JP2003051659A

JP2003051659A - 配線板

Info

Publication number: JP2003051659A
Application number: JP2002218412A
Authority: JP
Inventors: Naoki Fukutomi; 直樹福富; Yoshiaki Tsubomatsu; 良明坪松; Hajime Nakayama; 肇中山; Koichi Kaito; 光一海東; Yasunobu Yoshitomi; 泰宣吉富
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 2002-07-26
Filing date: 2002-07-26
Publication date: 2003-02-21

Abstract

(57)【要約】【目的】高密度、高精度の配線パタ−ンの形成が可能で
あるとともに、配線導体が基板に埋め込まれ表面が平滑
な配線板を生産性よく製造する方法を提供する。【構成】３５μｍ厚銅箔の一方の表面にニッケルを電気
めっきで１μｍ厚形成し、めっきレジストを形成し、銅
箔に給電する方法で銅を２０μｍ厚さ形成し配線パター
ンを形成した。レジストを剥離し、配線銅を酸化処理し
ラス布エポキシ樹脂プリプレグを介してガラス布エポキ
シ樹脂積層板に熱プレスし一体化し配線パタ−ンを絶縁
基材内に埋め込み表面の銅層を当初形成したニッケル層
まで選択的に溶解するエッチング液で高速エッチング除
去した後、逆の選択性を有するエッチング液でニッケル
をクイックエッチングし配線板を製造した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、配線板の製造法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、配線板の製造法としてはエッチド
フォイル法が最も広く使用されている。エッチドフォイ
ル法は、銅張り積層板にエッチングレジストを形成し、
エッチング液によりエッチングレジストが形成されてな
い部分の銅箔をエッチング除去して所定の配線パターン
を形成した後、エッチングレジストを除去して配線板を
製造するものである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】エッチドフォイル法は
簡便で生産性に優れた方法であるが、この方法で使用さ
れる銅張り積層板の銅箔厚みが通常３５〜７０μｍと厚
いため、エッチングレジストが形成されてない部分の銅
箔をエッチング除去する工程でアンダーカットにより配
線パターン導体の側面がえぐられてしまい、高密度ある
いは高精度のパターンを形成することができない。

【０００４】また、製造された配線板の表面には配線パ
ターン導体が凸となっており、更にその上に絶縁層を介
して配線パターンを形成して多層配線板を製造する場合
に配線板表面の凹凸形状が高密度多層配線板製造の障害
となっている。

【０００５】本発明は、高密度、高精度の配線パタ−ン
の形成が可能であるとともに、配線導体が基板に埋め込
まれ表面が平滑な配線板を生産性よく製造する方法を提
供するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】図１により本発明の一実
施例を説明する。キャリヤ金属箔１の片面にキャリヤ金
属箔１とエッチング条件が異なる金属薄層２を設ける
（図１（ａ））。キャリヤ金属箔１としては銅箔が一般
的であるが、ステンレス板（箔）上に電気めっきで形成
した銅箔なども適用できる。また、金属薄層２としては
ニッケルや半田などが一般的であるが特に限定されるも
のではなく、成膜手段も電気めっきや無電解めっき及び
真空成膜法などの適用が可能である。次に、金属薄層２
上に金属薄層２とエッチング条件が異なる金属層３を設
け３層箔を形成する（図１（ｂ））。この場合、３層箔
（金属箔１／金属薄層２／金属層３）の組合せとして
は、例えば、銅箔／ニッケル薄層／銅層が挙げられる。
なお、３層箔の各層厚さについては、特に限定はされな
いが、金属薄層２については、キャリヤ金属層１と金属
層３に対するエッチング時のバリヤー効果が要求される
ため、１〜３μm程度の膜厚が必要である。

