JPH0758452A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0758452A JPH0758452A JP20424393A JP20424393A JPH0758452A JP H0758452 A JPH0758452 A JP H0758452A JP 20424393 A JP20424393 A JP 20424393A JP 20424393 A JP20424393 A JP 20424393A JP H0758452 A JPH0758452 A JP H0758452A
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- adhesive layer
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
- H05K3/184—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method using masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】接着剤層とメッキレジスト層及びメッキ層との
密着力を向上させるとともに、隣接する導体パターン間
の絶縁抵抗を大きくして絶縁信頼性を高める。 【構成】基材の表面に半硬化の状態の接着剤層が形成さ
れた後、接着剤層が粗化される。粗化は従来より弱い条
件で行われる。粗化された接着剤層の上にメッキレジス
ト層が形成される。その後、基材が加熱プレスされる。
この加熱プレスにより接着剤層３に形成されたアンカー
２の空洞部が無くなるので、接着剤層３とメッキレジス
ト層及びメッキ層１との密着力が向上する。又、水分等
がたまりにくくなるので、隣接する導体パターンの絶縁
抵抗が大きくなって絶縁信頼性が高められる。
密着力を向上させるとともに、隣接する導体パターン間
の絶縁抵抗を大きくして絶縁信頼性を高める。 【構成】基材の表面に半硬化の状態の接着剤層が形成さ
れた後、接着剤層が粗化される。粗化は従来より弱い条
件で行われる。粗化された接着剤層の上にメッキレジス
ト層が形成される。その後、基材が加熱プレスされる。
この加熱プレスにより接着剤層３に形成されたアンカー
２の空洞部が無くなるので、接着剤層３とメッキレジス
ト層及びメッキ層１との密着力が向上する。又、水分等
がたまりにくくなるので、隣接する導体パターンの絶縁
抵抗が大きくなって絶縁信頼性が高められる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はアディティブ法によるプ
リント配線板の製造方法に係り、詳しくは、メッキレジ
スト層及びメッキ層と接着剤層との密着性を向上させる
ことが可能なプリント配線板の製造方法に関するもので
ある。
リント配線板の製造方法に係り、詳しくは、メッキレジ
スト層及びメッキ層と接着剤層との密着性を向上させる
ことが可能なプリント配線板の製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高性能化及び
多機能化が進められており、これに使用されるプリント
配線板においてもファインパターンによる高密度化及び
高信頼性が要求されている。
多機能化が進められており、これに使用されるプリント
配線板においてもファインパターンによる高密度化及び
高信頼性が要求されている。
【０００３】従来、プリント配線板に導体回路を形成す
る方法としては、絶縁基板に銅箔を積層した後、フォト
エッチングすることにより導体パターンを形成するサブ
トラクティブ法が広く行われている。この方法によれば
絶縁基板との密着性に優れた導体パターンを形成するこ
とができるが、エッチングでパターンを形成する際に必
要なエッチング深さが大きいため所謂アンダーカットが
生じてしまう。このため、高精度のファインパターンが
得難く、高密度化に対応することが難しいという問題が
ある。そこで、サブトラクティブ法に代わる方法とし
て、無電解銅メッキのみで導体パターンを形成するフル
アディティブ法が注目されている。
る方法としては、絶縁基板に銅箔を積層した後、フォト
エッチングすることにより導体パターンを形成するサブ
トラクティブ法が広く行われている。この方法によれば
絶縁基板との密着性に優れた導体パターンを形成するこ
とができるが、エッチングでパターンを形成する際に必
