JPS6037196A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6037196A JPS6037196A JP14538183A JP14538183A JPS6037196A JP S6037196 A JPS6037196 A JP S6037196A JP 14538183 A JP14538183 A JP 14538183A JP 14538183 A JP14538183 A JP 14538183A JP S6037196 A JPS6037196 A JP S6037196A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- electroless plating
- catalyst
- printed wiring
- aqueous solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配線板の製造方法に関し、詳しくは絶縁基
板上に無電解めっきによって選択的に導電回路を形成す
る印刷配線板の製造方法に関する。
板上に無電解めっきによって選択的に導電回路を形成す
る印刷配線板の製造方法に関する。
従来、絶縁基板上に無電解めっきによって選択的に導電
回路を形成する印刷配線板の製造方法とし′Ｃは、絶縁
基板をクロム酸と硫酸の混合水溶液で化学的に処理した
後、塩化第一錫と塩化パラジウムの混合コロイド水溶液
の無電解めっき触媒水溶液に浸漬し、次いで絶縁基板の
非回路部分に無電解めっきに対するレジスト皮膜を被覆
した後、無電解めっきによってレジスト皮膜で被覆され
ていない回路部分に無電解めっき膜を〃付けし導電回路
を形成している。
回路を形成する印刷配線板の製造方法とし′Ｃは、絶縁
基板をクロム酸と硫酸の混合水溶液で化学的に処理した
後、塩化第一錫と塩化パラジウムの混合コロイド水溶液
の無電解めっき触媒水溶液に浸漬し、次いで絶縁基板の
非回路部分に無電解めっきに対するレジスト皮膜を被覆
した後、無電解めっきによってレジスト皮膜で被覆され
ていない回路部分に無電解めっき膜を〃付けし導電回路
を形成している。
しかし、上述の従来技術で製造された印刷配線板は、レ
ジスト皮膜の下に無電解めっき触媒のパラジウム金属が
残存しており、導電回路間の電気絶縁性を著しく低下さ
せる欠点を有していた。
ジスト皮膜の下に無電解めっき触媒のパラジウム金属が
残存しており、導電回路間の電気絶縁性を著しく低下さ
せる欠点を有していた。
本発明は、かかる従来技術の欠点を除去した印刷配線板
の製造方法を提供することを目的とする。
の製造方法を提供することを目的とする。
本発明の印刷配線板の製造方法は、絶縁基板の表面を化
学的に粗面化する工程と、絶縁基板を卑金属コロイド水
溶液の無電解めっき触媒水溶液に浸漬し、絶縁基板の表
面に無電解めっき用触媒を付与する工程と、絶縁基板の
表面の非回路部分のみを無電解めっきに対するレジスト
皮膜で被覆し加熱硬化する工程と、絶縁基板を還元性水
溶液に浸漬し絶縁基板表面の無電解めっき用触媒中の金
属塩を還元する工程と、絶縁基板表面の回路部分に無電
解めっきにより無電解めっき膜を析出させ導電回路を形
成する工程とを含むことを特徴とする。本発明によれば
絶縁基板表面の導電回路間に設けるレジスト皮膜の下に
は、卑金属の無電解めっき用触媒が残存するが、レジス
ト皮膜の熱硬化時に無電解めっき用触媒が酸化され、導
電回路間の電気絶縁性は従来技術で製造された印刷配線
板より著しく向上する。またレジスト皮膜の熱硬化時に
酸化された絶縁基板上の無電解めっき用触媒となる無電
解めっきの触媒能力が再生される。
学的に粗面化する工程と、絶縁基板を卑金属コロイド水
溶液の無電解めっき触媒水溶液に浸漬し、絶縁基板の表
面に無電解めっき用触媒を付与する工程と、絶縁基板の
表面の非回路部分のみを無電解めっきに対するレジスト
皮膜で被覆し加熱硬化する工程と、絶縁基板を還元性水
溶液に浸漬し絶縁基板表面の無電解めっき用触媒中の金
属塩を還元する工程と、絶縁基板表面の回路部分に無電
解めっきにより無電解めっき膜を析出させ導電回路を形
成する工程とを含むことを特徴とする。本発明によれば
絶縁基板表面の導電回路間に設けるレジスト皮膜の下に
は、卑金属の無電解めっき用触媒が残存するが、レジス
ト皮膜の熱硬化時に無電解めっき用触媒が酸化され、導
電回路間の電気絶縁性は従来技術で製造された印刷配線
板より著しく向上する。またレジスト皮膜の熱硬化時に
酸化された絶縁基板上の無電解めっき用触媒となる無電
解めっきの触媒能力が再生される。
本発明における卑金属コロイド水溶液の無電解めっき触
媒水溶液としては銅コロイド水溶液が使用できる。また
無電解めっきに対するレジスト皮膜形成後に使用する還
元性水溶液としては、ｐＨ１１，５〜１３，２のホルム
アルデヒド水溶液が適当である。
媒水溶液としては銅コロイド水溶液が使用できる。また
無電解めっきに対するレジスト皮膜形成後に使用する還
元性水溶液としては、ｐＨ１１，５〜１３，２のホルム
アルデヒド水溶液が適当である。
以下、本発明の印刷配線板の製造方法の一実施例を図面
により詳細に説明する。
により詳細に説明する。
