JPS6158290A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はテレビジョン受像機や磁気記録再生装置などの
広範な電子機器に用いられる印刷配線板の製造方法に関
するものである。

従来例の構成とその問題点 近年、電子機器の広範な普及にともなって印刷配線板の
需要も著しく増大している。

このような中にありで、低コストの印刷配線板に対する
要求が多くの電子機器分野で強く望まれている。

現在もっとも広く、一般的に使われている印刷配線板は
、通称エツチドフォイル法と呼ばれる方法で作られたも
のであり、その製造方法は、絶縁基板の全面に銅箔を接
着したいわゆる銅張積層板を出発材料とし、銅箔の表面
に耐エツチング性のレジストをスクリーン印刷法によっ
て所望とする配線回路状に塗布し、最終的に露出した不
要部分の銅箔を塩化第２鉄や塩化第２銅などの腐食液を
用いて溶解除去する仁とによって印刷配線板を作るもの
である。ところが、このようなエツチドフォイル法によ
る印刷配線板では、銅箔をエツチングすることによって
回路導体層を形成するために材料損失が大きく、またエ
ツチング処理においてサイドエツチングによる回路導体
層の線細りが起り微細配線化がはかりにくいこと、さら
には湿式プロセスが主体となるために公害防止に万全の
注意を払わなければならないなどのわずられしさがあっ
た。

そこで、このようなエツチドフォイル法の欠点を解消す
るものとして、種々の印刷配線板の製造方法が実施され
ている。

その１つの方法として、第１図Ａ、Ｈに示す製造方法が
ある。

この方法はもっとも簡単な印刷配線板の製造方法であり
、第１図人に示すように紙フェノールやガラスエポキシ
などの合成樹脂系の絶縁基板１の主面上に第１図Ｂに示
すように銀や銅の微粉末を合成樹脂中に分散、混合した
導電ペースト２ｔ−スクリーン印刷法によって所望の配
線回路図形状に塗布し、この導電ペーストを加熱硬化さ
せることにより回路導体層を形成したものである。

しかしながらこのような方法による印刷配線板では導電
ペーストにより回路導体層を形成するため、一般に導体
抵抗値が高く、特に半田づけが可能な導電ペーストを用
いると導体抵抗値が極めて高くなるという不都合があっ
た。

発明の目的 本発明の目的は、導電ペーストを用いて導体抵抗値の低
い回路導体層を形成することのできる印刷配線板の製造
方法を提供することである。

発明の構成 本発明による印刷配線板は、絶縁基板の少くとも一主面
上に薄膜導電体層を形成する工程、薄膜導電体層の表面
に導電性ペーストを所望の配線回路図形状に塗布する工
程、露出した薄膜導電体層を除去する工程を経て作られ
るものであり、薄膜導電体層と導電性ペーストの２層構
造から成る回路導体層を形成することにより導体抵抗値
の低い印刷配線板が製造できるものである。

実施例の説明 以下１本発明の一実施例について図面を参照しながら詳
細に説明する。

第２図Ａ−Ｄは、本発明の一実施例における印刷配線板
の製造工程図を示すものである。第２図において３は絶
縁基板、４は薄膜導電体層、５は導電性ペーストである
。

以上のように構成された本実施例の印刷配線板について
以下その製造工程を詳細に説明する。

本実施例ではまず、第２図人に示すように、紙フェノー
ル積層板やガラスエポキン積層板などの合成樹脂基板や
ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルムなどの可と
う性基板、さら゛にはアルξすなどのセラミックス基板
などから成るいろいろな絶縁基板３１に準備し、これら
の絶縁基板３の主面全面に第２図Ｂに示すように薄膜導
電体層４を形成した。

この場合、薄膜導電体層４の形成方法としては、無電解
めっき法や真空蒸着法、スパッタリング法などいろいろ
な方法を用いることができるが、本実施例では、ち密で
均一な薄膜導電体層を得る方法として真空蒸着法を用い
各種絶縁基板の全面に１０００人〜１００００人の銅の
薄膜を形成した。

次に、本実施例では第２図Ｇに示すように、絶縁基板３
の主面全面に形成した薄膜導電体層４０表面に銀や銅な
どを主成分とした導電ペースト６をスクリーン印刷法に
よって所望の配線回路図形状に塗布した後に、この導電
性ペースト５を加熱硬化させた。

ここで使用した導電ペースト５は銅や釧の微粉末をエポ
キシ樹脂などの熱硬化性樹脂に分散、混合したものであ
り、はんだづけ性や、耐熱性にすぐれた特性を有する導
電性ペーストを使用した。

そして、最終的には第２図りに示すように導電性ペース
ト６が被覆されていない銅から成る薄膜導電体層４を塩
化第２鉄溶液や塩化第２銅溶液を用いて短時間に溶解除
去することにより印刷配線板を作成した。

ここで薄膜導電体層は１０００人〜１００００人の膜厚
であるために、エツチング処理時間は数１゜秒で完全に
導電体層を溶解除去ができるので、導電性ペースト膜の
損傷はほとんどなく、良好な回路導体層が得られた。

発明の効果 以上の説明から明らかなように本発明による印刷配線板
は、絶縁基板の主面全面に導電性の高い薄膜導電体層を
形成し、その表面に導電性ペーストを所望の配線回路図
形状に被着し、不要な薄膜導電体層をエツチングにより
溶解除去する方法により作られたものである。

このように本発明による印刷配線板は、回路導体層が導
電性の高い薄膜導電体層と導電性ペーストの２層構造と
なるために、回路導体層の抵抗値が薄膜導電体層の存在
によって大幅に低下する効果が得られた。

【図面の簡単な説明】

配線板の製造工程図である。 ３・・・・・・絶縁基板、４・・・・・・薄膜導電体層
、５・・・・・・導電性ペースト。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名ぐ） 区 区ＣｃＱ　　ウぐ −派

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板の少くとも一主面上に薄膜導電体層を形
   成する工程、前記薄膜導電体層の表面に導電性ペースト
   を所望の配線回路図形状に塗布する工程および前記露出
   した薄膜導電体層を除去する工程から成る印刷配線板の
   製造方法。
2. （２）薄膜導電体層を真空蒸着法により形成した特許請
   求の範囲第１項記載の印刷配線板の製造方法。