要なエッチング深さが大きいため所謂アンダーカットが
生じてしまう。このため、高精度のファインパターンが
得難く、高密度化に対応することが難しいという問題が
ある。そこで、サブトラクティブ法に代わる方法とし
て、無電解銅メッキのみで導体パターンを形成するフル
アディティブ法が注目されている。
【０００４】従来のフルアディティブ法では基板（基
材）の表面に形成された接着剤層を所定時間加熱して硬
化させた後、粗化してアンカーを形成する。次いで、粗
化接着剤層に無電解メッキ（銅）の最初の析出に必要な
核触媒（パラジウム）を付与する。次に、接着剤層上の
全面に光硬化型のメッキレジストを施した後、露光・現
像処理を行って導体パターンを形成すべき部分以外の箇
所にメッキレジスト層を形成する。そして、基板をメッ
キ液に浸漬して所定の箇所に無電解銅メッキ層を形成す
る。
材）の表面に形成された接着剤層を所定時間加熱して硬
化させた後、粗化してアンカーを形成する。次いで、粗
化接着剤層に無電解メッキ（銅）の最初の析出に必要な
核触媒（パラジウム）を付与する。次に、接着剤層上の
全面に光硬化型のメッキレジストを施した後、露光・現
像処理を行って導体パターンを形成すべき部分以外の箇
所にメッキレジスト層を形成する。そして、基板をメッ
キ液に浸漬して所定の箇所に無電解銅メッキ層を形成す
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、プリント配
線板の製造において、フルアディティブプロセスとして
前記従来の方法を採用した場合は、接着層とメッキレジ
スト層との密着力が不十分となるとともに、隣接する導
体パターン間の絶縁抵抗が低くなるという問題があっ
た。
線板の製造において、フルアディティブプロセスとして
前記従来の方法を採用した場合は、接着層とメッキレジ
スト層との密着力が不十分となるとともに、隣接する導
体パターン間の絶縁抵抗が低くなるという問題があっ
た。
【０００６】図３に示すように、接着剤層３を硬化した
後、粗化が進むとアンカー形状が複雑かつ接着剤層３に
深く入り込んだ構造となる。このような状態ではメッキ
レジスト層４及びメッキ層１を形成する際に、メッキレ
ジスト層４及びメッキ層１と接着材層３との間に十分な
接触面積を得ることができず、空洞部が生じてアンカー
効果が不十分となり接着剤層３とメッキレジスト層４と
の密着力が低下するものと考えられる。
後、粗化が進むとアンカー形状が複雑かつ接着剤層３に
深く入り込んだ構造となる。このような状態ではメッキ
レジスト層４及びメッキ層１を形成する際に、メッキレ
ジスト層４及びメッキ層１と接着材層３との間に十分な
接触面積を得ることができず、空洞部が生じてアンカー
効果が不十分となり接着剤層３とメッキレジスト層４と
の密着力が低下するものと考えられる。
【０００７】又、メッキレジスト層４は隣接する導体パ
ターン間の絶縁性を確保する役割も担っている。しかし
ながら、アンカー２の空洞部に水分等がたまると、その
水分等を介して隣接する導体パターン間にリークが発生
して絶縁抵抗が小さくなって絶縁信頼性の低下を引き起
こす。
ターン間の絶縁性を確保する役割も担っている。しかし
ながら、アンカー２の空洞部に水分等がたまると、その
水分等を介して隣接する導体パターン間にリークが発生
して絶縁抵抗が小さくなって絶縁信頼性の低下を引き起
こす。
【０００８】そこで、メッキレジスト層を形成した後、
プレスにより接着剤層とメッキレジスト層との密着力を
高めるようにすることが考えられる。しかし、プレスす
ると形成されたアンカーがつぶれてしまい、メッキ層を
形成するときにアンカーの役割を十分に果たすことがで
きなくなる。又、アンカーがつぶれた状態でプレスした
後、露光・現像処理を行ってメッキレジスト層を形成す
る際に、導体パターンを形成すべき部分のアンカーにレ
ジスト残りが生じてメッキの析出が悪くなる。このた
め、接着層とメッキ層との密着力が不十分となり、プリ
ント配線板に形成された導体回路のピール強度がＪＩＳ
規格の１．４ｋｇより低くなるという問題が生じる。
プレスにより接着剤層とメッキレジスト層との密着力を
高めるようにすることが考えられる。しかし、プレスす
ると形成されたアンカーがつぶれてしまい、メッキ層を
形成するときにアンカーの役割を十分に果たすことがで
きなくなる。又、アンカーがつぶれた状態でプレスした
後、露光・現像処理を行ってメッキレジスト層を形成す
