JPS6037794A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6037794A JPS6037794A JP14593683A JP14593683A JPS6037794A JP S6037794 A JPS6037794 A JP S6037794A JP 14593683 A JP14593683 A JP 14593683A JP 14593683 A JP14593683 A JP 14593683A JP S6037794 A JPS6037794 A JP S6037794A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- electroless plating
- film
- aqueous solution
- resist film
- Prior art date
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配線板の製造方法に関し、詳しくは絶縁基
板上に無電解めっきによって選択的に導電回路を形成す
る印刷配線板の製造方法に関する。
板上に無電解めっきによって選択的に導電回路を形成す
る印刷配線板の製造方法に関する。
従来、絶縁基板上に無電解めっきによって選択的に導電
回路を形成する印刷配線板の製造方法としＣは、絶縁基
板をクロム酸と硫酸の混合水溶液で化学的に処理した後
、塩化第一錫と塩化パラジウムの混合コロイド水溶液の
無電解めっき触媒水溶液に浸漬し、次いで絶縁基板の非
回路部分に無電解めっきに対するレジスト皮膜金被榎し
た後、無電解めっきによってレジスト皮膜で被板されて
いない回路部分に無電解めっき膜を厚付けし導電回路を
形成している。
回路を形成する印刷配線板の製造方法としＣは、絶縁基
板をクロム酸と硫酸の混合水溶液で化学的に処理した後
、塩化第一錫と塩化パラジウムの混合コロイド水溶液の
無電解めっき触媒水溶液に浸漬し、次いで絶縁基板の非
回路部分に無電解めっきに対するレジスト皮膜金被榎し
た後、無電解めっきによってレジスト皮膜で被板されて
いない回路部分に無電解めっき膜を厚付けし導電回路を
形成している。
しかし、上述の従来技術で製造された印刷配線ラジウム
金属が残存しており、導電回路間の電気絶縁性を著しく
低下させる欠点を有していた。
金属が残存しており、導電回路間の電気絶縁性を著しく
低下させる欠点を有していた。
本発明は、かかる従来技術の欠点を除去した印刷配線板
の製造方法を提供することを目的とする。
の製造方法を提供することを目的とする。
本発明の印刷配線板の製造方法は、絶縁基板の表面を化
学的に粗面化する工程と、絶縁基板を卑金属コロイド水
溶液の無電解めっき水溶液に浸漬し、絶縁基板の表面に
無電解めっき用触媒を付与する工程と、絶縁基板表面の
導電回路を酸可溶性有機化合物の皮膜で被覆する工程と
、絶縁基板表面の非回路部分のみを無電解めっきに対す
るレジスト皮膜で被覆する工程と、絶縁基＆を酸性水溶
液に浸漬し、前記レジスト皮膜で被覆された非回路部分
以外の酸可溶性有機化合物の皮膜を除去する工程と、絶
縁基板表面の回路部分に無電解めっきにより、無電解め
っき膜を析出させ、導電回路を形成する工程と、絶縁基
板を熱処理する工程とを含むこと全特徴とする。
学的に粗面化する工程と、絶縁基板を卑金属コロイド水
溶液の無電解めっき水溶液に浸漬し、絶縁基板の表面に
無電解めっき用触媒を付与する工程と、絶縁基板表面の
導電回路を酸可溶性有機化合物の皮膜で被覆する工程と
、絶縁基板表面の非回路部分のみを無電解めっきに対す
るレジスト皮膜で被覆する工程と、絶縁基＆を酸性水溶
液に浸漬し、前記レジスト皮膜で被覆された非回路部分
以外の酸可溶性有機化合物の皮膜を除去する工程と、絶
縁基板表面の回路部分に無電解めっきにより、無電解め
っき膜を析出させ、導電回路を形成する工程と、絶縁基
板を熱処理する工程とを含むこと全特徴とする。
本発明によれば、絶縁基板の表面の導電回路と無電解め
っきに対するレジスト皮膜との間には無電解めっき用触
媒が残存するが、酸可溶性有機化合物の皮膜（例えば銅
とキレート皮膜を形成するイミダゾールの皮膜）のため
、無電解めっき用触媒はレジスト皮膜中に拡散し、また
、無電解めっき後の熱処理により導電回路間の１／シス
ト皮膜の下の卑金属触媒は酸化し、導電回路間の電気絶
縁性は従来技術による印刷配線板より著しく向上させる
ことができる。
っきに対するレジスト皮膜との間には無電解めっき用触
媒が残存するが、酸可溶性有機化合物の皮膜（例えば銅
とキレート皮膜を形成するイミダゾールの皮膜）のため
、無電解めっき用触媒はレジスト皮膜中に拡散し、また
、無電解めっき後の熱処理により導電回路間の１／シス
ト皮膜の下の卑金属触媒は酸化し、導電回路間の電気絶
縁性は従来技術による印刷配線板より著しく向上させる
ことができる。
以下、本発明の印刷配線板の製造方法の一実施例を図面
により説明する。
により説明する。
第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の実施例を簡明するだめ
の印刷配線板要部の拡大断面図である。接着剤層２を有
する絶縁基板１を用意し、絶縁基板１表面の接着剤層２
をクロム酸と硫酸の混合水溶液で粗面化する（第１図（
ａ））。次に、銅コロイド水溶液の如き卑金拠コロイド
水溶液の無電解めっき触媒水溶液中に絶縁基板１を浸漬
し、絶縁基板ｌの接着剤層２の表面に銅コロイドの無電
解めっき用触媒３を吸着させる（第１図（ｂ））。次に
酸可溶性有機化合物であるイミダゾールの濃度が１０１
７１の水溶液中に絶縁基板１を約５分間浸漬し、絶縁基
板１の表面をイミダゾールの皮膜４で被覆する（第１図
（Ｃ））。次に絶縁基板１表面の非回路部分を無電解め
っきに対するレジスト皮膜５で選択的に被覆し、烙らに
５重量係の希硫酸水溶中に約１分間浸漬して、先にレジ
スト皮膜５で被覆した部分以外の酸可溶性有機化合物の
