JPH0284794A - パネル転写両面配線基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はベースプレートの両面に金属配線をパターン形
成してなる両面配線基板の製造方法に関し、詳細には、
両表面の配線パターンをパネル転写法で形成し、必要に
応じてスルーホールで接続する場合の、生産性の改善に
関する。

〔従来の技術〕

ベースプレートの両表面に配線パターンを形成してなる
両面配線基板の製造方法として、従来、転写法がある。

これは、金属製のめっき基板上にマスクをかけた状態で
電気めっきあるいは無電解めうきを行い、これにより金
属配線を所定形状にパターン形成し、該配線パターン上
に絶縁性のベースプレートを接着し、該ベースプレート
をめっき基板から剥離することにより、上記配線パター
ンをベースプレート上に転写する方法である。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来方法ではパターン幅をより微細化すると、転写
の際に配線パターンにクランクが生じ易く、最近の高密
度化の要請に充分に応えることができない。

そこで本発明者は、パターン幅のより微細化が可能なプ
リント配線基板の製造方法として、パネル転写法を開発
している。これは、金属製のめっき基板上に、まず該基
板から剥離し易く、かつ下地となるパネルめっき膜を形
成し、これの上面に金属配線をパターン形成し、該配線
パターンをパネルめっき膜ごとベースプレート上に転写
し、該転写後にパネルめっき膜をエツチングにより除去
する方法である。

このパネル転写法によれば、配線パターンはパネルめっ
き膜、ベースプレート及び接着剤層で包まれた状態で転
写されるから、パターン幅を微細化してもクラック発生
のおそれがほとんどなく、高密度化の要請に応えること
ができる。

ところで、このパネル転写法でベースプレートの両表面
に配線パターンを形成し、両表面のパターン同士を接続
する場合、両パターンを貫通するようにスルーホールを
形成し、該ホールの内周面にめワきにより導電膜を形成
することとなる。ところが、製造工程の如何によっては
、スルーホールに導電膜を形成する際に、上記パネルめ
っき膜上にも新たなめっき膜が形成され、エツチング工
程でのめっき膜除去量が大幅に増大し、生産性が低下す
るとともに、無駄になるめっき量が増加して経済的にも
不利となる。

そこで本発明は、上記パネル転写法による場合に、エツ
チングによる除去量が増加することがなく、生産性を向
上できるとともに、経済的にも優れたパネル転写両面配
線基板及びその製造方法を提供することを目的としてい
る。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、金属製のめっき基板上に下地となるパネルめ
っき膜を形成し、該めっき膜上に配線パターンをめっき
によりパターン形成し、該配線パターン及びパネルめっ
き膜を接着剤によってベースプレートの両表面に転写し
、上記両表面のパネルめっき膜をフィルムで覆い、両表
面の配線パターンの所要箇所を貫通するようにスルーホ
ールを形成し、該スルーホールの内周面に無電解めっき
により下地めっき膜を形成し、この下地めっき膜上に電
解めっきにより導電膜を形成し〜上記フィし ルムを剥＊ｔ＝番士程礒、上記パネルめっき膜をエツチ
ング除去するようにしたパネル転写両面配線基板及びそ
の製造方法である。

ここで上記フィルムは、導電膜形成工程において、パネ
ルめっき膜上に新たにめっき膜が形成されるのを防止す
るためのものであるが、より好ましくは、該フィルム上
にも無電解めっき、電解めつきによるめっき膜が形成さ
れないものを選択するのが良い０例えば、テフロン系フ
ィルム等のように、無電解めっきにおけるめっき析出の
核となる触媒が付着しないものが好ましい。

〔作用〕

本発明に係るパネル転写両面配線基板及びその製造方法
によれば、パネルめっき膜、ベースプレート及び接着剤
層で配線パターンを包んだ状態で転写するので、パター
ン幅を微細化してもクランクが生じることはほとんどな
く、パターン幅をより微細化して高密度化の要請に応え
ることができる。

また、スルーホールに導電膜を形成する場合、まずパネ
ルめっき膜をフィルムで覆った状態でめっきを行い、こ
のフィルムを！ｌｌｌ１１ｍシた後、パネルめっき膜の
エツチングを行うので、導電膜の形成によってエツチン
グ量が増大することはなく、それだけ生産性が向上する
。また、上記フィルムとして、無電解めっきが析出しな
いものを採用した場合は、スルーホールへのめっき析出
がより促進され、この点からも生産性が同上する。この
ようにするとさらに、無駄なめっき膜がフィルム上に形
成されることもないので、それだけ経済的である。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図について説明する。

