JP2000349418A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JP2000349418A JP2000349418A JP15794399A JP15794399A JP2000349418A JP 2000349418 A JP2000349418 A JP 2000349418A JP 15794399 A JP15794399 A JP 15794399A JP 15794399 A JP15794399 A JP 15794399A JP 2000349418 A JP2000349418 A JP 2000349418A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- build
- pattern
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4602—Manufacturing multilayer circuits characterized by a special circuit board as base or central core whereon additional circuit layers are built or additional circuit boards are laminated
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09509—Blind vias, i.e. vias having one side closed
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09536—Buried plated through-holes, i.e. plated through-holes formed in a core before lamination
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09563—Metal filled via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/0959—Plated through-holes or plated blind vias filled with insulating material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ビルドアップ工法のプリント配線板において、
ビルド層の絶縁層厚の仕上がり精度を高め、かつ、パタ
ーン幅の仕上がり精度を高めることで、パターンの特性
インピーダンスの値を高精度にする。 【解決手段】ビルドアップ層として予めビア該当箇所に
穿孔したガラス繊維布基材プリプレグを使用し、予め金
属板上に形成した導体パターンをコア層に転写し、ビア
の穿設とビアめっきによりコア層パターンとビルド層パ
ターンの接続を行う。
ビルド層の絶縁層厚の仕上がり精度を高め、かつ、パタ
ーン幅の仕上がり精度を高めることで、パターンの特性
インピーダンスの値を高精度にする。 【解決手段】ビルドアップ層として予めビア該当箇所に
穿孔したガラス繊維布基材プリプレグを使用し、予め金
属板上に形成した導体パターンをコア層に転写し、ビア
の穿設とビアめっきによりコア層パターンとビルド層パ
ターンの接続を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造方法に係り、特にビルドアップ工法プリント配線板
の製造方法に関するものである。
製造方法に係り、特にビルドアップ工法プリント配線板
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ビルドアップ工法において、コア
層プリント配線板（以下、コア層という。）上にビルド
アップ層の絶縁層を形成するには、樹脂付銅箔をコア層
に加熱加圧して積層する方法と、液体状樹脂をコア層に
塗布する方法が一般的である。
層プリント配線板（以下、コア層という。）上にビルド
アップ層の絶縁層を形成するには、樹脂付銅箔をコア層
に加熱加圧して積層する方法と、液体状樹脂をコア層に
塗布する方法が一般的である。
【０００３】また、ビルドアップ層の導体パターンとコ
ア層の導体パターンとを電気的に接続するためのビアホ
ールを穿設するには、前記樹脂付銅箔の場合はレーザに
よる場合が一般的であり、前記液体状樹脂のうち感光性
樹脂は露光現像により、熱硬化樹脂はレーザによる場合
が一般的である。
ア層の導体パターンとを電気的に接続するためのビアホ
ールを穿設するには、前記樹脂付銅箔の場合はレーザに
よる場合が一般的であり、前記液体状樹脂のうち感光性
樹脂は露光現像により、熱硬化樹脂はレーザによる場合
が一般的である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ここで、コア層の絶縁
