JPS6031297A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6031297A JPS6031297A JP14083883A JP14083883A JPS6031297A JP S6031297 A JPS6031297 A JP S6031297A JP 14083883 A JP14083883 A JP 14083883A JP 14083883 A JP14083883 A JP 14083883A JP S6031297 A JPS6031297 A JP S6031297A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- electroless plating
- substrate
- edge
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配線板の製造方法に関し、詳しくは無電解
めっきによってスルホールを形成する印刷配線板の製造
方法に関する。
めっきによってスルホールを形成する印刷配線板の製造
方法に関する。
従来、銅張シした絶縁板を出発材料として無電解めっき
によってスルホールを形成する印刷配線板は次の（ａ）
〜（ｅ）工程によって数」造されてぃ′た。
によってスルホールを形成する印刷配線板は次の（ａ）
〜（ｅ）工程によって数」造されてぃ′た。
すなわち
（ａ）銅張シした絶縁板の所望の位かに１辿孔を形成す
る。
る。
（ｂ）次にこの絶縁板を印刷−エノチング法でＨ［望の
導電回路を形成する。
導電回路を形成する。
（Ｃ）次に塩化第一錫と塩化パラジウムの混合コロイド
水溶液の無電解めっき触媒水溶液に浸漬し７、絶縁板の
表面及び負通孔壁に無電解めっき用触媒を付方する。
水溶液の無電解めっき触媒水溶液に浸漬し７、絶縁板の
表面及び負通孔壁に無電解めっき用触媒を付方する。
（ｄ）次に絶縁板表面の貫通孔縁部の銅箔部分を除いた
他の部分を無寛解めっ＠に対するレジスト皮膜で被覆す
る。
他の部分を無寛解めっ＠に対するレジスト皮膜で被覆す
る。
（ｅ）次に無電解銅めっき液に浸漬し及び絶縁板の表面
の貫通孔縁部の銅箔上置ス〜孔壁に所望の厚略の無電解
銅めっき膜を形成する。
の貫通孔縁部の銅箔上置ス〜孔壁に所望の厚略の無電解
銅めっき膜を形成する。
しかし、上記従来技術で製造された印刷配線板社レジス
ト皮膜の下に無電解めっき用触媒のパラジウム金属が残
存し７ている。そのため導電回路間の電気絶縁性を著し
く低下させる欠点を有していに０ 本発明ｔよ、上記従来技術の欠点全除去した印刷配株板
の製造しｊ法を提供すなことを目＋ｊ：！とラーろ。
ト皮膜の下に無電解めっき用触媒のパラジウム金属が残
存し７ている。そのため導電回路間の電気絶縁性を著し
く低下させる欠点を有していに０ 本発明ｔよ、上記従来技術の欠点全除去した印刷配株板
の製造しｊ法を提供すなことを目＋ｊ：！とラーろ。
オ；発り］り印部°１配將枦の砺！造方法ｔ、Ｉ絶縁板
に銅張りした印刷Ｑｄ線基板の所望の位館にｊ″４通孔
通孔酸形成工程と、上記暴截の表面に印駒：！１−エツ
チング法で所猿のＮＪ＝電Ｍ Ｄｒンを形成するエトと
、上記基板の表１ｍ及びｙｉ非孔壁に非１１−ロイド水
浴液の無電解めっきＶｆＡｋＭ水浴液Ｔｉｃ浸漬し無電
Ｊ奔めつき用１９」４媒を伺与する工程と、上ｉ５基板
の表１ｊｉｉの貫通孔１１一部の餉拍部分を除いた他の
部分を無へｉ、解めっきに対するレジスト皮膜て被峙ン
する］二わ“と、上ＲＬＩ ）Ｑ細孔壁及びＪと板の表
向の′３−Ｌ通孔縁部の銅箔上に無知、解めっきＤＪ、
堤によｐ加盟の厚さの勲電恥゛めっき私を形成する工程
と、上記基板を熱処理する工程とを含むことを判徴とす
る。
に銅張りした印刷Ｑｄ線基板の所望の位館にｊ″４通孔
通孔酸形成工程と、上記暴截の表面に印駒：！１−エツ
チング法で所猿のＮＪ＝電Ｍ Ｄｒンを形成するエトと
、上記基板の表１ｍ及びｙｉ非孔壁に非１１−ロイド水
浴液の無電解めっきＶｆＡｋＭ水浴液Ｔｉｃ浸漬し無電
Ｊ奔めつき用１９」４媒を伺与する工程と、上ｉ５基板
の表１ｊｉｉの貫通孔１１一部の餉拍部分を除いた他の
部分を無へｉ、解めっきに対するレジスト皮膜て被峙ン
する］二わ“と、上ＲＬＩ ）Ｑ細孔壁及びＪと板の表
向の′３−Ｌ通孔縁部の銅箔上に無知、解めっきＤＪ、
堤によｐ加盟の厚さの勲電恥゛めっき私を形成する工程
と、上記基板を熱処理する工程とを含むことを判徴とす
る。
本発明によれば、導電回路間のレジスト皮膜の下には非
貴金属系の無電解めっき用触媒が残存するが無電解めっ
き後の基板の熱処理により非貴金属系の無電解めっき用
触媒は酸化し、導電回路間の電気絶縁性は従来技術によ
って製造された印刷配線板より著しく向上させることが
できる。
貴金属系の無電解めっき用触媒が残存するが無電解めっ
き後の基板の熱処理により非貴金属系の無電解めっき用
触媒は酸化し、導電回路間の電気絶縁性は従来技術によ
って製造された印刷配線板より著しく向上させることが
できる。
以下、本発明の印刷東線板の製造方法の実施列を図面に
よシ説明する。
よシ説明する。
第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の実施列Ｉを説明するた
めの印刷配線板要■″の拡大断面し：１′オ）る。第１
図（ａ）のように絶ｌＷ板１のｆ而に％ｌ張りし、た印
刷配線基板（以後基板と称す）１０の鈴１拍２表仲から
貫通孔３をドリルを使用して形成しに０次いで第１図（
ｂ）の！’５に辿常の印１ｉｉ＋、ｌ−エツチング法に
上り銅箔２の非回路部分を除去［７轡Ｓ１回路４を形成
１．ｆＣ，次に銅金属コロ１ド水泗液の非■金絹糸無電
輩め）き触媒水溶液にきも渾Ｌ、；＋’板ｌＯの表面及
び貫通孔３の壁に無電解めっき用触媒５を４−Ｊ与し、
水洗扱、温度８０℃で１０分間熱風乾炉しｆｃ（第１図
（Ｃ））。次いで第１１閾（ｄ）のように表ｍ】り貫刑
孔３に部の１ｆｌＩ１１箔部分６を除いた基板１０の表
面部分を無電解めっきに対するレジストとじてエポキ／
樹脂系のレジスト皮Ｍ７で被覆した。
めの印刷配線板要■″の拡大断面し：１′オ）る。第１
図（ａ）のように絶ｌＷ板１のｆ而に％ｌ張りし、た印
刷配線基板（以後基板と称す）１０の鈴１拍２表仲から
貫通孔３をドリルを使用して形成しに０次いで第１図（
ｂ）の！’５に辿常の印１ｉｉ＋、ｌ−エツチング法に
上り銅箔２の非回路部分を除去［７轡Ｓ１回路４を形成
１．ｆＣ，次に銅金属コロ１ド水泗液の非■金絹糸無電
輩め）き触媒水溶液にきも渾Ｌ、；＋’板ｌＯの表面及
び貫通孔３の壁に無電解めっき用触媒５を４−Ｊ与し、
水洗扱、温度８０℃で１０分間熱風乾炉しｆｃ（第１図
（Ｃ））。次いで第１１閾（ｄ）のように表ｍ】り貫刑
孔３に部の１ｆｌＩ１１箔部分６を除いた基板１０の表
面部分を無電解めっきに対するレジストとじてエポキ／
樹脂系のレジスト皮Ｍ７で被覆した。
次に液温７０℃の無電解銅めっき液に浸漬し厚さ約３０
ミクロンの無電解銅めっ酢脚８を謔辿孔３の概及び基板
１０の衣ｉｎ＋の親憫孔３縁部の＠箔部分６上に彫成し
、水洗後、圧縮窒気を吹付は基板ｌＯから水分を除去し
た。次いて譜朋１２０℃の熱風中で約１時曲熱処理し、
スルホールを有する印刷配線板を製造【２だ（第１図（
ｅ））。
ミクロンの無電解銅めっ酢脚８を謔辿孔３の概及び基板
１０の衣ｉｎ＋の親憫孔３縁部の＠箔部分６上に彫成し
