JPS5877278A - アデイテイブ用基材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリント配線板等の絶縁基板として用いられる
アイイテイづ用基材に関すｂものである。

プリント配線板は一般的に絶縁基板上に銅箔會はり付け
、電路部を残してエウチシクすることによ＃）１１気［
Ｉ！１路を形成して得られる。しかしながらこのもので
は除去される銅の墓が多いために経済的等に不利である
ためアヂイテイづ法でつりシト配線板を製造することが
試みられ、櫨４実用化されている。すなわち、アイイテ
イづ用基材上に無電解銅メツ＋のみで電路を形成する（
フルアイイテイづ法）か、もしくはアチイテイづ用基材
上に１無電解銅メツ士で薄い導電層を形Ｆ］丈１−−゛
路以外の部分を覆った状頼で導電層に通ｗ１することに
より電電メッキで、電路を形成し、電路以外の導電層を
ソフトエｔリチシクで除去する（を三ア苧イテイづ法）
ものである。このようにアチイテイづ法に用いる″Ｐｃ
ｐイテイづ用基材にはメｔり士で電路カ監形成されるた
めに銅メツ牛層と基板との間の接着性を高める必要があ
り、表面を粗面化した４０力濫用いられる。そこで表面
を粗面化したアイイテイづ用基材を得るにあたって、従
来は次のようにしていた。すなわち、先ず第１図（ａ）
のように積層板やフィルムなど基板Ｉｌｌの表面にエボ
士シーＮＢＲ樹月旨等の接着剤１３１を８０〜６０μの
厚みに均一に塗布し、Ｂステージ状態に半硬化させる。

次にクロム酸と硫酸の混液等のエツチング液で上首己１
ム系接着剤（３）をエツチンジして接着剤（３）の表層
のづタジエシをエッチシフ除去することにより第１図ｒ
ｂ）のように表面を粗面化するものである。このように
してアイイテイづ基板を作成し、第１図（ｃ）のように
ツルア苧イテイづ法もしくは℃三アｔイテイづ法で電路
部１４）を形成１−てづリント配線板を作成するもので
ある。この後さらに１５０〜ｔ　ｓ　ｏ’ｃで約１時間
程廖熱処理して接着剤（３）を完全硬化させＪ接着剤（
３１と基材１１１との密着性を向上させるものである。

しかしながら、上記のようにしてア望イテイづ用基材を
得ふにあたってはクロム酸のエツチングを行なう必要が
あって、公害上間萌があると共に、エツチング処理に手
間がかかふという問題があった。

本発明は上記の点に鑑みて為されたもので、その目的と
するところはクロム酸などによるエツチングを行なう必
要がなく、シか本電路形収後の安定した密着性来確保で
きるアイイテイづ用基材を提供するにある。

以下本発明を実施例によって説明する。第２図ｒａ）は
基板中の断面を示し１表面には＋′Ｉシトづうス第２図
（ｂ）に示すように工卓牛シ、ポリエステル等の未硬化
物単体又はｔラツ！ｔリク、　ＮＢＲ等・のづム。

糸微粒を前記未硬化物に混合１−て形成せる５〜８０μ
の粒径の未硬化塗粒（６１を前記粗面（６）にすり込む
ように塗布し、該塗布後に半侠化処理を行ない本発明の
アイイテイづ用基材を得るのである。ここでこの半硬化
処理工程において例えば未硬化塗粒（６）がエボ士シの
ときでは１００〜１５０°Ｃの温度で１０〜８０分加熱
するのである。

１−かして本発明アイイテイづ用基材を用いて従来と同
様に電路形成を行なった後の密着性は１．５ＫｐＡ管と
いう高い値が得られた。

本発明は上述のように表面が粗面化され該粗面上に半硬
化鎖環を施しである塗粒を塗布した基板がら成るので、
従来のように塗粒によって基板の表面に微細な凹凸を形
成することができ、クロム酸のエッチ−Ｊグを行なう必
要がない本のであって、公害上の問題なくまたエツチン
グのような手間のかかる処理を行彦う必要がなく簡単に
アザイテイづ用基材が得られ、その上ｖａ：路形成後の
高い密着性が得らｂ従来の銅箔と同等の熱９’ｒ　Ｉａ
ｌＦｔｉｌｉ性を確保できるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｃｌ）は従来例の工程を示す断面図。 第２図（ａ）　、　ｒｂ）は本発明アチイテイづ用基材
の製造工程を示す断面図であり％１１）は基板、（５１
は粗面、（６）は塗粒である。 代理人　弁理士　石　１）長　七 第１図 （０） 第２図 （ａ）　　　　　　　　　　（ｂ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. Ｉｌｌ　　表面が粗面化され該粗面上に半硬化処理を施
   しである塗粒を塗布した基板から成ることを特徴とする
   アブイテイづ用基材。