CN205912325U

CN205912325U - 高密度互联板

Info

Publication number: CN205912325U
Application number: CN201620825239.7U
Authority: CN
Inventors: 许明灯; 高楚涛
Original assignee: Shenzhen Yason Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Yason Co Ltd
Priority date: 2016-08-01
Filing date: 2016-08-01
Publication date: 2017-01-25
Anticipated expiration: 2026-08-01

Abstract

本实用新型涉及一种高密度互联板，包括有效图形区域，所述高密度互联板为两层以上的结构，所述高密度互联板在次外层的有效图形区域外设有靶位孔，且所述高密度互联板的其余层次不设置靶位孔。本实用新型将靶位孔设定在次外层或盲埋孔线路层，其他层靶标掏空(对于内层偏移量控制严格)，在冲孔时采用以靶标中心为中央基准的冲孔方式冲孔，冲孔后可以根据靶标图案偏移快速确定次外层的涨缩，可以获得更高的对位精度。

Description

高密度互联板

技术领域

本实用新型涉及印刷电路，特别是涉及一种高密度互联板。

背景技术

日常生活中电子产品非常普及，数量非常的巨大，所有电子产品都有线路板。近年来，随着各种便携式消费电子产品的功能不断增加，体积要求越来越小，必然要求承载电子元器件的印刷电路板(PCB)也快速向轻、薄、短、小化发展。HDI板是High DensityInterconnection(高密度互联)的缩写，是指高密度互联的PCB。这类PCB应用越来越广泛，手机板，半导体封装基板，汽车卫星导航系统，平板电脑等领域必须由HDI板来支持，对HDI板的需求量越来越大，要求也越来越高。

HDI板在生产中必须经过压合工序,其中板边工具孔是作各工序生产的对位基准，对于对位精度起着至关重要的作用。

一般的PCB生产为了保证内外层的对位精度，会在每层内层板边图形上设置靶标，压合后根据内层的靶标以中央基准的方式将孔冲出来作为钻孔的对位孔，钻孔再根据冲出来的孔钻出各工序的对位孔，工具孔的位置精度及对位的方式直接影响工序的生产精度，如内外层的对位精度，外层图形对孔的精度，阻焊开窗对焊盘(PAD)的精度，V-CUT对位精度，成型外围对图形的精度等。

一种传统的对位方式如图1所示:主要采用工具孔，内层每一层均设有靶标，通过靶标在压合后冲出靶标孔，同时可以通过内层的靶标在X-RAY设备上查看内层各层的偏移量。

压板后冲孔一般采取以中央基准的方式冲孔，对于涨缩来说采取±0.11mm分堆来修改钻带涨缩。

钻孔根据靶标孔钻出单元内的孔及其他工序的板边工具孔，并通过靶标孔来检查钻孔与内层焊盘的偏移量。外层干膜采用钻孔钻出的板边工具孔作为对位基准。

HDI板一般也采用上述的工具孔，不过HDI板在压合冲孔之后增加了一道激光钻盲孔工序(一般为直接激光打铜方式)，激光打铜钻盲孔的对位方式为抓取次外层的焊盘位置，因此盲孔的涨缩是跟随次外层的涨缩的，通孔的涨缩需要根据盲孔的涨缩进行补偿。

由于靶标孔的位置位于板边的中心，无法替代全板的涨缩，在冲孔时无法冲到次外层靶标的中心，而次外层的涨缩为盲孔钻带的涨缩，通孔的定位孔根据靶标冲出来做定位，再根据次外层的涨缩补偿通孔钻带，因此通孔相对于盲孔会有偏移，后续钻出来的板边工具孔作为外层的对位孔，相对于盲孔就更容易出现偏移。

综上所述：

按照上述的对位方式很容易造成盲孔孔环缺失，如果外层对位以盲孔作为对照，那么通孔容易出现孔环偏移或崩孔。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种对位精度更高的高密度互联板。

一种高密度互联板，包括有效图形区域，所述高密度互联板为两层以上的结构，对于无盲埋孔线路层设计的高密度互联板，在次外层的有效图形区域外设有靶位孔，且所述高密度互联板的其余层次不设置靶位孔；对于包括盲埋孔线路层设计的高密度互联板，在所述盲埋孔线路层的有效图形区域外设有靶位孔，且高密度互联板的其余层次不设置靶位孔。

