CN106793589A - 一种线路板槽底图形的制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种线路板槽底图形的制作方法，包括以下步骤：压板前准备、开槽、塞垫片、压板并钻孔、电镀、贴胶带及干膜封槽处理、电镀保护锡层、槽壁蚀刻、撕胶带、槽内图形制作。本发明在阶梯槽电镀后使用耐电镀胶带单面贴住槽底，并制作保护干膜，将阶梯槽槽口完全封住，然后电镀保护锡层，褪膜后进行蚀刻，实现槽壁非金属化，撕掉槽底胶带后进行槽底图形制作。本发明与现有流程匹配性好，且能进行精细图形的制作，同时槽底可制作通孔，无需特殊保护物料和特殊工艺流程，适合大规模制作，并且制作效果良好。对外层图形无任何设计限制，适合侧壁非金属化阶梯槽图形板的批量制作。
Description
技术领域
本发明涉及一种线路板制作方法，尤其涉及一种线路板槽底图形的制作方法。
背景技术
阶梯槽由于具有特殊的结构和电气性能，在立体三维组装，减小电气设备组装体积，特殊电气性能等方面具有广泛的应用。目前关于阶梯槽线路板制作工艺方法多种多样，但是对于阶梯槽线路板大规模应用最大的限制为阶梯槽底部线路图形的制作，特别是侧壁非金属化的阶梯槽槽底图形的制作，由于预先制作槽底图形，制作阶梯槽时需特殊方法保护槽内图形，特别是有槽底通孔时，保护方法极其复杂，且限制外层图形的精确制作，对设计有极大的限制，不适合大规模制作与应用。
发明内容
基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种线路板槽底图形的制作方法。
一种线路板槽底图形的制作方法，包括以下步骤：
步骤(1)，芯板图形制作，准备若干芯板及PP,每一芯板包括内层板及贴合在内层板上下侧面的铜层，对芯板及PP进行开料，并在芯板的铜层上制作线路图形；
步骤(2)，开槽，对部分芯板及PP进行开槽，形成开槽芯板及开槽PP，开槽芯板及开槽PP上的槽相互对齐；
步骤(3)，塞垫片，将芯板、PP进行堆叠，每一PP夹设于两芯板之间，设有开槽的芯板、PP设在不开槽的芯板的一侧，开槽芯板、开槽PP及不开槽芯板之间围成一阶梯槽，在阶梯槽槽内塞垫片；
步骤(4)，压板并钻孔，将步骤(3)中堆叠后的芯板、PP进行压板，完成压板操作后，取出垫片，将阶梯槽的槽底进一步向外多次钻穿，形成若干通孔；
步骤(5)，电镀，在阶梯槽的槽底、槽壁以及通孔的孔壁上电镀一层铜层50；
步骤(6)，贴胶带及干膜封槽处理，在阶梯槽的槽底贴一层胶带，并采用干膜密封阶梯槽的槽口及通孔的外侧开口；
步骤(7)，电镀保护锡层，在外侧的芯板上电镀一层锡层，使锡层覆盖在裸露在外侧的芯板铜层上；
步骤(8)，槽壁蚀刻，采用化学药水去除阶梯槽槽口上的干膜，再采用腐蚀液去除阶梯槽槽壁上的铜层，并对锡层进行退锡处理；
步骤(9)，撕胶带，去除阶梯槽槽底的胶带；
步骤(10)、槽内图形制作。
本发明一种线路板槽底图形的制作方法的有益效果在于：在阶梯槽电镀后使用耐电镀胶带单面贴住槽底，并制作保护干膜，将阶梯槽槽口完全封住，然后电镀保护锡层，褪膜后进行蚀刻，实现槽壁非金属化，然后撕掉槽底胶带，使用喷墨档锡保护或者激光烧锡方法制作槽底图形。本发明与现有流程匹配性好，且能进行精细图形的制作，同时槽底可制作通孔，无需特殊保护物料和特殊工艺流程，适合大规模制作，并且制作效果良好。对外层图形无任何设计限制，适合侧壁非金属化阶梯槽图形板的批量制作。
