JP2000244126A - 多層プリント配線板とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】配線精度に優れ、接続の信頼性が高く、かつ、
ビアによって配線設計の制約を受けることの少ない多層
プリント配線板とその製造方法を提供する。 【解決手段】絶縁層に設けた穴に導電性ペーストを充填
したビアと、少なくともビアと接続された１つ以上の回
路導体であって、無電解めっき層とその上の電解めっき
層からなる回路導体とを有する多層プリント配線板と、
内層回路と接続する箇所の絶縁層に内層回路に到達する
止まり穴を設け、その止まり穴に導電性ペーストを充填
してビアとし、そのビアを形成した絶縁層の表面に無電
解めっき層を形成し、その上にめっきレジストを形成
し、電解めっきにより導体回路の部分を盛り上げ、めっ
きレジストを剥離し、めっきレジストの下にあった無電
解めっきをエッチング除去して形成する多層プリント配
線板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板とその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化、高性能化、多機能化
に伴い、多層プリント配線板には、より一層の高密度化
が求められるようになってきている。これらの要求を満
たすために、層間の薄型化、配線の微細化が行われ、隣
接する導体層間のみを接続するインタースティシャルビ
アホール（ＩＶＨ）が用いられるようになってきた。

【０００３】ＩＶＨを設けるためには、大きく分けて２
つの方法があり、一つはレーザーやドリル等で絶縁層と
なるべき絶縁性接着剤に穴あけし、穴内壁にめっきを行
い接続する方法で、もう一つはレーザーやドリル等で絶
縁性接着剤に穴あけし、導電性ペーストを充填すること
により接続する方法である。

【０００４】多層プリント配線板において、ＩＶＨをめ
っきで接続する場合、ＩＶＨ上にＩＶＨを重ねられな
い、もしくはＩＶＨの上に表面実装用の電子部品が実装
できないという課題がある。

【０００５】また、絶縁性接着剤にめっき触媒を付与
し、ＩＶＨ内に無電解めっきをすると、ＩＶＨ内のめっ
きの析出が悪く、導通不良を引き起こすことがある。

【０００６】このような課題を解決するために、特開平
６−２１６１９号公報には、半硬化状態の接着性樹脂を
有する基材に層間接続のための貫通穴をあけ、その貫通
穴に導電性ペーストを充填した後、回路導体と重ね合わ
せて加圧・加熱することが開示されている。

【０００７】また、導電性ペーストを用いる層間接続方
法としては、特開昭６３−１６４３９６号公報にも開示
されているように、銅箔付き絶縁性接着剤に貫通穴をあ
け、貫通穴に導電性ペーストを充填し、その上に全面に
めっきした後、エッチングレジストを形成し、不要な箇
所をエッチング除去して回路形成する方法が知られてい
る。

【０００８】さらにまた、特開平１０−８４１８６号公
報には、離型シートの表面に導体パターンを形成し、導
電性ペーストを穴に充填した絶縁性接着剤の上に転写す
るという方法が開示されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、この半硬化
状態の接着性樹脂を有する基材に層間接続のための貫通
穴をあけ、その貫通穴に導電性ペーストを充填した後、
回路導体と重ね合わせて加圧・加熱する方法では、半硬
化状態の樹脂が加圧・加熱の工程で流動し、接続穴の位
置精度が低くなるという課題がある。

【００１０】また、銅箔付き絶縁性接着剤に貫通穴をあ
け、貫通穴に導電性ペーストを充填し、その上に全面に
めっきした後、エッチングレジストを形成し、不要な箇
所をエッチング除去して回路形成する方法では、銅箔の
上に更にめっきをするので、導体の厚さが増し、エッチ
ング除去する厚さが大きくなるので、微細な配線を形成
しにくいという課題がある。

【００１１】離型シートの表面に導体パターンを形成
し、導電性ペーストを穴に充填した絶縁性接着剤の上に
転写する方法では、離型シートの表面に導体パターンを
形成することが困難な上、形成する導体パターンが細い
と、転写がうまく行われなかったり、転写できても導体
パターンの形状の精度を保つのが困難であるという課題
がある。

【００１２】本発明は、配線精度に優れ、接続の信頼性
が高く、かつ、ビアホールによって配線設計の制約を受
けることの少ない多層プリント配線板とその製造方法を
提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板は、絶縁層とその表面に形成された回路導体と回路
導体を接続するための絶縁層中に形成したビアホールと
を有する回路板を２層以上重ねて積層接着した多層プリ
ント配線板であって、絶縁層に設けた穴に導電性ペース
トを充填したビアホールと、少なくともビアホールと接
続された１つ以上の回路導体であって、絶縁層又はビア
ホールに接する無電解めっき層とその上の電解めっき層
からなる回路導体とを有することを特徴とする。