在其中一个实施例中，包括两张以上的芯板，每张芯板上设有用于芯板之间对位的多个熔合孔。

在其中一个实施例中，所述高密度互联板的横截面为长方形，各所述熔合孔沿所述芯板的两条长边设置，且每条长边上的各熔合孔与长边的中线呈轴对称。

在其中一个实施例中，最靠近所述中线的熔合孔与所述中线的间距为65毫米±10％，其余相邻熔合孔的间距为70毫米±10％。

在其中一个实施例中，每张芯板上设有用于芯板之间铆合固定的多个铆钉孔。

在其中一个实施例中，所述有效图形区域为长方形且各边与所述高密度互联板的相应边平行，每张芯板上包括六个铆钉孔B1～B6，各铆钉孔在平面直角坐标系中的坐标为：

铆钉孔代号	X轴坐标(毫米)	Y轴坐标(毫米)
			B1	(X_a-6)±10％	(y/5*1)±10％
B2	(X_a-6)±10％	(y/2+15)±10％
			B3	(X_a-6)±10％	(y/5*4–10)±10％
B4	(X_d+6)±10％	(y/5*1)±10％
			B5	(X_d+6)±10％	(y/2+15)±10％
B6	(X_d+6)±10％	(y/5*4)±10％

其中，所述平面直角坐标系的原点为所述高密度互联板的一顶点、X轴为所述高密度互联板的短边、Y轴为所述高密度互联板的长边，y表示所述高密度互联板的长边边长，X_a表示所述有效图形区域的四个顶点中最靠近所述原点的顶点a的X轴坐标，X_d表示所述有效图形区域中顶点a所在的短边上的另一顶点d的X轴坐标。

在其中一个实施例中，所述高密度互联板的包括三个靶位孔X1～X3，各靶位孔在所述平面直角坐标系中的坐标为：

靶位孔代号	X轴坐标(毫米)	Y轴坐标(毫米)
			X1	(x/2-10)±10％	(Y_a–6)±10％
X2	(x/2-10)±10％	(Y_b+6)±10％
			X3	(x-30+z)±10％	(Y_a–6)±10％

其中，x表示所述高密度互联板的短边边长，Y_a表示所述顶点a的Y轴坐标，Y_b表示所述有效图形区域中顶点a所在的长边上的另一顶点b的Y轴坐标，所述z为一预设变量且同尺寸、不同型号的高密度互联板的z值各不相同。

在其中一个实施例中，所述靶位孔的靶标图案为同心靶标，所述同心靶标包括设于同心靶标的圆心位置的中心圆、所述中心圆的外侧的第一圆环、所述第一圆环的外侧的第二圆环。

在其中一个实施例中，所述熔合孔的定位图案包括第三圆环、被所述第三圆环包围且与所述第三圆环同心设置的中心圆，与所述中心圆和第三圆环同心设置且位于所述中心圆和第三圆环之间的第四圆环、四个顶点位于所述第三圆环上且包围所述第四圆环的正方形、从所述正方形的四条边的中点延伸至所述第三圆环上的四条连接条，所述四条连接条分别与延伸起点所在的边垂直。

在其中一个实施例中，所述铆钉孔的定位图案为同心圆图案，包括设于同心圆的圆心位置的中心圆、中心圆的外侧的第五圆环、所述第五圆环的外侧的第六圆环、所述第六圆环的外侧的第七圆环、以及连接六圆环和第七圆环的四条连接条，所述四条连接条相对于所述同心圆的圆心呈中心对称。

上述高密度互联板，靶位孔设定在次外层或盲埋孔线路层，其他层靶标掏空(对于内层偏移量控制严格)，在冲孔时采用以靶标中心为中央基准的冲孔方式冲孔，冲孔后可以根据靶标图案偏移快速确定次外层或盲埋孔线路层的涨缩，可以获得更高的对位精度。

附图说明

图1为一种传统的对位方式的示意图；

图2为高密度互联板的板边靶标系统的坐标系示意图；

图3是一实施例中靶位孔的靶标图案的示意图；

图4是一实施例中熔合孔的定位图案的示意图；

图5是一实施例中熔合孔的位置示意图；

图6是一实施例中铆钉孔的定位图案的示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

为了提高对位精度，发明人设计了一套全新的板边靶标系统。图2为该靶标系统所在的高密度互联板的坐标系示意图。

在该实施例中，高密度互联板10包括有效图形区域20，高密度互联板20为两层以上的结构，有效图形区域20和高密度互联板10的横截面均为长方形。图2中的平面直角坐标系的原点为高密度互联板10的顶点O，X轴为高密度互联板10的短边，Y轴为高密度互联板10的长边，x表示高密度互联板10的短边边长，y表示高密度互联板10的长边边长。有效图形区域20的四个顶点分别为a、b、c、d。

