JPS6362919B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はアデイテイブ法によつて回路形成をお
こなうようにしたプリント配線板の製法に係るも
のである。

プリント配線板は一般的に絶縁基板上に銅箔を
はり付け、電路部を残してエツチングすることに
より電気回路を形成して得られる。しかしながら
このものでは除去される銅の量が多いために経済
的等に不利であるためアデイテイブ法でプリント
配線板を製造することが試みられ、種々実用化さ
れている。すなわち、アデイテイブ基板上に無電
解銅メツキのみで電路を形成する（フルアデイテ
イブ法）か、もしくはアデイテイブ基板上に無電
解銅メツキで薄い導電層を形成し電路以外の部分
を覆つた状態で導電層に通電することにより電気
メツキで電路を形成し、電路以外の導電層をソフ
トエツチングで除去する（セミアデイテイブ法）
ものである。このようにアデイテイブ法に用いる
アデイテイブ基板にはメツキで電路が形成される
ために銅メツキ層と基板との間の接着性を高める
必要があり、表面を粗面化したものが用いられ
る。そこで表面を粗面化したアデイテイブ基板を
得るにあたつて、従来は次のようにしていた。す
なわち、先ず第１図ａのように積層板やフイルム
など基材１の表面にエポキシ―NBR樹脂等の接
着剤３を30〜60μの厚みに均一に塗布し、Ｂステ
ージ状態に半硬化させる。次にクロム酸と硫酸の
混液等のエツチング液で上記ゴム系接着剤３をエ
ツチングして接着剤３の表層のブタジエンをエツ
チング除去することにより第１図ｂのように表面
を粗面化することである。このようにしてアデイ
テイブ基板を作成し、第１図ｃのようにフルアデ
イテイブ法もしくはセミアデイテイブ法で電路部
４を形成してプリント配線板を作成するものであ
る。この後さらに150〜180℃で約１時間程度熱処
理して接着剤３を完全硬化させ、接着剤３と基材
１との密着性を向上させるものである。しかしな
がら、上記のようにしてアデイテイブ基板を得る
にあたつてはクロム酸のエツチングを行なう必要
があつて、公害上問題があると共に、エツチング
処理に手間がかかるという問題があつた。

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであつ
て、クロム酸などによるエツチングを行なう必要
なく表面を粗面化したアデイテイブ基板を用いて
プリント配線板を製造することができる方法を提
供することを目的とするものである。

本発明は、基材１の表面にエポキシ系粉体塗料
２を静電塗装で塗布してこのエポキシ系粉体塗料
２を塗料層の表面の粗面が保たれる程度に加熱し
て半硬化状態に硬化させることによつてアデイテ
イブ基板を作成し、次いでエポキシ樹脂系粉体塗
料２の塗料層の表面にアデイテイブ法で回路金属
をメツキ形成したのちに、エポキシ系粉体塗料２
を完全硬化させることを特徴とするプリント配線
板の製法に係るものであつて、以下本発明を実施
例により詳述する。

基材１としてはリジツドプリント配線板用の積
層板やフレキシブルプリント配線板用のフイルム
を用いることができ（第２図ａ）、この基材１上
にエポキシ系粉体塗料２を静電塗装する。エポキ
シ系粉体塗料２としてはツヤ消しタイプのものを
用い、粒径５―40μ、メツキ外観上好ましくは
10μ前後のものを用いるのがよく、例えば東亜合
成化学工業製Ｅ―150アロンパウダーを用いるこ
とができる。塗膜厚は30〜60μが好ましい。この
ようにエポキシ系粉体塗料２を静電塗装すると基
材１上の塗料層の表面は粗面となつており、この
粗面の状態は外観としてサンドペーパーの＃1000
又は＃1200程度が望ましい。このようにエポキシ
系粉体塗料２を塗装したのち、120〜140℃で熱処
理して、上記のように形成される粗面が平滑化さ
れない程度にＢステージ状態にエポキシ系粉体塗
料２を半硬化させる。このようにして表面に粗面
が形成されたアデイテイブ基板を得るものであ
る。

このようにして得たアデイテイブ基板を例えば
セミアデイテイブ法でプリント配線板に仕上げる
には次のようにして行なう。すなわち、例えばパ
ラジウム塩と塩化第一スズ（SnCl₂）から成る液
でパラジウムコロイドが分散した処理液をアデイ
テイブ基板表面に塗布するとか、アデイテイブ基
板を前記処理液につけるとかすることによりアデ
イテイブ基板表面にパラジウムの微細粒子を附着
させる。この処理液としては例えばシツプレイ社
の商品名キヤタポジツト44を４c.c.１、キヤタプ
リツプ404を270g1の割合で混合し、アデイテ
イブ基板の表面に塗布するものがある。次いでこ
の無電解銅メツキの前処理がほどこされたアデイ
テイブ基板を無電解銅メツキ浴に浸漬して銅のご
く薄い第１の導電金属層７を形成する（第２図
ｃ）無電解銅メツキ浴の組成はたとえば次のとお
りである。

