JPS5936999A - 金属芯入り印刷配線板の製造方法 - Google Patents
金属芯入り印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5936999A JPS5936999A JP14802882A JP14802882A JPS5936999A JP S5936999 A JPS5936999 A JP S5936999A JP 14802882 A JP14802882 A JP 14802882A JP 14802882 A JP14802882 A JP 14802882A JP S5936999 A JPS5936999 A JP S5936999A
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- JP
- Japan
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- metal
- adhesive
- metal foil
- metal substrate
- metal core
- Prior art date
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- Pending
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器分野で使用される金属芯式シ印刷配線
板の製造方法に関するものである。
板の製造方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
金属芯入り印刷配線板は金属基板特有の放熱性。
磁気シールド性、さらには機械的強度、加工性などのす
ぐれた特性があり、近年多くの電子機器分野に使用さｈ
てきつつある。
ぐれた特性があり、近年多くの電子機器分野に使用さｈ
てきつつある。
従来からある金属芯入り印刷配線板は第１図に示すよう
な構造となっており、鉄、アルミニウムなどの金属基板
１の表面全体に電気絶縁特性や耐熱性にすぐれた絶縁層
２が形成され、その上に銅箔から成る配線回路状導体３
が形成さ瓦たものである。
な構造となっており、鉄、アルミニウムなどの金属基板
１の表面全体に電気絶縁特性や耐熱性にすぐれた絶縁層
２が形成され、その上に銅箔から成る配線回路状導体３
が形成さ瓦たものである。
このような構造を、有する金属芯入り印刷配線板は、銅
はくの一方の面に電４気絶縁特性や耐熱性にすぐれた接
着剤を塗布したものを鉄やアルミニウムなどの金属基板
に接着し、この基板の銅はぐ而にスクリーン印刷法によ
って配線回路状に耐腐食性のレジストを塗布した後、腐
食液に浸漬して不要部分の銅箔を除去する方法によって
作られたものである。
はくの一方の面に電４気絶縁特性や耐熱性にすぐれた接
着剤を塗布したものを鉄やアルミニウムなどの金属基板
に接着し、この基板の銅はぐ而にスクリーン印刷法によ
って配線回路状に耐腐食性のレジストを塗布した後、腐
食液に浸漬して不要部分の銅箔を除去する方法によって
作られたものである。
ところがこのような方法によって作られた金属芯入り印
刷配線板は、一般に絶縁層（接着剤層）の耐熱性を重視
しているため、絶縁層の可とう性に之しぐ、第２図に示
すようＫこの基板を局部的にバニニング加工を施こして
探しぼりを行なうと、変形した金属基板表面の絶縁層は
破壊されるとともに、破壊された絶縁樹脂が金型に付着
してしぼり加工の作業性を著しく低下させる不都合があ
った。
刷配線板は、一般に絶縁層（接着剤層）の耐熱性を重視
しているため、絶縁層の可とう性に之しぐ、第２図に示
すようＫこの基板を局部的にバニニング加工を施こして
探しぼりを行なうと、変形した金属基板表面の絶縁層は
破壊されるとともに、破壊された絶縁樹脂が金型に付着
してしぼり加工の作業性を著しく低下させる不都合があ
った。
発明の目的
本発明は上記のような従来例にみられる欠点を完全に除
去し、局部的探しぼり加工が能率よく行なえる異形構造
を有する金属芯入り印刷配線板の製造方法を提供するも
のである。
去し、局部的探しぼり加工が能率よく行なえる異形構造
を有する金属芯入り印刷配線板の製造方法を提供するも
のである。
発明の構成
本発明の製造方法は、金属箔の一方の主面に接着剤を塗
布し、この接着剤を半硬化状態とする第１の工程、前記
金属箔の一部に打抜き加工を施こして貫通穴をくりぬく
第２の工程、前記金属箔の接着剤面と金属基板を貼り合
わせ、接着剤を完全ｔ１９：化する第３の工程、前記金
属基板の全露出面を介与、前記金属箔の表面に配線回路
図形状に耐腐食性のレジストを塗布する第４の工程、前
記金属基板を腐食液に浸漬して不要部分の金属箔を除去
する第５の工程の各工程を含むものであり、これらの各
工程を経ることにより、探しぼり可能が能率よく行なえ
る金属芯入り印刷配線板の製造を可能としている。
布し、この接着剤を半硬化状態とする第１の工程、前記
金属箔の一部に打抜き加工を施こして貫通穴をくりぬく
第２の工程、前記金属箔の接着剤面と金属基板を貼り合
