CN109246935B - 一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法 - Google Patents

一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109246935B
CN109246935B CN201811280217.7A CN201811280217A CN109246935B CN 109246935 B CN109246935 B CN 109246935B CN 201811280217 A CN201811280217 A CN 201811280217A CN 109246935 B CN109246935 B CN 109246935B
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
board
stepped
groove
multilayer board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201811280217.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109246935A (zh
Inventor
焦其正
纪成光
王小平
金侠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shengyi Electronics Co Ltd
Original Assignee
Shengyi Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shengyi Electronics Co Ltd filed Critical Shengyi Electronics Co Ltd
Priority to CN201811280217.7A priority Critical patent/CN109246935B/zh
Publication of CN109246935A publication Critical patent/CN109246935A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109246935B publication Critical patent/CN109246935B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/423—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards

Abstract

本发明实施例公开了一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法，包括：提供具有初始阶梯槽的多层板；将多层板化学沉铜，使多层板的初始阶梯槽的侧壁和槽底沉积薄铜；对多层板在初始阶梯槽的槽底和槽外钻通孔；将多层板进行沉积反应，使得多层板的侧壁、槽底以及通孔的孔壁形成导电层；去除侧壁的薄铜以及薄铜上的导电层；将多层板进行电镀，使得多层板的孔壁的导电层镀上一层厚铜。在初始阶梯槽的槽底制作内层图形。本发明实施例提供的技术方案，相对于现有技术，工艺方法更简单，无需特殊设备或者特殊流程，既降低了操作难度，还提高工作效率，适合大批量制作。