附图说明
图1至图3为本发明一种线路板槽底图形的制作方法在步骤(1)～(9)中所对应的产品剖面图。
图4为本发明在步骤(10)采用第一实施例时各工序所对应的产品剖面图。
图5为本发明在步骤(10)采用第二实施例时各工序所对应的产品剖面图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1至图3所示，本发明提供一种线路板槽底图形的制作方法，用于PCB板槽底线路图形制作，其包括以下步骤：
步骤(1)，芯板图形制作，准备若干芯板10及PP 20,每一芯板10包括内层板及贴合在内层板上下侧面的铜层，对芯板10和PP 20进行开料，开料后，在芯板10上进行蚀刻，完成图形制作；
步骤(2)，开槽，对部分芯板10及PP 20进行开槽，形成开槽芯板10及开槽PP 20，开槽芯板10及开槽PP 20上的槽相互对齐；
步骤(3)，塞垫片30，将芯板10、PP 20进行堆叠，每一PP 20夹设于两芯板10之间，设有开槽的芯板10、PP 20设在不开槽的芯板10的一侧，开槽芯板10、开槽PP 20及不开槽芯板10之间围成一阶梯槽40，在阶梯槽40槽内塞垫片30，防止在后续的压板工序中，PP 20渗入到阶梯槽40内；
步骤(4)，压板并钻孔，将步骤(3)中堆叠后的芯板10、PP 20进行压板，完成压板操作后，取出垫片30，将阶梯槽40的槽底进一步向外多次钻穿，形成若干通孔11；
步骤(5)，电镀，在阶梯槽40的槽底、槽壁以及通孔11的孔壁上电镀一层铜层50；
步骤(6)，贴胶带70及干膜60封槽处理，在阶梯槽40的槽底贴一层胶带70，并采用干膜60密封阶梯槽40的槽口及通孔11的外侧开口，所述胶带70为耐电镀胶带；
步骤(7)，电镀保护锡层80，在外侧的芯板10上电镀一层锡层80，使锡层80覆盖在裸露在最外侧的芯板10的铜层上；
步骤(8)，槽壁蚀刻，采用化学药水去除阶梯槽40槽口上的干膜60，再采用腐蚀液去除阶梯槽40槽壁上的铜层50，从而使阶梯槽40槽壁非金属化，并对锡层80进行退锡处理；
步骤(9)，撕胶带70，去除阶梯槽40槽底的胶带70；
步骤(10)、槽内图形制作；
如图4所示，在本实施例中，步骤(10)包括以下工艺：
A、整体镀锡，对裸露在外侧的铜层(即阶梯槽40底部及外层芯板10的铜层)表面镀上一层锡层80；
B、激光烧锡，对阶梯槽40底部的锡层80进行激光烧蚀，烧蚀后，阶梯槽40底部的锡层80图形与后续制作的槽底电路图形相同；
C、蚀刻并褪锡，对阶梯槽40槽内的铜层50进行蚀刻，去除未经锡层80保护的铜层50部分，进而完成槽底电路图形90制作，完成槽底电路图形90制作后，进行退锡处理。
较佳地，在其它实施例中(如图5所示)，本发明的步骤(10)还可以采用以下工艺处理，具体工艺步骤如下：
A、喷墨，对阶梯槽40底部的铜层50进行喷墨处理，形成喷墨区域100，喷墨所遮盖的区域为阶梯槽40槽底部的铜层50制作电路图形90时需要去除的部分；
B、镀锡保护电路图形90，对喷墨区域100以外的铜层50进行镀锡，形成锡层80用于保护电路图形90；
C、电路图形制作，采用激光烧蚀去除油墨，再进行蚀刻处理，去除电路图形90以外的铜层50部分，电路图形采用锡层80进行保护，因此，在蚀刻过程中，电路图形90不受影响；
