JPS6034094A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6034094A JPS6034094A JP14291183A JP14291183A JPS6034094A JP S6034094 A JPS6034094 A JP S6034094A JP 14291183 A JP14291183 A JP 14291183A JP 14291183 A JP14291183 A JP 14291183A JP S6034094 A JPS6034094 A JP S6034094A
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- JP
- Japan
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- substrate
- electroless plating
- hole
- conductive circuit
- film
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配線板の製造方法に関し、詳しくは無電解
めっきによってスルホニルを形成する印刷配線板の製造
方法に関する。
めっきによってスルホニルを形成する印刷配線板の製造
方法に関する。
従来、銅張りした絶縁板を出発材料として、無電解めっ
きによってスルホールを形成する印刷配線板は次の（ａ
）〜（ｅ）工程によって製造されていた。すなわち （ａ）銅張りした絶縁板の所望の位置に貫通孔を形成す
る。
きによってスルホールを形成する印刷配線板は次の（ａ
）〜（ｅ）工程によって製造されていた。すなわち （ａ）銅張りした絶縁板の所望の位置に貫通孔を形成す
る。
（ｂ）次にこの絶縁板に印刷−エツチング法で所望の導
電回路を形成する。
電回路を形成する。
（Ｃ）次に塩化第一錫と塩化パラジウムの混合コロイド
水溶液の無電解めっき触媒水溶液に浸漬し、絶縁板の表
面及び貫通孔の壁面に無電解めっき用触媒を付与する。
水溶液の無電解めっき触媒水溶液に浸漬し、絶縁板の表
面及び貫通孔の壁面に無電解めっき用触媒を付与する。
（ｄ）次に絶縁板表面の貫通孔縁部の銅箔部分を除いた
他の部分を無電解めっきに対するレジスト皮膜で被覆す
る。
他の部分を無電解めっきに対するレジスト皮膜で被覆す
る。
（ｅ）次に無電解銅めっき液に浸漬し、貫通孔壁及び絶
縁板の表面の貫通孔縁部の銅嵌上に所望の厚さの無電解
銅めっき膜を形成する。しかし、上記、従来技術で製造
された印刷配線板は、レジスト皮膜の下に無電解めっき
用触媒のパラジウム金属が残存している。そのため、導
電回路間の電気絶縁性を著しく低下させる欠点を有して
いた。
縁板の表面の貫通孔縁部の銅嵌上に所望の厚さの無電解
銅めっき膜を形成する。しかし、上記、従来技術で製造
された印刷配線板は、レジスト皮膜の下に無電解めっき
用触媒のパラジウム金属が残存している。そのため、導
電回路間の電気絶縁性を著しく低下させる欠点を有して
いた。
本発明は、上記従来技術の欠点を除去した印刷配線板の
製造方法を提供することを目的とする。
製造方法を提供することを目的とする。
本発明の印刷配線板の製造方法は絶縁板に銅張りした印
刷配線基板の所望の位置貫通孔を形成する工程と、上記
基板の表面に印刷−エツチング法で所望の導電回路を形
成する工程と、上記基板の表面の導電回路を酸可溶性有
機化合物の皮膜で被覆する工程と、上記基板の表面及び
貫通孔壁を非貴金属コロイド水溶液の無電解めっき触媒
水溶液に浸漬し無電解めっき用触媒を付与する工程と、
上記基板を酸性水溶液に浸漬し表面の導電回路上の酸可
溶性有機化合物の皮膜及び無電解めっき用触媒を除去す
る工程と、上記基板の表面の貫通孔縁部の銅箔部分を除
いた他の部分を無電解めっきに対するレジスト皮膜で被
覆する工程と、上記基板の表面の貫通孔縁部の銅箔上及
び貫通壁に無電解めっき処理により所望の厚さの無電解
めっき膜を形成する工程と、上記基板を熱処理する工程
とを含むことを特徴とする。
刷配線基板の所望の位置貫通孔を形成する工程と、上記
基板の表面に印刷−エツチング法で所望の導電回路を形
成する工程と、上記基板の表面の導電回路を酸可溶性有
機化合物の皮膜で被覆する工程と、上記基板の表面及び
貫通孔壁を非貴金属コロイド水溶液の無電解めっき触媒
水溶液に浸漬し無電解めっき用触媒を付与する工程と、
上記基板を酸性水溶液に浸漬し表面の導電回路上の酸可
溶性有機化合物の皮膜及び無電解めっき用触媒を除去す