層はガラス繊維布を基材としたエポキシ樹脂積層板が一
般的に使用され、絶縁層厚が安定している。しかしなが
ら、前記のようにビルドアップ層の絶縁層はビアホール
を穿設する都合上、ガラス繊維布を包含しない樹脂のみ
のため、絶縁層の厚さを精度良く安定して形成すること
が難しい。絶縁層厚が安定しないことから、ビルドアッ
プ層の導体パターンの電気的特性のうち特性インピーダ
ンスの精度を高めるのが難しくなる。
層はガラス繊維布を基材としたエポキシ樹脂積層板が一
般的に使用され、絶縁層厚が安定している。しかしなが
ら、前記のようにビルドアップ層の絶縁層はビアホール
を穿設する都合上、ガラス繊維布を包含しない樹脂のみ
のため、絶縁層の厚さを精度良く安定して形成すること
が難しい。絶縁層厚が安定しないことから、ビルドアッ
プ層の導体パターンの電気的特性のうち特性インピーダ
ンスの精度を高めるのが難しくなる。
【０００５】また、図２に示すように、コア層２１のス
ルーホール２２内への樹脂流れ込みのため該スルーホー
ル上のビルドアップ層樹脂２３表面に凹み２４が生じや
すい。ビルドアップ層樹脂表面に凹みができることによ
って、ビルドアップ層導体パターンを形成する際の露光
工程で露光パターンにぼやけが生じやすくなり、結果と
してパターンの細りや断線が発生する確率が高まること
と、配線線幅の仕上がり精度が安定しないため特性イン
ピーダンスの仕上がり精度が落ちて、プリント配線板の
製品としての歩留り低下につながる。
ルーホール２２内への樹脂流れ込みのため該スルーホー
ル上のビルドアップ層樹脂２３表面に凹み２４が生じや
すい。ビルドアップ層樹脂表面に凹みができることによ
って、ビルドアップ層導体パターンを形成する際の露光
工程で露光パターンにぼやけが生じやすくなり、結果と
してパターンの細りや断線が発生する確率が高まること
と、配線線幅の仕上がり精度が安定しないため特性イン
ピーダンスの仕上がり精度が落ちて、プリント配線板の
製品としての歩留り低下につながる。
【０００６】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、ビルドアップ層の高密度で精細なパターン
の上質な仕上がりおよび高精度の絶縁層厚が得られるビ
ルドアップ工法プリント配線板の製造方法の提供を目的
とする。
れたもので、ビルドアップ層の高密度で精細なパターン
の上質な仕上がりおよび高精度の絶縁層厚が得られるビ
ルドアップ工法プリント配線板の製造方法の提供を目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１のプリント配線
板の製造方法は、ビルドアップ層の絶縁層として、ビル
ドアップ層のビアホール該当箇所に予め穿孔したガラス
繊維布基材のプリプレグを使用して、予めステンレス等
の金属板上に形成したビルドアップ層導体パターンを、
予め準備したコア層プリント配線板上に加熱、加圧によ
り転写することを特徴とする。
板の製造方法は、ビルドアップ層の絶縁層として、ビル
ドアップ層のビアホール該当箇所に予め穿孔したガラス
繊維布基材のプリプレグを使用して、予めステンレス等
の金属板上に形成したビルドアップ層導体パターンを、
予め準備したコア層プリント配線板上に加熱、加圧によ
り転写することを特徴とする。
【０００８】請求項１のプリント配線板の製造方法によ
れば、ビルドアップ層にガラス繊維布基材のプリプレグ
が使用できるので、ビルドアップ層の絶縁層厚寸法精度
を出しやすい。また、ビルドアップ層導体パターンは平
坦な金属板上にめっき形成するのでパターン線幅の寸法
精度を出しやすい。さらに、転写法によるのでビルドア
ップ層の絶縁層表面と導体パターン表面が略平坦とな
る。
れば、ビルドアップ層にガラス繊維布基材のプリプレグ
が使用できるので、ビルドアップ層の絶縁層厚寸法精度
を出しやすい。また、ビルドアップ層導体パターンは平
坦な金属板上にめっき形成するのでパターン線幅の寸法
精度を出しやすい。さらに、転写法によるのでビルドア
ップ層の絶縁層表面と導体パターン表面が略平坦とな
る。
【０００９】請求項２の請求項１記載のプリント配線板
の製造方法は、ステンレス等の金属板の表裏側面全面に
はんだめっきを施し、ビルドアップ層導体パターンの表
裏反転パターンで露光、現像しためっきレジスト処理
後、アルカリ性銅めっき液によるパターン銅めっきを行
うことを特徴とする。
の製造方法は、ステンレス等の金属板の表裏側面全面に
はんだめっきを施し、ビルドアップ層導体パターンの表
裏反転パターンで露光、現像しためっきレジスト処理
後、アルカリ性銅めっき液によるパターン銅めっきを行
うことを特徴とする。
【００１０】請求項２のビルドアップ層導体パターン形
成方法によれば、パターン保持層に銅でなくはんだを使
用するので、めっきレジスト処理後のパターンめっきは
銅だけでよく、金めっきおよびニッケルめっきが不要と
なる。