【００１４】本発明の多層プリント配線板の製造方法
は、内層回路を有する内層回路板の表面に絶縁層を設
け、内層回路と接続する箇所に内層回路に到達する止ま
り穴を設け、その止まり穴に導電性ペーストを充填して
ビアホールとし、そのビアホールを形成した絶縁層の表
面に無電解めっき層を形成し、その上にめっきレジスト
を形成し、電解めっきにより導体回路の部分を盛り上
げ、めっきレジストを剥離し、めっきレジストの下にあ
った無電解めっきをエッチング除去して形成することを
特徴とする。

【００１５】また、このようにして作製した回路板を第
２の内層回路板として、その表面に、第２の絶縁層を設
け、その回路板上の回路と接続する箇所に回路に到達す
る止まり穴を設け、その止まり穴に導電性ペーストを充
填してビアホールとし、そのビアホールを形成した絶縁
層の表面に無電解めっき層を形成し、その上にめっきレ
ジストを形成し、電解めっきにより導体回路の部分を盛
り上げ、めっきレジストを剥離し、めっきレジストの下
にあった無電解めっきをエッチング除去して形成し、必
要な回路層数に応じて、これを繰り返し行うことによ
り、多層プリント配線板とすることを特徴とする。

【００１６】

【発明の実施の形態】絶縁層に用いる絶縁接着剤には、
エポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂を成分として含むも
のが使用でき、市販のものとしては、分子量１０万以上
の高分子量エポキシ重合体を主成分としたエポキシ接着
フィルムであるＡＳ−３０００Ｅ（日立化成工業株式会
社製、商品名）、変性ゴムを添加したエポキシ系のＧＦ
−３５００（日立化成工業株式会社製、商品名）、ポリ
イミド系のＡＳ−２５００Ｅ（日立化成工業株式会社
製、商品名）、繊維状物質をエポキシ樹脂中に分散させ
たエポキシ系接着剤フィルム、ＡＳ−６０００Ｅ（日立
化成工業株式会社製、商品名）、紫外線照射により穴あ
け可能なフォトビアホール用接着樹脂ＢＬ−９７００
（日立化成工業株式会社製、商品名）等が使用できる。

【００１７】その表面に形成された回路導体は、絶縁層
又はビアホールに接する無電解めっき層とその上の電解
めっき層からなる回路導体から構成する。また、回路導
体を接続するための絶縁層中に形成したビアホールは、
導電性ペーストを充填して形成する。

【００１８】回路板を２層以上重ねるには、内層回路板
の表面に絶縁層を設け、内層回路と接続する箇所に内層
回路に到達する止まり穴を設け、その止まり穴に導電性
ペーストを充填してビアホールとし、そのビアホールを
形成した絶縁層の表面に無電解めっき層を形成し、その
上にめっきレジストを形成し、電解めっきにより導体回
路の部分を盛り上げ、めっきレジストを剥離し、めっき
レジストの下にあった無電解めっきをエッチング除去す
る。

【００１９】この製造方法では、内層回路板に、絶縁層
に設けた穴に導電性ペーストを充填したビアホールと、
少なくともビアホールと接続された１つ以上の回路導体
であって、絶縁層又はビアホールに接する無電解めっき
層とその上の電解めっき層からなる回路導体を有する回
路板を用いることもできる。この場合、絶縁層に用いる
絶縁接着剤は、予め、加熱・硬化しておいたほうが、作
業性をよくするので好ましい。また、上記の絶縁接着剤
の代わりに、ＭＣＦ−６０００Ｅ（日立化成工業株式会
社製、商品名）のような片面銅箔付き層間接続用絶縁接
着剤を、内層回路板に圧着し、その後銅箔全部をエッチ
ング除去してもよい。

【００２０】また、内層回路板の表面に絶縁層を設け、
その回路板上の回路と接続する箇所に回路に到達する止
まり穴を設け、その止まり穴に導電性ペーストを充填し
てビアホールとし、そのビアホールを形成した絶縁層の
表面に無電解めっき層を形成し、その上にめっきレジス
トを形成し、電解めっきにより導体回路の部分を盛り上
げ、めっきレジストを剥離し、めっきレジストの下にあ
った無電解めっきをエッチング除去して形成したものを
第２の回路板とし、さらに、第２の回路板の回路板の表
面に絶縁層を設け、その回路板上の回路と接続する箇所
に回路に到達する止まり穴を設け、その止まり穴に導電
性ペーストを充填してビアホールとし、そのビアホール
を形成した絶縁層の表面に無電解めっき層を形成し、そ
の上にめっきレジストを形成し、電解めっきにより導体
回路の部分を盛り上げ、めっきレジストを剥離し、めっ
きレジストの下にあった無電解めっきをエッチング除去
して形成し、さらに必要な回路層数に応じて、これを繰
り返し行い多層プリント配線板とすることもできる。

