CN210840248U - 一种制备电子线路的基材、连接件及电子产品 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种制备电子线路的基材，基材上的线路制备区设有若干线路槽，线路槽用于化镀形成电子线路，相邻的线路槽之间设有绝缘涂层。该种制备电子线路的基材能够避免制备出的小间距电子线路出现溢镀现象。本实用新型还提供了一种连接件及电子产品。在制备线路时，金属液会沉积在各线路槽内形成电子线路。线路制备区上的相邻线路槽之间由绝缘涂层相互隔离，相邻的电子线路之间不会存在电连接，即不会出现溢镀导致的短路现象。该种制备电子线路的基材通过隔离相邻电子线路槽的方法巧妙的避免了溢镀现象的发生，进而能够避免制备出的小间距电子线路出现溢镀现象。
Description
技术领域
本实用新型属于电化学加工技术领域，尤其涉及一种制备电子线路的基材、连接件及电子产品。
背景技术
在目前的电子产品中，线路基材在进行LDS(Laser Direct Structuring，激光直接成型技术)工艺处理后，使用化学镀的方法，使金属镀层沉积在基材表面形成线路。
在通常的化镀过程中，各个线路间的间隙(gap)至少要在0.3mm，才能保证化镀的质量，避免因溢镀出现的线路短路，目前有越来越多的小间隙需求，目前的LDS和化镀的方法无法正常生产，对于gap小于0.3mm的情况，经常出现线路短路的情况。
实用新型内容
本实用新型的技术目的是提供一种制备电子线路的基材、连接件及电子产品，该种制备电子线路的基材能够避免制备出的小间距电子线路出现溢镀现象。
为解决上述问题，本实用新型的技术方案为：
一种制备电子线路的基材，所述基材上的线路制备区设有若干线路槽，所述线路槽用于化镀形成所述电子线路，相邻的所述线路槽之间设有绝缘涂层。
根据本实用新型一实施例，所述基材为塑胶基材，所述塑胶基材的线路制备区设有玻璃纤维，所述玻璃纤维的布设方向与所述线路槽的走向相同。
根据本实用新型一实施例，相邻所述线路槽的间距小于或等于0.3毫米。
根据本实用新型一实施例，所述线路槽的宽度为0.5～1毫米。
根据本实用新型一实施例，所述绝缘涂层为PU涂层或UV涂层。
根据本实用新型一实施例，所述绝缘涂层的厚度为15～25微米。
基于相同构思，本实用新型还提供了一种连接件，用于连接电子产品内部的信号传输模块，包括上述实施例中的制备电子线路的基材。
基于相同构思，本实用新型还提供了一种电子产品，包括上述实施例中的制备电子线路的基材。
本实用新型由于采用以上技术方案，使其与现有技术相比具有以下的优点和积极效果：
本实用新型一实施例中的基材的线路槽用于化镀形成电子线路，在制备线路时，金属液会沉积在各线路槽内形成电子线路。线路制备区上的相邻线路槽之间由绝缘涂层相互隔离，相邻的电子线路之间不会存在电连接，即不会出现溢镀导致的短路现象。该种制备电子线路的基材通过隔离相邻电子线路槽的方法巧妙的避免了溢镀现象的发生，进而能够避免制备出的小间距电子线路出现溢镀现象。
附图说明
图1为本实用新型的一种包括线路槽的基材结构示图；
图2为本实用新型的一种在基材上制备电子线路的方法的流程图；
图3为在基材上覆盖绝缘涂层的流程图；
图4为激光除去电子线路在基材上对应位置处的绝缘涂层的具体步骤框图；
图5为本实用新型中步骤S1制备出的基材结构示图；
图6为本实用新型的制备出的线路的局部剖视图。
附图标记说明：
1：基材；2：电子线路；3：绝缘涂层；4：线路槽。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的一种制备电子线路的方法、基材、连接件及电子产品作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。
实施例1
参看图1，本实用新型提供了一种制备电子线路2的基材1，基材1上的线路制备区设有若干线路槽4，线路槽4用于化镀形成电子线路2，相邻的线路槽4之间设有绝缘涂层3。
