JP3208176B2 - 電子回路部品を埋め込んだ多層プリント配線板 - Google Patents
電子回路部品を埋め込んだ多層プリント配線板Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高密度多層プリント配
線板の製造方法に関し、特に高い実装密度を有する高密
度多層プリント配線板の製造方法に関する。
線板の製造方法に関し、特に高い実装密度を有する高密
度多層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子技術の進歩に伴い、大型コン
ピューターなどの電子機器に対する高密度化あるいは演
算機能の高速化が進められている。その結果、プリント
配線板においても高密度化を目的として配線回路が多層
に形成された多層プリント配線板が使用されている。
ピューターなどの電子機器に対する高密度化あるいは演
算機能の高速化が進められている。その結果、プリント
配線板においても高密度化を目的として配線回路が多層
に形成された多層プリント配線板が使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】従来、多層プリント
配線板としては、導体回路が形成されたプリント配線板
上に、プリプレグを絶縁層として積層プレスした後、ド
リル削孔によって形成されたスルーホールにより層間接
続を行う多層プリント配線板が実用化されている。しか
しながら、このような多層プリント配線板は、いずれも
電子回路部品の搭載は、最表層の導体回路のみにしか行
うことができないため、実装密度の向上や、小型化に限
界が見られた。
配線板としては、導体回路が形成されたプリント配線板
上に、プリプレグを絶縁層として積層プレスした後、ド
リル削孔によって形成されたスルーホールにより層間接
続を行う多層プリント配線板が実用化されている。しか
しながら、このような多層プリント配線板は、いずれも
電子回路部品の搭載は、最表層の導体回路のみにしか行
うことができないため、実装密度の向上や、小型化に限
界が見られた。
【０００４】
【問題点を解決するための手段】本発明者等は、前述の
如き問題点を解決すべく種々研究した結果、従来搭載不
能とされてきた内層の導体回路に着目し、この内層の導
体回路にも電子回路部品を搭載することにより、上述の
問題を解決できるだけでなく、内層の導体回路に搭載し
た電子回路部品を長寿命化できることがわかった。本発
明は、いわゆるビルドアップ法により製造された多層プ
リント配線板であって、下層（第ｎ層）の導体回路に電
子回路部品を搭載した後、ビルドアップ法により上層
（第ｎ＋１層）に導体回路を形成した多層プリント配線
板である。ここでｎは、自然数（ｎ＝１，２，３など）
を指す。
如き問題点を解決すべく種々研究した結果、従来搭載不
能とされてきた内層の導体回路に着目し、この内層の導
体回路にも電子回路部品を搭載することにより、上述の
問題を解決できるだけでなく、内層の導体回路に搭載し
た電子回路部品を長寿命化できることがわかった。本発
明は、いわゆるビルドアップ法により製造された多層プ
リント配線板であって、下層（第ｎ層）の導体回路に電
子回路部品を搭載した後、ビルドアップ法により上層
（第ｎ＋１層）に導体回路を形成した多層プリント配線
板である。ここでｎは、自然数（ｎ＝１，２，３など）
を指す。
【０００５】
【作用】 以下、本発明を詳細に説明する。本発明は、
２層以上の導体回路を有するビルドアップ多層プリント
配線板であり、次の構成を少なくとも１つ有することが
必要である。即ち、内層（第ｎ層）の導体回路に電子回
路部品が実装され、この内層の導体回路上には層間絶縁
材層が形成され、この層間絶縁材層の少なくとも表面に
は、無電解めっき用接着剤層が形成され、さらにこの無
電解めっき用接着剤層上に上層（第ｎ＋１層）の導体回
路が形成されてなることを特徴としている。この層間絶
縁材層と無電解めっき用接着剤層は塗布で形成される。
前記第ｎ層の導体回路は、その上層及び／又は下層の導
体回路と、バイアホールで電気的に接続されている。前
記層間絶縁材層は、全て無電解めっき用接着剤層で構成
されていてもよい。
２層以上の導体回路を有するビルドアップ多層プリント
配線板であり、次の構成を少なくとも１つ有することが
必要である。即ち、内層（第ｎ層）の導体回路に電子回
路部品が実装され、この内層の導体回路上には層間絶縁
材層が形成され、この層間絶縁材層の少なくとも表面に
は、無電解めっき用接着剤層が形成され、さらにこの無
電解めっき用接着剤層上に上層（第ｎ＋１層）の導体回
路が形成されてなることを特徴としている。この層間絶
縁材層と無電解めっき用接着剤層は塗布で形成される。
前記第ｎ層の導体回路は、その上層及び／又は下層の導
体回路と、バイアホールで電気的に接続されている。前
記層間絶縁材層は、全て無電解めっき用接着剤層で構成
されていてもよい。
【０００６】 このような構成が必要な理由は、内層回