【００２１】これらの製造方法においては、絶縁層に、
コア絶縁層とその表面の接着絶縁層からなる複層の絶縁
層を用いることもでき、その上に形成する無電解めっき
との密着性を高めることができ、好ましい。また、内層
回路板の表面の導体回路を、マイクロエッチング処理
し、０．１〜３μｍ程度の微細な凹凸を回路表面に形成
すれば、その表面に形成する絶縁層との接着力を増加で
き、好ましい。

【００２２】また、止まり穴は、レーザーで選択的にあ
けることが好ましく、レーザーには、エキシマレーザー
や炭酸ガスレーザー等があるが、加工速度や加工費等の
点から炭酸ガスレーザーが好適である。

【００２３】止まり穴の充填に用いる導電性ペースト
は、導電フィラーとバインダーからなり、導電フィラー
には銀、銅、カーボン等導電性の粒子を用い、バインダ
ーにはエポキシ樹脂、フェノール樹脂等熱硬化性のもの
を用いることができる。この止まり穴に充填した導電性
ペーストが、十分に硬化していないと、後の工程での加
熱でペースト樹脂の架橋密度が増し、体積収縮によるボ
イドやクラック、界面破壊が発生し、接続信頼性が低下
するので、充填後の加熱を、使用したバインダー中の溶
剤がほとんどなくなる程度に行うか、あるいはバインダ
ーに溶剤を用いないタイプのものを使用することが好ま
しい。また、このバインダーにホルマリン等の還元剤を
含有させれば、コア基板の導体回路上の酸化銅を還元
し、ＩＶＨの初期導通抵抗を低減させ、導電性ペースト
とコア基板の導体回路の接続信頼性を向上させることが
でき、好ましい。また、この導電性ペーストは、溶剤で
希釈されたものでもよく、その場合には、加熱・硬化の
ときに、予め条件を調べ、溶剤が残留しないようにする
ことが好ましい。このような導電性ペーストを、スクリ
ーン印刷などによって、穴に充填し、加熱・硬化する。
導電性ペーストを硬化した後に、表面を研磨して平坦に
しておくことが、後の工程での回路の形成を容易にする
ので、好ましい。

【００２４】硬化した導電性ペーストをビアホールとし
て形成した絶縁接着剤の表面に、そのビアホールを介し
て接続される回路導体を形成するために、無電解めっき
を行う。この無電解めっきの前処理は、投錨効果による
無電解めっきの密着性を向上するためと無電解めっき用
触媒の付着のために、絶縁接着剤とビアホールに用いら
れている樹脂の表面の粗面化と、無電解めっきを開始さ
せるための触媒の付与である。この粗面化は、具体的に
は、強酸性の化学薬品で樹脂表面を膨潤させ選択的に溶
解する化学的方法や液体ホーニング、サンドブラスト、
研磨等による機械的な方法で行うことができる。その粗
面化された表面に、付着させる触媒は、パラジウム溶液
等に浸漬処理を行うのであるが、このような触媒には、
市販品では、ＨＳ−２０２Ｂ（日立化成工業株式会社
製、商品名）などを用いることができる。

【００２５】続いて行う無電解めっきに用いる無電解め
っき液には、電解めっきの前処理用のＣＵＳＴ２０００
（日立化成工業株式会社製、商品名）やＣＵＳＴ２０１
（日立化成工業株式会社製、商品名）等の市販品が使用
できる。この無電解めっきの厚さは、次の工程の電解め
っきが行える厚さであればよいので、０．１〜１μｍの
範囲が好ましい。

【００２６】無電解めっきを行った上に形成するめっき
レジストは、例えば、ＰＭＥＲ Ｐ−ＬＡ９００ＰＭ
（東京化成工業株式会社製、商品名）のような液状レジ
ストや、ＨＷ−４２５（日立化成工業株式会社製、商品
名）、ＲＹ−３０２５（日立化成工業株式会社製、商品
名）等のドライフィルムを用いて、未硬化の樹脂層を形
成し、その表面に、回路を形成しない箇所のみに紫外線
光を透過させるフォトマスクを重ね、紫外線を照射し、
紫外線が透過した部分のみ硬化が進み、紫外線が透過し
なかった箇所を現像液に浸漬して膨潤・溶解して除去し
て、電解めっきを行う箇所以外の箇所にめっきレジスト
を形成する。このめっきレジストは、その厚さを、その
後電解めっきする導体の厚さと同程度かより厚い膜厚に
するのが好ましい。

