JP2919817B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造方法に関し、特にそのプリント配線板を、いわゆる
アディティブプロセスにより、導体パターンを比較的安
価にかつ迅速に形成する方法に関する。
製造方法に関し、特にそのプリント配線板を、いわゆる
アディティブプロセスにより、導体パターンを比較的安
価にかつ迅速に形成する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子工業技術の進歩に伴い、電子
機器の小型化, 高速化が進んでいる。それに伴い、プリ
ント配線板やＬＳＩを実装する配線板においても、ファ
インパターンによる高密度化および高い信頼性が要求さ
れるようになってきた。
機器の小型化, 高速化が進んでいる。それに伴い、プリ
ント配線板やＬＳＩを実装する配線板においても、ファ
インパターンによる高密度化および高い信頼性が要求さ
れるようになってきた。
【０００３】このような要求に応えられる方法として、
最近、無電解めっきにより導体パターンを形成する、い
わゆるアディティブプロセスが提唱されている。ところ
で、アディティブプロセスは、無電解銅めっきを行う方
法であるため、コストと時間がかかる上、さらに次のよ
うな問題点もあった。すなわち、使用するめっき液が強
塩基性であるため、このようなめっき液に長時間耐えら
れるめっきレジストが必要であるにも拘わらず、このよ
うなものは少なく、その選択が困難で、コストも高くな
ることである。
最近、無電解めっきにより導体パターンを形成する、い
わゆるアディティブプロセスが提唱されている。ところ
で、アディティブプロセスは、無電解銅めっきを行う方
法であるため、コストと時間がかかる上、さらに次のよ
うな問題点もあった。すなわち、使用するめっき液が強
塩基性であるため、このようなめっき液に長時間耐えら
れるめっきレジストが必要であるにも拘わらず、このよ
うなものは少なく、その選択が困難で、コストも高くな
ることである。
【０００４】このような問題を解決する手段として、従
来、導体パターンを電解めっきにて形成する方法とし
て、例えば、(1) まず、銅張り積層板にスルーホール用
の貫通孔を設けた後、全面に無電解めっきを施し、次い
でめっきレジストをコートしてから電解めっきして導体
パターンを形成し、その後前記めっきレジストを剥離除
去してからエッチングを行うことにより、パターン間の
銅を除去する方法、(2) 無電解めっき用接着材層を形成
した絶縁板の表面に、無電解めっきを施し、ついでめっ
きレジストを形成してから電解めっきにて導体パターン
を形成し、その後めっきレジストを剥離除去してからエ
ッチングを行い、パターン間の銅を除去する方法、など
が提案されている。
来、導体パターンを電解めっきにて形成する方法とし
て、例えば、(1) まず、銅張り積層板にスルーホール用
の貫通孔を設けた後、全面に無電解めっきを施し、次い
でめっきレジストをコートしてから電解めっきして導体
パターンを形成し、その後前記めっきレジストを剥離除
去してからエッチングを行うことにより、パターン間の
銅を除去する方法、(2) 無電解めっき用接着材層を形成
した絶縁板の表面に、無電解めっきを施し、ついでめっ
きレジストを形成してから電解めっきにて導体パターン
を形成し、その後めっきレジストを剥離除去してからエ
ッチングを行い、パターン間の銅を除去する方法、など
が提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これらの方法
は、工程数が多く複雑である上、エッチング処理が必須
となるため高密度化が難しく、さらにはパターン精度が
悪くなるなどの問題点があり、結局アディティブプロセ
スとしてのメリットが減殺される方法であった。以上説
明したように、従来方法は、アディティブプロセスのメ
リットを阻害することなく、電解めっきにより導体パタ
ーンを形成することが困難であった。
は、工程数が多く複雑である上、エッチング処理が必須
となるため高密度化が難しく、さらにはパターン精度が
悪くなるなどの問題点があり、結局アディティブプロセ
スとしてのメリットが減殺される方法であった。以上説
明したように、従来方法は、アディティブプロセスのメ
リットを阻害することなく、電解めっきにより導体パタ
