CN113710000A - 一种厚铜板的Linemask加工工艺 - Google Patents
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- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
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Abstract
本发明涉及线路板加工技术领域，具体是涉及一种厚铜板的Linemask加工工艺，包括以下步骤：S1.对厚铜板进行表面处理；S2.依电路线路图形制作Linemask资料，进行Linemask档点网版制作；S3.使用塞孔铝片进行塞孔作业；S4.制作挡点网版防焊印刷；S5.使用网版按正常管控要求进行丝印面油作业，确保面油油墨厚度；S6.进行预烤、曝光、显影、后烤；S7.转入下工序生产。本发明采用Linemask技术，先出挡点网版在线路边缘加印一次油墨，防焊再丝印面油，既能保证线角油墨厚度，成品率高，又减少了一次曝光、显影和后烤的步骤，简化了工艺流程，降低了生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及线路板加工技术领域，具体是涉及一种厚铜板的Linemask加工工艺。
背景技术
随着电子产品不断向前发展，对厚铜电源板印制电路板提出越来越高的技术要求，如需在厚铜板阻焊采用一次性丝印面油方式、多阶化方向发展，这就要求印制电路板制造技术要不断地更新和进步，以适应印制电路板制造的需要。
然而，一次印刷已经无法保证线面和拐角的油墨厚度要求，一般需要印两次阻焊。而两次阻焊印刷又会出现油墨浪费，且容易造成渗油等品质隐患，产生不合格的现象而造成产品不良率较高，同时，曝光、显影、后烤工艺需进行两次，且流程繁琐，这样造成生产效率低下，成本较高。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供一种厚铜板的Linemask加工工艺，该工艺采用Linemask技术，防焊在丝印面油前，先出挡点网版，在线路边缘加印一次油墨，防焊再丝印面油，既能保证线角油墨厚度，成品率高，又减少了一次曝光、显影和后烤的步骤，简化了工艺流程，降低了生产成本。
本发明通过下述技术方案实现一种厚铜板的Linemask加工工艺，包括以下步骤：
S1.对厚铜板进行表面处理；
S2.依电路线路图形制作Linemask资料，进行Linemask档点网版制作；
S3.使用塞孔铝片进行塞孔作业；
S4.制作挡点网版防焊印刷；
S5.使用网版按正常管控要求进行丝印面油作业，确保面油油墨厚度；
S6.进行预烤、曝光、显影、后烤；
S7.转入下工序生产。
Linemask技术原理是先在需要阻焊油墨保护的厚铜pad/Line/SMT厚铜边缘位涂一层油墨以确保后续印刷时面油厚度，同时可有效解决侧壁油墨漏铜或油墨薄问题，从而起到保护线路的作用。
本技术方案中，采用Linemask作业，只用挡点网版丝印一次Linemask后直接丝印面油，可保证线路角油墨厚度及线路面油墨厚度；同时可减少一次曝光、显影、后烤作业，节约成本，以及可减少繁琐的生产操作带来的品质问题；该技术可实现塞孔、Linemask及面油丝印一次性完成加工制作，既简化了生产加工流程，又降低了加工成本。
进一步地，上述技术方案S1中，所述铜板厚度＞70μm。
进一步地，上述技术方案S2中，所述线路图形包括丝印线路和大铜面边缘，避开开窗孔和PAD位置；所述网版选择36T-42T网版。本技术方案中在线路边缘加印一次油墨，可以保证线角油墨厚度；防焊留出开窗孔和PAD，将所有线路和铜面都覆盖住，可防止波焊时造成短路，节省焊锡用量。
进一步地，上述技术方案中所述网版选择36T网版。一般来讲，T数过低，则油墨丝印后厚度不平均，板面直观效果极差；T数过高，油墨透过网眼的量很少，厚度偏薄，不足以保护板面。本技术方案中选择36T-42T网版既能满足油墨丝印的厚度，又可减少线路上油墨分布不均匀的问题，优选36T。
进一步地，上述技术方案S3中，所述铝片厚为0.2-0.4mm，尺寸大于线路板48-50mm。
进一步地，上述技术方案S3中，所述塞孔作业中所用油墨通过加入开油水调节油墨粘度范围为180-220dPa.s。本技术方案中塞孔前的板必须保证孔内的水分完全烘干，以免影响油墨的注入。
进一步地，上述技术方案S5中，所述丝印面油油墨通过加入开油水调节油墨粘度范围为170-190dPa.s。
进一步地，上述技术方案S5中，所述面油油墨厚度控制在15-25μm。
油墨太薄(小于10μm)耐热性、耐镀金、沉金性能下降，油墨容易剥落，油墨太厚(大于25μm)侧蚀会扩大，且溶剂难以在预烘工序时挥发，容易出现黏曝光底片的情况，本技术方案中将油墨厚度控制在15-25μm，耐热性能好，不易剥落，侧蚀在标准范围内，溶剂易挥发，无黏底片现象。
