JPS6372188A - 回路板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、回路を転写して形成するようにした回路板の
製造方法に関するものである。

［背景技術］ 回路板を製造するにあたって、回路の形成は従来からサ
ブシラクチイブ法でおこなわれろのが一般的である。す
なわち絶縁基板の表面に金属箔を積層して設け、回路パ
ターン以外の部分において金属箔をエツチングすること
によって回路の形成をするのである。しかしこの方法で
は回路以外の部分では金属箔はエツチング除去されるこ
とになるために材料ロスなどの問題がある。このサブト
ラクティブ法に対して、回路をメッキによって絶縁基板
に付加して設けるようにしたアディティブ法があり、７
デイテイプ法に類似する回路形成方法として絶縁基板に
回路を転写させて設ける方法が本発明者等によって検討
されている。

すなわち第２図（ａ）のように、導電性のキャリア板１
の表面にメッキレジスト３を回路パターン以外の部分に
おいて設け、次いでキャリア板１に通電することによっ
てキャリア板１の表面に電気メッキで回路Ｎ４を形成さ
せる。回路層４は第２図（ｂ）のようにメッキレジスト
３によって被覆されない部分においてキャリア板１の表
面に回路パターンで形成されることになる。次ぎに第２
図（Ｃ）のようにキャリア板１に回路ｐｌｉ４を保持さ
せた状態で回路層４と７フキレシスト３とを絶縁基板５
に接着させる。このとき複数枚のプリプレグを重ねて加
熱加圧成形して積層板として絶縁基板５を作成する場合
には、このプリプレグにさらにキャリア板１に保持させ
た回路層４とメッキレジスト３を重ねた状態で加熱加圧
成形をおこなうことによって、絶縁基板５に回路Ｍ１４
とメッキレジスト３とを接着させることができる。そし
てこのように絶縁基板５に回路層４とメッキレジスト３
とを接着させたのちに、回路層４及びメッキレジスト３
からキャリア板１を剥離することによって、キャリア板
１から絶縁基板５に転写させた回路層４と７ツキレシス
ト３とを露出させて第２図（、Ｊ）のような回路板Ａと
するのである。

このものにあって、メッキレジスト３と回路層４をキャ
リア板１の表面から絶縁基板５の表面に転写させる必要
があるために、キャリア板１に討するメッキレジスト３
や回路層４の密着力を小さくしてキャリア板１を剥離す
る際にメッキレジスト３の一部や回路層４の一部がキャ
リア板１に残ってしまうことを防ぐ必要がある。しかし
キャリア板１に対するメッキレジスト３や回路層４の密
着力を小さくすると絶縁基板５に転写する際に回路層４
が位置ずれされたりさらに切断されたりするおそれがあ
り、特にプリプレグにキャリア板１に保持させた回路層
４とメッキレジスト３を重ねた状態で加熱加圧成形をお
こなうことによって、プリプレグによって形成される絶
縁基板５に回路層４とメッキレジスト３とを転写させる
ようにする場合には回路層４の位置ずれや切断が発生し
易く、精度良（回路を形成することが困難になる。

［発明の目的］ 本発明は、上記の点に霞みて為されたものであり、回路
形成の精度を低下させることなく絶縁基板への回路層と
メッキレジストの転写を容易におこなうことができる回
路板の製造方法を提供することを目的とするものである
。

［発明の開示］ しかして本発明に係る回路板の製造方法は、導電性のキ
ャリア板１の表面に薄い金属層２をメッキによって形成
し、この薄い金属層２の表面を回路パターン以外の部分
においてメッキレジスト３で被覆した後に７フキレジス
ト３で覆われず露出された薄い金属Ｎｊ２の表面に回路
層４をメッキによって形成し、次いで絶縁基板５に回路
層４とメッキレジスト３とを薄い金属層２と反対側の面
において接着させた後に薄い金属層２からキャリア板１
を剥離し、この後に藩い金属Ｎ２を除去して絶縁基板５
の表面において回路Ｍ４と７ツキレジ、スト３とを露出
させることを特徴とするものであり、キャリア板１の表
面に薄い金属層２を設けたのちにこの表面にメッキレジ
スト３と回路層４とを形成するようにして上記目的を達
成したものであって、以下本発明を実施例により詳述す
る。

キャリア板１は転写用基板として用いられるものであり
、銅やニッケル、半田等のメッキ金属と密着力の弱い金
属板、例えばステンレスやチタン、アルミニウムなどの
導電性金属板によって形成しである。そしてこのキャリ
ア板１の表面を化学的あるいは８！イ戒的に粗面化処理
して第１図（ａ）に示すように粗面１０を形成し、次い
でキャリア板１に通電することによって電気メッキをお
こない、キャリア板１の粗面１０に銅やニッケル、半田
等の電気メッキによって薄い金属層２を＃ｒＪ１図（ｂ
）のように析出させて形成する。この薄い−に、異層２
は後述の回路層４を一体化することができればよいもの
であって、厚みは０．３〜１０μ程度で十分である。こ
のようにキャリア板１の表面に薄い金属Ｎ２を電気メッ
キで形成したのちに、薄い金属／ｉ１２の表面にメッキ
レジスト３を塗布して露光。