ーンを形成することが困難であった。
【０００６】本発明の目的は、従来技術が抱える上述し
た問題点を克服することができるプリント配線板の製造
方法を完成するところにある。
た問題点を克服することができるプリント配線板の製造
方法を完成するところにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上述した目的を実現する
ために、本発明者らは、まず無電解めっきを施すことに
より、取り敢えず導体パターンの一部と共に電解めっき
用リードとしてのパッドを薄く形成する。そして、その
時形成したパッドを介してこれに電流を流すことによっ
て、電解めっきを行い、それによって最終的な所定厚の
導体パターンを形成するという方法を開発したのであ
る。
ために、本発明者らは、まず無電解めっきを施すことに
より、取り敢えず導体パターンの一部と共に電解めっき
用リードとしてのパッドを薄く形成する。そして、その
時形成したパッドを介してこれに電流を流すことによっ
て、電解めっきを行い、それによって最終的な所定厚の
導体パターンを形成するという方法を開発したのであ
る。
【０００８】すなわち本発明は、少なくとも以下に示す
(a) 〜(c) の工程、すなわち、 (a) 基板上に、まず無電解めっき用接着材層を形成
し、ついでめっきレジストを形成し、その後、無電解め
っきを施すことにより、導体パターンの一部を形造ると
同時に、基板内に電解めっき用リードとしてのパッドを
形成する工程、 (b) 前記(a) 工程での無電解めっきにより得られたパ
ッドを介して電解めっきを行うことにより、既に形成し
た薄肉の前記導体パターンを肥厚化させて所定厚の導体
パターンとする工程、 (c) 上記のパッドを、パンチングまたはエッチングに
て除去することにより、(b) 工程で形成した導体パター
ン間を絶縁する工程、 の各工程を経ることを特徴とするプリント配線板の製造
方法である。
(a) 〜(c) の工程、すなわち、 (a) 基板上に、まず無電解めっき用接着材層を形成
し、ついでめっきレジストを形成し、その後、無電解め
っきを施すことにより、導体パターンの一部を形造ると
同時に、基板内に電解めっき用リードとしてのパッドを
形成する工程、 (b) 前記(a) 工程での無電解めっきにより得られたパ
ッドを介して電解めっきを行うことにより、既に形成し
た薄肉の前記導体パターンを肥厚化させて所定厚の導体
パターンとする工程、 (c) 上記のパッドを、パンチングまたはエッチングに
て除去することにより、(b) 工程で形成した導体パター
ン間を絶縁する工程、 の各工程を経ることを特徴とするプリント配線板の製造
方法である。
【０００９】前記工程において、無電解めっきにより形
成される薄肉の導体パターンの一部と電解めっき用リー
ドとは、それぞれ２μｍ以上の厚さにすることが好まし
い。
成される薄肉の導体パターンの一部と電解めっき用リー
ドとは、それぞれ２μｍ以上の厚さにすることが好まし
い。
【００１０】前記無電解めっき用接着材層は、酸化剤に
対して可溶性である予め硬化処理された耐熱性微粉末
を、硬化処理することにより酸化剤に対して難溶性とな
る耐熱性樹脂中に分散させたものを、硬化処理した後、
酸化剤で処理することにより形成されることが好まし
い。
対して可溶性である予め硬化処理された耐熱性微粉末
を、硬化処理することにより酸化剤に対して難溶性とな
る耐熱性樹脂中に分散させたものを、硬化処理した後、
酸化剤で処理することにより形成されることが好まし
い。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明は、基板（積層板）上に、
まず無電解めっき用接着材層を形成し、ついで電解めっ
きに際して用いるめっきレジストを配設し、その後導体
パターンの一部を形造る薄肉の導体パターンと共に、こ
の導体パターンと電気的に通電する電解めっき用リード
としてのパッドを形成し、このパッドを介して無電解め
っきする方法である。
まず無電解めっき用接着材層を形成し、ついで電解めっ
きに際して用いるめっきレジストを配設し、その後導体
パターンの一部を形造る薄肉の導体パターンと共に、こ
の導体パターンと電気的に通電する電解めっき用リード
としてのパッドを形成し、このパッドを介して無電解め
っきする方法である。