成方法によれば、パターン保持層に銅でなくはんだを使
用するので、めっきレジスト処理後のパターンめっきは
銅だけでよく、金めっきおよびニッケルめっきが不要と
なる。
【００１１】請求項３のプリント配線板の製造方法は、
ステンレス等の金属板上に導体パターンを形成し、ガラ
ス繊維布基材のプリプレグ等で基礎基板上に加熱、加圧
により前記導体パターンを転写するプリント配線板にお
いて、前記金属板の表裏側面全面にはんだめっきを施
し、パターンを形成しためっきレジスト処理後、アルカ
リ性銅めっき液による銅めっきにより導体パターンを形
成し、該パターンをプリプレグを使用して別に準備した
基板上に転写後、はんだ剥離液によりはんだを除去する
ことを特徴とする。
ステンレス等の金属板上に導体パターンを形成し、ガラ
ス繊維布基材のプリプレグ等で基礎基板上に加熱、加圧
により前記導体パターンを転写するプリント配線板にお
いて、前記金属板の表裏側面全面にはんだめっきを施
し、パターンを形成しためっきレジスト処理後、アルカ
リ性銅めっき液による銅めっきにより導体パターンを形
成し、該パターンをプリプレグを使用して別に準備した
基板上に転写後、はんだ剥離液によりはんだを除去する
ことを特徴とする。
【００１２】請求項３のプリント配線板の製造方法によ
れば、パターン保持層に銅でなくはんだを使用するの
で、パターン転写後のパターン保持層除去にはんだ剥離
液を使用することが出来るため、めっきレジスト後のパ
ターンめっきは、金めっきおよびニッケルめっきが不要
となり、パターンが銅だけの転写法プリント配線板が製
造できる。
れば、パターン保持層に銅でなくはんだを使用するの
で、パターン転写後のパターン保持層除去にはんだ剥離
液を使用することが出来るため、めっきレジスト後のパ
ターンめっきは、金めっきおよびニッケルめっきが不要
となり、パターンが銅だけの転写法プリント配線板が製
造できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図１に
基づいて説明する。図１は本発明の実施形態のビルドア
ップ工法プリント配線板の製造過程を示す断面の模式図
である。
基づいて説明する。図１は本発明の実施形態のビルドア
ップ工法プリント配線板の製造過程を示す断面の模式図
である。
【００１４】まず、図１（ａ）に示すようにステンレス
板１の表面全面に銅めっき２を施す。図１（ｂ）は前記
銅めっき２の表面にめっきレジストを処理してビルドア
ップ層導体パターンの表裏反転パターンで露光現像した
後、パターン部に金、ニッケル、銅の順にめっきし、ビ
ルドアップ層導体パターン３を形成後、前記めっきレジ
ストを除去した状態である。図１（ｃ）はコア層４を示
し、ビルドアップ層のビアホール形成用パッド５および
スルーホール６を有する、従来工法により製造した両面
または多層プリント配線板である。図１（ｄ）はビルド
アップ層のビアホール位置にドリル等で孔８を穿設した
ガラス繊維布基材プリプレグ７を示す。
板１の表面全面に銅めっき２を施す。図１（ｂ）は前記
銅めっき２の表面にめっきレジストを処理してビルドア
ップ層導体パターンの表裏反転パターンで露光現像した
後、パターン部に金、ニッケル、銅の順にめっきし、ビ
ルドアップ層導体パターン３を形成後、前記めっきレジ
ストを除去した状態である。図１（ｃ）はコア層４を示
し、ビルドアップ層のビアホール形成用パッド５および
スルーホール６を有する、従来工法により製造した両面
または多層プリント配線板である。図１（ｄ）はビルド
アップ層のビアホール位置にドリル等で孔８を穿設した
ガラス繊維布基材プリプレグ７を示す。
【００１５】次に、前記で準備した各層を、図１（ｅ）
に示すようにコア層４を中心に、その表裏両側にビルド
アップ層導体パターン３を形成したステンレス板１およ
び１’を、穿孔済みのガラス繊維布基材プリプレグ７お
よび７’を介して配列し、位置決め基準孔（図では省
略）を使用して積み重ねる。これを加熱加圧して積層し
た状態を図１（ｆ）に示す。ビルドアップ層導体パター
ン３は熱硬化性樹脂であるガラス繊維布基材プリプレグ
７および７’内に埋め込まれ接着される。また、ガラス
繊維布基材プリプレグ７および７’は、加熱加圧により
樹脂が溶融流動し、該プリプレグ７および７’のビアホ
ール位置に穿設した孔８およびコア層４のスルーホール
６を充填して硬化する。
に示すようにコア層４を中心に、その表裏両側にビルド
アップ層導体パターン３を形成したステンレス板１およ
び１’を、穿孔済みのガラス繊維布基材プリプレグ７お
よび７’を介して配列し、位置決め基準孔（図では省
略）を使用して積み重ねる。これを加熱加圧して積層し
た状態を図１（ｆ）に示す。ビルドアップ層導体パター
ン３は熱硬化性樹脂であるガラス繊維布基材プリプレグ
７および７’内に埋め込まれ接着される。また、ガラス
繊維布基材プリプレグ７および７’は、加熱加圧により
樹脂が溶融流動し、該プリプレグ７および７’のビアホ