【００２７】回路導体を必要な厚さまで盛りあげる電解
めっきには、通常のプリント配線板に使用する、硫酸銅
めっき浴やピロリン酸めっき浴が使用でき、めっき条件
も、通常のプリント配線板に使用する条件でよく、液温
２５〜３５℃、電流密度０．５〜５Ａ／ｄｍ²、が好ま
しい。その後、めっきレジストを剥離するが、この剥離
は、アルカリ性剥離液や硫酸あるいは市販のレジスト剥
離液に浸漬して行う。

【００２８】めっきレジストを除去した個所には、無電
解めっきが残っており、このままでは、全ての回路が短
絡しているので、エッチング除去する。このエッチング
除去には、塩化銅、塩化鉄、アルカリ性エッチング液、
過流酸アンモニウム等のエッチング液に浸漬、あるいは
エッチング液をスプレー噴霧することにより行い、無電
解めっきを除去すると共に、電解めっきの表面もエッチ
ング除去されるので、予め、回路導体間の絶縁が行えて
電解めっきの損失が少なくなる条件を実験的に求めてお
くことが好ましく、このエッチング除去の後は、できる
だけ短時間でエッチング液の洗浄をするのがよい。

【００２９】（作用）めっきレジストを形成した後に銅
めっきにより直接導体回路を形成するため、エッチング
だけで回路を形成する方法と比較して、配線の微細化が
可能である。また、ビアホールを導電性ペーストで充填
して形成しているので、ビアホールの上に部品を搭載し
たり、ビアホールの上に重ねてビアホールを形成でき、
設計の自由度が高い。さらにまた、ビアホールの形成に
レーザーを用いることができ、ビアホール径を小さく形
成することができる。

【００３０】

【実施例】実施例１ 図１（ａ）に示すように、絶縁基材２２に、厚さ１８μ
ｍの銅箔を両面に貼り合わせた厚さ０．２ｍｍのガラス
布基材エポキシ銅張積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７９
（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、その不要
な箇所の銅箔をエッチング除去して、内層回路導体２１
を形成し、内層回路板２を作製した。その内層回路板２
の内層回路導体２１の表面処理を、ＭＥＣ ｅｔｃｈ
ＢＯＮＤ ＣＺ−８１００（メック株式会社製、商品
名）を用い、液温３５℃、スプレー圧力１．５ｋｇｆ／
ｃｍ²の条件で、スプレー噴霧処理し、銅表面を粗面化
して、粗さ３μｍ程度の凹凸をつくり、続いて、ＭＥＣ
ｅｔｃｈ ＢＯＮＤＣＬ−８３００（メック株式会社
製、商品名）を用いて、液温２５℃、浸漬時間２０秒間
の条件で浸漬処理して、銅表面に防錆処理を行った。図
１（ｂ）に示すように、内層回路板２の両面に、絶縁接
着剤であるＢＬ−９７００（日立化成工業株式会社製、
商品名）を、厚さ０．０６ｍｍに塗布し、１７０℃で６
０分加熱し、絶縁層１を形成した。図１（ｃ）に示すよ
うに、炭酸ガスインパクトレーザー穴あけ機Ｌ−５００
（住友重機械工業株式会社製、商品名）により、周波数
１５０Ｈｚ、電圧２０ｋＶ、パルスエネルギー８５ｍＪ
の条件でレーザーを照射し、直径０．１５ｍｍの非貫通
穴４をあけ、過マンガン酸カリウム６５ｇ／リットルと
水酸化ナトリウム４０ｇ／リットルの混合水溶液に、液
温７０℃で２分間、浸漬し、スミアの除去を行った。図
１（ｄ）に示すように、銅フィラーとフェノールバイン
ダーからなる導電性ペースト５であるＮＦ２０００（タ
ツタ電線株式会社製、商品名）を、非貫通穴４に、スク
リーン印刷法で充填し、充填した導電性ペースト５を完
全硬化するため、全体を１１０℃で１５分加熱し、さら
に１７０℃で６０分加熱した後、樹脂表面をバフ研磨に
より平坦にした。図１（ｅ）に示すように、過マンガン
酸カリウム６５ｇ／リットルと水酸化ナトリウム４０ｇ
／リットルの混合水溶液に、液温７０℃で２分間、浸漬
し、表面の粗化処理を行い、微細な凹凸面を作った後、
パラジウム溶液であるＨＳ−２０２Ｂ（日立化成工業株
式会社製、商品名）に、２５℃で１５分間、浸漬処理
し、触媒を付着させ、ＣＵＳＴ−２０１（日立化成工業
株式会社製、商品名）を使用し、液温２５℃、３０分の
条件で無電解銅めっきを行い、厚さ０．３μｍの無電解
銅めっき層６を形成した。図１（ｆ）に示すように、フ
ォトレジスト用ドライフィルムであるフォテックＨＷ−
４２５（日立化成工業株式会社製、商品名）を、無電解
銅めっき層６の表面にラミネートし、電解銅めっきを行
う個所をマスクしたフォトマスクを介して紫外線を露光
し、現像して、めっきレジスト７を形成した。図１
（ｇ）に示すように、硫酸銅浴を用いて、液温２５℃、
電流密度１．０Ａ／ｄｍ²の条件で、電解銅めっきを１
０μｍほど行い、回路導体幅／回路導体間隔（Ｌ／Ｓ）
＝３０／３０、４０／４０μｍとなるように電解銅めっ
き層８を形成した。図１（ｈ）に示すように、めっきレ
ジスト７を、３重量％の炭酸水素ナトリウムにより溶解
除去し、次にアンモニウム系アルカリ銅エッチング液で
あるＡプロセス液（メルテックス株式会社製、商品名）
に室温で１分間浸漬し、めっきレジスト７の下に形成さ
れていた無電解銅めっき層６をエッチング除去し、その
直後に、流水で洗浄した。そして最後に、樹脂の表面に
付着した無電解めっき用触媒のパラジウムとわずかに残
った無電解銅めっきを除去するために、過マンガン酸カ
リウムを６５ｇ／リットルと水酸化ナトリウムを４０ｇ
／リットルに調整した混合水溶液に、液温７０℃で浸漬
時間２分間の条件で浸漬処理し、樹脂ごとエッチング除
去した。