路に電子回路部品を実装することにより、高密度実装、
小型化が可能であり、さらに、内層回路に実装される電
子回路部品が層間絶縁材で封止されるため、高温（４０
℃以上）、多湿下（湿度８０％以上）での長寿命化が実
現できるからである。前記電子回路部品とは、リードレ
ス部品が用いられる。本発明の多層プリント配線板は、
第ｎ層と第ｎ＋１層がブラインドバイアホール（Ｂ．
Ｖ．Ｈ．）で電気的に接続されていることが必要であ
る。バイアホールの方が高密度化が可能なためである。
第ｎ層上に絶縁材層を形成しその上に、無電解めっき用
接着剤層を形成してもよい。
路に電子回路部品を実装することにより、高密度実装、
小型化が可能であり、さらに、内層回路に実装される電
子回路部品が層間絶縁材で封止されるため、高温（４０
℃以上）、多湿下（湿度８０％以上）での長寿命化が実
現できるからである。前記電子回路部品とは、リードレ
ス部品が用いられる。本発明の多層プリント配線板は、
第ｎ層と第ｎ＋１層がブラインドバイアホール（Ｂ．
Ｖ．Ｈ．）で電気的に接続されていることが必要であ
る。バイアホールの方が高密度化が可能なためである。
第ｎ層上に絶縁材層を形成しその上に、無電解めっき用
接着剤層を形成してもよい。
【０００７】絶縁材層としては、エポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂が望ましい。前記無電解めっき用接着剤は、酸
もしくは酸化剤に対して難溶性の樹脂からなるマトリッ
クス中に酸もしくは酸化剤に対して可溶性の硬化処理さ
れた耐熱性樹脂粉末が分散してなるものが望ましく、そ
の耐熱性樹脂粉末は、１）平均粒径10μｍ以下、２）前
記耐熱性樹脂粉末は、平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂
粉末を凝集させて平均粒径２〜10μｍの大きさとした凝
集粒子、３）平均粒径２〜10μｍの耐熱性樹脂粉末と平
均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末との混合物平均粒径
２〜10μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に平均粒径２μｍ以
下の耐熱性樹脂粉末もしくは平均粒径２μｍ以下の無機
粉末のいずれか少なくとも１種を付着させてなる擬似粒
子から選ばれることが望ましい。
ミド樹脂が望ましい。前記無電解めっき用接着剤は、酸
もしくは酸化剤に対して難溶性の樹脂からなるマトリッ
クス中に酸もしくは酸化剤に対して可溶性の硬化処理さ
れた耐熱性樹脂粉末が分散してなるものが望ましく、そ
の耐熱性樹脂粉末は、１）平均粒径10μｍ以下、２）前
記耐熱性樹脂粉末は、平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂
粉末を凝集させて平均粒径２〜10μｍの大きさとした凝
集粒子、３）平均粒径２〜10μｍの耐熱性樹脂粉末と平
均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末との混合物平均粒径
２〜10μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に平均粒径２μｍ以
下の耐熱性樹脂粉末もしくは平均粒径２μｍ以下の無機
粉末のいずれか少なくとも１種を付着させてなる擬似粒
子から選ばれることが望ましい。
【０００８】本発明によれば、前記絶縁材層、接着剤層
を形成する方法としては、例えばローラーコート法、デ
ィップコート法、スプレーコート法、スピナーコート
法、カーテンコート法、スクリーン印刷法などの各種の
手段を適用することができる。
を形成する方法としては、例えばローラーコート法、デ
ィップコート法、スプレーコート法、スピナーコート
法、カーテンコート法、スクリーン印刷法などの各種の
手段を適用することができる。
【０００９】本発明において用いられる絶縁層を形成す
る樹脂としては、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポ
キシ樹脂、エポキシ変成ポリイミド樹脂、ポリイミド樹
脂の中から選ばれる何れか少なくとも一種を使用するこ
とが有利である。
る樹脂としては、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポ
キシ樹脂、エポキシ変成ポリイミド樹脂、ポリイミド樹
脂の中から選ばれる何れか少なくとも一種を使用するこ
とが有利である。
【００１０】また本発明において用いられる耐熱性樹脂
粉末としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ベンゾ
グアナミン樹脂、ポリイミド樹脂の中から選ばれる何れ
かすくなくとも一種を使用することが有利である。
粉末としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ベンゾ
