CN105407633B - 柔性电路板及移动终端 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种柔性电路板，包括基板，所述基板上设有对位孔和焊盘，所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述对位孔贯穿所述第一表面和所述第二表面，所述焊盘通过焊接剂固定在所述第一表面上，所述基板上还设有凹槽，所述凹槽介于所述焊盘与所述对位孔之间，所述凹槽用于阻止多余的焊接剂进入所述对位孔。通过在柔性电路板焊盘与对位孔之间设置凹槽的方法，所述凹槽用于容纳多余焊接剂，防止将焊盘焊接到柔性电路板时多余的焊接剂流入对位孔并最终进入主板的，达到了防止主板短路、提高整个电路稳定性的技术效果。
Description
技术领域
本发明涉及电路板领域，尤其涉及可以防止焊接剂流入对位孔的柔性电路板。
背景技术
FPC(Flexible Primed Circuit)，中文名称为挠性电路板，又称柔性电路板、柔性线路板，是重要的电子部件。电路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子术制作的，故被称为“”电路板。
通常为了防止FPC焊接在主板上时发生位置偏移，会在FPC上设置对位孔，对位孔可以防止FPC偏位主板焊盘，造成PFC焊盘和主板上焊盘安全距离不够而导致电路短路。由于FPC上的焊盘是通过焊接剂焊接在主板上的，为了FPC能够牢固的焊接在主板上，必须使用足量的焊接剂，但是焊接剂的量很难控制，焊接剂一旦过多就容易造成焊接剂留出并经对位孔中泄漏到主板上，泄漏到主板上的焊接剂会造成主板对位孔周边的其他的网络焊盘短路。同时附着在主板上的焊接剂也会破坏主板焊盘的平整度影响主FPC和主板平整焊接，造成焊接不良。
因此目前的FPC结构急需进一步改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可以防止多余焊接剂透过对位孔，造成主板短路的柔性电路板。
本发明的另一目的在于提供一种采用上述柔性电路板的移动终端。
为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案：
本发明提供一种柔性电路板，其中，包括基板，所述基板上设有对位孔和焊盘，所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述对位孔贯穿所述第一表面和所述第二表面，所述焊盘通过焊接剂固定在所述第一表面上，所述基板上还设有凹槽，所述凹槽介于所述焊盘与所述对位孔之间，所述凹槽用于阻止多余的焊接剂进入所述对位孔。
其中，所述焊盘数量为多个，多个所述焊盘呈对称分布，所述凹槽中心线与所述焊盘的对称线重合。
其中，所述凹槽为弧形，多个所述焊盘面积相同，多个所述焊盘的长度由中间向两侧递减，所述弧形凹槽凸向中间的所述焊盘。
其中，所述凹槽采用激光蚀刻技术或者控深铣技术形成。
其中，所述凹槽的侧壁从下到上包括铜皮层和油墨层，去除所述铜皮层和所述油墨层从而形成所述凹槽。
其中，所述焊盘边缘与所述对位孔的最小距离为2mm。
其中，所述焊盘边缘与所述基板边缘对齐，所述焊盘与所述基板边缘对齐的边缘处镀铜。
其中，所述凹槽的深度范围为30um～90um。
其中，所述凹槽的深度范围为40um～60um。
本发明还提供一种移动终端，其中，上述任意一项所述的柔性电路板。
本发明实施例具有如下优点或有益效果：
本发明中通过在柔性电路板焊盘与对位孔之间设置凹槽的方法，所述凹槽用于容纳多余焊接剂，防止将焊盘焊接到柔性电路板时多余的焊接剂流入对位孔并最终进入主板的，达到了防止主板短路、提高整个电路稳定性的技术效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明第一个实施例的柔性电路板结构示意图；
图2是本发明第二个实施例的柔性电路板结构示意图；
