JPS58121698A - 多層配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は多層配線基板に関する０ 多層配線基板には銅張シ積層板を用いるいわゆるプリン
ト多層配線板と、セラミック基板及びガラス基板等を用
いる厚膜及び薄膜多層配線板がある＠これらは絶縁材と
しての樹脂及びセラきツクあるいはガラスの各層に導電
性パターンを形成し、これらのパターン及び絶縁層を貫
通するスルーホールによって各層の導電性パターンを接
続している・即ち従来技術では、予じめ成形された基板
上に導電性パターンを形成した後、これらのパターンを
つなぐためのスルーホールを微小ドリル或いはパンチン
グ等で設け、その後にこのスルーホール内に導電膜を形
成して眉間の電気接続を行っている＠ところがこの方法
及びこの方法による多層配線板では微小径のスルーホー
ルの形成が困難となシ配線密度に限界が生じ、この為基
板の縮小化、回路の高集積化は不可能であった。

本発明は上記従来技術の欠点をなくし、配線基板の配線
密度を向上し得た高性能の多層配線基板を提供すること
を目的とする。

即ち、本発明は、基材の片面に導電性パターン（以下下
部パターンという）を形成した後、該パ０頁 ターンと後述する前記基材の他面に形成する導電性パタ
ーン（以下上部パターンという）とを接続する導通体を
前記下部パターンに接続して形成し、その後に当該下部
パターン上に、硬化した絶縁性樹脂層を設け、次いで当
該樹脂層上に前記導通体に接続した上部パターンを形成
して成る配線板を複数枚積層接合するか、或いは前記下
部パターンの形成、導通体の形成、絶縁性樹脂層の形成
、上部パターンの形成をこの順序で順次繰シ返して行う
か、或いは前記配線板に於いて更にその上部パターンの
上面に接続用端子を設け、得られた配線板を複数枚積層
接合して成る多層配ＩＩｆｉ板に存する。

以下に本発明を第１図及び第２図に示す実施例に基づい
て説明する。第１図（ａ）〜（ト）は本発明の多層配線
基板を構成する配線板の製造工程を順次説明する断面図
、第２図は本発明の多層配線基板の実施例を示す断面図
である。

第１図（ａ）において、表面を平坦化したガラス製の保
持板１の上面に、ガラスとの接着力が小さい特開昭５８
−１２１−６９８（２） ワックス等の離型剤２を回転塗布機で厚さが均一になる
よう塗布する。この後、離型剤２上面を塩化パラジウム
を含む活性化液で活性化し、無電解めっき処理によりで
錫層で形成されるめっき用導通層３を全面に被着させる
。この場合、＋１１Ｗ剤２以外の保持板ｌの裏面及び側
面に被着した導通層は、離型剤２上に被着しためつき用
導通層３上にエツチングレジスト処理を施こした後エツ
チングにて除去しておく。また、このめっき用導通層は
、以降の工程で行なわれる電解めっき処理用の導電層と
するためのもので、次工程で説明する下部パターンのエ
ツチング処理時に同時にエツチング除去されない材質の
ものであれば、錫以外の金属を用いてもよい。さらに無
電解めっき性の点から下地の鋼層を施こし、その上に錫
層を施こす方法も有効である。次Ｋ（ｂ）図に示す如く
、ガラス製保持板ｌと離型剤２とめっき用導通層３とよ
構成る基材中のめっき用導通層３上に下部導体用パター
ンとなるべく鋼層４をめつき処理にて被着させる。

尚基材は上記で例示したものに限らず、又本発明５頁 に於ける配線基板とはこれらを含めたものも含めないも
のも両者を指称する。導体用パターンは、回路の低抵抗
化の゛要求から極力厚くすることが必要であシ、処理速
度の速い電解めっき法を用いた。

なお、めっき用導通体３及び鋼層４の形成に蒸着法及び
スパッタリング法を用いて、それぞれの金属を被着する
ことも有効である。次に、鋼層４の上面にエツチングレ
ジスト液を塗布し、乾燥、露光、現像処理を行なって、
（６）図に示す如くエツチングレジスト膜５を形成する
。次に、尚骸エツチングレジスト膜５をレジストにして
鋼層４をエラチンクシ、エツチングレジスト膜５を除去
することによシ、（ｄ）図に示す如く所望パターンを有
する下部導体（パターン）６．６’、６’、６”が形成
される。次に、めっきレジスト液を塗布し、乾燥して、
露光、現像することによシ、（・）図に示す如く下部パ
ターン６０所要位置に、穴８が貫通されためつきレジス
ト膜７が形成されるＯめりきレジスト膜７はフォト処理
にて形成される丸め、穴８の壁面はほぼ垂直に近い形状
に仕上げることができ、さらに微細穴の形成が可能であ
る＠また、穴深さを１０−加μｍと深く形成することが
容易であることから、後工程で述べる、上下導体間の絶
縁に４！Ｐ１！な間隔を十分確保でき゛る。次に、めっ
きレジスト膜７をレジストにし、めっき用導通層３を電
極にして穴８にめっきを施す。（ｆ）図は所望厚さＫめ
つき処理された後、めっきレジストＪｌ［７を除去した
状態で、下部パターン６の必要個所に、当該パターンと
後述する上部パターンとを接続導通体９　、９’。