ール位置に穿設した孔８およびコア層４のスルーホール
６を充填して硬化する。
【００１６】ここで、前記ステンレス板１とその表面に
めっきした銅２との密着力は弱いので、プリプレグ７で
接着された側のめっき銅２とステンレス板１の間を機械
的に引き離し、その後にプリプレグ７に接着しているめ
っき銅２を塩化第二鉄等のエッチング液で除去する。こ
のとき、ビルドアップ層導体パターン３は表面が金めっ
きで覆われているのでエッチング液から保護されて残
り、図１（ｇ）の状態となる。
めっきした銅２との密着力は弱いので、プリプレグ７で
接着された側のめっき銅２とステンレス板１の間を機械
的に引き離し、その後にプリプレグ７に接着しているめ
っき銅２を塩化第二鉄等のエッチング液で除去する。こ
のとき、ビルドアップ層導体パターン３は表面が金めっ
きで覆われているのでエッチング液から保護されて残
り、図１（ｇ）の状態となる。
【００１７】ビルドアップ層ビアホール位置は、先にガ
ラス繊維布基材プリプレグ７および７’がドリル等で穿
孔されているので、ガラス繊維のない樹脂９であり、ビ
ルドアップ層ビアホール用孔をレーザにより穿設するこ
とができる。図１（ｈ）はビアホール用孔をレーザによ
り穿設後、めっきレジスト処理による選択的銅めっき１
１によりコア層とビルドアップ層の電気的接続を図った
ところをあらわす。図１（ｉ）および図１（ｊ）は、従
来技術による第２ビルドアップ層１２および貫通スルー
ホール１３の形成段階を示す。
ラス繊維布基材プリプレグ７および７’がドリル等で穿
孔されているので、ガラス繊維のない樹脂９であり、ビ
ルドアップ層ビアホール用孔をレーザにより穿設するこ
とができる。図１（ｈ）はビアホール用孔をレーザによ
り穿設後、めっきレジスト処理による選択的銅めっき１
１によりコア層とビルドアップ層の電気的接続を図った
ところをあらわす。図１（ｉ）および図１（ｊ）は、従
来技術による第２ビルドアップ層１２および貫通スルー
ホール１３の形成段階を示す。
【００１８】前記実施例のビルドアップ層導体パターン
の製造方法は、図１（ａ）においてステンレス板１の表
面全面に銅めっき２を施し、図１（ｂ）で前記銅めっき
２の表面に金、ニッケル、銅の順にめっきしビルドアッ
プ層導体パターン３を形成し、図１（ｆ）の積層後プリ
プレグ７で接着された側のめっき銅２とステンレス板１
の間を機械的に引き離し、その後にプリプレグ７で接着
しているめっき銅２を塩化第二鉄等のエッチング液で除
去するのに対し、第２の実施例を前記実施例と同じ図面
を参照し符号の内容を読み替えて次に示す。ビルドアッ
プ層導体パターンの製造方法の第２の実施例は、図１
（ａ）においてステンレス板１の表面全面にはんだめっ
き２を施し、図１（ｂ）で前記はんだめっき２の表面に
アルカリ性浴の銅めっきでビルドアップ層導体パターン
３を形成し、図１（ｆ）の積層後プリプレグ７で接着さ
れた側のめっきはんだ２とステンレス板１の間を機械的
に引き離し、その後にプリプレグ７で接着しているめっ
きはんだ２をはんだ剥離液で除去する。
の製造方法は、図１（ａ）においてステンレス板１の表
面全面に銅めっき２を施し、図１（ｂ）で前記銅めっき
２の表面に金、ニッケル、銅の順にめっきしビルドアッ
プ層導体パターン３を形成し、図１（ｆ）の積層後プリ
プレグ７で接着された側のめっき銅２とステンレス板１
の間を機械的に引き離し、その後にプリプレグ７で接着
しているめっき銅２を塩化第二鉄等のエッチング液で除
去するのに対し、第２の実施例を前記実施例と同じ図面
を参照し符号の内容を読み替えて次に示す。ビルドアッ
プ層導体パターンの製造方法の第２の実施例は、図１
（ａ）においてステンレス板１の表面全面にはんだめっ
き２を施し、図１（ｂ）で前記はんだめっき２の表面に
アルカリ性浴の銅めっきでビルドアップ層導体パターン
３を形成し、図１（ｆ）の積層後プリプレグ７で接着さ
れた側のめっきはんだ２とステンレス板１の間を機械的
に引き離し、その後にプリプレグ７で接着しているめっ
きはんだ２をはんだ剥離液で除去する。
【００１９】前記ビルドアップ層導体パターンの製造方
法の第２の実施例は、ビルドアップ工法プリント配線板
に限らず、従来工法の転写法プリント配線板の製造方法
にもそのまま適用できる。
法の第２の実施例は、ビルドアップ工法プリント配線板
に限らず、従来工法の転写法プリント配線板の製造方法
にもそのまま適用できる。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、ビルドアップ層の絶縁
層厚寸法精度およびビルドアップ層導体パターンのパタ
ーン線幅の寸法精度をだしやすいので、ビルドアップ層
の導体パターンの電気的特性のうち特性インピーダンス
の精度を高めることができる。また、ビルドアップ層の
絶縁層表面と導体パターン表面が略平坦となるので、第
２ビルドアップ層の絶縁層表面を平坦に形成でき、該絶
縁層表面上に導体パターンを形成するのを容易にすると
ともに、第２ビルドアップ層の導体パターンの特性イン
ピーダンスの精度を高めることができる。
層厚寸法精度およびビルドアップ層導体パターンのパタ
ーン線幅の寸法精度をだしやすいので、ビルドアップ層
の導体パターンの電気的特性のうち特性インピーダンス
の精度を高めることができる。また、ビルドアップ層の
絶縁層表面と導体パターン表面が略平坦となるので、第
２ビルドアップ層の絶縁層表面を平坦に形成でき、該絶
縁層表面上に導体パターンを形成するのを容易にすると
ともに、第２ビルドアップ層の導体パターンの特性イン
ピーダンスの精度を高めることができる。
【図１】図１は本発明の１実施の形態であるプリント配
線板の製造工程を示す模式図である。
線板の製造工程を示す模式図である。
【図２】図２は従来工法のビルドアップ層樹脂表面の凹
みをあらわす模式図である。
みをあらわす模式図である。
１ ステンレス等の金属板 ２ ステンレス等の金属板の表面にめっきした銅（第２
の実施例では、はんだ） ３ ビルドアップ層導体パターン ４ コア層プリント配線板（コア層） ５ ビルドアップ層のビアホール形成用パッド ６ スルーホール ７ ガラス繊維布基材プリプレグ ８ ガラス繊維布基材プリプレグにドリル等で穿設した
孔 ９ ガラス繊維布基材プリプレグにドリル等で穿設した
孔を充填したガラス繊維のない樹脂 １０ スルーホールを充填したガラス繊維のない樹脂 １１ 選択的銅めっき １２ 第２ビルドアップ層 １３ 貫通スルーホール ２１ コア層 ２２ コア層スルーホール ２３ ビルドアップ層樹脂 ２４ ビルドアップ層樹脂表面の凹み
の実施例では、はんだ） ３ ビルドアップ層導体パターン ４ コア層プリント配線板（コア層） ５ ビルドアップ層のビアホール形成用パッド ６ スルーホール ７ ガラス繊維布基材プリプレグ ８ ガラス繊維布基材プリプレグにドリル等で穿設した
孔 ９ ガラス繊維布基材プリプレグにドリル等で穿設した
孔を充填したガラス繊維のない樹脂 １０ スルーホールを充填したガラス繊維のない樹脂 １１ 選択的銅めっき １２ 第２ビルドアップ層 １３ 貫通スルーホール ２１ コア層 ２２ コア層スルーホール ２３ ビルドアップ層樹脂 ２４ ビルドアップ層樹脂表面の凹み
Claims (3)
- 【請求項１】 ビルドアップ層の絶縁層として、ビルド
アップ層のビアホール該当箇所に予め穿孔したガラス繊
維布基材のプリプレグを使用して、予めステンレス等の
金属板上に形成したビルドアップ層導体パターンを、予
め準備したコア層プリント配線板上に加熱、加圧により
転写することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 ステンレス等の金属板の表裏側面全面に
はんだめっきを施し、ビルドアップ層導体パターンの表
裏反転パターンで露光、現像しためっきレジスト処理
後、アルカリ性銅めっき液によるパターン銅めっきを行
うことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製
造方法。 - 【請求項３】 ステンレス等の金属板上に導体パターン
を形成し、ガラス繊維布基材のプリプレグ等で基礎基板
上に加熱、加圧により前記導体パターンを転写するプリ
ント配線板において、前記金属板の表裏側面全面にはん
だめっきを施し、パターンを形成しためっきレジスト処
理後、アルカリ性銅めっき液による銅めっきにより導体
パターンを形成し、該パターンをプリプレグを使用して
別に準備した基板上に転写後、はんだ剥離液によりはん
だを除去することを特徴とするプリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15794399A JP2000349418A (ja) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15794399A JP2000349418A (ja) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000349418A true JP2000349418A (ja) | 2000-12-15 |
Family
ID=15660870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15794399A Pending JP2000349418A (ja) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000349418A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2009008066A1 (ja) * | 2007-07-10 | 2010-09-02 | イビデン株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
| US8044306B2 (en) | 2007-07-11 | 2011-10-25 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board and method of manufacturing the same |
-
1999
- 1999-06-04 JP JP15794399A patent/JP2000349418A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2009008066A1 (ja) * | 2007-07-10 | 2010-09-02 | イビデン株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
| JP5001368B2 (ja) * | 2007-07-10 | 2012-08-15 | イビデン株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
| US8044306B2 (en) | 2007-07-11 | 2011-10-25 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board and method of manufacturing the same |
| US8513539B2 (en) | 2007-07-11 | 2013-08-20 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board and method of manufacturing the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100867148B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| CN101272661B (zh) | 多层印刷布线板及其制造方法 | |
| JP2007142403A (ja) | プリント基板及びその製造方法 | |
| CN114554712A (zh) | 线路板及其制造方法 | |
| JP4060629B2 (ja) | メッキスルーホールの形成方法、及び多層配線基板の製造方法 | |
| KR100752017B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| US7240431B2 (en) | Method for producing multilayer printed wiring board, multilayer printed wiring board, and electronic device | |
| JP3402372B2 (ja) | 配線板の製造法 | |
| TW201838496A (zh) | 柔性電路板製作方法 | |
| JP3631184B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2000349418A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH1032371A (ja) | 複合回路基板およびその製造方法 | |
| JP3071722B2 (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JP3740869B2 (ja) | 微細パターンの製造方法およびそれを用いたプリント配線板 | |
| JP4742409B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS60263494A (ja) | 記録電極板の製造法 | |
| JP2004072125A (ja) | 印刷配線板の製造方法および印刷配線板 | |
| JPH10126058A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| KR101044133B1 (ko) | 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| TW200829116A (en) | Multilayer printed-wiring board and method of manufacturing the same | |
| KR100688825B1 (ko) | 프로젝션 용접 방법을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| CN116156790A (zh) | 多层线路板的制备方法以及多层线路板 | |
| JPS62128596A (ja) | リジッド型多層プリント回路基板の製造方法 | |
| JP2003051659A (ja) | 配線板 | |
| CN116321730A (zh) | 线路板制备方法以及线路板 |