本实施例中的线路槽4用于化镀形成电子线路2，在制备线路时，金属液会沉积在各线路槽4内形成电子线路2。线路制备区上的相邻线路槽4之间由绝缘涂层3相互隔离，相邻的电子线路2之间不会存在电连接，即不会出现溢镀导致的短路现象。需要说明的是，本实施例中的电子线路2层的厚度不会超过对应线路槽4的深度。
进一步地，基材1为塑胶基材1，塑胶基材1的线路制备区设有玻璃纤维，玻璃纤维的布设方向与线路槽4的走向相同。玻璃纤维的布设方向与线路槽4的走向相同可以理解为玻璃纤维的布设方向与制备出的电子线路2的走向相同，这样可以进一步减少溢镀现象。
进一步地，相邻线路槽4的间距小于或等于0.3毫米。针对越来越多的小间隙需求，目前的LDS和化镀的方法无法正常生产，对于gap小于0.3mm 的情况，经常出现线路短路的情况。本实施例中提供的基材1可以避免线路短路的情况。但是需要说明的是，本实施例中的基材1对于间隙大于0.3mm 的情况同样适用，只需要调整相邻线路槽4的间距即可。
进一步地，线路槽4的宽度为0.5～1毫米。
进一步地，绝缘涂层3为PU涂层或UV涂层。
进一步地，绝缘涂层3的厚度为15～25微米。
进一步地，基材1为含玻纤材料的塑胶基材，玻纤材料可以增加产品的抗拉强度。此外，玻纤材料的走向也是需要考虑的因素，对于间隙小于0.1mm 的线路来说，保护层在量产时有脱落的可能，控制玻纤材料的走向有助于会提高产品的良率。
本实施例中的应用场景主要针对线路间的间隙(gap)小于0.3mm的情况，针对越来越多的小间隙需求，目前的LDS和化镀的方法无法正常生产，对于 gap小于0.3mm的情况，会存在溢镀区，经常出现线路短路的情况。本实施例中提供的方法可以避免线路短路的情况。但是需要说明的是，本实施例中的方法对于间隙大于0.3mm的情况同样适用。
参看图2至图4，下面介绍一下基于相同的构思，在基材上制备电子线路2的方法，包括：
S1：在基材1上覆盖绝缘涂层3；本步骤制备出的产品结构参看图5；
在基材1上覆盖绝缘涂层3进一步包括：
A1，制备PU涂层或UV涂层；具体可使用涂层设备对基材1表面进行涂层操作。在制备UV涂层时使用自动喷涂机进行喷涂之后需要做紫外线照射固化；如果制备的是PU涂层，使用自动喷涂机进行喷涂之后需要做烘烤固化。
A2，将PU涂层或UV涂层涂设在基材1的线路制备区。
S2：激光除去电子线路2在基材1上对应位置处的绝缘涂层3，并激活去除绝缘涂层3位置处的基材1；本步骤制备出的产品结构参看图1；
本实施例中的基材可以是含有金属元素的塑胶材料，金属元素通常以化合物的形式存在，激活去除绝缘涂层3位置处的基材1是指在高能激光作用下，含有金属元素的塑胶材料会产生镶嵌在塑胶材料中的金属粒子，化镀时以金属粒子为基础，在激光照射过的区域产生金属镀层。
激光除去电子线路2在基材1上对应位置处的绝缘涂层3进一步包括：
B1，激光去除部分绝缘涂层3，形成若干线路槽4，线路槽4的位置与待制备的电子线路2相对应；相邻线路槽4的间距小于或等于0.3毫米。
形成的相邻线路槽4之间会由绝缘涂层3相互隔离，化镀过程中，金属液会沉积在各线路槽4内形成电子线路2，由于绝缘涂层3的隔离，相邻的电子线路2之间不会存在电连接，即不会出现溢镀导致的短路现象。需要说明的是，本实施例中的电子线路2层的厚度不会超过对应线路槽4的深度。
S3：对基材1进行化镀处理得到电子线路2。本步骤制备出的产品结构参看图6。
对基材1进行化镀处理得到电子线路2进一步包括：
C1，将基材1放入化镀槽内进行化镀；
化镀槽内一般有酸碱值为12左右的氯化铁溶液，其中还有一些催化剂和络合物。在化镀槽中化镀后会进行清洗和烘烤。
C2，在化镀之后的线路制备区喷涂保护层。保护层主要通过喷涂并固化在产品表面，形成密闭区域，避免有金属粒子的基材和化镀液直接接触，减少了溢镀的可能性。