【００１２】即ち、本発明は、前記のパッドへ電流を流
して電解めっきを行うことにより、既に無電解めっきに
より薄い膜（≒２μｍ）状に生成している前記導体パタ
ーンの上に、さらに所定の厚さ（10μｍ〜35μｍ程度)
に肥厚化させた導体パターンを形成する。その後、かか
るパッドを除去して前記導体パターン間を絶縁する (図
１(f) 、図２(f) 、図３(g) 参照) 。
して電解めっきを行うことにより、既に無電解めっきに
より薄い膜（≒２μｍ）状に生成している前記導体パタ
ーンの上に、さらに所定の厚さ（10μｍ〜35μｍ程度)
に肥厚化させた導体パターンを形成する。その後、かか
るパッドを除去して前記導体パターン間を絶縁する (図
１(f) 、図２(f) 、図３(g) 参照) 。
【００１３】このような製造方法では、導体パターンの
大半は電解めっき処理により形成されるため、従来のよ
うに無電解めっきのみを使用して導体パターンの全部を
形成する場合より、導体パターンを低コスト、短時間で
形成することができる。さらに、この方法では、めっき
レジストの耐塩基性をそれほど考慮する必要がないた
め、低価格のめっきレジストを用いることができる利点
もある。
大半は電解めっき処理により形成されるため、従来のよ
うに無電解めっきのみを使用して導体パターンの全部を
形成する場合より、導体パターンを低コスト、短時間で
形成することができる。さらに、この方法では、めっき
レジストの耐塩基性をそれほど考慮する必要がないた
め、低価格のめっきレジストを用いることができる利点
もある。
【００１４】無電解めっきにより予め形成する薄い導体
パターンと薄い電解めっき用リードの厚さは、それぞれ
２μm 以上であることが望ましい。この理由は、無電解
めっき膜の厚さが２μm 未満の場合、充分な電気的導通
を果たすことができず、良好な電解めっき処理を行うこ
とができないからである。
パターンと薄い電解めっき用リードの厚さは、それぞれ
２μm 以上であることが望ましい。この理由は、無電解
めっき膜の厚さが２μm 未満の場合、充分な電気的導通
を果たすことができず、良好な電解めっき処理を行うこ
とができないからである。
【００１５】前記無電解めっき処理としては、無電解銅
めっき法、無電解ニッケルめっき法、無電解スズめっき
法、無電解金めっき法、無電解銀めっき法のいずれの処
理でもよいが、なかでも無電解銅めっき処理が最適であ
る。
めっき法、無電解ニッケルめっき法、無電解スズめっき
法、無電解金めっき法、無電解銀めっき法のいずれの処
理でもよいが、なかでも無電解銅めっき処理が最適であ
る。
【００１６】また、前記電解めっき処理は、電解銅めっ
き法、電解ニッケルめっき法、電解スズめっき法、電解
金めっき法、電解銀めっき法のいずれの処理でもよく、
なかでも電解銅めっき処理は好ましい方法といえる。
き法、電解ニッケルめっき法、電解スズめっき法、電解
金めっき法、電解銀めっき法のいずれの処理でもよく、
なかでも電解銅めっき処理は好ましい方法といえる。
【００１７】なお、前記電解めっきを施した上に、さら
に異なる種類の電解めっきを行ったり、ハンダをコート
する処理でもよい。とりわけ電解銅めっき処理を行った
後、電解ニッケルめっき処理、電解金めっき処理をそれ
ぞれ行うことにより、ＣＯＢ（チップオンボード）基板
などで使用される金線との密着製のよい導体パターンを
形成できる。
に異なる種類の電解めっきを行ったり、ハンダをコート
する処理でもよい。とりわけ電解銅めっき処理を行った
後、電解ニッケルめっき処理、電解金めっき処理をそれ
ぞれ行うことにより、ＣＯＢ（チップオンボード）基板
などで使用される金線との密着製のよい導体パターンを
形成できる。
【００１８】この発明における電解めっき用リードは、
基板内, 即ち基板外周に設けられるリード線の内側、つ
まりこのリード線と配線パターンとの中間の位置に形成
されるパッドである。電解めっき用リードをこのような
形状にする理由は、電解めっき用リードによる基板の有
効面積の損失を最小限にし、なおかつ電解めっき用リー
ドの除去を容易にするためである。前記パッドは、導体
パターンとの電気的導通はリード線により得ており、本
発明では、電解めっきを行う際には、この電解めっき用
リードであるパッドを介して電流を流せばよい。
基板内, 即ち基板外周に設けられるリード線の内側、つ