グアナミン樹脂、ポリイミド樹脂の中から選ばれる何れ
かすくなくとも一種を使用することが有利である。
【００１１】
【００１２】
【００１３】
【００１４】 ついで、本発明のビルドアップ多層プリ
ント配線板の製造方法について述べる。 [バイアホール] 最初に、内層（第ｎ層）となる導体回路上に、電子回路
部品を実装する。内層となる導体回路は、予め黒化還元
処理などの粗化処理を行う。電子回路部品を実装した
後、内層（第ｎ層）となる導体回路が露出するように絶
縁材層を形成し、その上に無電解めっき用接着剤層を形
成するか、絶縁材層のかわりに無電解めっき用接着剤層
を形成する。このための方法としては、感光性の無電解
めっき用接着剤層か、絶縁材層を形成し、露光現像して
内層（第ｎ層）となる導体回路が露出させることが望ま
しい。
ント配線板の製造方法について述べる。 [バイアホール] 最初に、内層（第ｎ層）となる導体回路上に、電子回路
部品を実装する。内層となる導体回路は、予め黒化還元
処理などの粗化処理を行う。電子回路部品を実装した
後、内層（第ｎ層）となる導体回路が露出するように絶
縁材層を形成し、その上に無電解めっき用接着剤層を形
成するか、絶縁材層のかわりに無電解めっき用接着剤層
を形成する。このための方法としては、感光性の無電解
めっき用接着剤層か、絶縁材層を形成し、露光現像して
内層（第ｎ層）となる導体回路が露出させることが望ま
しい。
【００１５】無電解めっき用接着剤層を粗化した後、触
媒核を付与し、触媒核の固定化のための熱処理を行う。
さらに、無電解めっき用レジストを形成し、無電解めっ
きを行い、上層の導体回路およびバイアホールを形成
し、内層回路と上層の導体回路を接続させる。また、無
電解めっきレジストを形成する代わりに、触媒核が付与
されている部分の全面に無電解めっきを施し、導体回路
をエッチングにて形成するか、触媒核が付与されている
部分の全面に無電解めっきを施し、電解めっきレジスト
を形成し、電解めっきを行い、ついでレジストを除去
し、エッチングにて無電解めっき膜を除去して導体回路
を形成してもよい。
媒核を付与し、触媒核の固定化のための熱処理を行う。
さらに、無電解めっき用レジストを形成し、無電解めっ
きを行い、上層の導体回路およびバイアホールを形成
し、内層回路と上層の導体回路を接続させる。また、無
電解めっきレジストを形成する代わりに、触媒核が付与
されている部分の全面に無電解めっきを施し、導体回路
をエッチングにて形成するか、触媒核が付与されている
部分の全面に無電解めっきを施し、電解めっきレジスト
を形成し、電解めっきを行い、ついでレジストを除去
し、エッチングにて無電解めっき膜を除去して導体回路
を形成してもよい。
【００１６】本発明によれば、前記無電解めっき用接着
剤層表面を酸あるいは酸化剤処理して粗面化し、無電解
めっきして導体回路が形成される。
剤層表面を酸あるいは酸化剤処理して粗面化し、無電解
めっきして導体回路が形成される。
【００１７】本発明において用いられる酸あるいは酸化
剤としては、クロム酸、クロム酸塩、過マンガン酸、オ
ゾン等の酸化性薬液、塩酸、硫酸、硝酸、ふっ化水素酸
などを使用することができる。
剤としては、クロム酸、クロム酸塩、過マンガン酸、オ
ゾン等の酸化性薬液、塩酸、硫酸、硝酸、ふっ化水素酸
などを使用することができる。
【００１８】上述の如き処理を繰り返し行うことによ
り、さらに多層の導体回路を有する多層配線板を製造す
ることができる。
り、さらに多層の導体回路を有する多層配線板を製造す
ることができる。
【００１９】以下、本発明を実施例によりさらに詳細に
説明する。
説明する。
実施例１
【００２０】（１）エポキシ樹脂粒子（東レ製、トレパ
ールＥＰ−Ｂ、平均粒径０．５μｍ）を熱風乾燥機内に
装入し、１８０℃で３時間加熱処理して凝集結合させ
た。この凝集結合させたエポキシ樹脂粒子を、アセトン
中に分散させ、ボールミルにて５時間解砕した後、風力
分級機を使用して分級し、凝集粒子を作成した。この凝
集粒子は、平均粒径が約３．５μｍであり、約６８重量
％が、平均粒径を中心として±２μｍの範囲に存在して
いた。
ールＥＰ−Ｂ、平均粒径０．５μｍ）を熱風乾燥機内に
装入し、１８０℃で３時間加熱処理して凝集結合させ
た。この凝集結合させたエポキシ樹脂粒子を、アセトン
中に分散させ、ボールミルにて５時間解砕した後、風力
分級機を使用して分級し、凝集粒子を作成した。この凝
集粒子は、平均粒径が約３．５μｍであり、約６８重量
％が、平均粒径を中心として±２μｍの範囲に存在して
いた。
【００２１】（２）フェノールアラルキル型エポキシ樹
脂の５０％アクリル化物１００重量部、ジアリルテレフ
タレート１５重量部、２−メチル−１−〔４−（メチル
チオ）フェニル〕−２−モルフォリノプロパノン−１
（チバ・ガイギー製、商品名：イルガキュア−９０７）
４重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：
２Ｐ４ＭＨＺ）４重量部、（１）で作成された樹脂粒子
