CN101409982A

CN101409982A - 电路板的制造方法

Info

Publication number: CN101409982A
Application number: CNA2007101622933A
Authority: CN
Inventors: 刘家明; 林世宗; 林贤杰; 江国春
Original assignee: NANYA CIRCUIT BOARD CO Ltd
Current assignee: NANYA CIRCUIT BOARD CO Ltd; Nan Ya Printed Circuit Board Corp
Priority date: 2007-10-09
Filing date: 2007-10-09
Publication date: 2009-04-15
Anticipated expiration: 2027-10-09
Also published as: CN101409982B

Abstract

本发明提供了一种电路板的制造方法，该方法包含有：提供一基板，其上设有第一导线图案及贯穿该基板的导电通孔；于该基板上覆盖第一介电层，使该第一介电层覆盖住所述第一导线图案并且填满所述导电通孔；固化该第一介电层；于该第一介电层表面覆盖第二介电层；以及固化该第二介电层；其中所述第一介电层与第二介电层为相同的树脂材料所构成。本发明的方法可简化制作过程，改善增层绝缘层表面不平坦的问题，提高细线路制作过程的良率，并且后续的盲孔加工以及增层绝缘层的粗化工艺的操作条件较易控制。

Description

电路板的制造方法

技术领域

本发明是关于一种电路板的制造方法，尤其是指一种利用二次压膜法填充位于电路板上的导电通孔同时制作增层绝缘层，以提供更佳的细线路良率的方法。

背景技术

如熟悉本领域的技术人员所知晓的，印刷电路板通常采用增层法来进行导线线路的制作。增层方式可采用膜状介电材(Dielectric Film)压合而成，另外也有采用背胶铜箔(RCC)或预浸材(Prepreg)压合而成。

一般来说，增层法的步骤包括：取一基板，该基板包含贯穿基板的导电通孔以及电路图案层，之后于导电通孔内填入填充材，然后再于基板的表面压合一介电层作为增层绝缘层，其中该介电层覆盖前述的电路图案层以及其间隙，经过固化后，再于介电层上进行激光钻孔，然后进行表面粗化，并覆盖晶种层，再用光刻胶形成线路图案，接着进行导电层的电镀，最后去除光刻胶层及外露的晶种层形成所谓的增层线路层(build up film)。

前述的利用填充材填满导电通孔的步骤，于传统技术中一般是使用油墨或是含铜导电膏填满导电通孔，之后以刷磨工艺去除多余的介电层，以维持基板表面平坦。但刷磨工艺在刷磨过后产生介电层残留和刷磨过度的问题。

此外，前述的介电层通常是一含纤维的树脂型材料，例如：BT(Bismaleimide Triazine)，其优点在于材质坚硬，可有效支撑后续增层线路，但是其表面却无法提供均匀的粗糙化效果，造成后续的细线路便无法与其紧密贴合。

再者，随着电路板上的线路越做越细，对于基板表面平坦度的要求也因此日趋严格。在传统增层法中所使用的介电层在固化时，由于其包含的溶剂会随着烘烤加热而挥发，固化后，在介电层表面会形成凹陷异常、表面平坦度不佳的现象，影响到后续的细线路工艺的良率。

发明内容

本发明主要是针对传统技术在制作电路板时使用填充材填满导电通孔再进行刷磨使基板表面平坦的步骤加以改进，提供一种电路板的制造方法。

本发明的特征之一在于利用作为增层绝缘层的介电材料直接填满导电通孔，以取代传统利用油墨或是含铜导电膏填导电通孔及后续的刷磨工艺。可使制作过程简单化并且降低电路板的制作成本。

本发明的另一特征在于进行电路板增层时先形成一层第一介电层覆盖于基板及第一导线图案上并且填满导电通孔，待其经过固化工艺后，再形成一层第二介电层，也就是说同一层增层绝缘层，是经过至少两次介电层的形成和固化步骤所制成。第一介电层经过固化时，其内部所包含的溶剂会在固化过程挥发，使得第一介电层收缩，因而在其表面形成凹陷，尤其是覆于导电通孔的正上方的第一介电层其凹陷极为严重，接着，藉由涂布第二介电层，可将第一介电层表面的凹陷填平。相较于传统只涂布一层介电层的工艺，本发明的工艺可提供更佳的增层介电材料表面平坦度。

本发明的另一特征是使用相同材料作为第一介电层和第二介电层，其优点在于以相同的介电材料进行后续的盲孔加工工艺，其盲孔孔径大小容易控制，此外，于相同的介电材料做表面粗化，其表面及孔内的粗糙均匀性较易控制。