まりこのリード線と配線パターンとの中間の位置に形成
されるパッドである。電解めっき用リードをこのような
形状にする理由は、電解めっき用リードによる基板の有
効面積の損失を最小限にし、なおかつ電解めっき用リー
ドの除去を容易にするためである。前記パッドは、導体
パターンとの電気的導通はリード線により得ており、本
発明では、電解めっきを行う際には、この電解めっき用
リードであるパッドを介して電流を流せばよい。
【００１９】次に、本発明における、電解めっき用リー
ドと導体パターンを絶縁する方法としては、前記電解め
っき用リードとしてのパッドをパンチングで打ち抜く
か、あるいはエッチングにより溶解して剥離する方法が
用いられる。
ドと導体パターンを絶縁する方法としては、前記電解め
っき用リードとしてのパッドをパンチングで打ち抜く
か、あるいはエッチングにより溶解して剥離する方法が
用いられる。
【００２０】つぎに、本発明で使用される無電解めっき
用接着材層は、酸化剤に対して可溶性の予め硬化処理さ
れた耐熱性微粉末が、硬化処理することにより酸化剤に
対して難溶性となる耐熱性樹脂中に分散されてなるもの
を硬化処理した後、酸化剤で処理することにより形成さ
れることが望ましい。例えば、酸化剤に対して難溶性を
示す耐熱性樹脂中に、平均粒径２〜10μｍの耐熱性樹脂
粒子と平均粒径２μm 以下の耐熱性樹脂微粉末との混合
物、平均粒径２〜10μｍの耐熱性樹脂粒子の表面に平均
粒径２μm 以下の耐熱性樹脂微粉末もしくは平均粒径２
μｍ以下の無機微粉末のいずれか少なくとも１種を付着
させてなる擬似粒子、または平均粒径２〜10μｍの大き
さとした凝集粒子、の内から選ばれるいずれか少なくと
も１種の粒子; すなわち、酸化剤に対して可溶性の耐熱
性粒子を含有させたものを、硬化処理した後、酸化剤で
処理することにより形成した接着材層であることが好ま
しい。この接着材層は、酸化剤に対する溶解度の相違に
より、表面に多数のアンカーを形造った表面を有してお
り、ピール強度、プル強度などのめっき膜の密着強度を
向上させることができる。
用接着材層は、酸化剤に対して可溶性の予め硬化処理さ
れた耐熱性微粉末が、硬化処理することにより酸化剤に
対して難溶性となる耐熱性樹脂中に分散されてなるもの
を硬化処理した後、酸化剤で処理することにより形成さ
れることが望ましい。例えば、酸化剤に対して難溶性を
示す耐熱性樹脂中に、平均粒径２〜10μｍの耐熱性樹脂
粒子と平均粒径２μm 以下の耐熱性樹脂微粉末との混合
物、平均粒径２〜10μｍの耐熱性樹脂粒子の表面に平均
粒径２μm 以下の耐熱性樹脂微粉末もしくは平均粒径２
μｍ以下の無機微粉末のいずれか少なくとも１種を付着
させてなる擬似粒子、または平均粒径２〜10μｍの大き
さとした凝集粒子、の内から選ばれるいずれか少なくと
も１種の粒子; すなわち、酸化剤に対して可溶性の耐熱
性粒子を含有させたものを、硬化処理した後、酸化剤で
処理することにより形成した接着材層であることが好ま
しい。この接着材層は、酸化剤に対する溶解度の相違に
より、表面に多数のアンカーを形造った表面を有してお
り、ピール強度、プル強度などのめっき膜の密着強度を
向上させることができる。
【００２１】上記接着材層形成に際して用いる前記酸化
剤ととしは、クロム酸、クロム酸塩、過マンガン酸塩、
オゾンなどを使用することができ、また、耐熱性粒子を
構成する樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリエステル樹
脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂の中から選ばれる
いずれか少なくとも１種を用いることができるが、なか
でもエポキシ樹脂は好適である。また、酸化剤に対して
可溶性を示す前記無機微粉末としては、例えば炭酸カル
シウムを使用する。
剤ととしは、クロム酸、クロム酸塩、過マンガン酸塩、
オゾンなどを使用することができ、また、耐熱性粒子を
構成する樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリエステル樹
脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂の中から選ばれる
いずれか少なくとも１種を用いることができるが、なか