を２５重量部にジメチルセロソルブを加え、ホモディス
パー分散機で調製し、次いで３本ローラーで混練して固
形分濃度８０％の接着剤溶液を作成した。
脂の５０％アクリル化物１００重量部、ジアリルテレフ
タレート１５重量部、２−メチル−１−〔４−（メチル
チオ）フェニル〕−２−モルフォリノプロパノン−１
（チバ・ガイギー製、商品名：イルガキュア−９０７）
４重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：
２Ｐ４ＭＨＺ）４重量部、（１）で作成された樹脂粒子
を２５重量部にジメチルセロソルブを加え、ホモディス
パー分散機で調製し、次いで３本ローラーで混練して固
形分濃度８０％の接着剤溶液を作成した。
【００２２】（３）常法に従い作成したハンダめっきが
施されたプリント配線板に、リードレス部品を熱圧着し
て搭載した。ついで、ロールコータを用いて（２）の接
着剤を塗布して乾燥して、接着剤層を作成した。さら
に、この接着剤層にフォトマスクを被せ、紫外線で露光
して硬化させ、さらにクロロセンで現像し、層間絶縁層
とした。
施されたプリント配線板に、リードレス部品を熱圧着し
て搭載した。ついで、ロールコータを用いて（２）の接
着剤を塗布して乾燥して、接着剤層を作成した。さら
に、この接着剤層にフォトマスクを被せ、紫外線で露光
して硬化させ、さらにクロロセンで現像し、層間絶縁層
とした。
【００２３】（４）前記（３）で作成した配線板を、ク
ロム酸（Ｃｒ2 Ｏ3 ）５００ｇ／リットル水溶液からな
る酸化剤に７０℃で１５分間浸漬して層間絶縁層の表面
を粗化してから、中和溶液（シプレイ社製、ＰＮ−９５
０）に浸漬して水洗した。
ロム酸（Ｃｒ2 Ｏ3 ）５００ｇ／リットル水溶液からな
る酸化剤に７０℃で１５分間浸漬して層間絶縁層の表面
を粗化してから、中和溶液（シプレイ社製、ＰＮ−９５
０）に浸漬して水洗した。
【００２４】（５）層間絶縁層が粗化された基板にパラ
ジウム触媒（プレイ社製、キャタポジット４４）を付与
して、絶縁層の表面を活性化させ、窒素雰囲気下で加熱
処理を行い触媒を固定化し、ドライフィルムフォトレジ
ストをラミネートし、露光現像して無電解めっき用レジ
ストを形成し、下記に示す組成の無電解銅めっき液に１
１時間浸漬して、めっき膜の厚さ２５μｍの無電解銅め
っきを施した。 （無電解銅めっき液） 硫酸銅 ０．０６モル／ｌ ホルマリン ０．３０モル／ｌ 水酸化ナトリウム ０．３５モル／ｌ ＥＤＴＡ ０．３５モル／ｌ 添加剤 少々 めっき温度 ７０〜７２℃ ｐＨ １２．４ このように作成したプリント配線板を５０℃で、湿度９
０％の条件で、１０００時間放置したが、内層に埋め込
まれたリードレス部品に機能低下はみられなかった。
ジウム触媒（プレイ社製、キャタポジット４４）を付与
して、絶縁層の表面を活性化させ、窒素雰囲気下で加熱
処理を行い触媒を固定化し、ドライフィルムフォトレジ
ストをラミネートし、露光現像して無電解めっき用レジ
ストを形成し、下記に示す組成の無電解銅めっき液に１
１時間浸漬して、めっき膜の厚さ２５μｍの無電解銅め
っきを施した。 （無電解銅めっき液） 硫酸銅 ０．０６モル／ｌ ホルマリン ０．３０モル／ｌ 水酸化ナトリウム ０．３５モル／ｌ ＥＤＴＡ ０．３５モル／ｌ 添加剤 少々 めっき温度 ７０〜７２℃ ｐＨ １２．４ このように作成したプリント配線板を５０℃で、湿度９
０％の条件で、１０００時間放置したが、内層に埋め込
まれたリードレス部品に機能低下はみられなかった。
【００２５】比較例１ （１）常法に従い作成したハンダめっきが施されたプリ
ント配線板に、リードレス部品を熱圧着して搭載した。 （２）このプリント配線板を５０℃で、湿度９０％の条
件で、１０００時間放置したところ、リードレス部品に
劣化が見られた。
ント配線板に、リードレス部品を熱圧着して搭載した。 （２）このプリント配線板を５０℃で、湿度９０％の条
件で、１０００時間放置したところ、リードレス部品に
劣化が見られた。
【００２６】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の多層プリン
ト配線板は、高密度で、小型化でき、高い信頼性を有す
るだけでなく、搭載される電子回路部品の寿命を延ばす
ことができ、産業上寄与する効果は極めて大きい。
ト配線板は、高密度で、小型化でき、高い信頼性を有す
るだけでなく、搭載される電子回路部品の寿命を延ばす
ことができ、産業上寄与する効果は極めて大きい。
【図１】図１は、本発明のプリント配線板の断面図。
１ 基板 ２ 接着剤層 ３ バイアホール ４ はんだメッキ ５ 第１層（内層）導体回路 ６ リードレス部品 ７ リード部品 ８ 第２層（外層）導体回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−155794（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−143492（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−3298（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−3297（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/46
