CN104837304B - 一种电路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板的制作方法，包括：在子板上铣通槽；在槽壁上电镀金属层；在所述金属层上电镀保护层；对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形；将所述子板和所述母板进行层压，使所述电镀线路图形正对所述通槽，获得电路板；对所述电路板的外层进行图形转移和蚀刻；所述电路板的外层包含所述母板的外层和所述子板的外层。采用本发明实施例，能够实现电路板的槽壁金属化，且提高电路板合格率。

Description

一种电路板的制作方法

技术领域

本发明涉及电路板制造工艺技术领域，尤其涉及一种电路板的制作方法。

背景技术

随着通讯、电信行业的飞速发展，电子产品日益向小型化、高集成化和高频化的趋势发展。部分电子终端产品引入盲槽设计，用于安装元器件或固定产品。

目前，线路板制造行业制作盲槽的具体流程为：半固化片和子板铣通槽→制作母板的内层线路图形→将子板、半固化片和母板压合为电路板→制作电路板的外层线路图形。

但是，上述流程只能制作简单的盲槽电路板，在制作盲槽侧壁金属化的电路板时，对盲槽侧壁镀铜，必然会对整个电路板进行沉铜，从而造成盲槽侧壁与盲槽底部线路图形为同一个电路网络，导致电路板短路报废。

发明内容

本发明实施例提出一种电路板的制作方法，能够实现电路板的槽壁金属化，且提高电路板合格率。

本发明实施例提供一种电路板的制作方法，包括:

在子板上铣通槽；

在槽壁上电镀金属层；

在所述金属层上电镀保护层；

对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形；

将所述子板和所述母板进行层压，使所述电镀线路图形正对所述通槽，获得电路板；

对所述电路板的外层进行图形转移和蚀刻；所述电路板的外层包含所述母板的外层和所述子板的外层。

进一步地，所述金属层包括铜层和锡层；

则所述在槽壁上电镀金属层，具体包括：

在槽壁上电镀铜层；

在所述槽壁的铜层上电镀锡层。

进一步地，所述对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形，具体包括：

在所述母板的内层线路图形表面贴上干膜；

对所述干膜进行曝光，显影出局部线路图形；

在所述局部线路图形上电镀保护层，获得电镀线路图形；

褪去所述内层线路图形表面未显影的干膜。

进一步地，所述对所述电路板的外层进行图形转移和蚀刻，具体包括：

在所述电路板的外层表面沉铜，获得铜层线路图形；

在所述铜层线路图形的表面贴上干膜；

对所述干膜进行曝光，显影出所述电路板的外层线路图形；

在所述外层线路图形上电镀铜层；

在所述外层线路图形的铜层上电镀锡层；

褪去所述铜层线路图形表面未显影的干膜；

对所述铜层线路图形进行蚀刻，获得所述外层线路图形；

去除所述外层线路图形上的锡层。

进一步地，所述在所述电路板的外层表面沉铜，获得铜层线路图形，具体包括：

在所述电路板的表面沉铜；

在所述电路板的铜层表面贴上干膜；

对所述干膜进行曝光，显影出所述电镀线路图形和所述槽壁；

去除所述电镀线路图形和所述槽壁上的铜层；

褪去所述电路板的铜层表面未显影的干膜，获得铜层线路图形。

进一步地，在所述对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形之前，还包括：

在所述母板上钻第一通孔；所述第一通孔在所述子板和所述母板层压后正对所述通槽；

在所述第一通孔的孔壁和所述母板的内层沉铜；

对所述母板的内层进行图形转移和蚀刻，获得所述母板的内层线路图形。

进一步地，在所述对所述电路板的外层进行图形转移和蚀刻之前，还包括：

在所述电路板上钻第二通孔；所述第二通孔贯穿所述母板和所述子板；

在所述第二通孔的孔壁上沉铜。

优选地，所述保护层为金层。

实施本发明实施例，具有如下有益效果：

本发明实施例提供的电路板的制作方法，能够通过电路板常规加工工艺实现电路板的槽壁的金属化，有效的解决了电路板不能按照常规加工工艺流程使槽壁金属化的局面；在子板通槽的侧壁电镀金属层，且在金属层上电镀保护层，从而在子板压合为电路板后，在制作电路板的外层时，保护槽壁上的金属层不被蚀刻，实现电路板槽壁的金属化，且提高电路板的合格率；在电路板槽底的线路图形电镀保护层，使电路板在制作外层线路图形时，保护电路板槽底的线路图形不被蚀刻。