本发明与现有技术相比，其有益效果有：本发明从PCB相关的流程以及成本角度进行充分考虑、摸索，提出了将线路边缘加印一次油墨，该工艺采用Linemask作业，只用挡点网版丝印一次Linemask后直接丝印面油，可保证线路角油墨厚度及线路面油墨厚度，实现塞孔、Linemask及面油丝印一次性完成加工制作，既简化了生产加工流程，又降低了加工成本；同时还可减少中途生产操作带来的品质问题。
具体实施方式
下面将对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本申请及其应用或使用的任何限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。
实施例1
一种厚铜板的Linemask加工工艺，包括以下步骤：
S1.对厚铜板进行表面处理；
S2.依电路丝印线路和大铜面边缘制作Linemask资料，避开开窗孔和PAD位置，用36T白网进行Linemask档点网版制作；
S3.使用厚度为0.2mm、尺寸大于线路板48mm的塞孔铝片进行塞孔作业，其中油墨粘度在180dPa.s；
S4.制作挡点36T网版的防焊印刷；
S5.用36T网版按正常管控要求进行丝印面油作业，其中油墨粘度在170dPa.s；
S6.进行预烤、曝光、显影、后烤；
S7.转入下工序生产。
结果：油墨均匀，厚度为25μm，一次性加工完成，耐热性能好，不易剥离，塞孔饱满度为80％，侧壁无漏铜现象，线路无短路现象。
实施例2
一种厚铜板的Linemask加工工艺，包括以下步骤：
S1.对厚铜板进行表面处理；
S2.依电路丝印线路和大铜面边缘制作Linemask资料，避开开窗孔和PAD位置，用40T白网进行Linemask档点网版制作；
S3.使用厚度为0.3mm、尺寸大于线路板49mm的塞孔铝片进行塞孔作业，其中油墨粘度在200dPa.s；
S4.制作挡点40T网版的防焊印刷；
S5.用40T网版按正常管控要求进行丝印面油作业，其中油墨粘度在180dPa.s；
S6.进行预烤、曝光、显影、后烤；
S7.转入下工序生产。
结果：油墨均匀，厚度为20μm，一次性加工完成，耐热性能好，不易剥离，塞孔饱满度为79％，侧壁无漏铜现象，线路无短路现象。
实施例3
一种厚铜板的Linemask加工工艺，包括以下步骤：
S1.对厚铜板进行表面处理；
S2.依电路丝印线路和大铜面边缘制作Linemask资料，避开开窗孔和PAD位置，用42T白网进行Linemask档点网版制作；
S3.使用厚度为0.4mm、尺寸大于线路板50mm的塞孔铝片进行塞孔作业，其中油墨粘度在220dPa.s；
S4.制作挡点42T网版的防焊印刷；
S5.用42T网版按正常管控要求进行丝印面油作业，其中油墨粘度在190dPa.s；
S6.进行预烤、曝光、显影、后烤；
S7.转入下工序生产。
S7.转入下工序生产。
结果：油墨均匀，厚度为15μm，一次性加工完成，耐热性能好，不易剥离，塞孔饱满度为78％，侧壁无漏铜现象，线路无短路现象。
对比例1
一种厚铜板的Linemask加工工艺，包括以下步骤：
S1.对厚铜板进行表面处理；
S2.依电路丝印线路和大铜面边缘制作Linemask资料，避开开窗孔和PAD位置，用51T白网进行Linemask档点网版制作；
S3.使用厚度为0.3mm、尺寸大于线路板49mm的塞孔铝片进行塞孔作业，其中油墨粘度在200dPa.s；
S4.制作挡点51T网版的防焊印刷；
S5.用51T网版按正常管控要求进行丝印面油作业，其中油墨粘度在180dPa.s；
S6.进行预烤、曝光、显影、后烤；
S7.转入下工序生产。
结果：油墨均匀，厚度为10μm，一次性加工完成，但是其耐热性差，容易剥离，塞孔饱满度为55％，侧壁有漏铜现象，线路出现短路现象。
对比例2
一种厚铜板的Linemask加工工艺，包括以下步骤：
S1.对厚铜板进行表面处理；
S2.依电路丝印线路和大铜面边缘制作Linemask资料，避开开窗孔和PAD位置，用40T白网进行Linemask档点网版制作；
S3.使用厚度为0.3mm、尺寸大于线路板49mm的塞孔铝片进行塞孔作业，其中油墨粘度在300dPa.s；
S4.制作挡点40T网版的防焊印刷；
S5.用40T网版按正常管控要求进行丝印面油作业，其中油墨粘度在200dPa.s；
S6.进行预烤、曝光、显影、后烤；
S7.转入下工序生产。
结果：过油差，油墨不均匀，印刷不合格。
对比例3
一种厚铜板防焊印刷方法，包括以下步骤：
S1.对厚铜板进行表面处理；
S2.在厚铜板上制作防焊塞孔；
S3.用36T网版防焊印刷一次，印刷油墨粘度为180dPa.s；