根据本发明的优选实施例，本发明提供了一种电路板的制造方法，包括以下步骤：提供一基板，其上设有第一导线图案及贯穿该基板的导电通孔；于该基板上覆盖第一介电层，使该第一介电层覆盖住所述第一导线图案并且填满所述导电通孔；固化该第一介电层；于该第一介电层表面覆盖第二介电层；以及固化该第二介电层；其中所述第一介电层与第二介电层为相同的树脂材料所构成。

根据本发明的具体实施方案，本发明还提供了一种电路板的制造方法，该方法包括步骤：

(1)提供一基板，其上设有导线图案及贯穿该基板的导电通孔；

(2)于所述基板上覆盖一层介电材料；

(3)固化该介电材料；以及

(4)重复上述步骤(2)和步骤(3)，于所述基板上形成多层介电层，使这些介电层填满所述导电通孔，且最后形成的介电层经过固化后其表面的平均凹陷值小于一预定值。

本发明的上述方法中，举例而言，所述预定值可为1μm。

综上所述，本发明提供的电路板的制造方法，使用作为增层绝缘层的介电材料填充导电通孔，且在形成增层绝缘层时同时完成导电通孔的填充，可简化制作过程。同一层增层绝缘层是经过至少两层介电层的形成和固化步骤所制成，可以改善增层绝缘层表面不平坦的问题，藉此提高细线路制作过程的良率。此外，由于前述的至少两层介电层是使用相同的介电材料，因此后续的盲孔加工以及增层绝缘层的粗化工艺较易控制操作条件。

附图说明

请参阅图1至图5，其绘示的是本发明电路板制造方法的优选实施例的剖面示意图。

图中主要符号说明：

10基板 12导电通孔 14导线图案 16介电层

17增层绝缘层 18介电层 20导线图案

具体实施方式

请参阅图1至图5，其绘示的是本发明电路板制造方法的优选实施例的剖面示意图。首先，如图1所示，提供一基板10，于基板10上形成有贯穿基板10的导电通孔12，再经过镀铜及图案化工艺，于基板10的表面以及导电通孔12的表面上形成一导线图案14。其中基板10可为完成前处理的双层或多层电路板，此外，导线图案14一般是经过化学沉积、光刻、蚀刻工艺所形成。

接着，如图2所示，在基板10以及导线图案14的表面形成一层介电层16，使其覆盖基板10的表面并填满导电通孔12以及导线图案14之间的空隙，作为增层绝缘层。根据本发明的优选实施例，形成介电层16的方式包括使用压膜机，例如，单轴或多轴压膜机，将介电材料压合于基板10及导线图案14表面以及填充导电通孔12。其中压膜操作的温度范围可以为70℃～200℃，压力可以为1～10kg/cm²。此外，介电层16的材料可以为环氧树脂、氰酯(Cyanate)、玻璃纤维树脂、双顺丁烯二酸酰亚胺(Bismaleimide)树脂、BT树脂、或者混合环氧树脂与玻璃纤维的混合材料，其中所述环氧树脂可以为非纤维环氧树脂(Non cellulose epoxy resin)，例如ABF(Ajinomoto Build-up Film，日本味之素公司(Ajinomoto Co.，Ltd.)所供应的一种环氧树脂绝缘膜)树脂。

然后，如图3所示，进行预烘烤工艺，藉此使介电层16固化，此时介电层16中所含的溶剂经由烘烤加温而挥发，造成介电层16表面收缩形成凹陷，尤其以覆于导电通孔12的正上方的介电层16凹陷最为严重。

接着，如图4所示，形成一介电层18覆盖于介电层16的表面，此时，介电层16表面的凹陷被介电层18填平。形成介电层18的方式包括使用压膜机，例如，单轴或多轴压膜机，将介电材料压合于介电层16的表面，其中压膜操作的温度范围可以为70℃～200℃，压力可以为1～10kg/cm²。此外，介电层18的材料可以为环氧树脂、氰酯、玻璃纤维树脂、双顺丁烯二酸酰亚胺(Bismaleimide)树脂、BT树脂、或者混合环氧树脂与玻璃纤维的混合材料，其中所述环氧树脂可以为非纤维环氧树脂(Non cellulose epoxyresin)，例如ABF(Ajinomoto Build-up Film，日本味之素公司(AjinomotoCo.，Ltd.)所供应的一种环氧树脂绝缘膜)树脂。值得注意的是：本发明的介电层16、18是使用相同材料，例如，介电层16、18的材料皆为ABF树脂或皆为BT树脂等材料。