る際に、導体パターンを形成すべき部分のアンカーにレ
ジスト残りが生じてメッキの析出が悪くなる。このた
め、接着層とメッキ層との密着力が不十分となり、プリ
ント配線板に形成された導体回路のピール強度がＪＩＳ
規格の１．４ｋｇより低くなるという問題が生じる。
【０００９】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたものであってその目的は、接着剤層とメッキレジ
スト層及びメッキ層との密着力を向上させることができ
るとともに、隣接する導体パターン間の絶縁抵抗が大き
くなって絶縁信頼性を高めることができるプリント配線
板の製造方法を提供することにある。
されたものであってその目的は、接着剤層とメッキレジ
スト層及びメッキ層との密着力を向上させることができ
るとともに、隣接する導体パターン間の絶縁抵抗が大き
くなって絶縁信頼性を高めることができるプリント配線
板の製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め本発明は、アディティブ法によるプリント配線板の製
造方法であって、基材の表面に半硬化の状態の接着剤層
を形成し、同接着剤層を粗化した後、メッキレジスト層
を形成し、次いで、無電解メッキを施してメッキ層を形
成し、その後、基材を加熱プレスして接着剤層を完全硬
化させるようにした。また、無電解メッキの工程はこれ
に限られるものではなく、薄付け無電解メッキの後に電
解メッキを施してもよい。
め本発明は、アディティブ法によるプリント配線板の製
造方法であって、基材の表面に半硬化の状態の接着剤層
を形成し、同接着剤層を粗化した後、メッキレジスト層
を形成し、次いで、無電解メッキを施してメッキ層を形
成し、その後、基材を加熱プレスして接着剤層を完全硬
化させるようにした。また、無電解メッキの工程はこれ
に限られるものではなく、薄付け無電解メッキの後に電
解メッキを施してもよい。
【００１１】
【作用】基材の表面に半硬化の状態の接着剤層が形成さ
れた後、接着剤層が粗化される。粗化は従来より弱い条
件で行われる。粗化された接着剤層の上にメッキレジス
ト層が形成され、無電解メッキが施されてメッキ層が形
成される。その後、基材が加熱プレスされる。この加熱
プレスにより接着剤層に形成されたアンカーの空洞部が
無くなるため、アンカー効果が充分発揮されて接着剤層
とメッキレジスト層及びメッキ層との密着力が向上す
る。又、メッキレジスト層の下層に存在する半硬化の状
態の接着剤層が加熱プレスされることにより、アンカー
の空洞部が無くなって水分等がたまりにくくなるので、
隣接する導体パターン間の絶縁抵抗が大きくなって絶縁
信頼性が高められる。又、接着剤層の粗化溶液に酸化力
の弱い溶液を使用したり、粗化時間を短くすることがで
きて都合がよい。
れた後、接着剤層が粗化される。粗化は従来より弱い条
件で行われる。粗化された接着剤層の上にメッキレジス
ト層が形成され、無電解メッキが施されてメッキ層が形
成される。その後、基材が加熱プレスされる。この加熱
プレスにより接着剤層に形成されたアンカーの空洞部が
無くなるため、アンカー効果が充分発揮されて接着剤層
とメッキレジスト層及びメッキ層との密着力が向上す
る。又、メッキレジスト層の下層に存在する半硬化の状
態の接着剤層が加熱プレスされることにより、アンカー
の空洞部が無くなって水分等がたまりにくくなるので、
隣接する導体パターン間の絶縁抵抗が大きくなって絶縁
信頼性が高められる。又、接着剤層の粗化溶液に酸化力
の弱い溶液を使用したり、粗化時間を短くすることがで
きて都合がよい。
【００１２】
【実施例】（実施例１）以下、本発明をフルアディティ
ブ法によりプリント配線板を製造する場合に具体化した
第一実施例を説明する。
ブ法によりプリント配線板を製造する場合に具体化した
第一実施例を説明する。
【００１３】ガラスエポキシ基材の表面に、エポキシ系
接着剤（エポキシ樹脂マトリックスにゴム製のフィラー
が混合されたもの）をロールコータを使用して塗布した
後、８０℃で３時間、１００℃で１時間、１２０℃で３
時間、１５０℃で１時間加熱して接着剤層を形成した。
この加熱処理により半硬化の状態の接着剤層が形成され
る。次に、クロム酸水溶液（濃度：８００ｇ／ｌ）に基
材を室温で６０秒浸漬して接着剤層の表面を粗化してア
ンカーを形成した。
接着剤（エポキシ樹脂マトリックスにゴム製のフィラー
が混合されたもの）をロールコータを使用して塗布した
