JPH10168577A - 成形回路部品などのめっき部品の製法 - Google Patents
成形回路部品などのめっき部品の製法Info
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- JPH10168577A JPH10168577A JP35178396A JP35178396A JPH10168577A JP H10168577 A JPH10168577 A JP H10168577A JP 35178396 A JP35178396 A JP 35178396A JP 35178396 A JP35178396 A JP 35178396A JP H10168577 A JPH10168577 A JP H10168577A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐熱性に優れ、高温半田の過程においても剥
離が生じないこと。 【解決手段】 液晶ポリマーを素材とする基材１をエッ
チング処理した後で触媒付与し、無電解銅めっき２し、
この無電解銅めっき２の上面をパターン加工した後、電
解銅めっき３をする。回路パターンを形成し、電解銅め
っき３の上に無電解ニッケルめっき４を施し、このニッ
ケルを硬化させるための熱処理する。その後、最終の表
面めっき５，６，７を施し、最後に基材１内の水分を除
去するための熱処理を行う。
離が生じないこと。 【解決手段】 液晶ポリマーを素材とする基材１をエッ
チング処理した後で触媒付与し、無電解銅めっき２し、
この無電解銅めっき２の上面をパターン加工した後、電
解銅めっき３をする。回路パターンを形成し、電解銅め
っき３の上に無電解ニッケルめっき４を施し、このニッ
ケルを硬化させるための熱処理する。その後、最終の表
面めっき５，６，７を施し、最後に基材１内の水分を除
去するための熱処理を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、芳香族系ポリエス
テル液晶ポリマー（以下「液晶ポリマー」という）の成
形品である成形回路部品などめっき部品の製法に関す
る。
テル液晶ポリマー（以下「液晶ポリマー」という）の成
形品である成形回路部品などめっき部品の製法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来から装飾や導電性あるいは耐熱性な
どの機能付与を目的とする成形回路部品（ＭＩＤ）の製
法は、図４に示すように液晶ポリマーを素材とする基材
１３にエッチング処理と触媒付与処理とを行い、この基
材の上に０．３μｍ程度の無電解銅（またはニッケル）
めっき２３し、その上面をレーザ加工してパターン加工
し、その後で５μｍ程度の電解銅めっき３３し、さらに
エッチング処理によりパターンを形成し、１５〜４０μ
ｍの厚さの表面めっき５３，６３，７３するものであっ
た。そして、この表面めっきとは、例えば電解銅めっき
５３、電解ニッケルめっき６３、さらに０．３〜０．６
μｍの電解金めっき７３をしたものがある。他の例とし
て、電解銅めっき５３を省略して電解ニッケルめっき６
３の後に電解金めっき７３したものでもよい。
どの機能付与を目的とする成形回路部品（ＭＩＤ）の製
法は、図４に示すように液晶ポリマーを素材とする基材
１３にエッチング処理と触媒付与処理とを行い、この基
材の上に０．３μｍ程度の無電解銅（またはニッケル）
めっき２３し、その上面をレーザ加工してパターン加工
し、その後で５μｍ程度の電解銅めっき３３し、さらに
エッチング処理によりパターンを形成し、１５〜４０μ
ｍの厚さの表面めっき５３，６３，７３するものであっ
た。そして、この表面めっきとは、例えば電解銅めっき
５３、電解ニッケルめっき６３、さらに０．３〜０．６
μｍの電解金めっき７３をしたものがある。他の例とし
て、電解銅めっき５３を省略して電解ニッケルめっき６
３の後に電解金めっき７３したものでもよい。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、成形回路部品
への電気的導通手段の半田は、従来のように人手による
局部的に加熱するものから近年では半田用の炉、つまり
加熱されたオーブンの雰囲気中を挿通させ、この炉内で
半田付けが行われる方式になっており、そのため成形回
路部品全体が加熱されることになる。特に、この成形回
路部品が適用される技術分野によっては高温に耐え、信
頼性を得るには高温半田の成分、つまり錫と鉛の成分比
率が高温でも耐えるものを使用し、例えば２５０℃の炉