わせ、接着剤を完全ｔ１９：化する第３の工程、前記金
属基板の全露出面を介与、前記金属箔の表面に配線回路
図形状に耐腐食性のレジストを塗布する第４の工程、前
記金属基板を腐食液に浸漬して不要部分の金属箔を除去
する第５の工程の各工程を含むものであり、これらの各
工程を経ることにより、探しぼり可能が能率よく行なえ
る金属芯入り印刷配線板の製造を可能としている。
実施例の説明
以下に本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。
る。
第３図（５）〜（５））は本発明による金属芯入り印刷
配線板の製造方法を説明するだめの各工程だおける金属
基板の要部断面図である。本発明では、まず第３図（３
）に示すように銅箔などの金属箔４の一方の面に耐熱性
や電気絶縁特性のすぐれたエポキシ系樹脂やフェノール
樹脂系の接着剤５をローラコート法により塗布し、加熱
炉を通して接着剤５を半硬化状態とする。次に第３図（
Ｂ）に示すように、この金属箔の一部に金型を使用して
打抜加工を施こし、金属箔の一部にくりぬき穴６をあけ
てから、この銅はくの接着剤面を第３図（０に示すよう
に鉄やアルミニウムなどの金属基板７に貼り合わせ、熱
プレスで加圧、加熱して接着剤５を完全硬化させる。こ
の場合、穴がくりぬかれた銅はくけ第４図に示すような
状態となり、その穴の寸法、形状は後工程における金属
基板のしぼり加工の寸法形状合わせ任意に設定した。ま
た、銅はくを接着する金属基板はその接着性をよくする
だめ、表面処理を施こすことが好ましく、鉄板を使用す
る場合にはクロメート処理や亜鉛めっきを、アルミニウ
ム基板を使用する場合ては、陽極酸化処理によってアル
マイト層を形成すれば銅はくとの良好な接着性が得られ
ることが確認できた。
配線板の製造方法を説明するだめの各工程だおける金属
基板の要部断面図である。本発明では、まず第３図（３
）に示すように銅箔などの金属箔４の一方の面に耐熱性
や電気絶縁特性のすぐれたエポキシ系樹脂やフェノール
樹脂系の接着剤５をローラコート法により塗布し、加熱
炉を通して接着剤５を半硬化状態とする。次に第３図（
Ｂ）に示すように、この金属箔の一部に金型を使用して
打抜加工を施こし、金属箔の一部にくりぬき穴６をあけ
てから、この銅はくの接着剤面を第３図（０に示すよう
に鉄やアルミニウムなどの金属基板７に貼り合わせ、熱
プレスで加圧、加熱して接着剤５を完全硬化させる。こ
の場合、穴がくりぬかれた銅はくけ第４図に示すような
状態となり、その穴の寸法、形状は後工程における金属
基板のしぼり加工の寸法形状合わせ任意に設定した。ま
た、銅はくを接着する金属基板はその接着性をよくする
だめ、表面処理を施こすことが好ましく、鉄板を使用す
る場合にはクロメート処理や亜鉛めっきを、アルミニウ
ム基板を使用する場合ては、陽極酸化処理によってアル
マイト層を形成すれば銅はくとの良好な接着性が得られ
ることが確認できた。
そして、このような銅ばくを接着した金属基板を使用し
て、第３図（２）に示すようにその銅はく面にスクリー
ン印刷法により所望の配線回路図形状に而」腐食性のレ
ジスト８を塗布するとともに、金１［基板が露出した面
にも耐腐食性のレジスト８を塗布して、レジストを乾燥
した後にこの基板を塩化第２鉄や塩化第１銅、過硫酸ア
ンモニウムなどの腐食液に浸漬して第３図（２）に示す
ように不要部分の銅箔を溶解除去し、さらに耐腐食性の
レジスト８を除去することにより、金属基板をベースに
した印刷配線板が完成する。
て、第３図（２）に示すようにその銅はく面にスクリー
ン印刷法により所望の配線回路図形状に而」腐食性のレ
ジスト８を塗布するとともに、金１［基板が露出した面
にも耐腐食性のレジスト８を塗布して、レジストを乾燥
した後にこの基板を塩化第２鉄や塩化第１銅、過硫酸ア
ンモニウムなどの腐食液に浸漬して第３図（２）に示す
ように不要部分の銅箔を溶解除去し、さらに耐腐食性の
レジスト８を除去することにより、金属基板をベースに
した印刷配線板が完成する。
このようにして作られた印刷配線板は、金属基板の一方
の而に銅はくから成る配線回路環体とベースとなる金属
基板が一部露出した構造となるため、第６図に示すよう
にその露出した金属基板を局部的にバーニングして探し
ぼり加工を施こしても、その作業性は全く支障をきだす
ことがない。
の而に銅はくから成る配線回路環体とベースとなる金属
基板が一部露出した構造となるため、第６図に示すよう
にその露出した金属基板を局部的にバーニングして探し
ぼり加工を施こしても、その作業性は全く支障をきだす
ことがない。
発明の詳細
な説明したように、本発明の方法により得られる金属芯
入り印刷配線板は、局部的に探しぼり加工を施こす金属
基板面に絶縁層が形成されないため、しぼり加工の能率
が著しく改善され、生産性の向上がはかれる効果の他に
銅はくと金属基板の接着に用いる接着性の制約がなく、
町とり性を有しない耐熱性にすぐれた接着剤が自由に選
択できるなど、従来例罠ない優れた効果を有するもので
ある。
入り印刷配線板は、局部的に探しぼり加工を施こす金属
基板面に絶縁層が形成されないため、しぼり加工の能率