【００３１】実施例２ 図２（ａ）に示すように、実施例１で作製した回路板を
第２の内層回路板２０として、その内層回路板２０の導
体回路の表面処理を、ＭＥＣ ｅｔｃｈ ＢＯＮＤ Ｃ
Ｚ−８１００（メック株式会社製、商品名）を用い、液
温３５℃、スプレー圧力１．５ｋｇｆ／ｃｍ²の条件
で、スプレー噴霧処理し、銅表面を粗面化して、粗さ３
μｍ程度の凹凸をつくり、続いて、ＭＥＣ ｅｔｃｈ
ＢＯＮＤＣＬ−８３００（メック株式会社製、商品名）
を用いて、液温２５℃、浸漬時間２０秒間の条件で浸漬
処理して、銅表面に防錆処理を行った。図２（ｂ）に示
すように、内層回路板２０の両面に、絶縁接着剤である
ＢＬ−９７００（日立化成工業株式会社製、商品名）
を、厚さ０．０６ｍｍに塗布し、１７０℃で６０分加熱
し、第２の絶縁層１１を形成した。図２（ｃ）に示すよ
うに、炭酸ガスインパクトレーザー穴あけ機Ｌ−５００
（住友重機械工業株式会社製、商品名）により、周波数
１５０Ｈｚ、電圧２０ｋＶ、パルスエネルギー８５ｍＪ
の条件でレーザーを照射し、直径０．１５ｍｍの非貫通
穴４をあけ、過マンガン酸カリウム６５ｇ／リットルと
水酸化ナトリウム４０ｇ／リットルの混合水溶液に、液
温７０℃で２分間、浸漬し、スミアの除去を行った。図
２（ｄ）に示すように、銅フィラーとフェノールバイン
ダーからなる導電性ペースト５であるＮＦ２０００（タ
ツタ電線株式会社製、商品名）を、非貫通穴４に、スク
リーン印刷法で充填し、充填した導電性ペースト５を完
全硬化するため、全体を１１０℃で１５分加熱し、さら
に１７０℃で６０分加熱した後、樹脂表面をバフ研磨に
より平坦にした。図２（ｅ）に示すように、過マンガン
酸カリウム６５ｇ／リットルと水酸化ナトリウム４０ｇ
／リットルの混合水溶液に、液温７０℃で２分間、浸漬
し、表面の粗化処理を行い、微細な凹凸面を作った後、
パラジウム溶液であるＨＳ−２０２Ｂ（日立化成工業株
式会社製、商品名）に、２５℃で１５分間、浸漬処理
し、触媒を付着させ、ＣＵＳＴ−２０１（日立化成工業
株式会社製、商品名）を使用し、液温２５℃、３０分の
条件で無電解銅めっきを行い、厚さ０．３μｍの無電解
銅めっき層６を形成した。図２（ｆ）に示すように、フ
ォトレジスト用ドライフィルムであるフォテックＨＷ−
４２５（日立化成工業株式会社製、商品名）を、無電解
銅めっき層６の表面にラミネートし、電解銅めっきを行
う個所をマスクしたフォトマスクを介して紫外線を露光
し、現像して、めっきレジスト７を形成した。図２
（ｇ）に示すように、硫酸銅浴を用いて、液温２５℃、
電流密度１．０Ａ／ｄｍ²の条件で、電解銅めっきを１
０μｍほど行い、回路導体幅／回路導体間隔（Ｌ／Ｓ）
＝３０／３０、４０／４０μｍとなるように電解銅めっ
き層８を形成した。図２（ｈ）に示すように、めっきレ
ジスト７を、３重量％の炭酸水素ナトリウムにより溶解
除去し、次にアンモニウム系アルカリ銅エッチング液で
あるＡプロセス液（メルテックス株式会社製、商品名）
に室温で１分間浸漬し、めっきレジスト７の下に形成さ
れていた無電解銅めっき層６をエッチング除去し、その
直後に、流水で洗浄した。そして最後に、樹脂の表面に
付着した無電解めっき用触媒のパラジウムとわずかに残
った無電解銅めっきを除去するために、過マンガン酸カ
リウムを６５ｇ／リットルと水酸化ナトリウムを４０ｇ
／リットルの混合水溶液に、液温７０℃で浸漬時間２分
間の条件で浸漬処理し、樹脂ごとエッチング除去した。