内を１０分間で通過して半田付けを行う構造の高温半田
装置がある。このような高温半田構造では成形回路部品
全体が加熱され、そのため従来の回路部品の表面の全体
に熱により火膨れが点在する状態になり、この部分が剥
離状態になることがあり、成形回路部品の不良化、引い
ては製品の信頼性の低下が問題になっている。
への電気的導通手段の半田は、従来のように人手による
局部的に加熱するものから近年では半田用の炉、つまり
加熱されたオーブンの雰囲気中を挿通させ、この炉内で
半田付けが行われる方式になっており、そのため成形回
路部品全体が加熱されることになる。特に、この成形回
路部品が適用される技術分野によっては高温に耐え、信
頼性を得るには高温半田の成分、つまり錫と鉛の成分比
率が高温でも耐えるものを使用し、例えば２５０℃の炉
内を１０分間で通過して半田付けを行う構造の高温半田
装置がある。このような高温半田構造では成形回路部品
全体が加熱され、そのため従来の回路部品の表面の全体
に熱により火膨れが点在する状態になり、この部分が剥
離状態になることがあり、成形回路部品の不良化、引い
ては製品の信頼性の低下が問題になっている。
【０００４】そこで、本発明の目的は耐熱性に優れ、高
温半田の過程においても剥離が生じない成形回路部品な
どめっき部品の製法を提供することにある。
温半田の過程においても剥離が生じない成形回路部品な
どめっき部品の製法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明にかかる成形回路
部品などめっき部品の製法の第１の特徴は、液晶ポリマ
ーを素材とする基材にエッチング処理と触媒付与処理と
を行い、その上に無電解銅（またはニッケル）めっき
し、その上面に表面めっきし、さらに水分除去のため熱
処理を行うところにある。この第１の特徴は、基材にめ
っき厚が例えば５μｍ以下の薄いめっきを施す場合に有
効な製法である。
部品などめっき部品の製法の第１の特徴は、液晶ポリマ
ーを素材とする基材にエッチング処理と触媒付与処理と
を行い、その上に無電解銅（またはニッケル）めっき
し、その上面に表面めっきし、さらに水分除去のため熱
処理を行うところにある。この第１の特徴は、基材にめ
っき厚が例えば５μｍ以下の薄いめっきを施す場合に有
効な製法である。
【０００６】第２の特徴は、液晶ポリマーを素材とする
基材にエッチング処理と触媒付与処理とを行い、その上
に無電解銅めっきし、その後で無電解ニッケルめっき
し、このニッケルめっきを硬化させるための熱処理を行
い、この熱処理の後、表面めっきし、さらに水分除去の
ため熱処理を行うところにある。この第２の特徴では、
基板にめっきのトータル厚が例えば１０μｍを越える厚
いめっきを施す場合に有効なものである。
基材にエッチング処理と触媒付与処理とを行い、その上
に無電解銅めっきし、その後で無電解ニッケルめっき
し、このニッケルめっきを硬化させるための熱処理を行
い、この熱処理の後、表面めっきし、さらに水分除去の
ため熱処理を行うところにある。この第２の特徴では、
基板にめっきのトータル厚が例えば１０μｍを越える厚
いめっきを施す場合に有効なものである。
【０００７】第３の特徴は、液晶ポリマーを素材とする
基材にエッチング処理と触媒付与処理とを行い、その上
に無電解銅またはニッケルめっきし、その上面をパター
ン形成手段によりパターン加工し、その後で電解銅めっ
きし、エッチング処理によりパターン形成し、その後で
無電解ニッケルめっきし、さらにこのニッケルを硬化さ
せるために熱処理を行い、この熱処理の後、表面めっき
し、さらに水分除去のため熱処理を行うところにある。
この第３の特徴でも、基板にめっきのトータル厚が例え
ば１０μｍを越える厚いめっきを施す場合に有効なもの
である。
基材にエッチング処理と触媒付与処理とを行い、その上
に無電解銅またはニッケルめっきし、その上面をパター
ン形成手段によりパターン加工し、その後で電解銅めっ
きし、エッチング処理によりパターン形成し、その後で
無電解ニッケルめっきし、さらにこのニッケルを硬化さ
せるために熱処理を行い、この熱処理の後、表面めっき
し、さらに水分除去のため熱処理を行うところにある。
この第３の特徴でも、基板にめっきのトータル厚が例え
ば１０μｍを越える厚いめっきを施す場合に有効なもの
である。
【０００８】上記各特徴における液晶ポリマーは、全芳
香族系ポリエステル液晶ポリマーも、半芳香族系ポリエ
ステル液晶ポリマーも含む。また、表面めっきとは、例
えば電解銅めっきし、この電解銅めっきの上に電解ニッ
ケルめっきし、さらに表面の金めっきする。他の例とし
て、電解銅めっきを省略して電解ニッケルめっきしその
表面に金めっきしてもよい。上記各特徴において、ニッ
ケルはニッケル燐、ニッケルボロンなどがある。上記パ
ターン形成手段には、レーザ加工手段、紫外線露光手
段、シルク印刷などから適宜選択することができる。
香族系ポリエステル液晶ポリマーも、半芳香族系ポリエ
ステル液晶ポリマーも含む。また、表面めっきとは、例
えば電解銅めっきし、この電解銅めっきの上に電解ニッ
ケルめっきし、さらに表面の金めっきする。他の例とし
て、電解銅めっきを省略して電解ニッケルめっきしその
表面に金めっきしてもよい。上記各特徴において、ニッ
ケルはニッケル燐、ニッケルボロンなどがある。上記パ
ターン形成手段には、レーザ加工手段、紫外線露光手
段、シルク印刷などから適宜選択することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１に基づいて回路パターンを形
成する実施例（請求項３に記載のもの）を説明すると、
この製法は次の工程により行われる。
成する実施例（請求項３に記載のもの）を説明すると、
この製法は次の工程により行われる。
【００１０】（ａ）先ず液晶ポリマーを素材とする基材
１を脱脂し、めっき前処理として表面粗化（エッチン
グ）処理した後で触媒付与処理を行う。このエッチング
処理は苛性ソーダ（ＮａＯＨ）または苛性カリ（ＫＯ
Ｈ）を所定濃度に溶解したアルカリ性水溶液を所定温
度、例えば５０〜９０℃に加熱し、この水溶液内に基材
１を所定温度浸漬して行うものである。エッチング処理
した後、ＨＣＬ水溶液で中和し、洗浄した後基材１の導
電性の付与化をするために触媒を付与するが、これには
センシタイジング・アクチベーティング方法と、キャタ
リスト・アクセラレーター方法がある。
１を脱脂し、めっき前処理として表面粗化（エッチン
グ）処理した後で触媒付与処理を行う。このエッチング
処理は苛性ソーダ（ＮａＯＨ）または苛性カリ（ＫＯ
Ｈ）を所定濃度に溶解したアルカリ性水溶液を所定温
度、例えば５０〜９０℃に加熱し、この水溶液内に基材
１を所定温度浸漬して行うものである。エッチング処理
した後、ＨＣＬ水溶液で中和し、洗浄した後基材１の導
電性の付与化をするために触媒を付与するが、これには
センシタイジング・アクチベーティング方法と、キャタ
リスト・アクセラレーター方法がある。
【００１１】（ｂ）活性化した後、基材１の上に０．３
μｍ程度の無電解銅めっき２を施し洗浄し乾燥する。こ
の無電解銅めっき２は無電解ニッケルめっきに代えるこ
とができる。
μｍ程度の無電解銅めっき２を施し洗浄し乾燥する。こ
の無電解銅めっき２は無電解ニッケルめっきに代えるこ
とができる。
【００１２】（ｃ）次に、無電解銅めっき２の上面にパ
ターン加工するが、この加工手段としてレーザパワーが
０．５ＷのＹＡＧレーザを照射してパターン加工をす
る。このレーザ加工はこの０．３μｍ程度の無電解銅め
っき２の回路成形部以外の絶縁回路となる部分の輪郭線
上にレーザ光線を照射してこの銅めっきを除去し、絶縁
回路となる部分を絶縁閉回路で囲むものである。このレ
ーザ光線の照射によるパターン加工は、無電解銅めっき
２の厚さに関係し、この無電解銅めっきが厚過ぎると回
路パターンの形成に強い出力のレーザ光を必要とし、そ
のため時には基材１を損傷することがあり、薄過ぎると
この無電解銅めっき２による導電回路として十分な厚さ
のめっき層の確保が困難となる。したがって、この無電
解銅めっき２の厚さは０．２〜２μｍ程度が好ましい。
このようにレーザを照射してパターン加工をする。
ターン加工するが、この加工手段としてレーザパワーが
０．５ＷのＹＡＧレーザを照射してパターン加工をす
る。このレーザ加工はこの０．３μｍ程度の無電解銅め
っき２の回路成形部以外の絶縁回路となる部分の輪郭線
上にレーザ光線を照射してこの銅めっきを除去し、絶縁
回路となる部分を絶縁閉回路で囲むものである。このレ
ーザ光線の照射によるパターン加工は、無電解銅めっき
２の厚さに関係し、この無電解銅めっきが厚過ぎると回
路パターンの形成に強い出力のレーザ光を必要とし、そ
のため時には基材１を損傷することがあり、薄過ぎると
この無電解銅めっき２による導電回路として十分な厚さ
のめっき層の確保が困難となる。したがって、この無電
解銅めっき２の厚さは０．２〜２μｍ程度が好ましい。
このようにレーザを照射してパターン加工をする。
【００１３】（ｄ）このパターン加工した後、５μｍ程
度の電解銅めっき３をする。さらに、電解銅めっき３の
後で、回路形成のためにエッチング処理して回路パター