でもエポキシ樹脂は好適である。また、酸化剤に対して
可溶性を示す前記無機微粉末としては、例えば炭酸カル
シウムを使用する。
【００２２】
（実施例１） (1) エポキシ樹脂粒子（東レ製、トレパールＥＰ−
Ｂ、平均粒径 0.5μｍ）を熱風乾燥機内に装入し、180
℃で３時間加熱処理して凝集結合させた。この凝集結合
させたエポキシ樹脂粒子を、アセトン中に分散させ、ボ
−ルミルにて５時間解砕した後、風力分級機を用いて分
級しエポキシ樹脂凝集粒子を作成した。このエポキシ樹
脂凝集粒子は、平均粒径が約 3.5μｍであり、約68重量
％が平均粒径を中心として±２μｍの範囲に存在してい
た。 (2) 前記工程(1) で調製したエポキシ樹脂擬似粒子50
重量部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シ
ェル製、商品名Ｅ−154 ）60重量部、ビスフェノールＡ
型樹脂（油化シェル製、Ｅ−1001）40重量部、イミダゾ
ール硬化剤（四国化成製、２Ｐ４ＭＨＺ）４重量部から
なるものにブチルカルビトールを加え、接着剤溶液とし
た。 (3) ガラスポリイミド基板１ (東芝ケミカル製、商品
名：東芝デュライト積層板−ＥＬ) に、前記工程(2) で
得られた接着剤溶液を塗布した後、 100℃で１時間、さ
らに 150℃で５時間乾燥硬化させて厚さ20μｍの接着材
層２を形成した。 (4) 前記工程(3) で得られた接着材層２を被成した基
板１を、クロム酸 500ｇ／ｌ水溶液からなる酸化剤に70
℃で15分間浸漬し、接着材層２の表面を粗化してから、
中和溶液（シプレイ社製、商品名：ＰＮ−950)に浸漬し
水洗した。 (5) 上記工程(4) で得られる接着材層２の表面を粗化
した基板１に、パラジウム触媒（シプレイ社製、商品
名：キャタポジット４４）を付与して接着材層２の表面
を活性化させた。 (6) 上記基板１上に、感光性ドライフィルムをラミネ
ートし、所望の導体回路パターンと電解めっき用リード
が描画されたマスクフィルムを通して紫外線露光させ、
画像を焼き付けた。ついで、５％炭酸ナトリウム溶液で
現像し、めっき用レジスト３を形成した。 (7) 表１に示す組成の無電解銅めっき液に３０分間浸
漬して、無電解めっき処理を施してフラッシュめっき
（薄付けめっき）することにより、厚さ３μｍの導体パ
ターンを構成するその一部４と、基板１の中心に無電解
めっき用リードであるパッド９とを形成した。
Ｂ、平均粒径 0.5μｍ）を熱風乾燥機内に装入し、180
℃で３時間加熱処理して凝集結合させた。この凝集結合
させたエポキシ樹脂粒子を、アセトン中に分散させ、ボ
−ルミルにて５時間解砕した後、風力分級機を用いて分
級しエポキシ樹脂凝集粒子を作成した。このエポキシ樹
脂凝集粒子は、平均粒径が約 3.5μｍであり、約68重量
％が平均粒径を中心として±２μｍの範囲に存在してい
た。 (2) 前記工程(1) で調製したエポキシ樹脂擬似粒子50
重量部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シ
ェル製、商品名Ｅ−154 ）60重量部、ビスフェノールＡ
型樹脂（油化シェル製、Ｅ−1001）40重量部、イミダゾ
ール硬化剤（四国化成製、２Ｐ４ＭＨＺ）４重量部から
なるものにブチルカルビトールを加え、接着剤溶液とし
た。 (3) ガラスポリイミド基板１ (東芝ケミカル製、商品
名：東芝デュライト積層板−ＥＬ) に、前記工程(2) で
得られた接着剤溶液を塗布した後、 100℃で１時間、さ
らに 150℃で５時間乾燥硬化させて厚さ20μｍの接着材
層２を形成した。 (4) 前記工程(3) で得られた接着材層２を被成した基
板１を、クロム酸 500ｇ／ｌ水溶液からなる酸化剤に70
℃で15分間浸漬し、接着材層２の表面を粗化してから、
中和溶液（シプレイ社製、商品名：ＰＮ−950)に浸漬し
水洗した。 (5) 上記工程(4) で得られる接着材層２の表面を粗化
した基板１に、パラジウム触媒（シプレイ社製、商品
名：キャタポジット４４）を付与して接着材層２の表面
を活性化させた。 (6) 上記基板１上に、感光性ドライフィルムをラミネ
ートし、所望の導体回路パターンと電解めっき用リード
が描画されたマスクフィルムを通して紫外線露光させ、
画像を焼き付けた。ついで、５％炭酸ナトリウム溶液で