附图说明

图1是本发明提供的电路板的制作方法的一个实施例的流程示意图；

图2是本发明提供的电路板的制作方法的步骤一的示意图；

图3是本发明提供的电路板的制作方法的步骤二的示意图；

图4是本发明提供的电路板的制作方法的步骤三的示意图；

图5是本发明提供的电路板的制作方法的步骤四的示意图；

图6是本发明提供的电路板的制作方法的步骤五的示意图；

图7是本发明提供的电路板的制作方法的步骤六的示意图；

图8是本发明提供的电路板的制作方法的步骤七的示意图；

图9是本发明提供的电路板的制作方法的步骤八的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图1，是本发明提供的电路板的制作方法的一个实施例的流程示意图，包括：

S1、在子板上铣通槽；

S2、在槽壁上电镀金属层；

S3、在所述金属层上电镀保护层；

S4、对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形；

S5、将所述子板和所述母板进行层压，使所述电镀线路图形正对所述通槽，获得电路板；

S6、对所述电路板的外层进行图形转移和蚀刻；所述电路板的外层包含所述母板的外层和所述子板的外层。

优选地，所述金属层包括铜层和锡层；

则所述在槽壁上电镀金属层，具体包括：

在槽壁上电镀铜层；

在所述槽壁的铜层上电镀锡层。

其中，子板可以为单层子芯板，也可以为层压后的多层子芯板。在子板预先设计的开槽区域进行铣空，进而对槽壁进行沉铜处理，并在铜层上镀锡，从而加厚槽壁铜层，实现槽壁金属化。在子板槽壁金属化后，对子板内层进行图形转移，制作子板的内层线路图形，最后，对子板的槽壁电镀保护层，保护槽壁上的金属层，从而完成子板的制作。

采用半固化片对子板和母板进行层压。在层压前，先在半固化片上钻定位孔，且将半固化片进行锣通过槽处理，使半固化片上的槽与子板上的槽相对应。在层压过程中，将子板、半固化片和母板对位铆合，使母板上的电镀线路图形正对子板和半固化片上的槽，进而进行层压，获得电路板。最后，对电路板的外层进行图形转移和蚀刻，从而制作出电路板的外层线路图形。

进一步地，所述对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形，具体包括：

在所述母板的内层线路图形表面贴上干膜；

对所述干膜进行曝光，显影出局部线路图形；

在所述局部线路图形上电镀保护层，获得电镀线路图形；

褪去所述内层线路图形表面未显影的干膜。

需要说明的是，在子板和母板进行层压前，先对母板的内层进行图形转移和蚀刻，从而制作母板的内层线路图形，其中，包括制作层压后电路板的槽底的线路图形，即母板上的局部线路图形。最后，在局部线路图形上电镀保护层，获得电镀线路图形，从而保护电路板的槽底的线路图形不被蚀刻。

进一步地，所述对所述电路板的外层进行图形转移和蚀刻，具体包括：

在所述电路板的外层表面沉铜，获得铜层线路图形；

在所述铜层线路图形的表面贴上干膜；

对所述干膜进行曝光，显影出所述电路板的外层线路图形；

在所述外层线路图形上电镀铜层；

在所述外层线路图形的铜层上电镀锡层；

褪去所述铜层线路图形表面未显影的干膜；

对所述铜层线路图形进行蚀刻，获得所述外层线路图形；

去除所述外层线路图形上的锡层。

其中，在制作电路板的外层线路图形时，仅在电路板的外层沉铜，获得铜层线路图形。在铜层线路图形表面贴上干膜，使用板内孔进行对干膜进行对位，进而对干膜曝光，显影出的线路图形即为所需的电路板的外层线路图形。在显影出的线路图形上镀铜，加厚外层线路图形上的铜层，并在铜层上镀锡。最后，在45℃温度下，用10％的氢氧化钠溶液褪去未显影的干膜，并对褪去干膜后的电路板进行蚀刻，去除外层线路图形之外的线路图形。其中，外层线路图形上的锡层保护其不被蚀刻，槽壁上的金属层和槽底的电镀线路图形由于电镀保护层从而不被蚀刻。其中，蚀刻液的温度为55℃，且每升蚀刻液中含180克氯离子和150克铜离子。蚀刻后，褪去外层线路图形上的锡层，即完成电路板的外层制作。