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の詳細な説明するための
印刷配線板要部の拡大断面図である。接着剤層２つき絶
縁基板１を用意し、絶縁基板１表面の接着剤層をクロム
酸と硫酸の混合水溶液で粗面化する（第１図（ａ））。
印刷配線板要部の拡大断面図である。接着剤層２つき絶
縁基板１を用意し、絶縁基板１表面の接着剤層をクロム
酸と硫酸の混合水溶液で粗面化する（第１図（ａ））。
次に、銅コロイド水溶液如き卑金属コロイド水溶液の無
電解めっき触媒水溶液中に絶縁基板ｌを浸漬し、絶縁基
板１の接着剤層２の表面に銅コロイドの無電解めっき用
触媒３を吸着させる（第１図（ｂ））。次に絶縁基板１
表面の非回路部分をエポキ７樹脂系の無電解めっきに対
するレジスト皮膜４で選択的に被覆した後、温度１３０
℃の熱風中で約３０分間レジスト皮膜４を熱硬化させる
（Ｍ１図（Ｃ））。次に１絶縁基板１を３７重ｆパーセ
ントのホルムアルデヒｌ’ｌｏｏｍＪ／ｌを含むｐ）Ｉ
＝１２．５の還元性水溶液中に５分間浸漬し、水洗した
後、液温７０℃の公知の無電解めっき液中に浸漬して、
厚さ約３０ミクロンの無電解めっき膜を絶縁基板１表面
の回路部分（レジスト皮膜４以外の部分）に析出させ、
導電回路５を形成し、本発明の製造方法による印刷配線
板を得る（第１図（ｄ））。
電解めっき触媒水溶液中に絶縁基板ｌを浸漬し、絶縁基
板１の接着剤層２の表面に銅コロイドの無電解めっき用
触媒３を吸着させる（第１図（ｂ））。次に絶縁基板１
表面の非回路部分をエポキ７樹脂系の無電解めっきに対
するレジスト皮膜４で選択的に被覆した後、温度１３０
℃の熱風中で約３０分間レジスト皮膜４を熱硬化させる
（Ｍ１図（Ｃ））。次に１絶縁基板１を３７重ｆパーセ
ントのホルムアルデヒｌ’ｌｏｏｍＪ／ｌを含むｐ）Ｉ
＝１２．５の還元性水溶液中に５分間浸漬し、水洗した
後、液温７０℃の公知の無電解めっき液中に浸漬して、
厚さ約３０ミクロンの無電解めっき膜を絶縁基板１表面
の回路部分（レジスト皮膜４以外の部分）に析出させ、
導電回路５を形成し、本発明の製造方法による印刷配線
板を得る（第１図（ｄ））。
このようにして得られた印刷配線板の導電回路６間の電
気絶縁抵抗は１０１３０以上であジ、著しくすぐれてい
ることが判明し、本発明の実用性が立証された。
気絶縁抵抗は１０１３０以上であジ、著しくすぐれてい
ることが判明し、本発明の実用性が立証された。
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明製造方法の一実施例を説
明する工程中の印刷配線板要部の拡大断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・接着剤層、３
・・・・・・無電解めっき用触媒、４・・・・・・レジ
スト皮膜、５・・・・・・導電回路。
明する工程中の印刷配線板要部の拡大断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・接着剤層、３
・・・・・・無電解めっき用触媒、４・・・・・・レジ
スト皮膜、５・・・・・・導電回路。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 次の各工程を含むことを特徴とする印刷配線板の製造方
法。 （ａ） 絶縁基板の表面を化学的に粗面化する工程。 （ｂ） 絶縁基板を卑金属コロイド水溶液の無電解メッ
キ用触媒水溶液に浸漬し、絶縁基板の表面に無電解めっ
き用触媒を付与する工程。 （Ｃ） 絶縁基板の表面の非回路部分のみを無電解めっ
きに対するレジスト皮膜で被覆し加熱硬化する工程。 （ｄ） 絶縁基板を還元性水溶液に浸漬し、絶縁基板表
面の無電解めっき用触媒中の金属塩を還元する工程。 （ｅ） 絶縁基板の表向の回路部分に無電解めっきによ
り無電解めっき膜を析出させ、導電回路を形成する工程
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14538183A JPS6037196A (ja) | 1983-08-09 | 1983-08-09 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14538183A JPS6037196A (ja) | 1983-08-09 | 1983-08-09 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6037196A true JPS6037196A (ja) | 1985-02-26 |
Family
ID=15383924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14538183A Pending JPS6037196A (ja) | 1983-08-09 | 1983-08-09 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6037196A (ja) |
-
1983
- 1983-08-09 JP JP14538183A patent/JPS6037196A/ja active Pending
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