第１図及び第２図は本発明の一実施例によるパネル転写
両面配線基板及びその製造方法を説明するための図であ
る。

本実施例は、ベースプレートの両面にパネル転写法によ
り配線パターンを形成し、°この両パターンをスルーホ
ールで接続する方法であるから、まず、パネル転写法を
第１［ｇｌについて説明する。なお、本実施例では、理
解を容易にするために、各寸法、形状、装置等は模式化
して表しており、また実際には多数のパターンを近接さ
せて形成するのであるが、図示を簡略化するために１つ
、又は２つのパターンのみを示している。

■　ＳＵＳ製のめっき基板１の上面に膜厚１〜５μ−の
Ｃｕ　＊　　Ｚ　Ｌ　Ａ　ｌめっき膜からなるパネルめ
っき膜２を電気めっきにより形成する（第１図（５））
。

■　上記パネルめっき膜２上に感光製樹脂フィルムから
なるめっきレジスト膜３を熱圧着によっテラミネートし
、該レジスト膜３を所定形状にマスキングした状態で露
光、現像することにより、後述の配線パターンに応じた
形状のパターン開口３ａを形成する。そしてこの状態で
配線パターン用金属としてのＣｕを３０〜５０μ−の膜
厚に電気めっきすることにより配線パターン４を形成し
、しかる後アルカリ溶液中に浸漬することにより上記め
っきレジスト膜３を除去する（同図１ｂ、、　（Ｃ１）
　。

ここで、上記配線パターン４の電気めっきにおいては、
めっき浴槽内にてめっき液を流動させながら電気めっき
を行う高速めっき法（本件出願人の出願に係る特公昭６
０−１９５８号公報参照）を採用した。その結果、上記
配線パターン４の表面は、第１図（幻に示すように、粗
面になっている。

■　上記パネルめっき１１１２及び配線パターン４上に
これらを覆うように、エポキシ系接着剤層８が塗布形成
されたポリイミドフィルムからなるベースプレート７を
載置しく同ｇ（ｄ）、　ｔｅｌ）　、これをプレス装置
に取り付けられた押圧部材としてのＳｔ＋Ｓ製押圧仮押
圧板１２する。このとき、この押圧板１２は約１６０℃
に加熱されており、また上記押圧力は２０賭／−に、押
圧時間は１時間にそれぞれ設定されている。すると、上
記接着剤層８の配線パターン４上に位置する部分は、上
記加熱、押正によって配線パターン４の周囲の空間を埋
めるように変形移動し、かつ該接着剤層８はその上、下
面とも配線パターン４と路間−面をなすように平坦に形
成される（同図（ｒｌ、　（ｇｌ）　。

■　上記接着剤層８が固化した後、上記ベースプレート
７をめっき基板１から＃ＪｌｌｌＩする。すると配線パ
ターン４及びパネルめっき膜２が該ベースプレート７と
ともにめっき基板１から分離して該プレート７上に転写
される（同図（１）。

次に上記第１図のパネル転写法により、ベースプレート
７の両面に形成された配線パターン４同士を接続する方
法を第２図について説明する。

■　第１図の要領により、ベースプレート７の両面に配
線パターン４．４を形成する。このとき配線パターン４
及び接着剤層８はパネルめっき膜２で覆われている（第
２図（Ｍｌ）。

■　上記両面のパネルめっき膜２上に絶縁性フィルム９
．９を貼り付ける。このフィルム９は、後述の無電解め
っきが析出しないものが望ましく、例えば、テフロン系
等のように、表面が粗面にならない、撥水性がある等に
より触媒が付着しないものが最適である。そしてこのフ
ィルム９を貼り付けた状態で、両面の接続するべき配線
パターン４同士を貫通するように、ドリル、プレス等に
よってスルーホールｌＯを形成する（同図（ｂｌ）。

■　上記スルーホール１０内に、無電解めっきにより、
下地めっき膜１１を、０．１〜５μ−の膜厚に形成する
。そしてこの下地めっき膜ｌｌ上に、電気めっきにより
Ｃｕめっき膜からなる導電膜１２を、５〜３５μ−の膜
厚に形成する（同図（Ｃ１）。