进一步地，所述在所述电路板的外层表面沉铜，获得铜层线路图形，具体包括：

在所述电路板的表面沉铜；

在所述电路板的铜层表面贴上干膜；

对所述干膜进行曝光，显影出所述电镀线路图形和所述槽壁；

去除所述电镀线路图形和所述槽壁上的铜层；

褪去所述电路板的铜层表面未显影的干膜，获得铜层线路图形。

需要说明的是，在对电路板的外层进行沉铜时，必然会对整个电路板表面沉铜，包括槽壁和槽底的电镀线路图形。在对电路板的表面沉铜后，在铜层的表面贴上干膜，使用板内孔对干膜进行对位，进而进行曝光，显影出槽壁和槽底的电镀线路图形。对显影的地方进行蚀刻，从而去除槽壁和槽底的电镀线路图形上的铜层，露出已制作好的槽壁和电镀线路图形。其中，未显影的地方由于干膜覆盖保护而不被蚀刻。最后，褪去未显影的干膜，即可获得电路板外层沉铜后的铜层线路图形。

进一步地，在所述对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形之前，还包括：

在所述母板上钻第一通孔；所述第一通孔在所述子板和所述母板层压后正对所述通槽；

在所述第一通孔的孔壁和所述母板的内层沉铜；

对所述母板的内层进行图形转移和蚀刻，获得所述母板的内层线路图形。

其中，在制作母板时，还可根据客户需求对母板进行钻孔，使母板在压合为电路板后的槽底具有通孔。

进一步地，在所述对所述电路板的外层进行图形转移和蚀刻之前，还包括：

在所述电路板上钻第二通孔；所述第二通孔贯穿所述母板和所述子板；

在所述第二通孔的孔壁上沉铜。

其中，在母板和子板压合为电路板后，还可根据客户需求对电路板进行钻孔。

优选地，所述保护层为金层。

金层可保护槽壁的金属和槽底的线路图形不被蚀刻。

下面结合图2～图9对本发明提供的电路板的制作方法进行详细描述。

步骤一：铣通槽

如图2所示，在子板1上铣通槽2。其中，通槽2的位置和大小为用户预先设计的盲槽区域的位置和大小。子板的外层3和内层均具有线路图形，其中，内层的线路图形已被蚀刻。

步骤二：电镀金属层

如图3所示，在子板1的槽壁电镀金属层4，一般先电镀铜层，再电镀锡层来加厚铜层金属。最后，在金属层4上电镀保护层5，保护金属层4不被蚀刻。其中，保护层5一般为金层。

步骤三：钻孔

如图4所示，根据用户的需求，在母板6上钻第一通孔9，使母板6在压合为电路板后的槽底具有第一通孔9。

步骤四：制作电镀线路图形

如图5所示，母板6的外层8和内层均具有线路图形。在第一通孔9的侧壁和母板6的内层沉铜，并对母板6的内层进行图形转移和蚀刻，制作出用户设计的内层线路图形。采用光成像工艺，在母板6的内层线路图形的表面贴上干膜，并进行曝光，显影出局部线路图形，在局部线路图形上电镀保护层，如金层，从而获得电镀线路图形7。最后，在45℃温度下，采用碱性溶液，如10％的氢氧化钠溶液，褪去未显影的干膜。

步骤五：层压

如图6所示，对母板6和子板1进行棕化处理后，将母板6、半固化片14和子板1进行对位铆合，使电镀线路图形7刚好裸露在通槽2中，经过高温高压，母板6和子板1通过半固化片14压合为一体，即可获得电路板。其中，半固化片14在层压前铣通槽，槽的大小和位置与子板1中槽2的大小和位置相对应。