現像し、めっき用レジスト３を形成した。 (7) 表１に示す組成の無電解銅めっき液に３０分間浸
漬して、無電解めっき処理を施してフラッシュめっき
（薄付けめっき）することにより、厚さ３μｍの導体パ
ターンを構成するその一部４と、基板１の中心に無電解
めっき用リードであるパッド９とを形成した。
【００２３】
【表１】
【００２４】(8) ついで、電解めっき用の前記パッド
９に電流を流し、表２に示される条件で電解銅めっき処
理を行い、厚さ35μｍの導体パターン８を形成した。
９に電流を流し、表２に示される条件で電解銅めっき処
理を行い、厚さ35μｍの導体パターン８を形成した。
【００２５】
【表２】
【００２６】(9) バフ研磨を行い、基板表面を平滑化し
た後、前記電解めっき用パッド９をドリルを用いて切削
加工により除去し、図１(f) に示すように導体パターン
８間を絶縁し、プリント配線板を得た。
た後、前記電解めっき用パッド９をドリルを用いて切削
加工により除去し、図１(f) に示すように導体パターン
８間を絶縁し、プリント配線板を得た。
【００２７】 （実施例２） (1) フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェ
ル製、Ｅ−154 ）60重量部、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（油化シェル製Ｅ−1001）40重量部、イミダゾー
ル硬化剤（四国化成製、２Ｐ４ＭＨＺ）４重量部、アン
カー形成用の粗粒子及び、微粉末としてエポキシ樹脂粉
末（東レ製、トレパールＥＰ−Ｂ、平均粒径 3.9μｍ）
10重量部およびエポキシ樹脂（東レ製、トレパールＥＰ
−Ｂ、平均粒径 0.5μｍ) 25重量部からなるものにブチ
ルカルビトールを加え、接着剤溶液を調製した。 (2) 実施例１の工程(3) と同様の方法により、接着材
層を基板１の両面に形成した後、実施例１の工程(4) に
示される方法により、接着材層２の粗化を行い、粗化面
２′を形成した。 (3) スルーホール形成用の貫通孔10をドリルで形成し
た。 (4) 基板１上にパラジウム触媒（シプレイ社製、商品
名：キャタポジット44）を付与して接着材層２の粗化面
２′を活性化させた。 (5) 実施例１の工程(6) の方法により、めっきレジス
ト３を基板１の両面に形成し、次いで実施例１の工程
(7) の方法により、厚さ３μｍの無電解銅めっき処理を
行って、導体パターン４と、リード線５と、および電解
めっき用リードとしてのパッド９を形成した。 (6) 前記リード用パッド９へ電流を流し、表２に示す
条件にて電解銅めっきを施し、厚さ30μｍの導体パター
ン８とスルーホール11を形成した。 (7) 前記パッド９をパンチングで打抜き除去して図２
(d) に示すように導体パターン８間を絶縁し、プリント
配線板を得た。
ル製、Ｅ−154 ）60重量部、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（油化シェル製Ｅ−1001）40重量部、イミダゾー
ル硬化剤（四国化成製、２Ｐ４ＭＨＺ）４重量部、アン
カー形成用の粗粒子及び、微粉末としてエポキシ樹脂粉
末（東レ製、トレパールＥＰ−Ｂ、平均粒径 3.9μｍ）
10重量部およびエポキシ樹脂（東レ製、トレパールＥＰ
−Ｂ、平均粒径 0.5μｍ) 25重量部からなるものにブチ
ルカルビトールを加え、接着剤溶液を調製した。 (2) 実施例１の工程(3) と同様の方法により、接着材
層を基板１の両面に形成した後、実施例１の工程(4) に
示される方法により、接着材層２の粗化を行い、粗化面
２′を形成した。 (3) スルーホール形成用の貫通孔10をドリルで形成し
た。 (4) 基板１上にパラジウム触媒（シプレイ社製、商品
名：キャタポジット44）を付与して接着材層２の粗化面
２′を活性化させた。 (5) 実施例１の工程(6) の方法により、めっきレジス
ト３を基板１の両面に形成し、次いで実施例１の工程
(7) の方法により、厚さ３μｍの無電解銅めっき処理を
行って、導体パターン４と、リード線５と、および電解
めっき用リードとしてのパッド９を形成した。 (6) 前記リード用パッド９へ電流を流し、表２に示す
条件にて電解銅めっきを施し、厚さ30μｍの導体パター