【０００７】次に、３層箔の金属層３面に所定の配線パ
ターン形成用のレジストパターン４とキャリヤ金属箔１
面に所定の位置合わせ用パターン形成用のレジストパタ
ーン５をそれぞれ形成し（図１（ｃ））、化学エッチン
グにより所定の配線パターン６及び位置合わせ用パター
ン７を形成後（図１（ｄ））、レジストパターン４、５
を剥離する（図１（ｅ））。この場合、キャリア金属箔
１／金属薄層２からなる２層箔の両面にレジストパター
ンを形成した後、めっきによって所望する配線パターン
と位置合わせ用パターンを形成することも可能である。
このめっき法を適用する場合は、位置合わせ用パターン
の厚さが厚いと絶縁基材と積層する際にプレス用鏡板に
傷がつくこと、圧力が均一にかからないことなどの懸念
があるため、めっき時の電流密度を調節して厚さを１０
μm以下にすることが望ましい。

【０００８】次に、配線パターン６及び位置合わせ用パ
ターン７が形成されたキャリヤ金属箔１を配線パターン
６を内側にして絶縁基材８と重ね合わせて配線パターン
６を絶縁基板８内に埋め込む（図１（ｆ））。配線パタ
ーン６はプレス等熱圧着によって容易に絶縁基板８の樹
脂内に埋め込むことができる。次に、キャリヤ金属箔１
の露出面９を機械的に研磨し、レジスト層を形成後、位
置合わせ用パターン７を基準にフォトマスクを使用して
所望する領域のレジスト層を感光させ、現像により所定
のレジストパターン１０を形成した（図１（ｇ））。続
いて、化学エッチング法により所望する部分のキャリヤ
金属箔及び金属薄層を除去して所定のパターン１１を形
成した（図１（ｈ））。この場合、キャリヤ金属箔及び
金属薄層をエッチング加工してなるパターン１１はその
まま表面配線（配線パタ−ン）として利用できる他、例
えば、更に多層化が必要な場合は、配線パターン６と上
部配線層との接続部としても利用可能である。このよう
にして、配線パターン６を形成したキャリヤ金属箔面の
反対面にフォトリソグラフ法を適用して形成した位置合
わせパターン７を使用することにより、製造工程の短縮
に加えて加工精度の向上を図ることができる。

【０００９】この方法では、従来一般的であったザグリ
加工によって位置合わせパターンを露出させる方法に比
べて工程を短縮できること、位置合わせパターンに対す
る機械的ダメージが皆無であることなどから、位置合わ
せ精度が格段に向上した。また、キャリヤ金属箔に配線
パターンを形成した時点でドリルにより穴加工する方法
と比較しても、金属箔穴あけ時に発生するバリやプレス
後に発生する樹脂のしみ出しなどの問題がなく安定的な
製造が可能になった。更に、配線パタ−ンを絶縁基材に
埋め込んだ後にキャリヤ金属箔と金属薄層の所定の部分
をエッチングする方法では、エッチングする部分を設定
するための基準点を決めることが困難であるが、本発明
では配線パタ−ンを絶縁基材に埋め込んだ後に新たに基
準点を設けることが不用であるため、配線パタ−ン位置
合わせ精度、生産性が向上する。

【００１０】図２は、本発明の他の一実施例を説明する
ものである。ローラー圧延された金属箔１２にキャリア
基板１３を設ける（図２（ａ））。キャリア基板１３と
しては電気めっきで形成した銅箔やニッケル箔が使用で
き、またアクリル系などの粘着剤をステンレスなどの金
属板や可とう性を有する高分子フィルムに塗布し、ロー
ラー圧延された金属箔１２をラミネートすることも可能
である。なお、キャリア基板１３を電気めっきで形成す
る場合、ローラー圧延された金属箔１２に対するエッチ
ング時のバリヤー効果が要求されるため、ローラー圧延
された金属箔１２とエッチング条件の異なることが必要
である。また、金属板や可とう性を有する高分子フィル
ムをキャリア基板１３とする場合は、塗布する粘着剤に
耐エッチング液性や後工程となる転写プレス後の剥離性
がよいことなどが必要になる。