〓 ｜｜ ｜ ｜ 〓 ｜ ｜ ｜ 〓CuSO₄・5H₂O NiCl₂・6H₂O NaOH 37％ホルマリン Ｋ・Na（C₄H₄O₆）・H₂O Na₂CO₃ 水 10gr／ 2gr／ 10gr／ 30gr／ 20gr／ 1 このごく薄い第１の導電金属層７は前記パラジ
ウムの微細粒子の触媒核を中心にして成長し、つ
いには導電金属層７となるものである。この第１
の導電金属層７の厚みは0.1乃至1.0μ程度でよい。

次いでこの第１の導電金属層７の表面に電路と
なる部分を残してエツチングレジスト〔例えば田
村化研(株)製エツチングレジスト（UR―450B）〕
を塗布又はスクリーン印刷によりつけ、紫外線照
射により硬化させ樹脂層１０を形成する（第２図
ｄ）。次いでこれを銅メツキ浴に漬けて電気銅メ
ツキを行ない前記樹脂層１０のない電路部となる
部分に第２の導電金属層である銅メツキ層１３を
形成する（第２図ｅ）。この銅メツキ層１３の厚
さは約30μ程度がよい。なお銅メツキ浴の組成は
たとえば次のとおりである。

CuSO₄・5H₂O H₂SO₄ 250gr／ 60gr／ 電気銅メツキが終了したのち、前記樹脂層１０
を５％NaOH溶液で溶解して除去する。（第２図
ｆ）。次いで樹脂層１０を除去して露出したごく
薄い第１の導電金属層７を塩化第２鉄溶液のエツ
チング液によつて除去し第１の導電金属層７と第
２の導電金属層１３とで形成される電路部４のみ
をプレプレグ上に形成する（第２図ｇ）。なお前
記エツチングの際第２の導電金属層１３もエツチ
ングされるが第２の導電金属層１３は第１の導電
金属層７に比べて極めて厚いので性能上の問題は
ない。

このようにアデイテイブ基板に電路部を形成し
たのち、170〜180℃で20分間（E150アロンパウ
ダーの場合）熱処理を行ない、半硬化状態のエポ
キシ系粉体塗料２を完全硬化させ、エポキシ系粉
体塗料２の塗膜と基材との密着性を高めピール強
度を確保するものである。

上述のように本発明は、基材の表面にエポキシ
系粉体塗料を静電塗装で塗布することによつて表
面が粗面となる塗料層を基材に形成し、さらにエ
ポキシ系粉体塗料を塗料層の表面の粗面が保たれ
る程度に加熱して半硬化状態に硬化させるように
したものであるから、エポキシ系粉体塗料の塗膜
の表面において微細な凹凸を基材に形成すること
ができ、クロム酸のエツチングを行なう必要なく
表面が粗面となつたアデイテイブ基板を得ること
ができるものであつて、公害上の問題なくまたエ
ツチングのような手間のかかる処理を行なう必要
なく作成したアデイテイブ基板を用いてプリント
配線板を製造することができるものである。ま
た、エポキシ系粉体塗料の塗料層の表面にアデイ
テイブ法で回路金属をメツキ形成したのちに、エ
ポキシ系粉体塗料を完全硬化させるようにしたの
で、半硬化状態のエポキシ系粉体塗料の塗料層に
メツキ形成された回路金属はエポキシ系粉体塗料
の完全硬化に伴つて密着性がさらに高められるこ
とになり、アデイテイブ法によつて密着強度の高
い回路形成をすることができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂ，ｃは従来例の工程を示す断面
図、第２図ａ，ｂは本発明におけるアデイテイブ
基板の製造の工程を示す断面図、第２図ｃ，ｄ，
ｅ，ｆ，ｇはアデイテイブ法による電路の形成の
工程を示す断面図である。 １は基材、２はエポキシ系粉体塗料である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 基材の表面にエポキシ系粉体塗料を静電塗装
   で塗布してこのエポキシ系粉体塗料を塗料層の表
   面の粗面が保たれる程度に加熱して半硬化状態に
   硬化させることによつてアデイテイブ基板を作成
   し、次いでエポキシ系粉体塗料の塗料層の表面に
   アデイテイブ法で回路金属をメツキ形成したのち
   に、エポキシ系粉体塗料を完全硬化させることを
   特徴とするプリント配線板の製法。