图3是本发明第三个实施例的柔性电路板结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明的第一个实施例中，所述柔性电路板100包括：基板10、焊盘20、对位孔40和凹槽30，所述基板10包括相对设置的第一表面(未编号)和第二表面(未编号)，所述对位孔贯穿所述第一表面和所述第二表面，即所述对位孔40贯穿基板10，用于与主板进行对位，防止柔性电路板焊接在主板上时发生位置偏移。焊盘20通过焊接剂焊接到基板10上的所述第一表面上。所述凹槽30开设在基板10上设有焊盘20的表面上并介于所述焊盘20与所述对位孔40之间，所述凹槽30用于容纳多余的焊接剂，防止多余的焊接剂进入到贯穿基板10的对位孔40中，并进入主板，造成主板短路不良。
本发明中通过在柔性电路板焊盘与对位孔40之间设置凹槽的方法，所述凹槽用于容纳多余焊接剂，防止焊接焊盘时多余的焊接剂流入对位孔40并最终进入主板的，达到了防止主板短路、提高整个电路稳定性的技术效果。
进一步的，所述焊盘20的数量为多个，多个所述焊盘20呈对称分布，所述凹槽30的中心线与所述焊盘的对称线重合，所述中心孔位于所述中心线上。将凹槽30的中心线与所述焊盘的对称线重合可以保证两侧焊盘20的多余焊接剂都能均匀流入所述凹槽30，避免凹槽30的中心线与所述焊盘20的对称线不重合时，更靠近所述凹槽30一端的焊盘的多余焊接剂集中在凹槽30的一端，造成焊接剂溢出。
更进一步的，所述多个焊盘20的面积相同。这样设置的目的在于对于可以保证每个焊盘的焊接剂的用量保持一致，并且柔性电路板上每个焊盘和主板上的焊盘的连接处的面积保持相同，有利于提高整体电路的稳定性。
进一步的，所述焊接剂通常采用焊锡，也可以采用其他工业焊料。
进一步的，凹槽30可以通过挖去基板10上的铜皮层即覆盖在所述铜皮层外侧的油墨层得到。换而言之，去除基板10上的所述铜皮层和所述油墨层从而形成所述凹槽30。
基板10上的凹槽30可以采用激光蚀刻技术形成，或者采用控深铣技术形成。所谓激光蚀刻，首先将需要蚀刻的位置制定出来，这个可以根据电路板的制作文件来做，导出CAD图，将此CAD图导入激光蚀刻机，需要注意的是位置精度控制，不能打偏，这个问题可以通过实际情况调试一下就可以解决，为了防止打偏，可以在电路板上盖一个金属面罩(需要激光蚀刻的位置开孔，激光可以通过，不需要的位置盖住，这样即使偏了，也不会影响产品)。这个工艺在哪一个流程执行，可以根据实际情况来定，也可以在电路板做好了最后出货前执行。采用控深铣技术，同样需要注意的位置是精度，重复性的问题，现在的设备重复性都非常好，基本都能满足需求。
在本实施例中，凹槽既可以在电路板制作过程中制作，也可在电路板制作完成后制作；凹槽30的深度可以根据实际需要确定，不影响柔性电路板上的电气布局即可。通常凹槽30的深度可以在30um～90um之间，进一步优选的，可以在40um～60um之间。
进一步的，为保证焊接剂不会进入所述对位孔40，应保证所述焊盘边缘与所述对位孔的最小距离m等于2mm。
进一步的，请参阅图2，图2为本发明第二个实施例的结构示意图，本实施例与上一实施例的区别点在于：柔性电路板200中的每个所述焊盘20的边缘与所述基板10边缘相互对齐，并在所述焊盘20边缘与所述基板10边缘对齐处镀铜(图未示出)。使得柔性电路板焊盘在焊接的过程中，多余的焊接剂可以被导流到镀铜处，同时由于基板10具有一定的厚度，当基板10焊接在主板上时，柔性电路板和主板形成台阶，焊接剂会被粘附在此台阶处，一方面可以使防止焊接剂流到对位孔40中。另一方面，柔性电路板与主板的边缘粘附有焊接剂，也可以增加了柔性电路板焊接在主板上的牢固性。
更进一步的，请参阅图3，本发明的第三个实施例中，柔性电路板300中所述多个焊盘26的面积保持相同，所述多个焊盘26的长度由中间向两侧递减。位于两侧的焊盘的长度L1大于位于中间焊盘的长度L2。在面积相同的情况下，也就是说位于量测的焊盘的宽度小于位于中间焊盘的宽度。当所述多个焊盘26的长度相同时，位于两侧的焊盘26到所述对位孔40的距离大于位于中间焊盘26到对位孔40的距离，设置位于两侧的焊盘的长度L1大于位于中间焊盘的长度L2可以在保证焊盘相同的条件下，更加充分利用基板10的空间，使得布局更加紧凑合理。