Description

一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法
技术领域
本发明实施例涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法。
背景技术
随着科技的进步，电子产品已成为人们生活中不可缺少的日常用品，而PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)是电子产品的重要组成部分，近年来人们对电子产品的功能需求越来越多，由此对PCB也提出了更高的要求。通常，为了便于在PCB上安装特殊功能的器件或者需要下沉的器件，常常需要在PCB上设置阶梯槽，阶梯槽也是实现产品大功率散热的重要部分，在行业内应用广泛。
阶梯槽的侧壁可以金属化，也可以非金属化；而对于阶梯槽侧壁非金属化的PCB，目前通用的制作方式主要有两种：
一种为控深铣制作方式。此制作方式不仅控深难度比较大，很难控深铣到指定线路层，导致无法满足设计要求；而且无法在槽底制作图形。
另一种为预先制作槽底的过孔和图形，填充或者埋置垫片后，依次进行压板、开盖及取出垫片。这种制作方式由于预先制作槽底图形再制作阶梯槽，一方面必须在制作阶梯槽过程中对槽底图形进行保护处理，工艺复杂且操作困难；另一方面，在需要制作不同图形的生产需求下不具有通用性，制约了阶梯槽PCB的推广应用。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法，以克服现有技术存在的制作工艺复杂、操作困难及通用性差的缺陷。
第一方面，本发明实施例提供一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法，包括：
提供具有初始阶梯槽的多层板；
将所述多层板放置到沉铜药水中进行化学沉铜，使所述多层板的初始阶梯槽的侧壁和槽底上沉积一层薄铜；
对化学沉铜后的多层板在所述初始阶梯槽的槽底位置和槽外位置分别进行钻通孔；
将钻通孔后的多层板放置到电镀药水中进行沉积反应，使得所述多层板的侧壁、槽底以及通孔的孔壁上沉积一层导电性物质，形成导电层；
通过化学微蚀去除所述侧壁上的薄铜以及薄铜上的导电层；
将化学微蚀后的多层板进行电镀，使得所述多层板的孔壁上的导电层镀上一层厚铜；
在所述初始阶梯槽的槽底制作内层图形。
进一步地，所述制作方法中，所述在所述初始阶梯槽的槽底制作内层图形的步骤包括：
对所述多层板进行整体镀锡；
去除所述槽底的非内层图形区域的锡层，使得非内层图形区域的铜层裸露；
去除所述槽底的非内层图形区域的铜层；
去除所述槽底的内层图形区域的锡层，使得内层图形区域的铜层裸露，形成内层图形。
进一步地，所述制作方法中，所述提供具有初始阶梯槽的多层板的步骤包括：
提供半固化片，以及外层芯板与内层芯板，对外层芯板、半固化片及内层芯板在欲形成阶梯槽的对应位置分别开设通槽；所述外层芯板包括顶层芯板和底层芯板；
将所述外层芯板、半固化片及内层芯板按照预定的叠层顺序叠放在一起，通过填充垫片或者埋置垫片的方式制作所述阶梯槽，得到具有阶梯槽的多层板。
进一步地，所述制作方法中，通过填充垫片的方式制作所述阶梯槽的步骤包括：
在所述顶层芯板、半固化片及内层芯板的通槽中填充垫片；
在叠层两侧的外层芯板的外侧分别放置缓冲板，在高温高压下进行熔融层压；
层压完成后移去缓冲板并直接取出填充的垫片，形成所述阶梯槽。
进一步地，所述制作方法中，通过埋置垫片的方式制作所述阶梯槽的步骤包括：
在所述半固化片及内层芯板的通槽中埋置垫片；
在高温高压下进行层压，形成内部埋置有垫片的多层板；
对层压后的多层板进行控深铣板，从所述顶层芯板铣至垫片内部；
取出埋置的垫片，形成阶梯槽。
进一步地，所述制作方法中，所述垫片的材质为聚四氟乙烯。
进一步地，所述制作方法中，所述垫片通过铣机加工而成。
进一步地，所述制作方法中，所述内层图形包括线路和/或焊盘。
进一步地，所述制作方法中，所述导电性物质为碳粉。
第二方面，本发明实施例还提供一种PCB，包括侧壁非金属化的阶梯槽，所述阶梯槽根据第一方面任一所述的制作方法制成。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
应用本发明实施例，可制成一具有阶梯槽的PCB，且其阶梯槽侧壁非金属化、槽底形成有内层图形；在制作过程中，多层板首先正常沉铜，沉铜后进行钻孔，然后使用电镀方式沉积导电层，再通过化学微蚀去除侧壁的薄铜层，然后进行电镀和镀锡，后续对槽底不需要制作内层图形的地方进行激光烧锡，再进行蚀刻制作出槽底图形，工艺方法简单，无需特殊设备或者特殊流程，既降低了操作难度，还提高工作效率，适合大批量制作。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明实施例一提供的侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法流程图；