接着，进行烘烤工艺，将介电层18固化，此时即完成电路板上的一增层绝缘层17。值得注意的是，以本发明工艺所形成的增层绝缘层17，其平均凹陷值可有效控制在1μm之内。此外，本发明不限定只覆盖二层介电层，如介电层16、18覆盖于导线图案14表面以及填充导电通孔12，若是介电层18经过固化后其凹陷值依然过大，也可于介电层18的表面依前述的压膜、固化等步骤继续重复形成与介电层18相同材料的介电层，直到增层绝缘层的表面平坦度达到要求。

然后，如图5所示，于增层绝缘层17上进行激光钻孔，形成数个盲孔，之后，于增层绝缘层17的表面进行去胶渣及粗化工艺。接着，于增层绝缘层17上形成一导电图案20，其中导电图案20可以是金属层，例如铜层，或者是其它任何可以导电的材料所构成。本发明的工艺可视需求，依据前述步骤，继续进行增层绝缘层的制作，以形成一具有多层线路的电路板。

如上所述，本发明提供了一种电路板的制造方法，针对传统技术在制作电路板时使用填充材填满导电通孔再进行刷磨使基板表面平坦的步骤加以改进，因传统工艺经常在刷磨过程中造成刷磨过度或是介电材料残留的缺失，因此本发明以作为增层绝缘层的介电材料直接填满导电通孔，所以可省略传统工艺所使用的填充材并且也不需要后续的刷磨制程。不但简化了电路板制作过程同时也降低了电路板的制作成本。

再者，传统技术在制作电路板的增层绝缘层时，经常产生增层绝缘层的表面不平坦，尤其以位于导电通孔上方的增层绝缘层其出现凹陷的情形最为严重，为此，本发明提供有效的解决方式，改善增层绝缘层表面的凹陷问题，增加后续细线路的良率。

此外，本发明的另一特征是所形成的第一层介电层和第二层介电层是使用相同介电材料，其优点于后续在增层绝缘层上进行激光钻孔时，孔径大小较易控制，此外在粗化增层绝缘层时，其表面及孔内的粗糙均匀性也较易控制。

以上所述仅为本发明的优选实施例，凡依本发明内容所做的均等变化与修饰，皆应属于本发明的涵盖范围。

Claims

1.一种电路板的制造方法，该方法包括：

提供一基板，其上设有第一导线图案及贯穿该基板的导电通孔；

于该基板上覆盖第一介电层，使该第一介电层覆盖住所述第一导线图案并且填满所述导电通孔；

固化该第一介电层；

于该第一介电层表面覆盖第二介电层；以及

固化该第二介电层；

其中所述第一介电层与第二介电层为相同的树脂材料所构成。

2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中，利用压膜机于所述基板上覆盖第一介电层。

3.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中，利用压膜机于所述第一介电层表面覆盖第二介电层。

4.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中，所述树脂材料包括环氧树脂、氰酯、玻璃纤维树脂、双顺丁烯二酸酰亚胺树脂、BT树脂、或者混合环氧树脂与玻璃纤维的混合材料。

5.如权利要求4所述的电路板的制造方法，其中，所述环氧树脂为非纤维环氧树脂。

6.如权利要求5所述的电路板的制造方法，其中，所述非纤维环氧树脂为ABF树脂。

7.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中，在固化第二介电层之后，还包括以下步骤：

进行钻孔工艺，于所述第一介电层及第二介电层内形成孔洞，暴露出部分的第一导线图案；以及

对第二介电层表面进行去胶渣及表面粗化工艺。

8.如权利要求7所述的电路板的制造方法，其中，在所述去胶渣及表面粗化工艺之后，还包括以下步骤：

于所述第二介电层表面形成第二导线图案。

9.一种电路板的制造方法，该方法包括步骤：

(2)于所述基板上覆盖一层介电材料；

(3)固化该介电材料；以及

(4)重复上述步骤(2)和步骤(3)，于所述基板上形成多层介电层，使这些介电层填满所述导电通孔，且最后形成的介电层经过固化后其表面的凹陷值小于一预定值。

10.如权利要求9所述的电路板的制造方法，其中所述预定值为1μm。

11.如权利要求9所述的电路板的制造方法，其中，利用压膜机于所述基板上覆盖所述介电材料。

12.如权利要求9所述的电路板的制造方法，其中，所述介电材料包含有环氧树脂、氰酯、玻璃纤维树脂、双顺丁烯二酸酰亚胺树脂、BT树脂、或者混合环氧树脂与玻璃纤维的混合材料。

13.如权利要求12所述的电路板的制造方法，其中，所述环氧树脂为非纤维环氧树脂。

14.如权利要求13所述的电路板的制造方法，其中，所述非纤维环氧树脂为ABF树脂。