現像することによって、第１図（ｅ）のように所定回路
パターン以外の部分において薄い金属層２の表面をメッ
キレジスト３で被覆する。このメッキレジスト３は回路
板Ａの一部を構成することになるために絶縁性能など電
気特性や電子特性に優れた永久レジストを用いるのがよ
い。次ぎにキャリア＠１を介して薄い金属ｒｔｓ２に通
電することにょって電気メッキをおこない、薄い金属層
２の表面に銅やニッケル等の電気メッキによって回路層
４を析出させて形成する。この回路層４はメッキレジス
ト３によって被覆されず露出された部分において薄い金
属層２の表面に回路パターンで形成されるものである。

このようにキャリア板１にメッキレジスト３と回路層４
を形成させたのちに、キャリア板１で保持させた状態の
このメッキレジスト３と回路層４を絶縁基板５に接着さ
せる。ここで、紙やガラス布などの基材にエポキシ樹脂
やイミド樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸して作成した複
数枚のプリプレグ１１を積層成形して得られ・る積層板
で絶縁基板５を形成する場合には、第１図（ｅ）に示す
ように複数枚のプリプレグ１１を重ねると共にこのプリ
プレグ１１にさらにキャリア板１で保持させた状態のメ
ッキレジスト３と回路層４を重ね、これを熱盤１２間に
セラＦして加熱加圧成形することによって、複数枚のプ
リプレグ１１を積層して絶縁基板５を成形すると同時に
絶縁基板５にメッキレジスト３や回路層４を接着させる
ようにすることができる。もちろん、絶縁基板５として
予め形成されたものに接着側を塗布してメッキレジスト
３や回路Ｍ４を後着させるようにしてもよい、このよう
にして第１図（ｆ）のようにキャリア板１で保持させた
状態のメッキレジスト３と回路層４を絶縁基板５に接着
させたのちに、第１図し）のようにキャリア板１′を剥
離して除去する。このとき、薄い金属層２はキャリア板
１との密着力が小さく、薄い金属層２からキャリア板１
は容易に剥離される。すなわち、絶縁基板５に対するメ
ッキレジスト３や回路層４の密着力よりもキャリア板１
に対する薄い金属層２の密着力を小さく形成することに
よって、メッキレジスト３の一部や回路層４の一部が絶
縁基板５の表面に残らずに剥がれてしまうようなおそれ
なくキャリア板１を剥離させることができるのである。

またこのようにキャリア板１の剥離が容易におこなえる
ようにキャリア板１と薄い金属板２との密着力を小さく
しても、薄い金属Ｎ２に対する回路Ｎ４の密着力や薄い
金属層２に対するメッキレジスト３の密着力は高くする
ことができ、メッキレジスト３や回路層４の位置を薄い
金属層２によって保持させた状態で絶縁基板５にメッキ
レノス）３や回路層４を転写させることができるもので
あり、絶縁基板５にメッキレジスト３と回路ＷＩ４とを
転写する際に回路Ｎ４が位置ずれされたり切断されたり
するおそれはない。

特にプリプレグ１１を加熱加圧成形する際に同時にプリ
プレグ１１によって形成される絶縁基板５に回路層４と
メッキレジスト３とを転写させるようにした場合におい
て、樹脂の流れなどが回路層４に作用しても回路層４の
位置ずれや切断が発生するおそれはなく、精度の良い回
路形成をすることができる。そして、化学的なエツチン
グや機械的な研削などを施して薄い金属層２を除去する
ことによって、第１図（ｂ）のようにメッキレジスト３
や回路層４を露出させ、キャリア板１から転写させた状
態で絶縁基板５の表面に回路層４を設けた回路板Ａを得
ることができる。

［発明の効果］ 上述のように本発明にあっては、導電性のキャリア板の
表面に薄い金属層をメッキによって形成し、この薄い金
属層の表面にメッキレジストを設けた後にメッキレジス
トで覆われず露出された薄い金属層の表面に回路層をメ
ッキによって形成し、次いで絶縁基板に回路層とメッキ
レジストとを接着させた後に薄い金属層からキャリア板
を剥離し、この後に薄い金属層を除去して絶縁基板の表
面において回路層とメッキレジストとを露出させるよう
にしたので、キャリア板に対する薄い金属層の密着力を
小さく形成することによってキャリア板の剥離を容易に
して絶縁基板への回路層とメッキレノス）の転写を容易
におこなうことができ、またこのようにキャリア板の剥
離を容易にするためにキャリア板と薄い金属層との密着
力を小さくしても、薄い金属層に対する回路層の密着力
や薄い金属層に対するメッキレジスト密着力を高くして
おくことで、メッキレジストや回路層を薄い金属層によ
って保持させた状態で絶縁基板にメッキレジストや回路
層を転写させることができるものであり、絶縁基板に転
写する際に回路層が位置ずれされたり切断されたりする
おそれなく精度の良い回路形成をすることができるもの
である。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）乃至（ｈ）は本発明の一実施例の各工程部
分の断面図、第２図（ａ）乃至（ｄ）は従来例の各工程
部分の断面図である。 １はキャリア板、２は薄い金属層、３はメッキレジスト
、４は回路層、５は絶縁基板である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）導電性のキャリア板の表面に薄い金属層をメッキ
   によって形成し、この薄い金属層の表面を回路パターン
   以外の部分においてメッキレジストで被覆した後にメッ
   キレジストで覆われず露出された薄い金属層の表面に回
   路層をメッキによって形成し、次いで絶縁基板に回路層
   とメッキレジストとを薄い金属層と反対側の面において
   接着させた後に薄い金属層からキャリア板を剥離し、こ
   の後に薄い金属層を除去して絶縁基板の表面において回
   路層とメッキレジストとを露出させることを特徴とする
   回路板の製造方法。