【００１１】次に、ローラー圧延された金属箔１２面に
所定のレジストパターン１４を形成し（図２（ｂ））、
化学エッチングにより所定の配線パターン１５を形成後
（図２（ｃ））、レジストパターン１４を剥離する（図
２（ｄ））。次に、配線パターン１５を内側にして絶縁
基材（ポリイミドフィルム等）１６と重ね合わせて配線
パターン１５を絶縁基材１６内に埋め込む（図２
（ｅ））。配線パターン１５は、プレスなど熱圧着によ
って容易に絶縁基材１６内に埋め込むことができる。

【００１２】次に、キャリア基板１２を除去し（図２
（ｆ））、配線パターン１５の絶縁保護のためにカバー
材１７をラミネートし、所望するフレキシブルプリント
配線板（図２（ｇ））を得る。こうして得られた配線板
は、配線パターン１５が絶縁フィルム基材１６内に埋め
込まれ平滑なパターンになることから、微細パターンへ
のはんだ接続時のブリッジ不良を発生しにくくすること
ができ、なおかつローラー圧延された金属箔配線パター
ンであることから繰り返し屈曲するような用途にも適用
可能である。

【００１３】この方法によれば、配線パターンが微細な
パターンになってもそれへのはんだ接続時のブリッジ不
良が発生しにくく、しかも繰り返し屈曲するようなプリ
ンタやハードディスクドライブなどの用途にも使用可能
なフレキシブルプリント配線板の製造を可能とする。

【００１４】図３は、本発明の更に他の一実施例を説明
するものである。第一の金属によるキャリヤ金属箔１８
としての３５μｍ厚みの銅箔（図３（ａ））の一方の表
面に、第一の金属とエッチング条件が異なる第二の金属
による薄層１９としてニッケルを電気めっきで１μｍ厚
み形成した（図３（ｂ））後、感光性レジスト膜２０を
形成し、露光、現像することで深さ２５μｍの所定の配
線パタ−ンの溝を形成した（図３（ｃ））。その後、銅
箔に給電する方法で、配線パタ−ンの溝底部に露出して
いるニッケル上に銅を２０μｍ厚さ形成し、第二の金属
とエッチング条件が異なる第三の金属による所定の配線
パターン２１とした。次に、レジストを剥離し、配線銅
を酸化処理して積層時の層間密着性を向上させた後、絶
縁基材すなわちガラス布エポキシ樹脂プリプレグを介し
てガラス布エポキシ樹脂積層板２２に熱プレスし一体化
し配線パタ−ンを絶縁基材内に埋め込んだ（図３
（ｅ））。その後、表面の銅層を当初形成したニッケル
層まで選択的に溶解するエッチング液で高速エッチング
除去した（図３（ｆ））後、逆の選択性を有するエッチ
ング液でニッケルをクイックエッチングした（図３
（ｇ））。第二の金属による薄層の面に第二の金属とエ
ッチング条件が異なる第三の金属による所定の配線パタ
ーンを形成する場合、めっき法によって行うこともでき
る。

【００１５】第二の金属による薄層１９としてニッケル
層は、ワイヤボンディング端子や接続端子として使用す
るため接栓めっきを必要とする配線導体に金めっきをす
る場合の給電用端子として使用できる。図３（ｆ）の段
階、即ち表面の銅層を当初形成したニッケル層まで銅を
選択的に溶解するエッチング液で高速エッチング除去し
た段階で、接栓めっきを必要とする配線導体以外の部分
にエッチングレジストを形成しエッチングを行い接栓め
っきを必要とする配線導体上のニッケル層を除去し、除
去されずに残ったニッケル層を給電用端子として接栓め
っきを必要とする配線導体に金めっきを行った後、エッ
チングレジストを除去する。あるいは図３（ｆ）の段階
で、接栓めっきを必要とする配線導体以外の部分にめっ
きレジストを形成しニッケル層を給電用端子として接栓
めっきを必要とする配線導体部に金めっきを行い、めっ
きレジストを除去するようにすることもできる。第二の
金属による薄層１９としてニッケル層は、その後エッチ
ング除去されるが薄層であるので接栓めっきの給電用端
子として使用しつつ、エッチングにより簡単に除去する
ことができる。