在其中一个实施例中，高密度互联板10为无盲埋孔线路层设计的高密度互联板，靶位孔设置于高密度互联板10的次外层的有效图形区域20外，且高密度互联板10的其余层次不设置靶位孔。

对于设计有盲埋孔线路层的高密度互联板10，靶位孔设置于高密度互联板10的盲埋孔线路层的有效图形区域20外，且高密度互联板10的其余层次不设置靶位孔。在其中一个实施例中，需要在盲埋孔线路层的靶位孔周围空出比靶标单边大0.5毫米的空旷区域。

靶位孔用于高密度互联板10压合时进行打靶，以作为钻孔时的基准点。

上述高密度互联板，靶位孔设定在次外层或盲埋孔线路层，其他层靶标掏空(对于内层偏移量控制严格)，在冲孔时采用以靶标中心为中央基准的冲孔方式冲孔，冲孔后可以根据靶标图案偏移快速确定次外层的涨缩，可以获得更高的对位精度。

在其中一个实施例中，高密度互联板10的次外层或盲埋孔线路层设有3个靶位孔X1、X2、X3，各靶位孔在图2所示的平面直角坐标系中的坐标为：

其中，Y_a表示有效图形区域20四个顶点中最靠近原点O的顶点a的Y轴坐标，Y_b表示顶点a所在的长边上的另一顶点b的Y轴坐标。

在本实施例中，板边靶标系统采用同尺寸防呆设计，具体是在靶位孔X3中增加了预设变量z。z可以是正数也可以是负数，对于同尺寸、不同型号的高密度互联板10设置不同的z值，以防止资料用错。

图3是一实施例中靶位孔的靶标图案的示意图。在该实施例中，靶标图案为同心靶标，包括设于同心靶标的圆心位置的中心圆212，中心圆212外侧的第一圆环214，以及第一圆环214外侧的第二圆环216。

靶标图案的具体尺寸如图3所示：中心圆212的直径为1.5毫米，第一圆环214的内径为3.58毫米、外径为5.2毫米，第二圆环216的内径为6.8毫米、外径为8.38毫米。这些尺寸可以在±10％的范围内进行调整。

在其中一个实施例中，高密度互联板10包括两张以上的芯板，每张芯板上设有用于芯板之间实现内层对位的多个熔合孔。

图5是一实施例中熔合孔的位置示意图。在该实施例中，各熔合孔沿芯板的两条长边设置，且每条长边上的各熔合孔与长边的中线呈轴对称。最靠近中线的熔合孔与中线的间距为65毫米±10％，其余相邻熔合孔的间距为70毫米±10％。即设计熔合孔的位置时是从中线往两边推移，第一个熔合孔距离中线65毫米，第二个熔合孔距离第一个熔合孔的距离为70毫米，后面所有的熔合孔距离前面一个都为70毫米，直到与长边尽头的距离不够时就不再添加熔合孔。。熔合孔的位置不可以设置其他部件。

图4是一实施例中熔合孔的定位图案的示意图。在该实施例中，熔合孔的定位图案包括第三圆环228，被第三圆环228包围且与第三圆环228同心设置的中心圆222，与中心圆222和第三圆环228同心设置且位于中心圆222和第三圆环228之间的第四圆环224，四个顶点位于第三圆环228上且包围第四圆环224的正方形226，以及从正方形226的四条边的中点延伸至第三圆环228上的四条连接条227。四条连接条227分别与延伸起点所在边垂直(即各自与正方形226的一条边垂直)。

熔合孔的定位图案的具体尺寸如图4所示：中心圆222的直径为1.5毫米，第四圆环224的内径为3毫米、外径为4毫米，第三圆环228的内径为7毫米、外径为8毫米，正方形226四条边的粗1毫米，两对边的距离为4.5毫米。这些尺寸可以在±10％的范围内进行调整。