、水洗後、圧縮窒気を吹付は基板ｌＯから水分を除去し
た。次いて譜朋１２０℃の熱風中で約１時曲熱処理し、
スルホールを有する印刷配線板を製造【２だ（第１図（
ｅ））。
このように−して得ら１ｔ１Ｌだ印部１」配線板の導電
回路間の電気抵抗は１０”（Ω）以上あり、導電回路間
の短気絶祠性は著しくすぐｆしていることが判明し、本
発明の実用性が立証できた。
回路間の電気抵抗は１０”（Ω）以上あり、導電回路間
の短気絶祠性は著しくすぐｆしていることが判明し、本
発明の実用性が立証できた。
第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の一実施例を敗、明する
ための印刷配線板要部の拡大ｌ１ｅｒ面図である。 １・・・・・・絶縁板、２・・・・・・銅箔、３・・・
・・・貫通孔、４・・・・・・導電回路、５・・・・・
・無電解めっき用触媒、６・・・・・・貫通孔縁部の銅
箔部分、７・・・・・・レジスト皮膜、８・・・・・・
無電解鋼めっき膜、ＩＯ・・・・・・（印刷へ′線）基
板。 １ゝ− 代理人 弁理士 内 原 昔１−７′こ ）・′ｆプ 〜
ための印刷配線板要部の拡大ｌ１ｅｒ面図である。 １・・・・・・絶縁板、２・・・・・・銅箔、３・・・
・・・貫通孔、４・・・・・・導電回路、５・・・・・
・無電解めっき用触媒、６・・・・・・貫通孔縁部の銅
箔部分、７・・・・・・レジスト皮膜、８・・・・・・
無電解鋼めっき膜、ＩＯ・・・・・・（印刷へ′線）基
板。 １ゝ− 代理人 弁理士 内 原 昔１−７′こ ）・′ｆプ 〜
Claims (1)
- 絶縁板ＶＣｊｌｕｌ張シした印刷配線基板の所望の位置
に貫通孔を形成する工程と、ｔｉｔＪ記基板の表面に所
望の導電回路を形成する工程と、前記基板の表向及び貫
通孔壁面ケ非ｉｔｔ金属コロイド水心液の無電解めっき
触縁水溶液に１２漬し炉電解４つつき用：独媒を付与す
る工程と、前記基板の表面の貫通孔縁部の銅箔部分を除
いた仙の部分を無電解めっきに対するレジスト皮１便で
被覆する工程と、前記貫通孔壁面及び基板表面の貸涌孔
縁部の鋼箔上（て無電解めっき処理により１カ望の厚さ
の無電解めっき膜を形成する工程と、前記基板を熱処理
する工程とを含むことを翁−徴とする印刷配線板の’Ａ
−ｉＡ力法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14083883A JPS6031297A (ja) | 1983-08-01 | 1983-08-01 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14083883A JPS6031297A (ja) | 1983-08-01 | 1983-08-01 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6031297A true JPS6031297A (ja) | 1985-02-18 |
Family
ID=15277886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14083883A Pending JPS6031297A (ja) | 1983-08-01 | 1983-08-01 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6031297A (ja) |
-
1983
- 1983-08-01 JP JP14083883A patent/JPS6031297A/ja active Pending
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