【００１６】第一の金属によるキャリヤ金属箔１８とし
ては、銅箔の他ステンレス、アルミニムウ等任意の金属
箔が使用でき、厚さは２０〜１００μmが好ましい。第
二の金属による薄層１９の金属はニッケルの他アルミニ
ウム、銅、チタン等任意の金属が使用でき、厚さは０．
１〜１０μmが好ましく、形成法は電気めっき法、無電
解めっき法、真空成膜法（真空蒸着法、スッパタリング
法等）等任意のものが使用される。第三の金属による所
定の配線パタ−ン２１の金属としては銅が好ましい。第
一の金属、第二の金属、第三の金属は、エッチングの条
件が少なくとも第一の金属と第二の金属及び第二の金属
と第三の金属で異なるものであれば良い。

【００１７】絶縁基材としては、ガラス布等の基材にエ
ポキシ樹脂等の合成樹脂を含浸・乾燥したプリプレグを
介してのガラス布エポキシ樹脂積層板等の積層板、ポリ
イミドフィルム等の合成樹脂フィルム、接着剤付き積層
板、接着剤付きセラミック板等配線パタ−ンが埋め込ま
れるものであればとくに制限はない。

【００１８】所定の配線パターンが形成されたキャリヤ
金属箔を配線パターン面が内側になるようにして絶縁基
材と重ね合わせ配線パターンを絶縁基材内に埋め込む場
合、加熱・加圧することが好ましい。本発明で使用され
る、第一の金属によるキャリヤ金属箔と、その片面に形
成された第一の金属とエッチング条件が異なる第二の金
属による薄層と、第二の金属による薄層の面に形成され
た第二の金属とエッチング条件が異なる第三の金属によ
る所定の配線パターンよりなる配線パターン付き金属箔
では、キャリヤ金属箔とその片面に形成された金属薄層
の材質、厚み、層の数等を適宜選定することにより、加
熱・加圧により配線パタ−ンが埋め込まれる絶縁基材と
加熱温度域での熱膨張係数が適合するよう、配線パター
ン付き金属箔の熱膨張係数を調整することが可能とな
る。こうすることにより、配線パターンの寸法精度を向
上することができる。配線パターン付き金属箔は柔軟性
に富むものであり、配線パタ−ンが埋め込まれる絶縁基
材の形状すなわち転写面の形状は平面状だけでなく曲面
状のものも使用可能となる。またキャリア板をステンレ
ス板等の板状のものの場合は、大きさに自ずと制限があ
るが、本発明ではキャリヤ金属箔であるので大型化が容
易となる。

【００１９】図４は、本発明の更に他の一実施例を説明
するものである。図４（ａ）は、レジストラミネ−ト工
程を示すもので、２３は厚さ３５μmの銅箔の片面に３
μmニッケル層を形成した幅６００mmの長尺銅箔による
銅箔ロ−ルである。この長尺銅箔２３のニッケル層が形
成された面にレジストフィルム２４をロ−ルラミネ−タ
−２５により連続的にラミネ−トする。２６はレジスト
付き銅箔のロ−ルである。図４（ｂ）は、露光、現像工
程を示すものである。レジスト付き銅箔２６のレジスト
面を所定のパタ−ンマスクを用いて連続的に露光２７
し、続いて現像２８、乾燥２９を行いレジストパタ−ン
付き銅箔３０を連続的に作成する。図４（ｃ）は、パタ
−ンめっき工程を示すものである。レジストパタ−ン付
き銅箔３０を電気銅めっき槽を通過させ高速銅めっきを
行い、厚さ２０μmの所定の配線パタ−ンを連続的に形
成する。その後、水洗、レジスト除去を行い、酸化処理
槽３２を通過させ配線パタ−ン表面を酸化し絶縁基材と
の接着性向上のための酸化処理をした後、水洗、乾燥を
行い、めっきパタ−ン（配線パタ−ン）付き銅箔３０を
連続的に作成する。