图2为本发明实施例一提供的成型有初始阶梯槽的多层板的结构视图；
图3为图2所示多层板在化学沉铜后的结构视图；
图4为图3所示多层板在钻通孔后的结构视图；
图5为图4所示多层板在沉积反应沉铜后的结构视图；
图6为图5所示多层板在微蚀去除所述侧壁上的薄铜以及薄铜上的导电层之后的结构视图；
图7为图6所示多层板在电镀之后的结构视图；
图8为图7所示多层板在镀锡后的结构视图；
图9为图8所示多层板在激光烧锡去除所述槽底的非内层图形区域的锡层之后的结构视图；
图10为图9所示多层板在化学蚀刻去除所述槽底的非内层图形区域的铜层之后的结构视图；
图11为图10所示多层板在退锡后的结构视图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
实施例一
请参阅图1，本实施例一提供了一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法，包括步骤：
S101、提供具有初始阶梯槽的多层板，如图2所示。
具体地，S101进一步包括：
(1)提供半固化片，以及外层芯板与内层芯板，对外层芯板、半固化片及内层芯板在欲形成阶梯槽的对应位置分别开设通槽；所述外层芯板包括顶层芯板和底层芯板；
(2)将外层芯板、半固化片及内层芯板按照预定的叠层顺序叠放在一起，通过填充垫片或者埋置垫片的方式制作所述阶梯槽，得到具有阶梯槽的多层板。
其中，采用填充垫片方式制作阶梯槽的方法为：在顶层芯板、半固化片及内层芯板的通槽中填充垫片；在叠层两侧的外层芯板的外侧分别放置缓冲板，在高温高压下进行熔融层压；层压完成后移去缓冲板并直接取出填充的垫片，形成所述阶梯槽。
采用埋置垫片方式制作阶梯槽的方法为：在半固化片及内层芯板的通槽中埋置垫片；在高温高压下进行层压，形成内部埋置有垫片的多层板；对层压后的多层板进行控深铣板，从所述顶层芯板铣至垫片内部；取出埋置的垫片，形成阶梯槽。
所述垫片和缓冲板的材质为聚四氟乙烯(Poly tetra fluoroethylene，PTFE)，所述PTFE垫片通过铣机加工而成。
在本实施例中，通过采用填充或埋置PTFE垫片进行缓冲和阻胶，相对于硅胶片，由于PTFE垫片的硬度较硬，因此填充放置操作简单，操作效率高。同时，在叠层两侧的外层芯板的外侧分别放置PTFE缓冲板来进行缓冲，能够实现阶梯槽边缘流胶的稳定控制，因此半固化片可选用普通的FR-4半固化片进行压板，成本更低。
所述PTFE缓冲板的厚度为0.2mm～1mm。
S102、将所述多层板放置到沉铜药水中进行化学沉铜，使所述多层板的初始阶梯槽的侧壁和槽底上沉积一层薄铜，如图3所示。
需要说明的是，化学沉铜过程中，多层板初始阶梯槽的所有位置都会被沉积上一层薄铜，而不仅仅是侧壁和槽底底面，且铜厚0.1μm～2.0μm。
S103、对化学沉铜后的多层板在所述初始阶梯槽的槽底位置和槽外位置分别进行钻通孔，如图4所示。
此时，所述通孔的孔内基材裸露。
S104、将钻通孔后的多层板放置到电镀药水中进行沉积反应，使得所述多层板的侧壁、槽底以及通孔的孔壁上沉积一层导电性物质，形成导电层，如图5所示。
在本实施例中，所述导电性物质为碳粉或者其它导电高分子物质。
S105、通过化学微蚀去除所述侧壁上的薄铜以及薄铜上的导电层，如图6所示。
微蚀的作用是在铜层表面形成微观粗糙的表面，以增强与镀铜层的结合力；微蚀深度太浅会导致镀铜层结合力不足，在后工序分层或脱落。
与步骤S102相应的，此步骤通过微蚀方式去除掉的是多层板上除了孔内基材之外的所有位置上的薄铜层及薄铜层上沉积的导电物质，而不仅仅是侧壁上的。需要了解的是，孔内基材上沉积的导电物质，可以实现后续电镀步骤中孔壁镀上铜层。
目前PCB常用的微蚀体系有两种：双氧水体系和过硫酸钠体系，由于双氧水易分解，而稳定剂的价格又较为昂贵，因此过硫酸钠体系的应用较广。
S106、将化学微蚀后的多层板进行电镀，使得所述多层板的孔壁上的导电层镀上一层厚铜，如图7所示。
多层板的孔壁上电镀足够厚度的铜层，而侧壁因为无导电物质，形成无铜基材区。
S107、在所述初始阶梯槽的槽底制作内层图形。
其中，内层图形包括线路和/或焊盘。
具体的，S107进一步包括：
(1)对所述多层板进行整体镀锡，如图8所示。
由于无导电物质，初始阶梯槽侧壁不会镀上锡层。
(2)去除所述槽底的非内层图形区域的锡层，使得非内层图形区域的铜层裸露，如图9所示。
其中，初始阶梯槽的槽底底面划分为内层图形区域和非内层图形区域。
(3)去除所述槽底的非内层图形区域的铜层，如图10所示。
具体的，采用化学蚀刻方式，去除初始阶梯槽槽底底面的非内层图形区域的铜层。
(4)去除所述槽底的内层图形区域的锡层，使得内层图形区域的铜层裸露，形成内层图形，如图11所示。
具体的，采用激光烧锡的方式，去除所述槽底的内层图形区域的锡层，使得内层图形区域的铜层裸露，形成内层图形。
