CN105376934B - 电路板及电路板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电路板，其包括基底、导电层、防焊层以及化金层。该导电层位于该基底上。该导电层包括化金区。该化金区包括一个连接部。该防焊层覆盖该导电层，该防焊层对应该化金区设置一开窗。该导电层在该化金区内开设至少一个开口，该至少一个开口将该基底暴露。每个开口具有一周侧壁，该一周侧壁为由该开口所暴露出来的导电层的侧表面。该化金层位于该化金区内，该化金层覆盖该连接部并覆盖每个开口的一周侧壁。本发明还涉及一种电路板的制造方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板及一种电路板的制造方法，尤其涉及一种能够改善化金跳镀现象的一种电路板及一种电路板的制造方法。
背景技术
现有技术中，电路板通过防焊制程在覆铜板上形成防焊层之后，防焊层通常会将一部分的铜箔层暴露以作为与外部电学器件进行连接的连接端子（PAD）。为使该暴露的铜箔层不易被氧化，后续需对该暴露的铜箔层进行化金（化学镀金）制程以在该暴露的铜箔层上设置一层化金层。然而，目前很多产品都要求连接端子的面积越来越小，化金反应时产生的气泡容易粘附于铜箔层上而阻止金属的沉积，造成跳镀、上金不良等。目前，虽然有NSMD（Non-solder Mask Defined）类型的电路板在连接端子的周围设置沟槽，该沟槽的一侧内表面为铜箔表面，然而其另一侧为防焊层表面，在化金制程中，化金层也仅仅只是能够覆盖连接端子的表面及该沟槽为铜箔表面的一侧内表面，化金反应的表面仍然不够大。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能够改善化金制程中上金不良等问题的电路板。
一种电路板包括基底、导电层、防焊层以及化金层。该导电层位于该基底上。该导电层包括化金区。该化金区包括一个连接部。该防焊层覆盖该导电层，该防焊层对应该化金区设置一开窗。该导电层在该化金区内开设至少一个开口，该至少一个开口将该基底暴露。每个开口具有一周侧壁，该一周侧壁为由该开口所暴露出来的导电层的侧表面。该化金层位于该化金区内，该化金层覆盖该连接部并覆盖每个开口的一周侧壁。
一种电路板的制造方法包括：提供一个基底；形成一导电层于该基底上，该导电层包括一个化金区，该化金区包括一个连接部，该导电层在该化金区内开设至少一个开口，该至少一个开口将该基底暴露，每个开口具有一周侧壁，该一周侧壁为由该开口所暴露出来的导电层的侧表面；形成一层防焊层覆盖该导电层上，该防焊层对应该化金区设置有一个开窗；进行化金制程以在该化金区内形成化金层，该化金层覆盖该连接部并覆盖每个开口的一周侧壁。
本发明提供的该电路板及该电路板的制造方法中，在该导电层的该化金区内设置至少一个开口，使得该化金区内的该导电层与基底之间具有高度差，且由于该开口的一周侧壁在为导电层在该开口处暴露出来的侧表面，该化金区内能够进行化金反应的表面积也大大增加了。如此，在化金制程中，反应产生的气泡更加容易破裂或被振荡出去，进而，能够提高化金的反应速率，改善上金不良的问题。
附图说明
图1为本发明第一实施方式提供的电路板的俯视示意图。
图2为图1中电路板沿线II-II的剖面示意图。
图3为图1中电路板沿线III-III的剖面示意图。
图4为本发明第二实施方式提供的电路板的俯视示意图。
主要元件符号说明
| 电路板 | 100、200 |
| 基底 | 11 |
| 导电层 | 13 |
| 防焊层 | 15 |
| 化金层 | 17 |
| 化金区 | 130 |
| 开口 | 131、231 |
| 周侧壁 | 133 |
| 连接部 | 135 |
| 开窗 | 150 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面结合附图将对本发明实施方式作进一步的详细说明。
请参阅图1~图2，为本发明第一实施方式提供的一种电路板100。该电路板100包括基底11、导电层13、防焊层15以及化金层17。
该基底11用于承载该导电层13、该防焊层15及该化金层17。该基底11由绝缘材料制成。该基底11可为聚丙烯（PP）薄膜、聚酯（PET）薄膜或聚酰亚胺（PI）薄膜。
请结合图3，该导电层13位于该基底11上。该导电层13为铜箔。该导电层13具有实现其电学功能的导电图案。该导电层13包括一个化金区130。该化金区130包括一个连接部135。该导电层13在该化金区130内开设至少一个开口131。本实施方式中，该导电层13在该化金区130内开设有四个独立的开口131，该四个独立的开口131大小相同且均呈L型，该四个独立的开口131位于该化金区130的外围。该四个开口131贯穿该导电层13以将该基底11暴露，即在该四个开口131的位置该导电层13没有将该基底11覆盖，且该导电层13在该四个开口131处暴露出一周侧表面。每个开口131均具有一周侧壁133，每个开口131的一周侧壁133即为由该每个开口131分别暴露出来的导电层13的一周侧表面。该连接部135为一个矩形区域，该四个开口131分别设置在该连接部135的四个直角处。该四个开口131不切断导电层13的电性连接。该化金区130用于与其它电学器件进行电性连接，具体地，该连接部135用于与其它电学器件进行电性连接。
该防焊层15位于该导电层13背离该基底11的一侧并覆盖该导电层13且该防焊层15对应该化金区130设置有一个开窗150。该防焊层15的材料为防焊油墨。
该化金层17位于该化金区130内，该化金层17覆盖该连接部135并覆盖每个开口131的一周侧壁133。该化金层17的材料为金或镍。该化金层17通过化金制程沉积在连接部135的表面及每个开口131的一周侧壁133上。由于该基底11所采用的材料通常不会在化金制程中发生反应，由该四个开口131所暴露出来的该基底11上不会形成化金层。本实施方式中，该四个开口131的开口面积使得在每个开口131的一周侧壁133上形成化金层17后，该化金层17只会部分地覆盖由该开口131所暴露出的该基底11。可以理解的是，在其它实施方式，若该开口131的开口面积较小或者是形成的化金层17的厚度较厚，则该化金层17有可能将该开口131暴露出来的该基底11全部覆盖。该化金层17用于防止与其它电学器件进行电性连接的该导电层13暴露于空气而氧化。
请参阅图4，为本发明第二实施方式提供的电路板200。该电路板200与本发明第一实施方式中提供的该电路板100的差别在于：该电路板200的连接部为一个圆形区域；该电路板200的四个独立的开口231大小相同且均呈扇形；该四个开口231均匀且规则地设置在该连接部的周围。
可以理解的是，在其它实施方式中，连接部也可以为其它特定的形状，开口的数量也不限于一个或四个。若有多个开口，该多个开口也不限于大小相同或形状相同，该多个开口也不限于规则设置，也可以无规则地进行设置。
本发明实施方式提供的该电路板100（或该电路板200）的导电层13在该化金区130内设置该开口131（或该开口231），使得该化金区130内的该导电层13与基底11之间具有高度差。在化金制程中，反应产生的气泡会因导电层13与基底11之间的高度差所产生的张力而破裂且容易被振荡出去。此外，在该化金区130内设置该开口131（或该开口231），由于该开口131的一周侧壁133为导电层13在该开口131处暴露出来的侧表面，化金制程中，也会在该一周侧壁133上发生化学反应，这样一来也增加了化学反应的表面积，进一步使得反应产生的气泡容易破裂或被振荡出去。如此，本发明实施方式提供的该电路板100（或该电路板200）能够提高化金反应速率，改善上金不良的问题。
请再次参阅图3，本发明第三实施方式提供一种制造如本发明第一实施方式中的电路板100的制造方法，该制造方法包括：
第一步：提供一个基底11。该基底11由绝缘材料制成，该基底11可为聚丙烯（PP）薄膜、聚酯（PET）薄膜或聚酰亚胺（PI）薄膜。
第二步：形成一层铜箔层于该基底11上。