る工程と、上記基板の表面の貫通孔縁部の銅箔部分を除
いた他の部分を無電解めっきに対するレジスト皮膜で被
覆する工程と、上記基板の表面の貫通孔縁部の銅箔上及
び貫通壁に無電解めっき処理により所望の厚さの無電解
めっき膜を形成する工程と、上記基板を熱処理する工程
とを含むことを特徴とする。
本発明によれば基板表面の導電回路は、無電解めっき用
触媒を付与する工程に先立って酸可溶性有機化合物の皮
膜（例えは、銅とキレート皮膜を形成するイミダゾール
の皮膜）で被覆される。また無電解めっき用触媒の付与
工程後の酸性水溶液中への浸漬工程において、酸可溶性
有機化合物の皮膜は導電回路上から除去される際、導電
回路の酸可溶性有機化合物の皮膜上に付着している無電
解めっき用触媒も除去される。従って、次の無電解めっ
きに対するレジスト皮膜を被覆する工程において導電回
路とレジスト皮膜との密着性を低下させる無電解めっき
用触媒か導電回路上には残存せず、導電回路とレジスト
皮膜の密着性が低下することはない。
触媒を付与する工程に先立って酸可溶性有機化合物の皮
膜（例えは、銅とキレート皮膜を形成するイミダゾール
の皮膜）で被覆される。また無電解めっき用触媒の付与
工程後の酸性水溶液中への浸漬工程において、酸可溶性
有機化合物の皮膜は導電回路上から除去される際、導電
回路の酸可溶性有機化合物の皮膜上に付着している無電
解めっき用触媒も除去される。従って、次の無電解めっ
きに対するレジスト皮膜を被覆する工程において導電回
路とレジスト皮膜との密着性を低下させる無電解めっき
用触媒か導電回路上には残存せず、導電回路とレジスト
皮膜の密着性が低下することはない。
また、本発明によれば、導電回路間のレジスト皮膜の下
には非貴金属系無電解めっき用触媒が残存するが、無電
解めっき後の基板の熱処理により、。
には非貴金属系無電解めっき用触媒が残存するが、無電
解めっき後の基板の熱処理により、。
非貴金属系無電解めっ′き用触媒は酸化し、導電回路間
の電気絶縁性は、従来技術によって製造された印刷配線
板よシ著しく向上させることができる。
の電気絶縁性は、従来技術によって製造された印刷配線
板よシ著しく向上させることができる。
以下、本発明印刷配線板の製造方法の実施例を図面によ
シ説明する。
シ説明する。
第１図（ａ）〜（ｇ）は、本発明の詳細な説明するため
の印刷配線板要部の拡大断面図である。
の印刷配線板要部の拡大断面図である。
第１図（ａ）のように絶縁板１の表面に絹張りした基板
１０の銅箔２表面から貫通孔３をドリルを使用して形成
した。次いで第１図（ｂ）のように通常の印刷−エツチ
ング法により銅嵌２の非回路部分を除去し、導電回路４
を形成した。次にイミダゾールの濃度７＞： １０ ｇ
／ ｔ、であるイミダゾール水溶液中に約５分間基板
１ｏを浸漬し、第１図（Ｃ）のように基板１０の表面の
導電回路４を酸可溶性有機化合物（イミダゾール）の皮
膜５で被覆した。
１０の銅箔２表面から貫通孔３をドリルを使用して形成
した。次いで第１図（ｂ）のように通常の印刷−エツチ
ング法により銅嵌２の非回路部分を除去し、導電回路４
を形成した。次にイミダゾールの濃度７＞： １０ ｇ
／ ｔ、であるイミダゾール水溶液中に約５分間基板
１ｏを浸漬し、第１図（Ｃ）のように基板１０の表面の
導電回路４を酸可溶性有機化合物（イミダゾール）の皮
膜５で被覆した。
次いで水洗浸銅金属コロイド水溶液の非貴金属系無電解
めっき触媒水溶液に浸漬し、基板１００表面及び貫通孔
３の壁面に無電解めっき用触媒６を付与した（第１図（
ｄ））。
めっき触媒水溶液に浸漬し、基板１００表面及び貫通孔
３の壁面に無電解めっき用触媒６を付与した（第１図（
ｄ））。
なお銅金属コロイド水溶液のＰＨは５〜８に管理した。
次いで５重量％の希硫酸水溶液中に１分間浸漬し、導電
回路４上の酸可溶性有機化合物の皮膜５を除去した（第
１図（ｅ））後、第１図（ｆ）のように表面の貫通孔３
縁部の銅箔部分７を除い、た基板１０表面の他の部分を
無電解めっきに対するレジストとしてエポキシ位１脂系
のレジスト皮膜８で被覆した。
回路４上の酸可溶性有機化合物の皮膜５を除去した（第
１図（ｅ））後、第１図（ｆ）のように表面の貫通孔３
縁部の銅箔部分７を除い、た基板１０表面の他の部分を
無電解めっきに対するレジストとしてエポキシ位１脂系
のレジスト皮膜８で被覆した。
次に液温７０℃の無電解銅めっき液に浸漬し、厚さ約３
０ミクロンの無電解銅めっき膜９を貫通孔３の壁面及び
基板１０の表面の貫通孔３縁部の銅箔部分７上に形成し
、水洗後圧縮空気を吹伺けて基板１０から水分を除去し