Claims (2)
- 【請求項１】 内層導体回路上に層間絶縁材層が形成さ
れ、かつ前記層間絶縁材層の少なくとも表面には無電解
めっき用接着剤層が形成され、 該無電解めっき用接着剤層上には上層の導体回路が形成
されてなるビルドアップ法により製造されてなる多層プ
リント配線板において、 前記内層導体回路にリードレス部品が搭載されてなると
ともに、 前記内層導体回路には粗化処理が施され、 前記層間絶縁材層および無電解めっき用接着剤層は塗布
により形成されるとともに、 前記内層導体回路と上層の導体回路がバイアホールで接
続されてなること を特徴とする電子回路部品を埋め込ん
だビルドアップ多層プリント配線板。 - 【請求項２】 前記層間絶縁材層はすべて無電解めっき
用接着剤層である請求項１に記載のビルドアップ多層プ
リント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15140692A JP3208176B2 (ja) | 1992-05-18 | 1992-05-18 | 電子回路部品を埋め込んだ多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15140692A JP3208176B2 (ja) | 1992-05-18 | 1992-05-18 | 電子回路部品を埋め込んだ多層プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05327228A JPH05327228A (ja) | 1993-12-10 |
| JP3208176B2 true JP3208176B2 (ja) | 2001-09-10 |
Family
ID=15517901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15140692A Expired - Lifetime JP3208176B2 (ja) | 1992-05-18 | 1992-05-18 | 電子回路部品を埋め込んだ多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3208176B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10486332B2 (en) | 2015-06-29 | 2019-11-26 | Corning Incorporated | Manufacturing system, process, article, and furnace |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6038133A (en) | 1997-11-25 | 2000-03-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit component built-in module and method for producing the same |
| JP3910045B2 (ja) | 2001-11-05 | 2007-04-25 | シャープ株式会社 | 電子部品内装配線板の製造方法 |
| KR20110039879A (ko) * | 2009-10-12 | 2011-04-20 | 삼성전기주식회사 | 전자부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| EP2421339A1 (de) * | 2010-08-18 | 2012-02-22 | Dyconex AG | Verfahren zum Einbetten von elektrischen Komponenten |
-
1992
- 1992-05-18 JP JP15140692A patent/JP3208176B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10486332B2 (en) | 2015-06-29 | 2019-11-26 | Corning Incorporated | Manufacturing system, process, article, and furnace |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05327228A (ja) | 1993-12-10 |
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