【００２０】このように本発明では、ロ−ル状銅箔を用
いて、レジスト塗工、露光、現像、めっき工程を含む配
線パタ−ン形成を連続化でき、生産性を高めることが可
能となる。こうして得られためっきパタ−ン（配線パタ
−ン）付き銅箔３０を連続的に所定の大きさに切断し、
ガラス布エポキシ樹脂プリプレグを介してガラス布エポ
キシ樹脂積層板等の絶縁基板に熱プレスし一体化し配線
パタ−ンを絶縁基板内に埋め込んだ後、外形加工を行
い、その後、銅箔、ニッケル層の所望の部分をエッチン
グし配線板とする。

【００２１】このようにして得られた配線板は、微細配
線（配線幅、配線間隔が５０μm以下）が可能であり、
また微細ピッチはんだ付けに最適の平面配線構造である
ので高密度表面実装に適する。また本発明の方法は、長
尺の銅箔等の連続したキャリヤ金属箔に連続的に配線加
工をした後に絶縁基板材料と組み合わせる方式であるの
で、極めてクリ−ンな環境下で運転される連続自動製造
ラインの使用が可能となり、欠陥発生要因も少なく、生
産性、量産性にも優れる等の特徴を持つものである。

【００２２】

【実施例】実施例１外形３５０mm角、厚さ５０μmの電解箔（日本電解
（株）製、商品名SMR）の粗化処理面に厚さ１μmのニッ
ケル及び厚さ２５μmの銅をそれぞれ連続的に電気めっ
きで形成し、銅箔／ニッケル層／銅層からなる３層箔を
形成した。ニッケルメッキは、ワット浴を使用し、電流
密度２A/dm2で行った。銅めっきは、硫酸銅浴を使用
し、４A/dm2で行った。次に、ヂュポン社製ドライフィ
ルムレジスト（商品名、リストンT-1215）を両面にラミ
ネートし、両面合わせマスクを使って露光後、現像によ
り配線パターンに対応するレジストパターンを銅層面
に、また、位置合わせ用パターンに対応するレジストパ
ターンを銅箔側にそれぞれ形成した。この場合、位置合
わせパターンとしては、４個のトンボマーク（直径５m
m）を使用した。３層箔の前加熱条件は、８０℃で１５
分とし、ラミネート条件は、圧力２０psi、ロール温度
１０４℃、送り速度０．５m/分で行った。露光量は、１
２０mJ/cm2とし、トリクロロエタンで現像した。次に、
カメリヤ（株）製両面エッチング装置を用いて、アルカ
リエッチング液（メルテックス（株）社製Ａプロセス、
液温度は４０±３℃）により銅層と銅箔の所望する部分
を両面同時にエッチング除去した。この場合、銅層及び
銅箔エッチング時のスプレー圧力をそれぞれ４kg/cm2、
１kg/cm2とすることにより、配線幅／配線間隔が１５０
／１５０μmで配線厚さが３５μmの配線パターンと深さ
１０μmのトンボマークをそれぞれ銅箔の表裏に同時に
形成した。次に、塩化メチレンでレジストパターンを剥
離後、配線パターンに黒色酸化処理を施し、プレスによ
って配線パターンが内側になるようにガラスエポキシ基
材と加熱圧着した。プレス条件は、１７０℃、４０kg/c
m2で１２０分である。プレス後、キャリヤ銅箔面を機械
研磨し、前述のトンボマークを基準点として再び所定の
レジストパターンを形成した。レジストパターン形成条
件は、前記の条件と同じである。更に、前述のアルカリ
エッチャントを用いてキャリヤ銅箔の所定の部分をエッ
チングした後、塩化メチレンでレジストパターンを剥離
して所望する表面配線を得た。こうして得られた表面配
線と既に形成されていた配線パターンとの位置精度は良
好であた。以上は、キャリヤ銅箔を表面配線として使用
する例であるが、多層板の層間接続部として使用するこ
とも可能である。その場合には、例えばキャリヤー銅箔
をピラー状に加工し、更に絶縁樹脂層を設け、ピラー頭
頂部を露出させた後、上部配線を形成する方法などが使
用できる。