【００３２】比較例 図３（ａ）に示すように、実施例１と同様に、絶縁基材
２２に、厚さ１８μｍの銅箔を両面に貼り合わせた厚さ
０．２ｍｍのガラス布基材エポキシ銅張積層板であるＭ
ＣＬ−Ｅ−６７９（日立化成工業株式会社製、商品名）
を用い、その不要な箇所の銅箔をエッチング除去して、
内層回路導体２１を形成し、内層回路板２を作製した。
その内層回路板２の内層回路導体２１の表面処理を、Ｍ
ＥＣ ｅｔｃｈ ＢＯＮＤ ＣＺ−８１００（メック株
式会社製、商品名）を用い、液温３５℃、スプレー圧力
１．５ｋｇ／ｃｍ²の条件で、スプレー噴霧処理し、銅
表面を粗面化して、粗さ３μｍ程度の凹凸をつくり、続
いて、ＭＥＣ ｅｔｃｈ ＢＯＮＤ ＣＬ−８３００
（メック株式会社製、商品名）を用いて、液温２５℃、
浸漬時間２０秒間の条件で浸漬処理して、銅表面に防錆
処理を行った。図３（ｂ）に示すように、内層回路板２
の両面に、絶縁接着剤であるＢＬ−９７００（日立化成
工業株式会社製、商品名）を、厚さ０．０６ｍｍに塗布
し、１７０℃で６０分加熱し、絶縁層１を形成した。図
３（ｃ）に示すように、炭酸ガスインパクトレーザー穴
あけ機Ｌ−５００（住友重機械工業株式会社製、商品
名）により、周波数１５０Ｈｚ、電圧２０ｋＶ、パルス
エネルギー８５ｍＪの条件でレーザーを照射し、直径
０．１５ｍｍの非貫通穴４をあけ、過マンガン酸カリウ
ム６５ｇ／リットルと水酸化ナトリウム４０ｇ／リット
ルの混合水溶液に、液温７０℃で２分間、浸漬し、スミ
アの除去と、絶縁層１の表面の粗化を行った。図３
（ｄ）に示すように、パラジウム溶液であるＨＳ−２０
２Ｂ（日立化成工業株式会社製、商品名）に、２５℃で
１５分間、浸漬処理し、触媒を付着させ、ＣＵＳＴ−２
０１（日立化成工業株式会社製、商品名）を使用し、液
温２５℃、３０分間の条件で無電解銅めっきを行い、厚
さ０．３μｍの無電解銅めっき層６を形成した。図３
（ｅ）に示すように、硫酸銅浴を用いて、液温２５℃、
電流密度１．０Ａ／ｄｍ²の条件で、電解銅めっきを１
０μｍほど行った。図３（ｆ）に示すように、エッチン
グ用ドライフィルムであるフォテックＨＷ−４２５（日
立化成工業株式会社製、商品名）を、電解銅めっき層の
表面にラミネートし、エッチング除去する個所をマスク
したフォトマスクを介して紫外線を露光し、現像して、
エッチングレジスト７１を形成した。図３（ｇ）に示す
ように、エッチングレジスト７１に覆われていない電解
銅めっきを、塩化第二銅エッチング液を用いて、液温４
０℃、スプレー圧力１．５ｋｇｆ／ｃｍ²の条件で、エ
ッチング除去し、回路導体幅／回路導体間隔（Ｌ／Ｓ）
＝３０／３０、４０／４０μｍとなるように回路導体を
形成した。図３（ｈ）に示すように、エッチングレジス
ト７１を、３重量％の炭酸水素ナトリウムにより溶解除
去し、その直後に、流水で洗浄した。