９”、９”が形成される。上記下部パターン６と当咳導
通体９には、電気伝導度及び耐食性ですぐれている鋼を
用いているが、銅はポリイミド系樹脂との接着力が弱い
。この丸め下部パターン６と導通体９がポリイミド系樹
脂と接触する面に接着力が喪好なり−−ムを被着させた
０クロームは、めっき法及び蒸着法どちらでも被着させ
ることが可能であるが、本実施例では電気めっき法を用
いて被着させ良。次に、回転塗布機に保持板ｌ下面を吸
着保持させて、回転させながらポリイミド系樹脂〔日立
化成工業（（転）製のＰＩＱ　（登録商標）〕を塗布す
る０尚本冥施例では絶縁性樹脂としてポリイミド系樹脂
を使用したが、エポキシ樹脂等他の樹脂を使用しても差
支えない。もつともＰＩＱ樹脂は、回転塗布機の回転数
によって膜厚を精度よくコントロールできることから、
必要な膜厚を容易に得ることが可能である。当該樹脂を
塗布した後、仮硬化を２００℃で行ない、その後３００
℃で本硬化処理を行なう。硬化後の樹脂は、導通体上面
に若干付着し、その部分は他部よシ盛夛上がる。これを
平面度の良好な研摩盤を用いて、導通体の上面が露出す
るまで研摩することによ）、□□□）図に示す如く、導
通体９の上面と樹脂１０の上面が同一高さに成形できる
。この際導通体９上に付着したポリイミド系樹脂を灰化
処理によって除去して同一高さにすることもできる。斯
くて、この様に予め導通体を形成した後に、絶縁性樹脂
を供給することによシ基板の穴明は工程を不要にするこ
とができる。

次に０１）図に示す如く前記同一高さに成形され友平面
上に無電解と電解めっき法にて鋼層１１を形成し、さら
にこの上面にエツチングレジスト膜１２を形成する。こ
の後、エツチングレジスト膜１２ｔ−エツチングレジス
トとして、鋼層１１をエツチングすることにより、（１
）図に示す如く上部パターン１３　、１３’　。

１３＃が形成される。（す１に示す工程までで、上及び
下部のパターンと両者を接続する導通体の形成が完了す
る。この後、保持板１　ｔ−ｍｌ）外し、めっき用導通
層３及びその下部に存在するクロム層（図示なし）をエ
ツチングで除去することによシ、両面鋼パターン配線板
が出来上る。

多層基板を作成するには、上記で得られた配線板を複数
枚積層接合するか、或いは（１）図に示す状態から再び
（・）図の処理工程を繰返えして鋼パターンと導通体を
積み上げていく方法か、他の方法として、（ｊ）図に示
す如く、絶縁性樹脂１４を薄く塗布した後、接続端子１
５部分を絶縁性樹脂の直接エツチング法にて開口し、め
っき用導通層３を電極として接続端子１５をめっきにて
形成する。その後（ｋ）図に示す如く、下部導体側のめ
っき用導通層及びその下面のクロム層を除去した後、接
続端子１５を有する１ｉＱｉｆｆｉパターンの基板を形
成しこれらを重ね−１ 合わせる方法がある。第２図は前記の両面パターン基板
を多層化する方法を示すもので、（１）　、　（１〕。

〔厘〕は、各両面パターン基板であル、それぞれの基板
下部には下部導体パターン１６　、１７　、１８がｌｊ
＋、上部には相対向する基板の下部導体パターンと対向
する位置にはんだで形成された接続用箋子１９゜加、２
１が設けである。本図において、基板〔１〕の上にさら
に他の基板を重ねることも出き、ま九基板〔■〕の下に
別の基板を重ねることもできる０このような状態で位置
合せを行なった後、基板〔Ｉ〕の上方と基板〔置〕の下
方から加熱及び加圧することによシ、接続端子１９　、
２０　、２１は、対向する下部パターン１６　、１７　
、１８等と金属的に完全に結合され、一体化される。こ
の加圧、加熱処理によって、例えば基板〔厘〕の接続用
端子１９は、基板〔厘〕の下部パターン１７と加圧接触
し、その後の加熱にて、接続用端子１９の上面にはんだ
が施されている場合このはんだが溶融して、下部パター
ン１７と金属的に接合する。この場合、絶縁性樹脂層２
２，２３．２４は、各基板間の配線パターンが必要個所
以外で接触し０　　　Ｔ ないように保護する役目をしている。

以上説明した如く、本発明によれば、基板の穴明けが不
要な配線基板が容易に得られ、しかも上部導電性パター
ンと下部導電性パターンを接続する九めの導通体の形成
が７オトグａセスとめつき工程によって行なわれている
配線基板であることから、非常に微小な導通体が精度よ
く効率的に形成され良配線基板が提供される。従って、
従来問題となっていた配置エリアの不足が大巾に改善さ
れた配線板が容易に得られ、更に接続用端子（パッド）
とそれに対向する基板の導電性パターンを加圧、加熱に
よ多金属的に容易ＫＷ合され、多層化が非常に高能率に
実現できた多層配線基板を提供することができた。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜伽）は本発明の多層配線基板を構成する
配線板の製造工程を順次説明する断面図、第２図は本発
明の実施例を示す断面図である。 ３・・・めっき用導通層、６・・・下部パターン、９・
・・導通体、ｌＯ・・・絶縁性樹脂、１３・・・上部パ
ターン、１５１・・・接続端子 代理人　弁理士　　秋　本　正　実 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基材の片面に導電性パターン（以下下部パターンという
   ）を形成した後、骸パターンと後述する前記基材の他面
   に形成する導電性パターン（以下上部パターンという）
   とを接続する導通体を前記下部パターンに接続して形成
   し、その後に当該下部パターン上に、硬化した絶縁性樹
   脂層を設け、次いで当該樹脂層上に前記導通体に接続し
   た上部パターンを形成して成る配線板を複数枚積層接合
   するか、或いは前記下部パターンの形成、導通体の形成
   、絶縁性樹脂層の形成、上部パターンの形成をこの順序
   で順次繰シ返して行うか、或いは前記配線板に於いて更
   にその上部パターンの上面に接続用熾子を設け、得られ
   た配線板を複数枚積層接合して成る多層配線基板。