更进一步优选的，所述凹槽30为弧形，所述弧形凹槽30中心线与所述焊盘26的对称线重合，所述弧形凹槽30凸向中间的所述焊盘26，即所述弧形凹槽的圆心远离所述焊盘26。这样设置的目的在于保证所述多个焊盘26边缘到所述凹槽30的距离大致相同，以便各焊盘26处的多余焊接剂能够均匀流入所述凹槽30，凹槽30中各处的焊接剂的量大致相同，以进一步保证柔性电路板的平整度，提高柔性电路板的稳定性。
进一步的，每个所述焊盘26的边缘与所述基板10边缘相互对齐，并在所述焊盘26边缘与所述基板10边缘对齐处镀铜。使得柔性电路板焊盘在焊接的过程中，多余的焊接剂可以被导流到镀铜处，同时由于基板10具有一定的厚度，当基板10焊接在主板上时，柔性电路板和主板形成台阶，焊接剂会被粘附在此台阶处，一方面可以使防止焊接剂流到对位孔40中。另一方面，柔性电路板与主板的边缘粘附有焊接剂，也可以增加了柔性电路板焊接在主板上的牢固性。
显而易见的，凹槽30可以为条状也可以为曲线形，对其形状的变换都在本发明的保护范围之内。
本发明还提供一种采用上述柔性电路板的移动终端，所述移动终端可以是手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等。
以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括基板，所述基板上设有对位孔和焊盘，所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述对位孔贯穿所述第一表面和所述第二表面，所述焊盘通过焊接剂固定在所述第一表面上，所述基板上还设有凹槽，所述凹槽介于所述焊盘与所述对位孔之间，所述凹槽用于阻止多余的焊接剂进入所述对位孔；
其中，所述焊盘数量为多个，多个所述焊盘呈对称分布，所述凹槽中心线与所述焊盘的对称线重合；
其中，所述凹槽为弧形，多个所述焊盘面积相同，多个所述焊盘的长度由中间向两侧递减，所述弧形凹槽凸向中间的所述焊盘。
2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述凹槽采用激光蚀刻技术或者控深铣技术形成。
3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述凹槽的侧壁从下到上包括铜皮层和油墨层，去除所述铜皮层和所述油墨层从而形成所述凹槽。
4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊盘边缘与所述对位孔的最小距离为2mm。
5.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊盘边缘与所述基板边缘对齐，所述焊盘与所述基板边缘对齐的边缘处镀铜。
6.如权利要求1或所述的柔性电路板，其特征在于，所述凹槽的深度范围为30um～90um。
7.如权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述凹槽的深度范围为40um～60um。
8.一种柔性电路板，其特征在于，包括基板，所述基板上设有对位孔和焊盘，所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述对位孔贯穿所述第一表面和所述第二表面，所述焊盘通过焊接剂固定在所述第一表面上，所述基板上还设有凹槽，所述凹槽介于所述焊盘与所述对位孔之间，所述凹槽用于阻止多余的焊接剂进入所述对位孔；
所述焊盘边缘与所述基板边缘对齐，所述焊盘与所述基板边缘对齐的边缘处镀铜。
9.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1-8任意一项所述的柔性电路板。
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