本发明实施例提供的一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法，可制成一具有阶梯槽的PCB，且其阶梯槽侧壁非金属化、槽底形成有内层图形；在制作过程中，多层板首先正常沉铜，沉铜后进行钻孔，然后使用电镀方式沉积导电性层，再通过化学微蚀去除侧壁的薄铜层，然后进行电镀和镀锡，后续对槽底不需要制作内层图形的地方进行激光烧锡，再进行蚀刻制作出槽底图形，工艺方法简单，无需特殊设备或者特殊流程，既降低了操作难度，还提高工作效率，适合大批量制作。
实施例二
本实施例二提供了一种PCB，其包括侧壁非金属化的阶梯槽，该阶梯槽按照实施例一提供的制作方法制成。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法，其特征在于，包括：
提供具有初始阶梯槽的多层板；
将所述多层板放置到沉铜药水中进行化学沉铜，使所述多层板的初始阶梯槽的侧壁和槽底上沉积一层薄铜；
对化学沉铜后的多层板在所述初始阶梯槽的槽底位置和槽外位置分别进行钻通孔；
将钻通孔后的多层板放置到电镀药水中进行沉积反应，使得所述多层板的侧壁、槽底以及通孔的孔壁上沉积一层导电性物质，形成导电层；
通过化学微蚀去除所述侧壁上的薄铜以及薄铜上的导电层；
将化学微蚀后的多层板进行电镀，使得所述多层板的孔壁上的导电层镀上一层厚铜；
在所述初始阶梯槽的槽底制作内层图形。
2.根据权利要求1所述的侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述在所述初始阶梯槽的槽底制作内层图形的步骤包括：
对所述多层板进行整体镀锡；
去除所述槽底的非内层图形区域的锡层，使得非内层图形区域的铜层裸露；
去除所述槽底的非内层图形区域的铜层；
去除所述槽底的内层图形区域的锡层，使得内层图形区域的铜层裸露，形成内层图形。
3.根据权利要求1所述的侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述提供具有初始阶梯槽的多层板的步骤包括：
提供半固化片，以及外层芯板与内层芯板，对外层芯板、半固化片及内层芯板在欲形成阶梯槽的对应位置分别开设通槽；所述外层芯板包括顶层芯板和底层芯板；
将所述外层芯板、半固化片及内层芯板按照预定的叠层顺序叠放在一起，通过填充垫片或者埋置垫片的方式制作所述阶梯槽，得到具有阶梯槽的多层板。
4.根据权利要求3所述的侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法，其特征在于，通过填充垫片的方式制作所述阶梯槽的步骤包括：
在所述顶层芯板、半固化片及内层芯板的通槽中填充垫片；
在叠层两侧的外层芯板的外侧分别放置缓冲板，在高温高压下进行熔融层压；
层压完成后移去缓冲板并直接取出填充的垫片，形成所述阶梯槽。
5.根据权利要求3所述的侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法，其特征在于，通过埋置垫片的方式制作所述阶梯槽的步骤包括：
在所述半固化片及内层芯板的通槽中埋置垫片；
在高温高压下进行层压，形成内部埋置有垫片的多层板；
对层压后的多层板进行控深铣板，从所述顶层芯板铣至垫片内部；
取出埋置的垫片，形成阶梯槽。
6.根据权利要求4或5所述的侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述垫片的材质为聚四氟乙烯。
7.根据权利要求6所述的侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述垫片通过铣机加工而成。
8.根据权利要求2所述的侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述内层图形包括线路和/或焊盘。
9.根据权利要求1所述的侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述导电性物质为碳粉。
CN201811280217.7A 2018-10-30 2018-10-30 一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法 Active CN109246935B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811280217.7A CN109246935B (zh) 2018-10-30 2018-10-30 一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811280217.7A CN109246935B (zh) 2018-10-30 2018-10-30 一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109246935A CN109246935A (zh) 2019-01-18
CN109246935B true CN109246935B (zh) 2021-03-19