D、褪锡，去除电路图形上所覆盖的锡层80。
本发明一种线路板槽底图形的制作方法的有益效果在于：在阶梯槽电镀后使用耐电镀胶带70单面贴住槽底，并制作保护干膜60，将阶梯槽40槽口完全封住，然后电镀保护锡层80，褪膜后进行蚀刻，实现槽壁非金属化，然后撕掉槽底胶带70，使用喷墨档锡保护或者激光烧锡方法制作槽底图形。本发明与现有流程匹配性好，且能进行精细图形的制作，同时槽底可制作通孔，无需特殊保护物料和特殊工艺流程，适合大规模制作，并且制作效果良好。对外层图形无任何设计限制，适合侧壁非金属化阶梯槽图形板的批量制作。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (4)
1.一种线路板槽底图形的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤(1)，芯板图形制作，准备若干芯板及PP,每一芯板包括内层板及贴合在内层板上下侧面的铜层，对芯板及PP进行开料，并在芯板的铜层上制作线路图形；
步骤(2)，开槽，对部分芯板及PP进行开槽，形成开槽芯板及开槽PP，开槽芯板及开槽PP上的槽相互对齐；
步骤(3)，塞垫片，将芯板、PP进行堆叠，每一PP夹设于两芯板之间，开槽芯板、开槽PP及不开槽的芯板之间围成一阶梯槽，在阶梯槽槽内塞垫片；
步骤(4)，压板并钻孔，将步骤(3)中堆叠后的芯板、PP进行压板，完成压板操作后，取出垫片，将阶梯槽的槽底进一步向外多次钻穿，形成若干通孔；
步骤(5)，电镀，在阶梯槽的槽底、槽壁电镀一层铜层50；
步骤(6)，贴胶带及干膜封槽处理，在阶梯槽的槽底贴一层胶带，并采用干膜密封阶梯槽的槽口；
步骤(7)，电镀保护锡层，在外侧的芯板上电镀一层锡层，使锡层覆盖在裸露在外侧的芯板铜层上；
步骤(8)，槽壁蚀刻，采用化学药水去除阶梯槽槽口上的干膜，再采用腐蚀液去除阶梯槽槽壁上的铜层，并对锡层进行退锡处理；
步骤(9)，撕胶带，去除阶梯槽槽底的胶带；
步骤(10)、槽内图形制作。
2.如权利要求1所述的一种线路板槽底图形的制作方法，其特征在于：步骤(10)包括以下工艺：
A、整体镀锡，对裸露在外侧的阶梯槽底部及外层芯板的铜层表面镀上一层锡层；
B、激光烧锡，对阶梯槽底部的锡层进行激光烧蚀，烧蚀后，阶梯槽底部的锡层图形与后续制作的槽底电路图形相同；
C、蚀刻并褪锡，对阶梯槽槽内的铜层进行蚀刻，去除未经锡层保护的铜层部分，进而完成槽底电路图形制作，完成槽底电路图形制作后，进行退锡处理。
3.如权利要求1所述的一种线路板槽底图形的制作方法，其特征在于：步骤(10)包括以下工艺：
A、喷墨，对阶梯槽底部的铜层进行喷墨处理，形成喷墨区域，喷墨所遮盖的区域为阶梯槽槽底部的铜层制作电路图形时需要去除的部分；
B、镀锡保护电路图形，对喷墨区域以外的铜层进行镀锡，形成锡层保护电路图形；
C、电路图形制作，采用激光烧蚀去除油墨，再进行蚀刻处理，去除电路图形以外的铜层部分；
D、褪锡，去除电路图形上所覆盖的锡层。
4.如权利要求1所述的一种线路板槽底图形的制作方法，其特征在于：在步骤(6)中，所述胶带为耐电镀胶带。
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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