步骤六：钻孔

如图7所示，根据用户的需求，在电路板上钻第二通孔11，使第二通孔11贯穿电路板的母板6和子板1。

步骤七：沉铜

如图8所示，对整个电路板表面沉铜，包括第二通孔11的侧壁、子板1的外层3、母板6的外层8、槽2的侧壁和槽2底部的电镀线路图形7。在对电路板的表面沉铜后，在铜层的表面贴上干膜，使用板内孔对干膜进行对位，进而进行曝光，显影出槽壁和槽底的电镀线路图形7。对显影的地方进行蚀刻，从而去除槽壁和槽底的电镀线路图形7上的铜层，露出已制作好的槽壁和电镀线路图形7。其中，未显影的地方由于干膜覆盖保护而不被蚀刻。最后，褪去未显影的干膜，即可获得电路板外层沉铜后的铜层线路图形12。

步骤八：图形转移和蚀刻

如图9所示，在铜层线路图形12表面贴上干膜，使用板内孔进行对干膜进行对位，进而对干膜曝光，显影出的线路图形即为所需的电路板的外层线路图形13。在显影出的线路图形上镀铜，加厚外层线路图形上的铜层，并在铜层上镀锡。最后，在45℃温度下，用10％的氢氧化钠溶液褪去未显影的干膜，并对褪去干膜后的电路板进行蚀刻，去除外层线路图形13之外的线路图形。其中，外层线路图形13上的锡层保护其不被蚀刻，槽壁上的金属层和槽底的电镀线路图形7由于电镀保护层从而不被蚀刻。其中，蚀刻液的温度为55℃，且每升蚀刻液中含180克氯离子和150克铜离子。蚀刻后，褪去外层线路图形13上的锡层，即完成电路板的外层制作。

本发明实施例提供的电路板的制作方法，能够通过电路板常规加工工艺实现电路板的槽壁的金属化，有效的解决了电路板不能按照常规加工工艺流程使槽壁金属化的局面；在子板通槽的侧壁电镀金属层，且在金属层上电镀保护层，从而在子板压合为电路板后，在制作电路板的外层时，保护槽壁上的金属层不被蚀刻，实现电路板槽壁的金属化，且提高电路板的合格率；在电路板槽底的线路图形电镀保护层，使电路板在制作外层线路图形时，保护电路板槽底的线路图形不被蚀刻。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：

在子板上铣通槽；

在槽壁上电镀金属层；

在所述金属层上电镀保护层；

对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形；

将所述子板和所述母板进行层压，使所述电镀线路图形正对所述通槽，获得电路板；

对所述电路板的外层进行图形转移和蚀刻；所述电路板的外层包含所述母板的外层和所述子板的外层；

其中，所述对所述电路板的外层进行图形转移和蚀刻，具体包括：在所述电路板的外层表面沉铜，获得铜层线路图形；在所述铜层线路图形的表面贴上干膜；对所述干膜进行曝光，显影出所述电路板的外层线路图形；在所述外层线路图形上电镀铜层；在所述外层线路图形的铜层上电镀锡层；褪去所述铜层线路图形表面未显影的干膜；对所述铜层线路图形进行蚀刻，获得所述外层线路图形；去除所述外层线路图形上的锡层。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述金属层包括铜层和锡层；

则所述在槽壁上电镀金属层，具体包括：

在槽壁上电镀铜层；

在所述槽壁的铜层上电镀锡层。

3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形，具体包括：

在所述母板的内层线路图形表面贴上干膜；

对所述干膜进行曝光，显影出局部线路图形；

在所述局部线路图形上电镀保护层，获得电镀线路图形；

褪去所述内层线路图形表面未显影的干膜。

4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述电路板的外层表面沉铜，获得铜层线路图形，具体包括：

在所述电路板的表面沉铜；

在所述电路板的铜层表面贴上干膜；

对所述干膜进行曝光，显影出所述电镀线路图形和所述槽壁；

去除所述电镀线路图形和所述槽壁上的铜层；

褪去所述电路板的铜层表面未显影的干膜，获得铜层线路图形。

5.如权利要求1至4任一项所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形之前，还包括：

在所述母板上钻第一通孔；所述第一通孔在所述子板和所述母板层压后正对所述通槽；

在所述第一通孔的孔壁和所述母板的内层沉铜；

对所述母板的内层进行图形转移和蚀刻，获得所述母板的内层线路图形。

6.如权利要求1至4任一项所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述对所述电路板的外层进行图形转移和蚀刻之前，还包括：

在所述电路板上钻第二通孔；所述第二通孔贯穿所述母板和所述子板；

在所述第二通孔的孔壁上沉铜。

7.如权利要求1至4任一项所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述保护层为金层。