ン８とスルーホール11を形成した。 (7) 前記パッド９をパンチングで打抜き除去して図２
(d) に示すように導体パターン８間を絶縁し、プリント
配線板を得た。
【００２８】 （実施例３） 本実施例は基本的には実施例１と同様であるが、電解め
っき用リードとしてのパッドを除去するために、感光性
ドライフィルム（デュポン社製、商品名：リストン105
1）をラミレートして、露光現像することにより、前記
パッド９以外の部分にエッチングレジスト12を形成し、
塩化第二銅エッチング溶液で電解めっきリード用パッド
９を溶解除去し、図３(g) に示すように導体パターン８
間を絶縁した。ついでエッチングレジストを塩化メチレ
ンで剥離してプリント配線板を得た。
っき用リードとしてのパッドを除去するために、感光性
ドライフィルム（デュポン社製、商品名：リストン105
1）をラミレートして、露光現像することにより、前記
パッド９以外の部分にエッチングレジスト12を形成し、
塩化第二銅エッチング溶液で電解めっきリード用パッド
９を溶解除去し、図３(g) に示すように導体パターン８
間を絶縁した。ついでエッチングレジストを塩化メチレ
ンで剥離してプリント配線板を得た。
【００２９】実施結果について；以上実施例１〜３に説
明した方法により製造したプリント配線板について、導
体パターンの形成に要した時間を表３に示した。比較の
ため、同等のプリント配線板を、従来のアディティブ法
で製造した場合を同時に示す。また、実施例１〜３で得
られたプリント配線板のパターン精度（パターン幅の設
計値からのずれ）は、±３μｍ程度であり、アディティ
ブ法と同等のパターン精度が得られた。ちなみにサブト
ラクティブ法のパターン精度は、±（20〜40）μｍ、従
来技術(1)あるいは(2) に示される方法では、±（10〜2
0) μｍであり、上記各実施例の工程で得られるプリン
ト配線板は、従来技術に比べると、パターン精度に優れ
ていることが判った。なお、各実施例とも、プリント配
線板１ｍ2 あたりの製造コストを、従来のアディティブ
法に比べると、10〜15％程度低減させることができた。
明した方法により製造したプリント配線板について、導
体パターンの形成に要した時間を表３に示した。比較の
ため、同等のプリント配線板を、従来のアディティブ法
で製造した場合を同時に示す。また、実施例１〜３で得
られたプリント配線板のパターン精度（パターン幅の設
計値からのずれ）は、±３μｍ程度であり、アディティ
ブ法と同等のパターン精度が得られた。ちなみにサブト
ラクティブ法のパターン精度は、±（20〜40）μｍ、従
来技術(1)あるいは(2) に示される方法では、±（10〜2
0) μｍであり、上記各実施例の工程で得られるプリン
ト配線板は、従来技術に比べると、パターン精度に優れ
ていることが判った。なお、各実施例とも、プリント配
線板１ｍ2 あたりの製造コストを、従来のアディティブ
法に比べると、10〜15％程度低減させることができた。
【００３０】
【表３】
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、高密度の
配線板を高い信頼性の下に簡易に製造することができ、
かつ高いパターン精度のものを低コストで製造するのに
有効である。
配線板を高い信頼性の下に簡易に製造することができ、
かつ高いパターン精度のものを低コストで製造するのに
有効である。
【図１】（ａ）〜（ｆ）は、実施例１における製造工程
の説明図である。
の説明図である。
【図２】（ａ）〜（ｆ）は、実施例２における製造工程
の説明図である。
の説明図である。
【図３】（ａ）〜（ｇ）は、実施例３における製造工程
の説明図である。
の説明図である。
【符号の説明】 １ 基板 ２ 接着材層 ２′ 粗化面 ３ めっきレジスト ４ 無電解めっき導体パターン ５ リード線 ７ 電流入力用端子 ８ 導体パターン ９ 電解めっき用パッド（電解めっき用リード） 10 スルーホール用貫通孔 11 スルーホール 12 エッチングレジスト
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/10 - 3/26 H05K 3/38
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント配線板の製造にあたり、 (a) 基板上に、まず無電解めっき用接着材層を形成
