浸漬
して活性化後、水洗して無電解銅めっき液中に７０℃で
１２時間浸漬して約３０μｍりの銅パターンを得た。こ
のようほして作製した両面プリント基板は２６０℃のノ
ーングパスに２０秒間浸漬してもめっきのふくれ、剥離
は見られず密着性は良好であった。引きはがし強度は約
２．１Ｋｇ／ｃｍであった。まためっき液は１００を当
り１０００Ｊの基板処理費も正常に働き、寿命は充分で
あった。
、また２８０℃以上では通常の高分子絶縁基板は変質し
て使用できなくなる。加熱時間は１０分以下では゛はと
んど効果が現われない、次に実施例で本発明の詳細な説
明する。−〔実施例１〕 紙フエノール種層板の両面にノボラック型フェノール４
１１４０部、ニトリルブタジェンゴム６０部より成る接
着剤をメチルエチルケトンで粘度２００ ｃｐｓに調整
して、カーテンコーターで塗布し１６０℃、８０分間加
熱硬化１−た。次（Ｃスルーホール穴をあけ、クロム硫
酸混液（ＣｒＯｓ １２０σ、濃硫酸３００ｒｎｔを
純水で全体を１ｔにする）に５０℃で１０分間浸漬して
接着剤層表面を粗化した。水洗１１ ｓ ＮのＨａｔに
室温で５分間浸漬して残存クロムを除去し、次に室温で
塩化第１スズと塩化パラジウムが含まれる増感剤（シブ
レイファイ−スト社キャタボジット４４）に１０分間浸
漬してめっき触媒を付着させた。水洗乾燥後、１２０℃
で６０分間が熱処即をした。次に導体回路部分Ｖ外の不
要部に紫外線硬化塗料（三井東斡化学製）を２０μ厚に
シルク２クリーン印刷し、８０Ｗ高圧水銀灯で３分間硬
化させた。続いて該基板を１ＮＨＯ１溶液で１分間浸漬
して活性化後、水洗して無電解銅めっき液中に７０℃で
１２時間浸漬して約３０μｍりの銅パターンを得た。こ
のようほして作製した両面プリント基板は２６０℃のノ
ーングパスに２０秒間浸漬してもめっきのふくれ、剥離
は見られず密着性は良好であった。引きはがし強度は約
２．１Ｋｇ／ｃｍであった。まためっき液は１００を当
り１０００Ｊの基板処理費も正常に働き、寿命は充分で
あった。
一方上言１の加熱処理をしない場合は、無電解めっき中
にめっき皮膜にふくれが生じ、良品は製造できなかった
。まためっき液の寿命も著しく劣るものであ−た。
にめっき皮膜にふくれが生じ、良品は製造できなかった
。まためっき液の寿命も著しく劣るものであ−た。
〔実施例２〕
絶縁基板としてガラス−エポキシ積層板を用いめっき触
媒付与後の加熱処理を２００℃、３０分間とし、仙は実
施例１と同様の方法でプリント基板を製造した。結果は
ｉ施例１と同様めりきの密着性は良好であった。
媒付与後の加熱処理を２００℃、３０分間とし、仙は実
施例１と同様の方法でプリント基板を製造した。結果は
ｉ施例１と同様めりきの密着性は良好であった。
〔実施例３〕
絶縁基板としてガラス−エポキシコンポジット材を用い
、接着剤としてノボラック型フェノール和ｉ脂２０部、
ノボラックΔリエボキシ樹脂３０部、ニトリルブタンエ
ンゴム５０部より成る樹脂を使い、めっき触媒液として
、１“チ塩化第１スズ酸性液と５チ塩化パラジウム酸性
液を使って、触媒付与後の加熱処理を２５０℃、１５分
Ｑ４１とし、仙は実施例１と同様の方法でプリント基板
を製作し、た。
、接着剤としてノボラック型フェノール和ｉ脂２０部、
ノボラックΔリエボキシ樹脂３０部、ニトリルブタンエ
ンゴム５０部より成る樹脂を使い、めっき触媒液として
、１“チ塩化第１スズ酸性液と５チ塩化パラジウム酸性
液を使って、触媒付与後の加熱処理を２５０℃、１５分
Ｑ４１とし、仙は実施例１と同様の方法でプリント基板
を製作し、た。
七の結果、めっき皮膜のひきはがし強濾は２．８ Ｋり
７ｃｍであり、めっき液寿命も充分であった。加熱処理
をしないものけめつき中に剥離が生ドた。
７ｃｍであり、めっき液寿命も充分であった。加熱処理
をしないものけめつき中に剥離が生ドた。
以上のように、本発明によると簡単な処理でめっき皮膜
の密着性の向上、めっき液の寿命劣下防止を達成するこ
とができる。
の密着性の向上、めっき液の寿命劣下防止を達成するこ
とができる。
以 上
出願人 株式徐社 諏訪精工舎
代理人 弁理士 最上 務
Claims (1)
- 絶縁基板表面にめっき皮膜形成用接着剤層を形成し、該
接着剤層を表面粗化した後、無電解めっき触媒溶液で該
接着剤層表面に触媒を付着させ、次いで回路形成部分以
外を光硬化性樹脂でマスクして無電解めっきにより回路
を形成する７デイテイブ法によるプリント基板の製造方
法において、粗化した該接着剤層表面に触媒を付着した
後、続いて１００℃〜２８０℃の温度で１０分間以上加
熱処理する工程を含むことを特徴とする〜プリント基板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16275682A JPS5951594A (ja) | 1982-09-17 | 1982-09-17 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16275682A JPS5951594A (ja) | 1982-09-17 | 1982-09-17 | プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5951594A true JPS5951594A (ja) | 1984-03-26 |
Family
ID=15760644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16275682A Pending JPS5951594A (ja) | 1982-09-17 | 1982-09-17 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5951594A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016051269A3 (ja) * | 2014-09-29 | 2016-06-09 | 日本ゼオン株式会社 | 積層体の製造方法 |
| WO2016051277A3 (ja) * | 2014-09-29 | 2016-06-09 | 日本ゼオン株式会社 | 積層体の製造方法 |
-
1982
- 1982-09-17 JP JP16275682A patent/JPS5951594A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016051269A3 (ja) * | 2014-09-29 | 2016-06-09 | 日本ゼオン株式会社 | 積層体の製造方法 |
| WO2016051277A3 (ja) * | 2014-09-29 | 2016-06-09 | 日本ゼオン株式会社 | 積層体の製造方法 |
| KR20170063875A (ko) * | 2014-09-29 | 2017-06-08 | 니폰 제온 가부시키가이샤 | 적층체의 제조 방법 |
| KR20170064546A (ko) * | 2014-09-29 | 2017-06-09 | 니폰 제온 가부시키가이샤 | 적층체의 제조 방법 |
| CN107113983A (zh) * | 2014-09-29 | 2017-08-29 | 英特尔公司 | 层叠体的制造方法 |
| CN107211541A (zh) * | 2014-09-29 | 2017-09-26 | 英特尔公司 | 层叠体的制造方法 |
| US10716222B2 (en) | 2014-09-29 | 2020-07-14 | Intel Corporation | Laminate production method |
| US10721823B2 (en) | 2014-09-29 | 2020-07-21 | Intel Corporation | Laminate production method |
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