CN111970846A - 一种防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法，包括以下步骤：前流程→防焊印刷→曝光→显影→第一次固化→快压→第二次固化→沉金处理→后流程；所述快压工艺中，通过快压设备在高温下软化黑色油墨，通过高压短时间压合，将侧蚀位油墨压下去，后面化金/镍钯金时就不能藏药水。本发明在不降低油墨厚度的条件下，通过油墨在未充分固化前，油墨在高温下可软化，但不流动的特性，增加快压流程，通过热压的方式，使侧蚀位消失，有效避免了表面处理时渗镀的发生。
Description
技术领域
本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法。
背景技术
黑油板因为透光性差，因油墨厚度一般在20um左右，在曝光时，超过10um的油墨厚度，下面的油墨因曝光不充分，显影后就有侧蚀，只要有侧蚀，油墨的侧蚀位就会残留沉金或者沉镍钯金的活化药水，沉镍金与沉镍钯金时下面就有上镍金的风险，业界称此不良为渗镀。
现有技术中，对黑油板在沉金、沉镍钯金防渗镀时通常用以下方法：1、控制油墨的厚度，将油墨的厚度控制在下限10-15um，这样油墨曝光后在显影时可以减小侧蚀位，俗称减小显影的侧蚀，但油墨薄了时易出现阻焊不良等品质问题；2、按正常油墨厚度控制，在沉镍金与沉镍钯金时，活化的时间缩短，增加活化后的水洗时间，但易出现上镍金不良等品质问题。
但是，以上解决方案都不能杜绝黑油板在沉金、沉镍钯金的渗镀问题，且有其它品质风险。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法，本发明在不降低油墨厚度的条件下，通过油墨在未充分固化前，油墨在170℃时可软化，但不流动的特性，增加快压流程，通过热压的方式，使侧蚀位消失，有效避免了表面处理时渗镀的发生。
本发明的技术方案为：
一种防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
前流程→防焊印刷→曝光→显影→第一次固化→快压→第二次固化→沉金处理→后流程；
所述快压工艺中，通过快压设备在高温下软化黑色油墨，通过高压短时间压合，将侧蚀位油墨压下去，后面沉金工艺时就不能藏药水。
进一步的，所述快压工艺中，软化黑色油墨的温度为150-200℃。
进一步的，所述快压工艺中，采用的高压为40-70kgf，压合时间为5-10秒。
进一步的，所述快压工艺中，软化黑色油墨的温度为170℃。
进一步的，所述快压工艺中，采用的高压为50kgf，压合时间为10秒。
进一步的，所述防焊工艺中，在PCB上印刷一层黑色油墨层，所述黑色油墨层的厚度为10-20um。
进一步的，所述曝光工艺中，采用紫外光将要保留的黑色油墨预固化；光固化的油墨不会被显影药水攻击。
进一步的，所述显影工艺中，将未被光固化的黑色油墨用弱碱性药水冲洗干净；避免了因上层油墨的遮光性，下层就会光固化不良，也会被药水攻击，出现侧蚀。
进一步的，所述第一次固化工艺中，采用150-180℃下烘烤8-12分钟的快速固化方式。
进一步的，所述第一次固化工艺中，采用150℃下烘烤10分钟的快速固化方式。
进一步的，所述沉金处理中，为化金或化镍钯金加工。
本发明中，通过本申请发明人大量的创造性试验，设置了显影后的第一次固化工艺，再增加快压流程，使侧蚀位（悬空处）被压实，杜绝出现侧蚀位，没有油墨下侧蚀（显影导致），则不会出现沉金时藏药水，所以完全杜绝了渗镀问题。
本发明的有益效果在于:
1、通过本发明方法，在油墨第一次固化后，增加快压流程，使侧蚀位（悬空处）被压实，杜绝了出现侧蚀位，完全消除因侧蚀导致的渗镀问题，改善率达到100%。
2、可以在不用更换油墨等操作的前提下，保证原有的生产进程，保证了生产效率。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例1
一种防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
前流程→防焊印刷→曝光→显影→第一次固化→快压→第二次固化→沉金处理→后流程；
所述快压工艺中，通过快压设备在高温下软化黑色油墨，通过高压短时间压合，将侧蚀位油墨压下去，后面沉金工艺时就不能藏药水。
进一步的，所述快压工艺中，软化黑色油墨的温度为170℃。
进一步的，所述快压工艺中，采用的高压为50kgf，压合时间为10秒。
进一步的，所述防焊工艺中，在PCB上印刷一层黑色油墨层，所述黑色油墨层的厚度为20um。
进一步的，所述曝光工艺中，采用紫外光将要保留的黑色油墨预固化；光固化的油墨不会被显影药水攻击。
进一步的，所述显影工艺中，将未被光固化的黑色油墨用弱碱性药水冲洗干净；避免了因上层油墨的遮光性，下层就会光固化不良，也会被药水攻击，出现侧蚀。
进一步的，所述第一次固化工艺中，采用150℃下烘烤10分钟的快速固化方式。
进一步的，所述沉金处理中，为化金加工。
通过本发明方法，在油墨第一次固化后，增加快压流程，使侧蚀位（悬空处）被压实，杜绝了出现侧蚀位，完全消除因侧蚀导致的渗镀问题，改善率达到100%；同时，可以在不用更换油墨等操作的前提下，保证原有的生产进程，保证了生产效率。
实施例2
一种防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
前流程→防焊印刷→曝光→显影→第一次固化→快压→第二次固化→沉金处理→后流程；
所述快压工艺中，通过快压设备在高温下软化黑色油墨，通过高压短时间压合，将侧蚀位油墨压下去，后面沉金工艺时就不能藏药水。
进一步的，所述快压工艺中，软化黑色油墨的温度为150℃。
进一步的，所述快压工艺中，采用的高压为70kgf，压合时间为5秒。
进一步的，所述防焊工艺中，在PCB上印刷一层黑色油墨层，所述黑色油墨层的厚度为15um。
进一步的，所述曝光工艺中，采用紫外光将要保留的黑色油墨预固化；光固化的油墨不会被显影药水攻击。
进一步的，所述显影工艺中，将未被光固化的黑色油墨用弱碱性药水冲洗干净；避免了因上层油墨的遮光性，下层就会光固化不良，也会被药水攻击，出现侧蚀。
进一步的，所述第一次固化工艺中，采用170℃下烘烤8分钟的快速固化方式。
进一步的，所述沉金处理中，为化金加工。
通过本发明方法，在油墨第一次固化后，增加快压流程，使侧蚀位（悬空处）被压实，杜绝了出现侧蚀位，完全消除因侧蚀导致的渗镀问题，改善率达到100%；同时，可以在不用更换油墨等操作的前提下，保证原有的生产进程，保证了生产效率。
实施例3
一种防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
前流程→防焊印刷→曝光→显影→第一次固化→快压→第二次固化→沉金处理→后流程；
所述快压工艺中，通过快压设备在高温下软化黑色油墨，通过高压短时间压合，将侧蚀位油墨压下去，后面沉金工艺时就不能藏药水。
进一步的，所述快压工艺中，软化黑色油墨的温度为200℃。
进一步的，所述快压工艺中，采用的高压为40kgf，压合时间为8秒。
进一步的，所述防焊工艺中，在PCB上印刷一层黑色油墨层，所述黑色油墨层的厚度为18um。
进一步的，所述曝光工艺中，采用紫外光将要保留的黑色油墨预固化；光固化的油墨不会被显影药水攻击。
进一步的，所述显影工艺中，将未被光固化的黑色油墨用弱碱性药水冲洗干净；避免了因上层油墨的遮光性，下层就会光固化不良，也会被药水攻击，出现侧蚀。
进一步的，所述第一次固化工艺中，采用180℃下烘烤9分钟的快速固化方式。
进一步的，所述沉金处理中，为化金加工。
通过本发明方法，在油墨第一次固化后，增加快压流程，使侧蚀位（悬空处）被压实，杜绝了出现侧蚀位，完全消除因侧蚀导致的渗镀问题，改善率达到100%；同时，可以在不用更换油墨等操作的前提下，保证原有的生产进程，保证了生产效率。
实施例4
一种防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
前流程→防焊印刷→曝光→显影→第一次固化→快压→第二次固化→沉金处理→后流程；
所述快压工艺中，通过快压设备在高温下软化黑色油墨，通过高压短时间压合，将侧蚀位油墨压下去，后面沉金工艺时就不能藏药水。
进一步的，所述快压工艺中，软化黑色油墨的温度为190℃。
进一步的，所述快压工艺中，采用的高压为60kgf，压合时间为8秒。
进一步的，所述防焊工艺中，在PCB上印刷一层黑色油墨层，所述黑色油墨层的厚度为16um。
进一步的，所述曝光工艺中，采用紫外光将要保留的黑色油墨预固化；光固化的油墨不会被显影药水攻击。
进一步的，所述显影工艺中，将未被光固化的黑色油墨用弱碱性药水冲洗干净；避免了因上层油墨的遮光性，下层就会光固化不良，也会被药水攻击，出现侧蚀。
进一步的，所述第一次固化工艺中，采用180℃下烘烤10分钟的快速固化方式。
进一步的，所述沉金处理中，为化镍钯金加工。
通过本发明方法，在油墨第一次固化后，增加快压流程，使侧蚀位（悬空处）被压实，杜绝了出现侧蚀位，完全消除因侧蚀导致的渗镀问题，改善率达到100%；同时，可以在不用更换油墨等操作的前提下，保证原有的生产进程，保证了生产效率。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。
Claims (10)
1.一种防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
前流程→防焊印刷→曝光→显影→第一次固化→快压→第二次固化→沉金处理→后流程；
所述快压工艺中，通过快压设备在高温下软化黑色油墨，通过高压短时间压合，将侧蚀位油墨压下去。
2.根据权利要求1所述的防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法，其特征在于，所述快压工艺中，软化黑色油墨的温度为150-200℃。
3.根据权利要求1所述的防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法，其特征在于，所述快压工艺中，采用的高压为40-70kgf，压合时间为5-10秒。
4.根据权利要求2所述的防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法，其特征在于，所述快压工艺中，软化黑色油墨的温度为170℃。
5.根据权利要求3所述的防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法，其特征在于，所述快压工艺中，采用的高压为50kgf，压合时间为10秒。
6.根据权利要求1所述的防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法，其特征在于，所述防焊工艺中，在PCB上印刷一层黑色油墨层，所述黑色油墨层的厚度为10-20um。
7.根据权利要求1所述的防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法，其特征在于，所述曝光工艺中，采用紫外光将要保留的黑色油墨预固化。
8.根据权利要求1所述的防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法，其特征在于，所述显影工艺中，将未被光固化的黑色油墨用弱碱性药水冲洗干净。
9.根据权利要求1所述的防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法，其特征在于，所述第一次固化工艺中，采用150-180℃下烘烤8-12分钟的快速固化方式。
10.根据权利要求9所述的防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法，其特征在于，所述第一次固化工艺中，采用150℃下烘烤10分钟的快速固化方式。
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