本实施例中的在基材1上制备电子线路2的方法通过在基材1上覆盖绝缘涂层3，之后使用激光除去待制备电子线路2在基材1上对应位置处的绝缘涂层3，这样可以形成线路槽4，在对基材1进行化镀处理时，化镀液会在线路槽4位置处形成电子线路2，由于相邻的线路槽4之间存在绝缘涂层3，在金属镀层沉积在基材1表面形成的电子线路2之间不会出现溢镀。该种制备电子线路2的方法通过隔离相邻电子线路槽4的方法巧妙的避免了溢镀现象的发生，进而能够避免制备出的小间距电子线路2出现溢镀现象。
基于相同构思，本实用新型还提供了一种在基材1上制备电子线路2的方法，化镀之前在基材1上的线路制备区制备出线路槽4，线路槽4的位置与待制备的电子线路2相对应；
在相邻的线路槽4之间设有绝缘涂层3，以防止化镀形成的电子线路2 之间出现溢镀。制备出的产品的具体产品结构参看图1与图6。
线路制备区上的相邻线路槽4之间由绝缘涂层3相互隔离，化镀过程中，金属液会沉积在各线路槽4内形成电子线路2，由于绝缘涂层3的隔离，相邻的电子线路2之间不会存在电连接，即不会出现溢镀导致的短路现象。需要说明的是，本实施例中的电子线路2层的厚度不会超过对应线路槽4的深度。
实施例2
基于相同构思，本实用新型还提供了一种连接件，用于连接电子产品内部的信号传输模块，包括上述实施例中的制备电子线路的基材。
实施例3
基于相同构思，本实用新型还提供了一种电子产品，包括上述实施例中的制备电子线路的基材。
上面结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施方式。即使对本实用新型作出各种变化，倘若这些变化属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则仍落入在本实用新型的保护范围之中。
Claims (8)
1.一种制备电子线路的基材，其特征在于，所述基材上的线路制备区设有若干线路槽，所述线路槽用于化镀形成所述电子线路，相邻的所述线路槽之间设有绝缘涂层。
2.如权利要求1所述的制备电子线路的基材，其特征在于，所述基材为塑胶基材，所述塑胶基材的线路制备区设有玻璃纤维，所述玻璃纤维的布设方向与所述线路槽的走向相同。
3.如权利要求1所述的制备电子线路的基材，其特征在于，相邻所述线路槽的间距小于或等于0.3毫米。
4.如权利要求3所述的制备电子线路的基材，其特征在于，所述线路槽的宽度为0.5～1毫米。
5.如权利要求1所述的制备电子线路的基材，其特征在于，所述绝缘涂层为PU涂层或UV涂层。
6.如权利要求1～5任意一项所述的制备电子线路的基材，其特征在于，所述绝缘涂层的厚度为15～25微米。
7.一种连接件，用于连接电子产品内部的信号传输模块，其特征在于，包括权利要求1～6任意一项所述的制备电子线路的基材。
8.一种电子产品，其特征在于，包括权利要求1～6任意一项所述的制备电子线路的基材。
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| CN201920417628.XU CN210840248U (zh) | 2019-03-29 | 2019-03-29 | 一种制备电子线路的基材、连接件及电子产品 |
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| CN201920417628.XU CN210840248U (zh) | 2019-03-29 | 2019-03-29 | 一种制备电子线路的基材、连接件及电子产品 |
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| CN109874233A (zh) * | 2019-03-29 | 2019-06-11 | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 | 一种制备电子线路的方法、基材、连接件及电子产品 |
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