【００３３】（回路導体形成性試験）上記実施例と比較
例で作製した、回路導体幅／回路導体間隔（Ｌ／Ｓ）＝
３０μｍ／３０μｍ、４０μｍ／４０μｍの回路導体の
形成状態を調べるため、自動検査装置を用い、断線、シ
ョート、へこみ等の回路欠陥の発生率を求めた。回路欠
陥は、導体の幅が、設計値の２／３以下に細くなってい
る個所が導体幅の長さ以上にあるものを欠陥とし、導体
間隔が設計値の２／３以下に細くなっている個所が導体
幅の長さ以上にあるものも欠陥とし、設計値の回路面積
に対する欠陥個所の合計を回路欠陥発生率として算出し
た。ビアホールの不良率は、導通不良があるものとし
た。結果をビアホールの不良率と共に表１に示すとお
り、従来の方法で製造した比較例の回路導体幅／回路導
体間隔（Ｌ／Ｓ）＝３０μｍ／３０μｍの箇所で、回路
欠陥が発生したのに対し、実施例では発生せず、しかも
ビアホールの不良が、従来と同様に発生しなかった。

【００３４】

【表１】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 回路欠陥発生率（％） ビアホールの不良率（％） Ｌ／Ｓ（μｍ） ３０／３０ ４０／４０ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 実施例１ ０％ ０％ ０％ 実施例２ ０％ ０％ ０％ 比較例 ３％ ０％ ０％ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

【００３５】（はんだフロート試験）実施例のサンプル
を４端子法で測定した結果、１ビアホールあたりの導通
抵抗は約１０ｍΩであった。ビアホールの層間の接続信
頼性を評価するため、２６０℃のはんだフロート試験を
行った。１分毎に１ビアホールあたりの導通抵抗変化率
を測定し、導通抵抗変化率が１０％以上になる時間を調
べた。結果を表２に示す。

【００３６】（ホットオイル試験）層間の接続信頼性を
評価するため、ホットオイル試験を行った。このホット
オイル試験は２６０℃、１０秒と２０℃、１０秒を１サ
イクルとして、１ビアホールあたりの導通抵抗変化率を
１０サイクル毎に測定し、導通抵抗変化率が１０％以上
になるサイクル数を調べた。結果を表２にしめす。

【００３７】（熱サイクル試験）層間の接続信頼性を評
価するため、熱サイクル試験を行った。この熱サイクル
試験は気相１２５℃、３０分と−６５℃、３０分を１サ
イクルとして、１ビアホールあたりの導通抵抗変化率を
１０サイクル毎に測定し、導通抵抗変化率が１０％以上
になるサイクル数を調べた。結果を表２にしめす。

【００３８】

【表２】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ はんだフロート試験 ホットオイル試験 熱サイクル試験 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 実施例１ ３分以上 ２５０サイクル以上 １０００サイクル以上 実施例２ ３分以上 ２５０サイクル以上 １０００サイクル以上 比較例 ３分以上 １００サイクル以上 １０００サイクル以上 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

【００３９】この結果から分かるように、接続信頼性
も、従来に比べて、同等かそれ以上高いものである。

【００４０】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、配線精度に優れ、接続の信頼性が高く、かつ、ビア
ホールによって配線設計の制約を受けることの少ない多
層プリント配線板とその製造方法を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｈ）は、それぞれ本発明の一実施例
を説明するための各工程における断面図である。