S4.一次预烤,并准备菲林曝光资料；
S5.一次曝光、显影、后烤、洗板；
S6.二次36T网版防焊印刷，印刷油墨粘度为180dPa.s；
S7.二次预烤，并准备曝光资料；
S8.二次曝光、显影、检测、后烤；
S9.转下工序。
结果：油墨均匀，厚度为24μm，耐热性能好，不易剥离，塞孔饱满度为78％，无短路现象，但是出现部分渗油现象。
从实施例1-3的结果可以看出，采用本发明linemask技术可实现塞孔、Linemask及面油丝印一次性完成，得到的产品品质好；从实施例2和对比例1的结果可以看出，采用网目为51T的网版，得到的油墨厚度太薄，无法满足厚铜板生产需求；从实施例2和对比例2的结果可以看出，当采用粘度过高的油墨时，过油性太差，得到的油墨不均匀，无法满足厚铜板生产需求；从实施例1和对比例3的结果可以看出，本发明方法得到的产品与采用普通防焊印刷方法得到的产品质量相当，甚至更优，同时本发明方法一次加工完成，只需进行一次预烤、曝光、显影、后烤等，简化了工序，可节省油墨，降低成本。
最后需要强调的是，以上所述仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种变化和更改，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种厚铜板的Linemask加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1.对厚铜板进行表面处理；
S2.依电路线路图形制作Linemask资料，进行Linemask档点网版制作；
S3.使用塞孔铝片进行塞孔作业；
S4.制作挡点网版防焊印刷；
S5.使用网版按正常管控要求进行丝印面油作业，确保面油油墨厚度；
S6.进行预烤、曝光、显影、后烤；
S7.转入下工序生产。
2.根据权利要求1所述的一种厚铜板的Linemask加工工艺，其特征在于，S1中，铜板厚度＞70μm。
3.根据权利要求1所述的一种厚铜板的Linemask加工工艺，其特征在于，S2中，所述线路图形包括丝印线路和大铜面边缘，避开开窗孔和PAD位置；所述网版选择36T-42T网版。
4.根据权利要求3所述的一种厚铜板的Linemask加工工艺，其特征在于，所述网版选择36T网版。
5.根据权利要求1所述的一种厚铜板的Linemask加工工艺，其特征在于，S3中，所述铝片厚为0.2-0.4mm，尺寸大于线路板48-50mm。
6.根据权利要求1所述的一种厚铜板的Linemask加工工艺，其特征在于，S3中，所述塞孔作业中所用油墨通过加入开油水调节油墨粘度范围为180-220dPa.s。
7.根据权利要求1所述的一种厚铜板的Linemask加工工艺，其特征在于，S5中，所述丝印面油油墨通过加入开油水调节油墨粘度范围为170-190dPa.s。
8.根据权利要求1所述的一种厚铜板的Linemask加工工艺，其特征在于，S5中，所述面油油墨厚度控制在15-25μm。
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Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001111213A (ja) * | 1999-10-12 | 2001-04-20 | Nippon Circuit Kogyo Kk | ホールの穴埋め法 |
| CN102076176A (zh) * | 2009-11-25 | 2011-05-25 | 北大方正集团有限公司 | 一种防焊油墨涂覆的方法 |
| CN102523696A (zh) * | 2011-12-19 | 2012-06-27 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种厚铜板的阻焊制作方法 |
| CN103152992A (zh) * | 2012-12-27 | 2013-06-12 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种厚铜板防焊印刷方法 |
| JP2014107525A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-09 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板の製造方法 |
| CN106211609A (zh) * | 2016-07-27 | 2016-12-07 | 东莞万钧电子科技有限公司 | 厚铜印刷电路板的丝印方法 |