後、８０℃で３時間、１００℃で１時間、１２０℃で３
時間、１５０℃で１時間加熱して接着剤層を形成した。
この加熱処理により半硬化の状態の接着剤層が形成され
る。次に、クロム酸水溶液（濃度：８００ｇ／ｌ）に基
材を室温で６０秒浸漬して接着剤層の表面を粗化してア
ンカーを形成した。
【００１４】次に、接着剤層の表面に市販の化学銅メッ
キ核付与システム（シプレイ株式会社製）を用いてパラ
ジウム触媒核の付与を行った。次に基材の表面にドライ
フィルムレジストＳＲ−３２００（日立化成株式会社製
の商品名）をラミネートし、露光マスクを通して露光
し、所望のパターンを焼き付けた後、現像を行ってメッ
キレジスト層を形成した。次に、基板をアクセレーター
１９（商品名：シプレイ社製）１７％溶液に浸漬して活
性化処理を行った。
キ核付与システム（シプレイ株式会社製）を用いてパラ
ジウム触媒核の付与を行った。次に基材の表面にドライ
フィルムレジストＳＲ−３２００（日立化成株式会社製
の商品名）をラミネートし、露光マスクを通して露光
し、所望のパターンを焼き付けた後、現像を行ってメッ
キレジスト層を形成した。次に、基板をアクセレーター
１９（商品名：シプレイ社製）１７％溶液に浸漬して活
性化処理を行った。
【００１５】次に、基材を厚付け用無電解銅メッキ液に
浸漬し、通常の条件にてメッキ層を形成した。その後、
基材をほぼ１８０℃、３０ｋｇ／ｃｍ2 の加圧力で２時
間加熱プレスし、更に４０℃、２０ｋｇ／ｃｍ2 の加圧
力で４０分間加熱プレスして接着剤層を完全硬化させ
た。なお、加圧プレスの開始後３０分は、基材を３０To
rrの減圧下に保持した。
浸漬し、通常の条件にてメッキ層を形成した。その後、
基材をほぼ１８０℃、３０ｋｇ／ｃｍ2 の加圧力で２時
間加熱プレスし、更に４０℃、２０ｋｇ／ｃｍ2 の加圧
力で４０分間加熱プレスして接着剤層を完全硬化させ
た。なお、加圧プレスの開始後３０分は、基材を３０To
rrの減圧下に保持した。
【００１６】前記のようにして得た１０個のサンプルに
ついてＪＩＳ−Ｃ−５０１２の方法でピール強度の測定
を行った。その結果、ピール強度は平均値が１．５ｋｇ
／ｃｍであった。すなわち、ＪＩＳ規格の値１．４ｋｇ
／ｃｍより大きな値となった。又、同様に１０個のサン
プルについて１００Ｖの電圧を印加した時の絶縁抵抗の
初期値を測定した。その結果、絶縁抵抗値は平均値が
１．０×１０13Ωであった。すなわち、後記する比較例
の場合に比べて、絶縁抵抗値が１桁大きくなった。
ついてＪＩＳ−Ｃ−５０１２の方法でピール強度の測定
を行った。その結果、ピール強度は平均値が１．５ｋｇ
／ｃｍであった。すなわち、ＪＩＳ規格の値１．４ｋｇ
／ｃｍより大きな値となった。又、同様に１０個のサン
プルについて１００Ｖの電圧を印加した時の絶縁抵抗の
初期値を測定した。その結果、絶縁抵抗値は平均値が
１．０×１０13Ωであった。すなわち、後記する比較例
の場合に比べて、絶縁抵抗値が１桁大きくなった。
【００１７】ピール強度が向上する理由としては次のこ
とが考えられる。図１（ａ）に示すように、メッキ層１
を形成した時点でアンカー２に空洞部が生じている場
合、加熱プレスすることにより半硬化状態の接着剤層３
が圧縮されてその空洞部が無くなる。そして、図１
（ｂ）に示すように、アンカー２の内部にまでメッキ層
１が入り込んだ状態となる。その結果、アンカー効果が
充分発揮されて接着剤層３とメッキ層１との密着力が向
上する。このことは、メッキレジスト層にも当てはまり
同様にアンカー効果が充分発揮されて接着剤層とメッキ
レジスト層との密着力も向上する。
とが考えられる。図１（ａ）に示すように、メッキ層１
を形成した時点でアンカー２に空洞部が生じている場
合、加熱プレスすることにより半硬化状態の接着剤層３
が圧縮されてその空洞部が無くなる。そして、図１
（ｂ）に示すように、アンカー２の内部にまでメッキ層
１が入り込んだ状態となる。その結果、アンカー効果が
充分発揮されて接着剤層３とメッキ層１との密着力が向
上する。このことは、メッキレジスト層にも当てはまり
同様にアンカー効果が充分発揮されて接着剤層とメッキ
レジスト層との密着力も向上する。
【００１８】又、絶縁抵抗が大きくなる理由としては次
のことが考えられる。図２に示すように、メッキレジス
ト層４の下層に存在する半硬化の状態の接着剤層３に生
じたアンカー２の空洞部は加熱プレスすることにより無
くなる。従って、アンカーに水分等がたまることがない
ので隣接するメッキ層１（導体パターン）の絶縁抵抗が
大きくなって絶縁信頼性が高まる。
のことが考えられる。図２に示すように、メッキレジス
ト層４の下層に存在する半硬化の状態の接着剤層３に生
じたアンカー２の空洞部は加熱プレスすることにより無
くなる。従って、アンカーに水分等がたまることがない
ので隣接するメッキ層１（導体パターン）の絶縁抵抗が
大きくなって絶縁信頼性が高まる。
【００１９】（実施例２）前記実施例１における各工程
のうち、加熱プレス工程の加熱温度、時間を変えて、同
様のサンプルを形成した。すなわち、基材１をほぼ１２
０℃で２５分、１５０℃で２０分、ほぼ１８０℃で７５
分間３０ｋｇ／ｃｍ2 の加圧力で加熱プレスして接着剤
層を完全硬化させた。
のうち、加熱プレス工程の加熱温度、時間を変えて、同
様のサンプルを形成した。すなわち、基材１をほぼ１２
０℃で２５分、１５０℃で２０分、ほぼ１８０℃で７５
分間３０ｋｇ／ｃｍ2 の加圧力で加熱プレスして接着剤
層を完全硬化させた。
【００２０】得られたサンプルについて前記実施例と同
様にピール強度の測定を行った。その結果、ピール強度
は平均値が１．５ｋｇ／ｃｍであった。すなわち、加熱
温度を段階的に上げてプレスしても、ピール強度が向上
した。又、前記実施例と同様に絶縁抵抗の初期値を測定
した。その結果、絶縁抵抗値は平均値が１．０×１０ 13
Ωであった。
様にピール強度の測定を行った。その結果、ピール強度
は平均値が１．５ｋｇ／ｃｍであった。すなわち、加熱
温度を段階的に上げてプレスしても、ピール強度が向上
した。又、前記実施例と同様に絶縁抵抗の初期値を測定
した。その結果、絶縁抵抗値は平均値が１．０×１０ 13
Ωであった。
【００２１】（比較例）前記実施例１における加熱プレ
ス工程の代わりに、加熱のみの工程により同様のサンプ
ルを形成した。すなわち、接着剤層の表面を粗化した
後、基材を１５０℃で４時間加熱した。
ス工程の代わりに、加熱のみの工程により同様のサンプ
ルを形成した。すなわち、接着剤層の表面を粗化した
後、基材を１５０℃で４時間加熱した。
【００２２】得られたサンプルについて前記実施例と同
様にピール強度の測定を行った。その結果、ピール強度
は平均値が１．０ｋｇ／ｃｍであった。又、前記実施例
と同様に絶縁抵抗の初期値を測定した。その結果、絶縁
抵抗値は平均値が１．０×１０12Ωであった。
様にピール強度の測定を行った。その結果、ピール強度
は平均値が１．０ｋｇ／ｃｍであった。又、前記実施例
と同様に絶縁抵抗の初期値を測定した。その結果、絶縁
抵抗値は平均値が１．０×１０12Ωであった。
【００２３】なお、本発明は上記実施例のみに限定され
ることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で例えば
以下のようにしてもよい。 （１）加熱プレス工程における加熱温度、加熱時間ある
いは、加圧力を適宜変更してもよい。又、加圧プレス工
程における減圧はなくてもよい。
ることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で例えば
以下のようにしてもよい。 （１）加熱プレス工程における加熱温度、加熱時間ある
いは、加圧力を適宜変更してもよい。又、加圧プレス工
程における減圧はなくてもよい。
【００２４】（２）本発明の製造方法を例えば、両面プ
リント配線板に限らず、多層プリント配線板を製造する
場合に適用してもよい。多層プリント配線板を製造する
場合、内層をフルアディティブ法にて形成して外層と積
層プレスする時に、同時に加熱プレス工程を行うことが
できるという効果がある。
リント配線板に限らず、多層プリント配線板を製造する
場合に適用してもよい。多層プリント配線板を製造する
場合、内層をフルアディティブ法にて形成して外層と積
層プレスする時に、同時に加熱プレス工程を行うことが
できるという効果がある。
【００２５】（３）接着剤層のみならずメッキレジスト
層も半硬化の状態で加熱プレスするようにしてもよい。
この場合、基材をメッキ液に浸漬するときにメッキレジ
スト層の溶解を考慮する必要がある。又、接着剤層の粗
化溶液に酸化力の弱い溶液を使用したり、粗化時間を短
くすることができて都合がよい。すなわち、接着剤層の
半硬化状態を変えることにより、溶液、粗化時間を所望
の状態とすることができる。
層も半硬化の状態で加熱プレスするようにしてもよい。