【００２３】実施例２厚さ３５μｍの圧延銅箔（日鉱グールドフォイル（株）
社製、商品名ＢＨＮー０２）の粗化処理面にキャリア基
板となるニッケル層を電気めっきで形成する。ニッケル
めっきはワット浴を使用し、電流密度２A／ｄｍ２で３
μｍ形成した。次に、レジストフィルム（日本合成化学
工業（株）社製ドライフィルムレジスト、商品名アルフ
ォ４０１Ｙ２５）を圧延銅箔の光沢面にラミネートし、
露光後、現像によりレジストパターンを形成した。仮前
加熱条件は、８０℃、１５分とし、ラミネート条件は、
圧力４kg/cm２、ロール温度９５℃、送り速度１．０ｍ
／分で行った。露光量は、８０ｍｊ／ｃｍ２とし、炭酸
ソーダ水溶液で現像した。次に、アルカリエッチング液
（メルテックス（株）社製Ａプロセス、液温度は４０±
３℃））により、最小配線幅／配線間隔が７０／８０μ
ｍで配線厚さ３５μｍの配線パターンを形成した。次
に、苛性ソーダ水溶液でレジストパターンを剥離後、配
線パターンに黒色酸化処理を施し、プレスによって配線
パターンが内側になるように厚さ２５μｍの接着剤付き
ポリイミドフィルム基材（デュポン社製商品名パイララ
ックスＬＦー０２１０）と加熱圧着した。プレス条件
は、１８０℃、３５ｋｇ／ｃｍ２で６０分である。次
に、外側に露出しているキャリア板であるニッケルめっ
きを、剥離液（メルテックス（株）社製商品名エンスト
リップ１６５Ｓ）で剥離した。次に、配線パターン上に
絶縁保護のため、同様の厚さ２５μｍの接着剤付きポリ
イミドフィルム基材（デュポン社製商品名パイララック
スＬＦー０１１０）をラミネートし、前記同様加熱圧着
して、フレキシブルプリント配線板を作製した。この配
線板の耐屈曲性は４．３×１０６サイクルであった。屈
曲試験はＪＩＳＣ５０１６に準拠して行った。条件は、
曲げ半径Ｒ４．５ｍｍ、ストローク３０ｍｍ、振動数２
５Ｈｚ、抵抗上昇１％時の屈曲回数を測定した。

【００２４】比較例配線パターンが厚さ３５μｍの電解銅箔（日鉱グールド
フォイル（株）社製商品名ＪＴＣー３５）によるもので
あること以外は、実施例２と同様にしてフレキシブルプ
リント配線板を作製した。この配線板の耐屈曲性は５．
２×１０５サイクルであった。

【００２５】

【発明の効果】本発明は、高密度、高精度の配線パタ−
ンの形成が可能であるとともに、配線導体が基板に埋め
込まれ表面が平滑な配線板を生産性よく製造ことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の製造工程を示す断面図であ
る。