が著しく改善され、生産性の向上がはかれる効果の他に
銅はくと金属基板の接着に用いる接着性の制約がなく、
町とり性を有しない耐熱性にすぐれた接着剤が自由に選
択できるなど、従来例罠ない優れた効果を有するもので
ある。
第１図と第２図は従来例を説明するだめの金属芯入り印
刷配線板の断面図、第３図（５）〜（２）は本発明によ
る金属芯入り印刷配線板の製造方法を説明するだめの各
工程における金属基板の要部断面図、第４図ＣＩ一本発
明に使用する金属箔の斜視図、第５図（ｒｌ：本発明の
方法により得られる金属芯入り印刷配線板の断面図であ
る。 ４・・・・・・金属箔、５・・・・・・接着剤層、６・
・・・・・くりぬき穴、７・・・・・・金属基板、８・
・・・・・耐腐食性レジスト。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
ｒｌ！Ｊ 第３図 第４図
刷配線板の断面図、第３図（５）〜（２）は本発明によ
る金属芯入り印刷配線板の製造方法を説明するだめの各
工程における金属基板の要部断面図、第４図ＣＩ一本発
明に使用する金属箔の斜視図、第５図（ｒｌ：本発明の
方法により得られる金属芯入り印刷配線板の断面図であ
る。 ４・・・・・・金属箔、５・・・・・・接着剤層、６・
・・・・・くりぬき穴、７・・・・・・金属基板、８・
・・・・・耐腐食性レジスト。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
ｒｌ！Ｊ 第３図 第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 金属箔の一方の主面に接着剤を塗布し、この接着剤を半
硬化状態とする第１の工程、前記金属箔の一部に打抜き
加工を施こして貫通穴をくりぬく第２の工程、前記金属
箔の接着剤面と金属基板を貼り合わせ、接着剤を完全硬
化する第３の工程。 前記金属基板の全露出面を含み、前記金属箔の表面に配
線回路図形状に耐腐食性のレジストを塗布する第４の工
程、前記金属基板を腐食液に浸漬して不要部分の金属箔
を除去する第５の工程の各工程を経て作製することを特
徴とする金属芯式シ印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14802882A JPS5936999A (ja) | 1982-08-25 | 1982-08-25 | 金属芯入り印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14802882A JPS5936999A (ja) | 1982-08-25 | 1982-08-25 | 金属芯入り印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5936999A true JPS5936999A (ja) | 1984-02-29 |
Family
ID=15443493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14802882A Pending JPS5936999A (ja) | 1982-08-25 | 1982-08-25 | 金属芯入り印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5936999A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011142198A1 (ja) * | 2010-05-10 | 2011-11-17 | 電気化学工業株式会社 | 金属ベース基板の製造方法及び回路基板の製造方法 |
-
1982
- 1982-08-25 JP JP14802882A patent/JPS5936999A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011142198A1 (ja) * | 2010-05-10 | 2011-11-17 | 電気化学工業株式会社 | 金属ベース基板の製造方法及び回路基板の製造方法 |
| JP2011238729A (ja) * | 2010-05-10 | 2011-11-24 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 基板の製造方法及び回路基板の製造方法 |
| CN102907186A (zh) * | 2010-05-10 | 2013-01-30 | 电气化学工业株式会社 | 金属基底基板的制造方法及电路基板的制造方法 |
| US8796145B2 (en) | 2010-05-10 | 2014-08-05 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing metal-base substrate and method of manufacturing circuit board |
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