第三步：蚀刻该铜箔层以形成具有一定导电图案的导电层13，该导电层13包括一个化金区130，该化金区130包括一个连接部135。该导电层13在该化金区130内开设有至少一个开口131。该至少一个开口131贯穿该导电层13并将该基底11暴露。每个开口131均具有一周侧壁133，每个开口131的一周侧壁133为由该每个开口131分别暴露出来的导电层13的一周侧表面。
第四步：形成一层防焊层15覆盖该导电层13上，该防焊层15对应该化金区130设置有一个开窗150。
第五步：进行化金制程以在该化金区130内形成化金层17，如此，完成制作该电路板100。该化金层17覆盖该连接部135并覆盖每个开口131的一周侧壁133。该化金层17的材料为金或镍。
本发明第三实施方式提供的制造该电路板100的制造方法，在该导电层13的该化金区130内设置该开口131，使得该化金区130内的该导电层13与基底11之间具有高度差。在第五步的化金制程中，反应产生的气泡会因导电层13与基底11之间的高度差所产生的张力而破裂且容易被振荡出去。此外，在该化金区130内设置该开口131，由于该开口131的一周侧壁133为导电层13在该开口131处暴露出来的侧表面，在第五步的化金制程中，也会在该一周侧壁133上发生化学反应，这样一来也增加了化学反应的表面积，进一步使得反应产生的气泡容易破裂或被振荡出去。如此，本发明第三实施方式提供的制造该电路板100的制造方法能够提高化金反应速率，改善上金不良的问题。
虽然本发明已揭示具体实施方式，但其并非用以限定本发明，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的构思和范围的前提下所作出的等同结构或步骤的置换，或依本发明专利保护范围所作的等同变化与修饰，皆应仍属本专利涵盖的范畴。
Claims (9)
1.一种电路板，包括基底、导电层、防焊层以及化金层，其中，该导电层位于该基底上，该导电层包括化金区，该防焊层覆盖该导电层，该防焊层对应该化金区设置一开窗，其特征在于，该化金区包括一个连接部，该导电层在该化金区内开设多个独立的开口，该多个独立的开口位于该化金区的外围，该多个独立的开口将该基底暴露，每个开口具有一周侧壁，该一周侧壁为由该开口所暴露出来的导电层的侧表面，该化金层位于该化金区内，该化金层覆盖该连接部并覆盖每个开口的一周侧壁。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该导电层为铜箔。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该化金层的材料为金或镍。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该连接部为一个矩形区域，该多个独立的开口为四个独立的开口，该四个独立的开口为大小相同且呈L型的开口，该四个独立的开口分别设置在该连接部的四个直角处。
5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该连接部为一个圆形区域，该多个独立的开口为大小相同且呈扇形的开口，该多个独立的开口规则地设置在该连接部的周围。
6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该多个独立的开口规则地设置在该化金区内。
7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该多个独立的开口无规则地设置在该化金区内。
8.一种电路板的制造方法，包括：
提供一个基底；
形成一导电层于该基底上，该导电层包括一个化金区，该化金区包括一个连接部，该导电层在该化金区内开设至少一个开口，该至少一个开口将该基底暴露，每个开口具有一周侧壁，该一周侧壁为由该开口所暴露出来的导电层的侧表面；
形成一层防焊层覆盖该导电层上，该防焊层对应该化金区设置有一个开窗；
进行化金制程以在该化金区内形成化金层，该化金层覆盖该连接部并覆盖每个开口的一周侧壁。
9.如权利要求8所述的一种电路板的制造方法，其特征在于，该导电层为铜箔。
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