Family

ID=65079381

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811280217.7A Active CN109246935B (zh) 2018-10-30 2018-10-30 一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109246935B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111836485A (zh) * 2020-08-24 2020-10-27 大连崇达电子有限公司 一种两次阶梯板的制作工艺
CN113518517A (zh) * 2021-04-20 2021-10-19 珠海杰赛科技有限公司 一种具有无金属侧壁交叉盲槽板的生产方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101695224A (zh) * 2009-11-06 2010-04-14 深南电路有限公司 多层印刷电路板的加工方法
CN201608969U (zh) * 2009-10-28 2010-10-13 深南电路有限公司 一种阶梯槽底部图形化线路板
CN103298245A (zh) * 2013-06-14 2013-09-11 东莞生益电子有限公司 高频电路板的制作方法以及该方法制得的电路板
CN103391682A (zh) * 2012-05-10 2013-11-13 深南电路有限公司 具有台阶槽的pcb板的加工方法
JP2015046519A (ja) * 2013-08-29 2015-03-12 三菱製紙株式会社 回路基板の製造方法
CN106793589A (zh) * 2016-12-29 2017-05-31 生益电子股份有限公司 一种线路板槽底图形的制作方法
CN107949190A (zh) * 2017-10-20 2018-04-20 江门崇达电路技术有限公司 一种高落差阶梯线路板的制作工艺
CN109068504B (zh) * 2018-10-30 2020-01-17 生益电子股份有限公司 一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法及pcb

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3001602B1 (fr) * 2013-01-25 2021-05-14 Thales Sa Procede de fabrication d'un circuit imprime

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201608969U (zh) * 2009-10-28 2010-10-13 深南电路有限公司 一种阶梯槽底部图形化线路板
CN101695224A (zh) * 2009-11-06 2010-04-14 深南电路有限公司 多层印刷电路板的加工方法
CN103391682A (zh) * 2012-05-10 2013-11-13 深南电路有限公司 具有台阶槽的pcb板的加工方法
CN103298245A (zh) * 2013-06-14 2013-09-11 东莞生益电子有限公司 高频电路板的制作方法以及该方法制得的电路板
JP2015046519A (ja) * 2013-08-29 2015-03-12 三菱製紙株式会社 回路基板の製造方法
CN106793589A (zh) * 2016-12-29 2017-05-31 生益电子股份有限公司 一种线路板槽底图形的制作方法
CN107949190A (zh) * 2017-10-20 2018-04-20 江门崇达电路技术有限公司 一种高落差阶梯线路板的制作工艺
CN109068504B (zh) * 2018-10-30 2020-01-17 生益电子股份有限公司 一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法及pcb

Also Published As

Publication number Publication date
CN109246935A (zh) 2019-01-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109068504B (zh) 一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法及pcb
CN109413894B (zh) 一种阶梯槽槽底图形的制作方法
CN102438413B (zh) 一种二阶阶梯槽底部图形化印制板及其加工方法
KR100867148B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조방법
EP2647267B1 (en) Method for manufacturing printed circuit board
CN100551206C (zh) 制造刚柔印刷电路板的方法
JP2005183952A (ja) 導電孔を有したプリント回路ボードの製造方法及びボード
CN108834335B (zh) 一种pcb的制作方法和pcb
CN103687344A (zh) 电路板制作方法
KR20100065690A (ko) 비아 단부에 매립된 도금패턴을 갖는 인쇄회로기판 및 이의제조방법
CN109246935B (zh) 一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法
KR100857165B1 (ko) 회로기판 제조방법
US20140166355A1 (en) Method of manufacturing printed circuit board
US20140124124A1 (en) Printed circuit board manufacturing method
CN105704948A (zh) 超薄印制电路板的制作方法及超薄印制电路板
CN113411972A (zh) 一种阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法
CN110691466A (zh) 一种hdi板制作方法和装置
KR20110042977A (ko) 인쇄회로기판의 제조방법
CN211063845U (zh) 一种机械盲孔hdi电路板
CN104470195A (zh) 印刷电路板及其制造方法
KR100726238B1 (ko) 다층 인쇄회로기판 제조방법
KR102442389B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR100999922B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN108401385B (zh) 一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法
CN101754571B (zh) 柔性多层布线板及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant