JPS6032391A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6032391A JPS6032391A JP14167583A JP14167583A JPS6032391A JP S6032391 A JPS6032391 A JP S6032391A JP 14167583 A JP14167583 A JP 14167583A JP 14167583 A JP14167583 A JP 14167583A JP S6032391 A JPS6032391 A JP S6032391A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- electroless plating
- substrate
- printed wiring
- aqueous solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配線板の製造方法に関し、詳しくは無電解
めっきによってスルホールを形成する印刷配線板の製造
方法に関する。
めっきによってスルホールを形成する印刷配線板の製造
方法に関する。
従来、銅張〃した絶縁板を出発材料として、無電解めっ
きによってスルホールを形成する印刷配線板は、次の（
ａ）〜（ｅ）工程によって製造されていた。すなわち （ａ）銅張りした絶縁板の所望の位置に貫通孔を形成す
る。
きによってスルホールを形成する印刷配線板は、次の（
ａ）〜（ｅ）工程によって製造されていた。すなわち （ａ）銅張りした絶縁板の所望の位置に貫通孔を形成す
る。
（ｂ）次にこの絶縁板を印刷−エツチング法で所望の導
電回路を形成する。
電回路を形成する。
（ｅ）次に塩化第一錫と塩化パラジウムの混合コロイド
水溶液の無電解めっき触媒水溶液に浸漬し、絶縁板の表
面及び貫通孔壁に無電解めっき用触媒を付与する。
水溶液の無電解めっき触媒水溶液に浸漬し、絶縁板の表
面及び貫通孔壁に無電解めっき用触媒を付与する。
（ｄ）次に絶縁板表面の貫通孔縁部の銅箔部分を除いた
他の部分を無電解めっきに対するレジスト皮膜で被覆す
る。
他の部分を無電解めっきに対するレジスト皮膜で被覆す
る。
（ｅ）次に無電解銅めっき液に浸漬し、貫通孔壁及び絶
縁基板の表面の貫通孔縁部の銅箔上に所望の厚さの無電
解銅めっ［膜を形成する。
縁基板の表面の貫通孔縁部の銅箔上に所望の厚さの無電
解銅めっ［膜を形成する。
しかし、上記従来技術で製造された印刷配線板は、レジ
スト皮膜の下に無電解めっき用触媒のパラジウム金属が
残存している。そのため導電回路間の電気絶縁性を著し
く低下させる欠点を有していた。
スト皮膜の下に無電解めっき用触媒のパラジウム金属が
残存している。そのため導電回路間の電気絶縁性を著し
く低下させる欠点を有していた。
本発明は、上記従来技術の欠点を除去した印刷配線板の
製造方法を提供することを目的とする。
製造方法を提供することを目的とする。
本発明印刷配線板の製造方法は絶縁板に銅張りした印刷
配線基板の所望の位置に貫通孔を形成する工程と、上記
基板の表面に印刷−エツチング法で所望の導電回路を形
成する工程と、上記基板の表面及び貫通孔壁を非貴金属
コロイド水溶液の無電解めっき触媒水溶液に浸漬し無電
解めっき用触媒を付与する工程と、上記基板の表面の貫
通孔縁部の銅箔部分を除いた他の部分を無電解めっきに
対するレジスト皮膜で被覆する工程と、上記基板を還元
剤水溶液に浸漬する工程と、上記基板表面の貫通孔縁部
の銅箔上及び貫通孔壁に無電解めっき処理によシ所望の
厚さの無電解めっき膜を形成する工程とを含むことを特
徴とする。
配線基板の所望の位置に貫通孔を形成する工程と、上記
基板の表面に印刷−エツチング法で所望の導電回路を形
成する工程と、上記基板の表面及び貫通孔壁を非貴金属
コロイド水溶液の無電解めっき触媒水溶液に浸漬し無電
解めっき用触媒を付与する工程と、上記基板の表面の貫
通孔縁部の銅箔部分を除いた他の部分を無電解めっきに
対するレジスト皮膜で被覆する工程と、上記基板を還元
剤水溶液に浸漬する工程と、上記基板表面の貫通孔縁部
の銅箔上及び貫通孔壁に無電解めっき処理によシ所望の
厚さの無電解めっき膜を形成する工程とを含むことを特
徴とする。
本発明によれば基板表面の導電回路間のレジスト皮膜の
下には、非貴金属系の無電解めっき用触媒が残存するが
レジスト皮膜の熱硬化時に無電解めっき用触媒が酸化さ
れ、導電回路間の電気絶縁性は、従来技術で製造された
印刷配線板より著しく向上する。またレジスト皮膜の熱
硬化時に酸化された基板の貫通孔壁上の無電解めっき用
触媒は、還元剤水溶液によって還元され、無電解めっき
の触媒能力が再生される。
下には、非貴金属系の無電解めっき用触媒が残存するが
レジスト皮膜の熱硬化時に無電解めっき用触媒が酸化さ
れ、導電回路間の電気絶縁性は、従来技術で製造された
印刷配線板より著しく向上する。またレジスト皮膜の熱
硬化時に酸化された基板の貫通孔壁上の無電解めっき用
触媒は、還元剤水溶液によって還元され、無電解めっき
の触媒能力が再生される。
本発明における非貴金属コロイド水溶液の無電解めっき
触媒水溶液とＬ７ては、銅金属コロイド水溶液が使用で
きる。また無肩、解めっきに対するレジスト皮膜の形成
後使用する還元剤水浴液としては、ＰＨＩＩ。５〜１３
，２ホルムアルデヒド水溶液が適当である。
触媒水溶液とＬ７ては、銅金属コロイド水溶液が使用で
きる。また無肩、解めっきに対するレジスト皮膜の形成
後使用する還元剤水浴液としては、ＰＨＩＩ。５〜１３
，２ホルムアルデヒド水溶液が適当である。
以下、不発明印刷配線板の製造方法の実施例を図面に基
いて詳細に説明する。
いて詳細に説明する。
第１図（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施例を范、明する
ための印刷配線板軟部の拡大陣「面図である。
ための印刷配線板軟部の拡大陣「面図である。
第１図（ａ）のように絶縁板ｌの表面に銅張シした基板
ｌＯＯ銅箔２の表面から貫通孔３をドリルを使用して形
成した。
ｌＯＯ銅箔２の表面から貫通孔３をドリルを使用して形
成した。
次いで第１図（ｂ）のように印刷−エツチング法にまり
銅箔２の非回路部分全除去し、導電回路４を形成した。
銅箔２の非回路部分全除去し、導電回路４を形成した。
次に第１図（ｃ）のように銅金属コロイド水溶液の非貴
金属系無電解めっき触媒水溶液に浸漬し、基板１０の表
面及び貫通孔３の壁面に無電解めっき用触媒５を付与し
た。次いで第１図（ｄ）のように基板１０表面の貫通孔
３縁部の銅箔部分６を除いた基板１０表面の他の笥１分
を無電解めっきに対するエポキシ樹脂糸のレジスト皮Ｍ
７で抜機し、温度１３０℃の熱風中で３０分間レジスト
皮膜７を熱硬化させた。次いで３７重量％ホールムアル
デヒドｉ ｏ ｏ ｍｔ７を含有するＰＨ＝１２．５の
還元剤水溶液に５分ｍ］浸漬し、水洗後液温７０℃の無
電解銅めっき液中ＶＣ浸漬し、第１図（ｅ）のように貫
通孔３の壁面及び貫通孔３縁部の銅箔部分６上に、厚さ
約３０ミクロンの無電解銅めっ＠膜８を形成し、スルホ
ールを有する印刷配線板を製造しｆｃ。
金属系無電解めっき触媒水溶液に浸漬し、基板１０の表
面及び貫通孔３の壁面に無電解めっき用触媒５を付与し
た。次いで第１図（ｄ）のように基板１０表面の貫通孔
３縁部の銅箔部分６を除いた基板１０表面の他の笥１分
を無電解めっきに対するエポキシ樹脂糸のレジスト皮Ｍ
７で抜機し、温度１３０℃の熱風中で３０分間レジスト
皮膜７を熱硬化させた。次いで３７重量％ホールムアル
デヒドｉ ｏ ｏ ｍｔ７を含有するＰＨ＝１２．５の
還元剤水溶液に５分ｍ］浸漬し、水洗後液温７０℃の無
電解銅めっき液中ＶＣ浸漬し、第１図（ｅ）のように貫
通孔３の壁面及び貫通孔３縁部の銅箔部分６上に、厚さ
約３０ミクロンの無電解銅めっ＠膜８を形成し、スルホ
ールを有する印刷配線板を製造しｆｃ。
このようにして得られた印刷配線板の導電回路間の電気
抵抗は１０”（Ω）以上あり、導′成回路間の電気絶縁
性は著しくすぐれていることが判明し、本発明の実用性
が立証さ九ｆ（。
抵抗は１０”（Ω）以上あり、導′成回路間の電気絶縁
性は著しくすぐれていることが判明し、本発明の実用性
が立証さ九ｆ（。
第１１図（ａ）〜（ｅ）は、本発明の一実施例を説明す
るためのプリント配線板要部の拡大断面図である。 ｌ・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・銅箔、３・・
・・・・貫通孔、４・・・・・・導電回路、５・−・・
・・無電解めっき用触媒、６・・・−・貫通孔１に部銅
箔部分、７・・・・・・レジスト皮膜、８・・・・・・
無電解鋼めっき膜、１０・・・・−・基板。 ゛＜ご゛・・；：、、／
るためのプリント配線板要部の拡大断面図である。 ｌ・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・銅箔、３・・
・・・・貫通孔、４・・・・・・導電回路、５・−・・
・・無電解めっき用触媒、６・・・−・貫通孔１に部銅
箔部分、７・・・・・・レジスト皮膜、８・・・・・・
無電解鋼めっき膜、１０・・・・−・基板。 ゛＜ご゛・・；：、、／
Claims (1)
- 絶縁板に銅張りした印刷配線基板の所望の位置に貫通孔
を形成する工程と、前記基板の表面に所望の導電回路を
形成する工程と、前記基板の表面及び貫通孔壁面を非貴
金属コロイド水溶液の無電解めっき触媒水溶液に浸漬し
、無電解めっき用触媒を付与する工程と、前記基板の表
面の貫通孔縁部の銅箔部分を除いた他の部分を無電解め
っきに対するレジスト皮膜で被覆する工程と、前記基板
を還元剤水溶液に浸漬する工程と、前記基板表面の貫通
孔縁部の銅箔上及び貫通孔壁面に無電解めっき処理によ
υ所望の厚さの無％Ｌ′Ｍめっき膜を形成する工程とを
含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14167583A JPS6032391A (ja) | 1983-08-02 | 1983-08-02 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14167583A JPS6032391A (ja) | 1983-08-02 | 1983-08-02 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6032391A true JPS6032391A (ja) | 1985-02-19 |
Family
ID=15297582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14167583A Pending JPS6032391A (ja) | 1983-08-02 | 1983-08-02 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6032391A (ja) |
-
1983
- 1983-08-02 JP JP14167583A patent/JPS6032391A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS60207395A (ja) | スルーホールメツキした電気プリント回路板の製造法 | |
| JPH06260756A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6032391A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0964538A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH08204303A (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 | |
| JPS6034094A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS6037196A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS6064495A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS60120589A (ja) | プリント回路基板の製造方法 | |
| JPS6037195A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS61102796A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS6037794A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS6032392A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS584999A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPS59155994A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPS62268194A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS61163693A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6064496A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS6066899A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS589398A (ja) | プリント回路用基板の製造法 | |
| JPS5850040B2 (ja) | プリント回路板の製法 | |
| JPS62266894A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS61140197A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPH05218621A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02238696A (ja) | 銅箔と樹脂との密着性向上方法 |