【図２】（ａ）〜（ｈ）は、それぞれ本発明の他の実施
例を説明するための各工程における断面図である。

【図３】（ａ）〜（ｈ）は、それぞれ従来例を説明する
ための各工程における断面図である。

【符号の説明】

１．絶縁層 １１．第２の
絶縁層 ２．内層回路板 ２０．第２の
内層回路板 ２１．内層回路導体 ４．非貫通穴 ５．導電性ペ
ースト ６．無電解銅めっき層 ７．めっきレ
ジスト ７１．エッチングレジスト ８．電解銅め
っき層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 有家 茂晴 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 磯野 雅司 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 大塚 和久 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 伊藤 豊樹 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 Ｆターム(参考） 5E343 AA12 BB24 DD33 DD43 5E346 AA43 CC32 CC54 CC55 DD25 FF07 FF15 FF18 GG15 GG17 GG22 HH07

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁層とその表面に形成された回路導体と
   回路導体を接続するための絶縁層中に形成したビアホー
   ルとを有する回路板を２層以上重ねて積層接着した多層
   プリント配線板であって、絶縁層に設けた穴に導電性ペ
   ーストを充填したビアホールと、少なくともビアホール
   と接続された１つ以上の回路導体であって、絶縁層又は
   ビアホールに接する無電解めっき層とその上の電解めっ
   き層からなる回路導体とを有することを特徴とする多層
   プリント配線板。
2. 【請求項２】絶縁層が、コア絶縁層とその表面の接着絶
   縁層からなることを特徴とする請求項１に記載の多層プ
   リント配線板。
3. 【請求項３】内層回路を有する内層回路板の表面に絶縁
   層を設け、内層回路と接続する箇所に内層回路に到達す
   る止まり穴を設け、その止まり穴に導電性ペーストを充
   填してビアホールとし、そのビアホールを形成した絶縁
   層の表面に無電解めっき層を形成し、その上にめっきレ
   ジストを形成し、電解めっきにより導体回路の部分を盛
   り上げ、めっきレジストを剥離し、めっきレジストの下
   にあった無電解めっきをエッチング除去して形成するこ
   とを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】内層回路板に、絶縁層に設けた穴に導電性
   ペーストを充填したビアホールと、少なくともビアホー
   ルと接続された１つ以上の回路導体であって、絶縁層又
   はビアホールに接する無電解めっき層とその上の電解め
   っき層からなる回路導体を有する回路板を用いたことを
   特徴とする請求項３に記載の多層プリント配線板の製造
   方法。
5. 【請求項５】内層回路を有する内層回路板の表面に絶縁
   層を設け、内層回路と接続する箇所に内層回路に到達す
   る止まり穴を設け、その止まり穴に導電性ペーストを充
   填してビアホールとし、そのビアホールを形成した絶縁
   層の表面に無電解めっき層を形成し、その上にめっきレ
   ジストを形成し、電解めっきにより導体回路の部分を盛
   り上げ、めっきレジストを剥離し、めっきレジストの下
   にあった無電解めっきをエッチング除去して形成して作
   製した回路板を第２の内層回路板として、その表面に、
   第２の絶縁層を設け、その回路板上の回路と接続する箇
   所に回路に到達する止まり穴を設け、その止まり穴に導
   電性ペーストを充填してビアホールとし、そのビアホー
   ルを形成した絶縁層の表面に無電解めっき層を形成し、
   その上にめっきレジストを形成し、電解めっきにより導
   体回路の部分を盛り上げ、めっきレジストを剥離し、め
   っきレジストの下にあった無電解めっきをエッチング除
   去して形成し、必要な回路層数に応じて、これを繰り返
   し行うことにより、多層プリント配線板とすることを特
   徴とする多層プリント配線板の製造方法。
6. 【請求項６】絶縁層に、コア絶縁層とその表面の接着絶
   縁層からなる複層の絶縁層を用いることを特徴とする請
   求項３〜５のうちいずれかに記載の多層プリント配線板
   の製造方法。
7. 【請求項７】止まり穴を、レーザーで選択的にあけるこ
   とを特徴とする請求項３〜６のうちいずれかに記載の多
   層プリント配線板の製造方法。
8. 【請求項８】外層の絶縁層を形成する回路板の表面の導
   体回路を、マイクロエッチング処理し、０．１〜３μｍ
   程度の微細な凹凸を回路表面に形成することを特徴とす
   る請求項３〜７のうちいずれかに記載の多層プリント配
   線板の製造方法。
9. 【請求項９】導電性ペーストのバインダーに、還元剤を
   含有させることを特徴とする請求項３〜８のうちいずれ
   かに記載の多層プリント配線板の製造方法。