た。次いで温度１２０℃の熱風中で約１時間熱処理し、
スルホールを有する印刷配線板を製造した（第１図（ｇ
））。
０ミクロンの無電解銅めっき膜９を貫通孔３の壁面及び
基板１０の表面の貫通孔３縁部の銅箔部分７上に形成し
、水洗後圧縮空気を吹伺けて基板１０から水分を除去し
た。次いで温度１２０℃の熱風中で約１時間熱処理し、
スルホールを有する印刷配線板を製造した（第１図（ｇ
））。
このように得られた印刷配線板の導電回路４間の電気抵
抗は１０１３（Ω）以上あり、導電回路間の電気絶縁性
は著しくすぐれて諭ることか判明し、本発明の実用性が
立証された。
抗は１０１３（Ω）以上あり、導電回路間の電気絶縁性
は著しくすぐれて諭ることか判明し、本発明の実用性が
立証された。
第１図（ａＪ〜（ｇ） ｉｆ不発明の一実施し１ｊを説
明するための印刷配線板要部の拡大断面図でおる。 １・・・・・・絶縁か２． ２・・・・・銅箔、３・・
・・・・貝辿孔、４・・・・・・導電回路、５・・・・
・惰り”！Ｊ”１ｊｊｊ性’ｌ”ｌ ４ｊ＋化合物の皮
膜、６・・・・・・熱電解めっき用触媒、７・・・・・
・貞辿孔Ｐ）１（−の銅箔部分、８・−・・・・レジス
ト皮ｊ１ヂ、９・・・・・・りＰ：電解銅めっき膜、Ｉ
Ｏ・・・・・基板。 第１図
明するための印刷配線板要部の拡大断面図でおる。 １・・・・・・絶縁か２． ２・・・・・銅箔、３・・
・・・・貝辿孔、４・・・・・・導電回路、５・・・・
・惰り”！Ｊ”１ｊｊｊ性’ｌ”ｌ ４ｊ＋化合物の皮
膜、６・・・・・・熱電解めっき用触媒、７・・・・・
・貞辿孔Ｐ）１（−の銅箔部分、８・−・・・・レジス
ト皮ｊ１ヂ、９・・・・・・りＰ：電解銅めっき膜、Ｉ
Ｏ・・・・・基板。 第１図
Claims (1)
- 絶縁板に銅張りした印刷配線基板の所望の位置に貫通孔
を形成する工程と、前記基板の表面に所望の導電回路を
形成する工程と、前記基板の表面の導電回路を酸可溶性
有機化合物の皮膜で被覆する工程上、前記基板の表面及
び貫通孔壁面を非貴金属コロイド水溶液の無電解めっき
触媒水溶液に浸漬し無電解めっき用触媒を付与する工程
と、前記基板を酸性水溶液に浸漬し表面の導電回路上の
酸可溶性有機化合物の皮膜及び無電解めっき用触媒を除
去する工程と、前記基板の表面の貫通孔縁部の銅箔部分
を除いた他の部分を無電解めっきに対するレジスト皮膜
で被覆する工程と、前記基板の表面の貫通孔縁部の銅箔
上及び貫通孔壁面に無電解めっき処理にょシ所望の厚さ
の無電解めっき膜を形成する工程と、前記基板を熱処理
する工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14291183A JPS6034094A (ja) | 1983-08-04 | 1983-08-04 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14291183A JPS6034094A (ja) | 1983-08-04 | 1983-08-04 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6034094A true JPS6034094A (ja) | 1985-02-21 |
Family
ID=15326480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14291183A Pending JPS6034094A (ja) | 1983-08-04 | 1983-08-04 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6034094A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6066899A (ja) * | 1983-09-22 | 1985-04-17 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
-
1983
- 1983-08-04 JP JP14291183A patent/JPS6034094A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6066899A (ja) * | 1983-09-22 | 1985-04-17 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
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