| CN109496082A (zh) * | 2018-10-13 | 2019-03-19 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种超厚铜板防焊印刷方法 |
| CN110072341A (zh) * | 2019-04-18 | 2019-07-30 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种双面焊环无铜u型槽孔无披锋的酸性蚀刻方法 |
| CN110366324A (zh) * | 2019-08-22 | 2019-10-22 | 星河电路（福建）有限公司 | 一种改良的高厚铜pcb板阻焊绿油丝印工艺 |
| CN110381672A (zh) * | 2019-08-23 | 2019-10-25 | 高德（江苏）电子科技有限公司 | 一种应用于pcb成品铜厚2oz至3oz绿油孔防焊印刷方法 |
| CN110402026A (zh) * | 2019-07-05 | 2019-11-01 | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 | 线路板及其丝印方法 |
| CN110839320A (zh) * | 2019-11-21 | 2020-02-25 | 星河电路（福建）有限公司 | 沉头孔类pcb板的加工方法 |
-
2021
- 2021-08-30 CN CN202111002404.0A patent/CN113710000A/zh active Pending
Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001111213A (ja) * | 1999-10-12 | 2001-04-20 | Nippon Circuit Kogyo Kk | ホールの穴埋め法 |
| CN102076176A (zh) * | 2009-11-25 | 2011-05-25 | 北大方正集团有限公司 | 一种防焊油墨涂覆的方法 |
| CN102523696A (zh) * | 2011-12-19 | 2012-06-27 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种厚铜板的阻焊制作方法 |
| JP2014107525A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-09 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板の製造方法 |
| CN103152992A (zh) * | 2012-12-27 | 2013-06-12 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种厚铜板防焊印刷方法 |
| CN106211609A (zh) * | 2016-07-27 | 2016-12-07 | 东莞万钧电子科技有限公司 | 厚铜印刷电路板的丝印方法 |
| CN109496082A (zh) * | 2018-10-13 | 2019-03-19 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种超厚铜板防焊印刷方法 |
| CN110072341A (zh) * | 2019-04-18 | 2019-07-30 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种双面焊环无铜u型槽孔无披锋的酸性蚀刻方法 |
| CN110402026A (zh) * | 2019-07-05 | 2019-11-01 | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 | 线路板及其丝印方法 |
| CN110366324A (zh) * | 2019-08-22 | 2019-10-22 | 星河电路（福建）有限公司 | 一种改良的高厚铜pcb板阻焊绿油丝印工艺 |
| CN110381672A (zh) * | 2019-08-23 | 2019-10-25 | 高德（江苏）电子科技有限公司 | 一种应用于pcb成品铜厚2oz至3oz绿油孔防焊印刷方法 |
| CN110839320A (zh) * | 2019-11-21 | 2020-02-25 | 星河电路（福建）有限公司 | 沉头孔类pcb板的加工方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20211126 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |