JPS62242390A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は広範な電子機器に用いられる印刷配線板の製造
方法に関するものである。

従来の技術 近年、電子機器の進歩発展にともな−、これら電子機器
に用いられる印刷配線板の需要は急速な勢いで増大して
いる。

このような中にあって昨今低価格化をめざした様々な印
刷配線板の製造技術が実用化されているが、その１つの
製造技術として最近転写技術を利用した印刷配線板の製
造方法が注目されている。

この転写技術による印刷配線板は、複雑な形状をした異
形の物体、例えば各種電子機器のケースの内面に配線回
路導体を形成することを可能とするものであシ、よシ高
密度な電子回路を構成するのに役立つものである。

このような転写プロセスによる印刷配線板は通常第２図
Ａ、Ｂに示す工程を径で作られたものである。

第２図において、１は絶縁性シート、２は導電性樹脂、
３は絶縁支持体、４は接着剤層である。

この印刷配線板は、ポリエステルフィルムなどの可とう
性を有する絶縁性シート１に離型剤を塗布して、その表
面に銀−エポキシ系の合成樹脂から成る導電性樹脂２を
スクリーン印刷法によって所望とする配線回路図形状に
塗布して固着させることによって転写用のパターンを作
成し、このパターンをいろいろな形状をした絶縁支持体
３の内周面に接着剤４を塗布したものと貼り合わせて転
写する方法によって作られたものである。

発明が解決しようとする問題点 このような従来の製造方法では、製造工程は簡単である
反面回路導体層が導電性樹脂２によって構成されるため
に、回路の導体抵抗値が極めて高く、しかもはんだづけ
性に乏しい欠点がある。

このような欠点を解消するだめの方法として、導電性樹
脂層２の表面に無電解めっき法によって導Ｑ属層を析出
させる方法が用いられているが、この方法では、回路形
成を必要とする絶縁支持体３は無電解めっき液の酸やア
ルカリ溶液に浸漬しても特性が劣化しない耐薬品性を必
要とすることや、無電解めっき工程が煩雑になるなどの
不都合があった。

本発明はこのような問題点を解決するもので、いろいろ
な絶縁支持基板に転写形成された回路導体層の電気特性
やはんだづけ性がすぐれた印刷配線板を作ることを目的
とするものである。

問題点を解決するだめの手段 この問題点を解決するために本発明は、可とう性を有す
る絶縁性シートの表面に導電金属層を析出させ、その表
面に合成樹脂から成る第１の接着剤を所望とする配線回
路図形状に塗布して、この接着剤を固着させ、露出した
導電金属層を溶解除去することによって転写用の回路パ
ターンを作成し、他方、いろいろな形状をした絶縁支持
体の主面上に合成樹脂から成る第２の接着剤を塗布して
、この接着剤層と上述した配線回路状に形成された・“
館、１接着剤層を対向、接触させ、第２接着剤層を６　
、−　・ 硬化させた後で絶縁性シートをはくりして回路導体層を
転写する方法からなるものである。

作用 この方法により、可とう性を有する絶縁性シートの表面
に析出した導電金属層と所望とする配線回路図形状に塗
布形成された第１接着剤層が絶縁支持体に転写されるの
で、転写された回路導体層の表面は導電金属層で被覆さ
れることになり、導体抵抗値が低く、はんだづけ性にす
ぐれた印刷配線板が実現できるものである。

実施例 第１図ＡＮＤは、本発明の一実施例による製造工程を示
す断面図であり、第１図において、６は絶縁性シート、
６は導電金属層、７は第１接着剤層、８は絶、縁支持体
、９は第２接着剤層を示す。

以上のような構成から成る印刷配線板について以下その
製造方法について詳細に説明する。

本実施例による印刷配線板は先づ第１図Ａに示すように
ポリエステルフィルムやポリエチレンフ゛弔、ルムなど
の可とう性を有する絶縁性シート６の表面層に導電金属
層６を析出させる。

この導電金属層６は絶縁性シート６との密着性が乏しい
ことが望ましく、マだ電気抵抗が小さく、はんだづけが
可能な金属である必要がある。

このような特性を満足するものとして本実施例において
は金属銅を用い、真空蒸着法や無電解めっき法によって
絶縁性シート５の表面全体に金属銅から成る導電金属層
６を析出させた。

次に第１図Ｂに示すように、導電金属層６０表面に第１
接着剤層７を所望とする配線回路図形状に塗布して、固
着させた。

この場合、第１接着剤層７は、熱硬化性樹脂でかつ、フ
レキシビリティに富んだ１生質を有するとともに、エツ
チングレジストとして使用するだめ耐薬品性にすぐれた
性質を備えていることが必要であり、かつ合成樹脂中に
銀、銅、ニッケル、カーボン々どの導電性を付与する金
属粉を混合した接着剤を用いることが望ましい。

