JPS6037195A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は印刷配線板の製造方法に関し、詳しくは絶縁板
上に無電解めっきによって選択的に導電回路を形成する
印刷配線板の製造方法に関する。

従来絶縁板上に無電解めっきによって選択的に導電回路
を形成する印刷配線板の製造方法としては、絶縁板をク
ロム酸−硫酸の混合水溶液で化学的に処理した後、塩化
第一錫と塩化パラジウムの混合コロイド水溶液の無電解
めっき触媒水溶液に浸漬し、次いで絶縁板の非回路部分
に無電解めっきに対するレジスト皮膜を被覆した後、無
電解めっきによってレジスト皮膜で被覆されていない回
路部分に無電解めっき膜を厚付けし導電回路を形成して
いる。

しかし、上記従来技術で製造された印刷配線板はレジス
ト皮膜の下に無電解めっき用触媒のバラジクム金属が残
存しておシ導電回路間の電気絶縁性を著しく低下させる
欠点を有していた。

本発明は、上記従来技術の欠点を除去した印刷配線板の
製造方法を提供することを目的とする。

本発明の印刷配線板の製造方法は絶縁板の表面を化学的
に粗面化する工程と、絶縁板を非貴金属コロイド水溶液
の無電解めっき触媒水溶液に浸漬し、表面に無電解めっ
き用触媒を付与する工程と、絶縁板の表面の非回路部分
のみを無電解めっきに対する紫外線硬化型レジスト皮膜
で被覆する工程と、絶縁板表面の回路部分に無電解めっ
き処理によシ、無電解めっき膜を析出させ、導電回路を
形成する工程と、絶縁板を熱処理する工程とを含むこと
を特徴とする。

本発明によれに導電回路間のレジスト皮膜の下には非貴
金属の無電解めっき用触媒が残存するが無電解めっき後
の絶縁板の熱処理によシ非貴金属の無電解めっき触媒は
酸化し、導１！回路間の電気絶縁性は、従来技術による
印刷配線板、よシ著しく向上させることができる。　・ 以下、本発明印刷配線板の製造方法の実施例を図面によ
シ説明する。第１図（ａ）〜（ｄ）　ｔｉｔ本発明の詳
細な説明するための印刷配線板要部の拡大断面図である
。絶縁板１０表面に接着剤層２を付着させた印刷配線基
板（以後基板と称す）１０＊用意し、基板ｌＯの表面の
接着剤層２をクロム酸−硫酸混合水溶液で粗面化する（
第１図（ａ））。

次いで銅金属コロイド水溶液の非貴金属コロイド水溶液
の無電解めっき触媒水溶液に基板ｌＯを浸漬し、接着剤
層２の表面に銅金属の無電解めっき用触媒３を付与する
（第１図（ｂ））。次いで水洗後基板１０を温度１００
℃で１０分間熱風乾燥し、冷却後、紫外線硬化屋レジス
ト皮膜４で基板１０表面の非回路部分のみを被覆する（
第１図（Ｃ））。

次に液温７０℃の無電解銅メッキ液に浸漬して厚さ約３
０ミクロンの無電解めっき膜を基板１０表面の回路部分
に析出させ、導電回路５を形成した（第１図（ｄ））後
、温度１２０℃で約１時間熱風乾燥し印刷配線板を製造
した。

このように得られた印刷配線板の導′ｉｔＮ路６間の電
気絶縁抵抗は１０”（Ω）以上メジ、著しくすぐれてい
ることが判明し、本発明の実用性が立証された。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例を説明するた
めの印刷配線板要部の拡大回向図である。 ｌ・・・・・・絶縁板、２・・・−・接着剤層、３・・
・・・・無電解めっき用触媒、４・・・・・・紫外線硬
化型レジスト皮Ｍ−１５−・・−・導電回路、ｌＯ・・
・・・・（印刷配線）基板。 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 絶縁板の表面を化学的に粗面化する工程と、前記絶縁板
   を非貴金属コロイド溶液の無電解めっき触媒水溶液に浸
   漬し表面に無電解めっき用触媒を付与する工程と、前記
   絶縁板の表面の非回路部分のみを無電解めっきに対する
   紫外線硬化型レジスト皮膜で被覆する工程と、前記絶縁
   板表面の回路部分を無電解めっき処理により無電解めっ
   き膜を析出させ、導電回路を形成する工程と、前記絶縁
   板を熱処理する工程とを含むことを特徴とする印刷配線
   板の製造方法。