■　上記ｍ＆＆性フィルム９剥離した後、このベースプ
レート７をカセイソーダ液等のアルカリ性エツチング液
中に浸漬することによりパターンめっき膜２を除去する
（同図＋ｄ＋）＠そして最後にカバーフィルム（図示せ
ず）を貼着すれば、これによりベースプレート７の両面
に配線パターン４が形成され、かつ必要箇所がスルーホ
ール１０の導電［１２で接続されたプリント配線基板が
形成される。

次に本実施例の作用効果について説明する。

本実施例では、配線パターン４の、めっき基板１からベ
ースプレート７への転写においては、該配線パターン４
がパネルめっき膜２とベースプレート７とで挟まれ、か
つ接着剤層８内に埋まった状態で転写されるので、該配
線パターン４にクランクが生じる恐れはほとんどなく、
従ってパターン幅をより微細化でき、高密度化の要請に
応えることができる。

また、上述のように配線パターン４は接着剤層８内に埋
設されているので、各配線パターンを近接させて形成し
ても該パターンを構成するＣｕイオンがパターン間で移
行するのを防止でき、つまり耐マイグレーション性を向
上できる。

そして本実施例では、パネルめっき膜２を絶縁性フィル
ム９で覆った状態で無電解めっき、電解めっきを行った
ので、該フィルム９上にはめっき膜は形成されないこと
から、スルーホール１０内に下地めっき膜１１ひいては
導電膜１２がより確実に形成される。また、上記フィル
ム９上にはめっき膜が形成されないので、それだけ無駄
がなく、経済的である。

また、パネルめっき膜２を絶縁性フィルム９で覆った状
態で導電１１！１２を形成するので、このパネルめっき
１１１２のエツチング量が増加してしまう問題もない。

なお、上記実施例では、フィルム９として、無電解めっ
きが析出しないものを使用したが、本発明ではこのフィ
ルムはこのようなものに限定されることはない。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明に係るパネル転写両面配線基板及
びその製造方法によれば、ベースプレートの両面にパネ
ル転写法によって配線パターンを形成したのでパターン
幅を微細化して高密度化を図ることができる効果があり
、またパネルめっき膜をフィルムで覆った状態でスルー
ホール内に導電膜を形成したので、パネルめっき膜のエ
ツチング量の増大を防止でき、生産性を向上でき効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の一実施例によるパネル転写
両面配線基板およびその製造方法を説明するための図で
あり、第１図（烏）ないし第１図（目はパネル転写工程
を示す工程図、第２図（Ｍ）ないし第２図（ｄｌは導電
膜形成工程を示す工程図である。 図において、ｌはめっき基板、２はパネルめっき膜、４
は配線パターン、７はベースプレート、８は接着剤層、
９はフィルム、１０はスルーホール、１１は下地めっき
膜、１２導電膜である。 第１図（１） 特許出願人　ヤマハ発動機株式会社 代理人　　　　弁理士　下布　努 第１ 図（２） ム （ａ） （Ｃ） 第２ 図 （ｂ）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ベースプレートと、金属製のめっき基板上の下地
   となるパネルめっき膜上に形成され、接着剤により上記
   ベースプレートの両表面に転写された配線パターンと、
   該両表面の配線パターンの所要箇所を貫通するように形
   成されたスルーホールと、上記両表面のパネルめっき膜
   を薄膜フィルムにより覆った状態で無電解めっきするこ
   とにより上記スルーホールの内周面に形成された下地め
   っき膜と、この下地めっき膜上に電解めっきにより形成
   された導電膜とを備えたことを特徴とするパネル転写両
   面配線基板
2. （２）金属製のめっき基板上に下地となるパネルめっき
   膜を形成し、該パネルめっき膜上に配線パターンをめっ
   きによりパターン形成し、該配線パターン及びパネルめ
   っき膜を接着剤によってベースプレートの画表面に転写
   する工程と、上記両表面のパネルめっき膜を薄膜フィル
   ムにより覆う工程と、上記両表面の配線パターンの所要
   箇所を貫通するようにスルーホールを形成する工程と、
   該スルーホールの内周面に無電解めっきにより下地めっ
   き膜を形成する工程と、この下地めっき膜上に電解めっ
   きにより導電膜を形成する工程と、上記フィルムを剥離
   する工程と、上記パネルめっき膜をエッチング除去する
   工程とを備えたことを特徴とするパネル転写両面配線基
   板の製造方法。