し、ついでめっきレジストを形成し、その後、無電解め
っきを施すことにより、導体パターンの一部を形造ると
同時に、基板内に電解めっき用リードとしてのパッドを
形成する工程、 (b) 前記(a) 工程での無電解めっきにより得られたパ
ッドを介して電解めっきを行うことにより、既に形成し
た薄肉の前記導体パターンを肥厚化させて所定厚の導体
パターンとする工程、 (c) 上記のパッドを、パンチングまたはエッチングに
て除去することにより、(b) 工程で形成した導体パター
ン間を絶縁する工程、 の各工程を経ることを特徴とするプリント配線板の製造
方法。 - 【請求項２】 前記工程(a) において、無電解めっきに
より形成される薄肉の導体パターンの一部と電解めっき
用リードとは、それぞれ２μｍ以上の厚さにすることを
特徴とする請求項１に記載の製造方法。 - 【請求項３】 前記無電解めっき用接着材層は、酸化剤
に対して可溶性である予め硬化処理された耐熱性樹脂微
粉末を、硬化処理することにより酸化剤に対して難溶性
となる耐熱性樹脂中に分散させたものを硬化処理した
後、酸化剤で処理することにより形成される請求項１ま
たは２に記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28665597A JP2919817B2 (ja) | 1997-10-20 | 1997-10-20 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28665597A JP2919817B2 (ja) | 1997-10-20 | 1997-10-20 | プリント配線板の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1216002A Division JP2842631B2 (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1093225A JPH1093225A (ja) | 1998-04-10 |
| JP2919817B2 true JP2919817B2 (ja) | 1999-07-19 |
Family
ID=17707247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28665597A Expired - Lifetime JP2919817B2 (ja) | 1997-10-20 | 1997-10-20 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2919817B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001358257A (ja) * | 2000-06-16 | 2001-12-26 | Toppan Printing Co Ltd | 半導体装置用基板の製造方法 |
| KR100492498B1 (ko) * | 2001-05-21 | 2005-05-30 | 마츠시다 덴코 가부시키가이샤 | 프린트 배선판의 제조 방법 |
| WO2004012487A1 (en) * | 2002-07-29 | 2004-02-05 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Method of manufacturing printed wiring boards and substrate used for the method |
| JP2008181702A (ja) | 2007-01-23 | 2008-08-07 | Mitsumi Electric Co Ltd | 電池パック及び電池保護モジュール及び電池保護モジュール用基板の製造方法 |
-
1997
- 1997-10-20 JP JP28665597A patent/JP2919817B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1093225A (ja) | 1998-04-10 |
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