皮膜４を除去する（第１図（ｄ））。次に絶縁基板１を
液温７０℃の公知の無電解銅めっき液に浸漬し、厚さ約
３０ミクロンの無電解銅めっき膜を絶縁基板１表面の回
路部分（レジスト皮膜５以外の部分）に析出させ、導電
回路６を形成した後、温度１２０℃の熱風中で約１時間
熱処理し、本発明の製造方法による印刷配線＆を得る（
第１図（ｅ））。このようにしＣ得られた印刷配線板の
導電回路６間の電気絶縁抵抗１”ｉ： ］ ０”Ω以上
であり、著しくすぐれていることが判明し、本発す」の
実用性が立証された。
の印刷配線板要部の拡大断面図である。接着剤層２を有
する絶縁基板１を用意し、絶縁基板１表面の接着剤層２
をクロム酸と硫酸の混合水溶液で粗面化する（第１図（
ａ））。次に、銅コロイド水溶液の如き卑金拠コロイド
水溶液の無電解めっき触媒水溶液中に絶縁基板１を浸漬
し、絶縁基板ｌの接着剤層２の表面に銅コロイドの無電
解めっき用触媒３を吸着させる（第１図（ｂ））。次に
酸可溶性有機化合物であるイミダゾールの濃度が１０１
７１の水溶液中に絶縁基板１を約５分間浸漬し、絶縁基
板１の表面をイミダゾールの皮膜４で被覆する（第１図
（Ｃ））。次に絶縁基板１表面の非回路部分を無電解め
っきに対するレジスト皮膜５で選択的に被覆し、烙らに
５重量係の希硫酸水溶中に約１分間浸漬して、先にレジ
スト皮膜５で被覆した部分以外の酸可溶性有機化合物の
皮膜４を除去する（第１図（ｄ））。次に絶縁基板１を
液温７０℃の公知の無電解銅めっき液に浸漬し、厚さ約
３０ミクロンの無電解銅めっき膜を絶縁基板１表面の回
路部分（レジスト皮膜５以外の部分）に析出させ、導電
回路６を形成した後、温度１２０℃の熱風中で約１時間
熱処理し、本発明の製造方法による印刷配線＆を得る（
第１図（ｅ））。このようにしＣ得られた印刷配線板の
導電回路６間の電気絶縁抵抗１”ｉ： ］ ０”Ω以上
であり、著しくすぐれていることが判明し、本発す」の
実用性が立証された。
第１図（ａ）〜（ｅ）は、本発明製造方法の一実施例を
説明する工程中の印刷配＋％１６要部の拡大断面図であ
る。 １・・・・・・絶縁ノ、（、板、２・・・・・・接着剤
層、３・・・・・・無電解めっき用触媒、４・・・・・
・酸可溶性有機化合物、５・・・・・・レジスト皮膜、
６°゛＝＝Ｓ電回路。 ＼１−５４゜
説明する工程中の印刷配＋％１６要部の拡大断面図であ
る。 １・・・・・・絶縁ノ、（、板、２・・・・・・接着剤
層、３・・・・・・無電解めっき用触媒、４・・・・・
・酸可溶性有機化合物、５・・・・・・レジスト皮膜、
６°゛＝＝Ｓ電回路。 ＼１−５４゜
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 次の各工程を含むことを％徴とする印刷配線板の製造方
法。 （ａ） 絶縁基板の表面を化学的に粗面化する工程。 （ｂ） 絶縁基板全卑金属コロイド水溶液の無電解めっ
き触媒水溶液に浸演し、絶縁基板の表面に無電解めっき
用触媒を付与する工程。 （Ｃ）絶縁基板の表面を酸可溶性有機化合物の皮膜で＄
、覆する工程。 （ｄ） 絶縁基板の表面の非回路部分のみを無電解めっ
きに対するレジスト皮膜で被板する工程。 （ｅ） 絶縁基板を酸性水溶液に浸υ（し、前記レジス
ト皮膜で被覆された非回路部分以外の酸可溶性有機化合
物の皮膜を除去する工程。 り無電解めっき膜を析出させ、導電回路を形成する工程
。 （ｇ） 絶縁基板を熱処理する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14593683A JPS6037794A (ja) | 1983-08-10 | 1983-08-10 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14593683A JPS6037794A (ja) | 1983-08-10 | 1983-08-10 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6037794A true JPS6037794A (ja) | 1985-02-27 |
Family
ID=15396491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14593683A Pending JPS6037794A (ja) | 1983-08-10 | 1983-08-10 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6037794A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62248290A (ja) * | 1986-04-22 | 1987-10-29 | 日本曹達株式会社 | 回路基板の製造方法 |
| JPS6344797A (ja) * | 1986-08-11 | 1988-02-25 | 日立エーアイシー株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
-
1983
- 1983-08-10 JP JP14593683A patent/JPS6037794A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62248290A (ja) * | 1986-04-22 | 1987-10-29 | 日本曹達株式会社 | 回路基板の製造方法 |
| JPS6344797A (ja) * | 1986-08-11 | 1988-02-25 | 日立エーアイシー株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
| JPH0357638B2 (ja) * | 1986-08-11 | 1991-09-02 | Hitachi Ee Ai Shii Kk |
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