このような緒特性を満足する第１接着剤層７とＬやしく
本実施例ではエポキシ樹脂とアミン系硬化剤から成る樹
脂をベースとし、この樹脂中に銀粉を混合した導電性樹
脂を使用し、この導電性を有する第１接着剤層７をスク
リーン印刷法によって所望とする配線回路図形状に塗布
し、８０〜１００℃の温度で第１接着剤層７を硬化させ
た。

それから第１図Ｃに示すように、第１接着剤層了を耐エ
ツチング性レジストとして露出した金属銅から成る導電
金属層６を塩化第１銅や過硫酸アンモニウム溶液々どの
腐食液に浸漬して溶解除去することによって転写用の回
路導体層を形成したフレキシブル配線板を作成した。

壕だ一方、回路形成を行うだめの絶縁支持体８を準備し
て、その主面上に熱硬化性を有する例えばエポキシ樹脂
などの合成樹脂から成る第２接着剤層９を塗布して、必
要によりこの第２接着剤層９を加熱させて半硬化状態と
し、この第２接着剤層９と絶縁シート５の主面上に形成
した第１接着剤層７から成る回路導体層を位置決めして
、接触させ、しかる後に第２接着剤層９を硬化して絶縁
性シート６をはくりし、導電金属層６と第１接着剤層７
から成る回路導体層を絶縁支持体８に転写することによ
り印刷配線板を作った。

本実施例においては、回路形成を行う絶縁支持体８とし
てボール紙や、フェール樹脂成型体、エポキシ樹脂成型
体などの平板状に加工したものや、ポリサル７オンなど
の熱可塑性樹脂を射出成型して凹凸のあるいろいろ複雑
な形状に加工したものの内周面に回路導体層を形成する
ことにより、特異な形状を持ったはんだづけ性や電気特
性にすぐれた印刷配線板を作ることができだ。

発明の効果 以上の説明から明らかなように本発明による印刷配線板
の製造方法は可とう性を有する絶縁性シートの主面上に
予め密着性に乏しい導電金属層を析出させて、その表面
に第１接着剤層を所望とする配線回路図形状に被覆して
、不要部分の導電金属層を除去することによって回路導
体層を形成したものを準備し、この絶縁性シートを絶縁
支持体の主面上に接着剤を塗布したものと接着剤層どう
しが互いに接触するように重ね合わせて接着した後で、
絶縁性シートのみをはくりすることによって回路導体層
を絶縁支持体に転写形成したものである。

従って本発明による印刷配線板は従来例に比べ絶縁支持
体上に転写形成された回路導体層の表面に金属から成る
導電金属層が被覆されたものとなるので、回路導体層の
電気抵抗値が低下し、ばんだづけ性が顕著に向上するな
どの効果が得られるとともに、回路形成を行う絶縁支持
体は無電解めっき液等に浸漬する必要はないので、その
材質の制約が軽減されるなどの効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ　ＮＤは本発明の一実施例による印刷配線板の
製造工程を説明する断面図、第２図は従来の印刷配線板
の製造方法を説明する断面図である。 ６・・・・絶縁性シート、６・・・・導電金属層、了・
・・・・第１接着剤層、８・・・・・・絶縁支持体、９
・・・・・第２接着剤層。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名６−
−−艷］書・１主シート ６〜−一再寛針梃屑 第１図　　　　　　７＝第１穫看１１１δ−−一絶務叉
ｉイラトく ９−一一第２接（刑１

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）可とう性を有する絶縁性シートの少くとも一方の
   主面上に導電金属層を析出する工程と、前記導電金属層
   の表面に合成樹脂から成る第１の接着剤層を所望とする
   配線回路図形状に塗布して固着する工程と、前記露出し
   た導電金属層をエッチング除去する工程と、他方、任意
   の形状をした絶縁支持体の主面上に合成樹脂から成る第
   ２の接着剤層を塗布し、この第２の接着剤層と前記絶縁
   性シートの主面に形成された配線回路図形状の第１の接
   着剤層を対向、接触させ、しかる後に前記第２の接着剤
   層を硬化させて、前記絶縁シートをはくりする工程から
   成る印刷配線板の製造方法。
2. （２）導電金属層の表面に形成する第１の接着剤層とし
   て導電性を付与したものを使用することを特徴とした特
   許請求の範囲第１項記載の印 刷配線板の製造方法。