この場合、基材をメッキ液に浸漬するときにメッキレジ
スト層の溶解を考慮する必要がある。又、接着剤層の粗
化溶液に酸化力の弱い溶液を使用したり、粗化時間を短
くすることができて都合がよい。すなわち、接着剤層の
半硬化状態を変えることにより、溶液、粗化時間を所望
の状態とすることができる。
【００２６】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば加
熱プレス工程により接着剤層に形成されたアンカーの空
洞部が無くなるので、接着剤層とメッキレジスト層及び
メッキ層との密着力を向上させることができるととも
に、アンカーに水分がたまりにくくなるので、隣接する
導体パターン間の絶縁抵抗が大きくなって絶縁信頼性を
高めることができるという優れた効果を奏する。
熱プレス工程により接着剤層に形成されたアンカーの空
洞部が無くなるので、接着剤層とメッキレジスト層及び
メッキ層との密着力を向上させることができるととも
に、アンカーに水分がたまりにくくなるので、隣接する
導体パターン間の絶縁抵抗が大きくなって絶縁信頼性を
高めることができるという優れた効果を奏する。
【図１】本発明のプリント配線板の製造工程において、
（ａ）は加熱プレス工程の前のメッキ層と接着剤層との
状態を示す模式図であり、（ｂ）は加熱プレス工程の後
のメッキ層と接着剤層との状態を示す模式図である。
（ａ）は加熱プレス工程の前のメッキ層と接着剤層との
状態を示す模式図であり、（ｂ）は加熱プレス工程の後
のメッキ層と接着剤層との状態を示す模式図である。
【図２】同じく、加熱プレス工程の後のメッキレジスト
層と接着剤層との状態を示す模式図である。
層と接着剤層との状態を示す模式図である。
【図３】従来の方法で形成されたメッキレジスト層とメ
ッキ層との状態を示す説明図である。
ッキ層との状態を示す説明図である。
１…メッキ層、２…アンカー、３…接着剤層、４…メッ
キレジスト層。
キレジスト層。
Claims (1)
- 【請求項１】 アディティブ法によるプリント配線板の
製造方法であって、基材の表面に半硬化の状態の接着剤
層を形成し、同接着剤層を粗化した後、メッキレジスト
層を形成し、次いで、無電解メッキを施してメッキ層を
形成し、その後、基材を加熱プレスして接着剤層を完全
硬化させるようにしたことを特徴とするプリント配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20424393A JPH0758452A (ja) | 1993-08-18 | 1993-08-18 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20424393A JPH0758452A (ja) | 1993-08-18 | 1993-08-18 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0758452A true JPH0758452A (ja) | 1995-03-03 |
Family
ID=16487226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20424393A Pending JPH0758452A (ja) | 1993-08-18 | 1993-08-18 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0758452A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111970846A (zh) * | 2020-06-24 | 2020-11-20 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法 |
-
1993
- 1993-08-18 JP JP20424393A patent/JPH0758452A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111970846A (zh) * | 2020-06-24 | 2020-11-20 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法 |
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