在其中一个实施例中，高密度互联板10的每张芯板上设有用于芯板之间铆合固定的多个铆钉孔。压合时使用两张及以上的芯板才设置铆钉孔。

在其中一个实施例中，每张芯板上包括六个铆钉孔B1～B6，各铆钉孔在平面直角坐标系中的坐标为：

其中，X_a表示顶点a的X轴坐标，X_d表示顶点a所在的短边上的另一顶点d的X轴坐标。

图6是一实施例中铆钉孔的定位图案的示意图。在该实施例中，铆钉孔的定位图案为同心圆图案，包括设于同心圆的圆心位置的中心圆232，中心圆232的外侧的第五圆环234，第五圆环234的外侧的第六圆环236，第六圆环236的外侧的第七圆环238、以及连接六圆环236和第七圆环238的四条连接条237。四条连接条237相对于同心圆的圆心呈中心对称。

铆钉孔的定位图案的具体尺寸如图6所示：中心圆232的直径为1.5毫米，第五圆环234的内径为3毫米、外径为4毫米，第六圆环236的内径为5毫米、外径为6毫米，第七圆环238的内径为7毫米、外径为8毫米。这些尺寸可以在±10％的范围内进行调整。

上述高密度互联板采用以上几种不同工具孔：靶位孔、熔合孔、铆钉孔。每种不同的孔设计不同的菲林mark图案，靶位孔设定在次外层或盲埋孔线路层，其他层靶标掏空(对于内层偏移量控制严格)，在冲孔时采用以mark中心的冲孔方式冲孔，冲孔后可以根据mark点图案偏移快速确定次外层的涨缩。内层与内层之间用熔合孔进行对位，用铆钉孔进行固定，这样可以避免层与层之间的偏移，进而使对位精度更高，避免内层出现盲孔孔环丢失的问题。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims

1.一种高密度互联板，包括有效图形区域，其特征在于，所述高密度互联板为两层以上的结构，

对于无盲埋孔线路层设计的高密度互联板，在次外层的有效图形区域外设有靶位孔，且所述高密度互联板的其余层次不设置靶位孔；

对于包括盲埋孔线路层设计的高密度互联板，在所述盲埋孔线路层的有效图形区域外设有靶位孔，且高密度互联板的其余层次不设置靶位孔。

2.根据权利要求1所述的高密度互联板，其特征在于，包括两张以上的芯板，每张芯板上设有用于芯板之间对位的多个熔合孔。

3.根据权利要求2所述的高密度互联板，其特征在于，所述高密度互联板的横截面为长方形，各所述熔合孔沿所述芯板的两条长边设置，且每条长边上的各熔合孔与长边的中线呈轴对称。

4.根据权利要求3所述的高密度互联板，其特征在于，最靠近所述中线的熔合孔与所述中线的间距为65毫米±10％，其余相邻熔合孔的间距为70毫米±10％。

5.根据权利要求2所述的高密度互联板，其特征在于，每张芯板上设有用于芯板之间铆合固定的多个铆钉孔。

6.根据权利要求3所述的高密度互联板，其特征在于，所述有效图形区域为长方形且各边与所述高密度互联板的相应边平行，每张芯板上包括六个铆钉孔B1～B6，各铆钉孔在平面直角坐标系中的坐标为：

7.根据权利要求6所述的高密度互联板，其特征在于，所述高密度互联板的包括三个靶位孔X1～X3，各靶位孔在所述平面直角坐标系中的坐标为：

8.根据权利要求1所述的高密度互联板，其特征在于，所述靶位孔的靶标图案为同心靶标，所述同心靶标包括设于同心靶标的圆心位置的中心圆、所述中心圆的外侧的第一圆环、所述第一圆环的外侧的第二圆环。

9.根据权利要求2所述的高密度互联板，其特征在于，所述熔合孔的定位图案包括第三圆环、被所述第三圆环包围且与所述第三圆环同心设置的中心圆，与所述中心圆和第三圆环同心设置且位于所述中心圆和第三圆环之间的第四圆环、四个顶点位于所述第三圆环上且包围所述第四圆环的正方形、从所述正方形的四条边的中点延伸至所述第三圆环上的四条连接条，所述四条连接条分别与延伸起点所在的边垂直。

10.根据权利要求5所述的高密度互联板，其特征在于，所述铆钉孔的定位图案为同心圆图案，包括设于同心圆的圆心位置的中心圆、中心圆的外侧的第五圆环、所述第五圆环的外侧的第六圆环、所述第六圆环的外侧的第七圆环、以及连接六圆环和第七圆环的四条连接条，所述四条连接条相对于所述同心圆的圆心呈中心对称。