【図２】本発明の他の一実施例の製造工程を示す断面図
である。

【図３】本発明のさらに他の一実施例の製造工程を示す
断面図である。

【図４】本発明のさらに他の一実施例の製造工程を示す
断面図である。

【符号の説明】

１．キャリヤ金属箔２．金属薄層３．金属層４．配線パターン形成用レジストパターン５．位置合わせ用パターン形成用レジストパターン６．配線パターン７．位置合わせ用パターン８．絶縁基材９．キャリヤ金属箔露出面１０．レジストパターン１１．所定のパターン１２．ローラー圧延された金属箔１３．キャリア基板１４．レジストパターン１５．配線パターン１６．絶縁基材１７．カバー材１８．キャリヤ金属箔１９．金属薄層２０．感光性レジスト膜２１．配線パターン２２．絶縁基材

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１４年７月２６日（２００２．７．２
６）

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】発明の名称

【補正方法】変更

【補正内容】

【発明の名称】配線板

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項１

【補正方法】変更

【補正内容】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者海東光一茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式会社総合研究所内 (72)発明者吉富泰宣茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式会社総合研究所内Ｆターム(参考） 5E343 AA02 AA12 AA39 BB02 BB08 BB15 BB24 BB66 CC43 DD56 DD62 DD76 EE52 ER50 ER53 GG08

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（１Ａ）第一の金属によるキャリヤ金属箔
の片面に第一の金属とエッチング条件が異なる第二の金
属による薄層を形成し、（１Ｂ）第二の金属による薄層
の面に第二の金属とエッチング条件が異なる第三の金属
による所定の配線パターンを形成し、かつこの第三の金
属による所定の配線パターンの形成と同時に、第一の金
属によるキャリヤ金属箔の第二の金属による薄層が形成
されている面の反対面に、後工程で第一の金属によるキ
ャリヤ金属箔の所望の部分をエッチング除去する際の基
準となる位置合わせ用パターンを形成し、（１Ｃ）所定
の配線パターンが形成されたキャリヤ金属箔を配線パタ
ーン面が内側になるようにして絶縁基材と重ね合わせ配
線パターンを絶縁基材内に埋め込み、（１Ｄ）第一の金
属によるキャリヤ金属箔及び第二の金属による薄層の所
望の部分をエッチング除去する、ことを特徴とする配線
板の製造法。
【請求項２】位置合わせ用パターンの形成を、エッチン
グ法およびめっき法から選ばれた少なくとも一種により
行う請求項１記載の配線板の製造法。
【請求項３】キャリア基板上に配線パターンを形成し、
配線パターンを内側にして絶縁基材と重ね合わせ、配線
パターンを絶縁基材内に埋め込み、キャリア基板を除去
してなるものであって、配線パターンがローラー圧延さ
れた金属箔をエッチングして形成されたものであること
を特徴とする配線板の製造法。
【請求項４】キャリア基板が、電気めっき法で形成され
た金属箔、金属板および可とう性を有する高分子フィル
ムから選ばれた少なくとも一種である請求項３記載の配
線板の製造法。
【請求項５】（５Ａ）第一の金属によるキャリヤ金属箔
の片面に第一の金属とエッチング条件が異なる第二の金
属による薄層を形成し、（５Ｂ）第二の金属による薄層
の面に第二の金属とエッチング条件が異なる第三の金属
による所定の配線パターンを形成し、（５Ｃ）所定の配
線パターンが形成されたキャリヤ金属箔を配線パターン
面が内側になるようにして絶縁基材と重ね合わせ配線パ
ターンを絶縁基材内に埋め込み、（５Ｄ）第一の金属に
よるキャリヤ金属箔及び第二の金属による薄層の所望の
部分をエッチング除去する、ことを特徴とする配線板の
製造法。
【請求項６】キャリア金属箔が長尺のものであり、所定
の配線パタ−ンを連続して形成するようにした請求項１
または５記載の配線板の製造法。
【請求項７】第一の金属によるキャリヤ金属箔と、その
片面に形成された第一の金属とエッチング条件が異なる
第二の金属による薄層と、第二の金属による薄層の面に
形成された第二の金属とエッチング条件が異なる第三の
金属による所定の配線パターンよりなることを特徴とす
る配線パターン付き金属箔。