ンを形成する。
度の電解銅めっき３をする。さらに、電解銅めっき３の
後で、回路形成のためにエッチング処理して回路パター
ンを形成する。
【００１４】（ｅ）電解銅めっき３の後で３〜５μｍ程
度の無電解ニッケルめっき４を施し、その後でこのニッ
ケルを硬化させるための熱処理する。この熱処理は５０
〜２５０℃程度に加熱されたオーブン内でほぼ１〜３時
間の処理が行われ、これにより、このニッケルが硬化
し、電解銅めっき３との間でアンカー効果による接着強
度が向上する。
度の無電解ニッケルめっき４を施し、その後でこのニッ
ケルを硬化させるための熱処理する。この熱処理は５０
〜２５０℃程度に加熱されたオーブン内でほぼ１〜３時
間の処理が行われ、これにより、このニッケルが硬化
し、電解銅めっき３との間でアンカー効果による接着強
度が向上する。
【００１５】（ｆ）その後、表面めっき５，６，７を施
すが、この表面めっきとして５〜３０μｍの厚さの電解
銅めっき５を施し、この銅めっきの上に３〜９μｍの電
解ニッケルめっき６をして、最後に表面めっきとして
０．３〜０．６μｍの電解金めっき７を施す。他の例と
して、電解銅めっき５を省略し、電解ニッケルめっき６
をし、さらに電解金めっき７を施してもよい。
すが、この表面めっきとして５〜３０μｍの厚さの電解
銅めっき５を施し、この銅めっきの上に３〜９μｍの電
解ニッケルめっき６をして、最後に表面めっきとして
０．３〜０．６μｍの電解金めっき７を施す。他の例と
して、電解銅めっき５を省略し、電解ニッケルめっき６
をし、さらに電解金めっき７を施してもよい。
【００１６】（ｇ）最後に、基材１内の水分を除去する
ための熱処理を行う。この熱処理は１３０〜１７５℃に
加熱された炉内に１〜２時間で処理できる。この温度、
時間は適宜選択される。
ための熱処理を行う。この熱処理は１３０〜１７５℃に
加熱された炉内に１〜２時間で処理できる。この温度、
時間は適宜選択される。
【００１７】このようにしてめっき加工された成形回路
部品を、２５０℃の炉内を１０分間で通過させたが、火
膨れ現象は全く発生しなかった。
部品を、２５０℃の炉内を１０分間で通過させたが、火
膨れ現象は全く発生しなかった。
【００１８】次に、第２の実施例（請求項１に記載のも
の）の具体的な構成を図２を参照して説明すると、この
実施例では回路パターンを形成しない場合であって、前
記の実施例における電解銅めっき３と無電解ニッケルめ
っき４が省略したものである。この実施例はめっきのト
ータル厚が例えば５μｍ以下の薄いめっきを施す場合の
ものである。
の）の具体的な構成を図２を参照して説明すると、この
実施例では回路パターンを形成しない場合であって、前
記の実施例における電解銅めっき３と無電解ニッケルめ
っき４が省略したものである。この実施例はめっきのト
ータル厚が例えば５μｍ以下の薄いめっきを施す場合の
ものである。
【００１９】その具体的な構成は、次の通りである。
【００２０】（ａ）前記したようにエッチング処理と触
媒付与処理して活性化した基材１１の上に無電解銅（ま
たはニッケル）めっき２１を施し洗浄し乾燥する。この
無電解銅めっき２１は無電解ニッケルめっきに代えるこ
とができる。
媒付与処理して活性化した基材１１の上に無電解銅（ま
たはニッケル）めっき２１を施し洗浄し乾燥する。この
無電解銅めっき２１は無電解ニッケルめっきに代えるこ
とができる。
【００２１】（ｂ）その後、表面めっき５１，６１，７
１を施すが、この表面めっきとして、電解銅めっき５
１、この銅めっきの上に電解ニッケルめっき６１をして
電解金めっき７１するもので、これは前記の実施例の
（ｆ）と同様である。
１を施すが、この表面めっきとして、電解銅めっき５
１、この銅めっきの上に電解ニッケルめっき６１をして
電解金めっき７１するもので、これは前記の実施例の
（ｆ）と同様である。
【００２２】（ｃ）さらに、基材１１内の水分を除去す
るための熱処理を行うが、この熱処理は前記の実施例の
（ｇ）と同様である。
るための熱処理を行うが、この熱処理は前記の実施例の
（ｇ）と同様である。
【００２３】このようにしてめっき加工された部品を、
２５０℃の炉内を１０分間で通過させたが、火膨れ現象
は全く発生しなかった。
２５０℃の炉内を１０分間で通過させたが、火膨れ現象
は全く発生しなかった。
【００２４】さらに、第３の実施例（請求項２に記載の
もの）について、図３を参照して説明する。この実施例
では回路パターンを形成しない場合であって、前記の実
施例における電解銅めっき３が省略できる構成であっ
て、この実施例はめっき厚が例えば１０μｍ以上の厚い
めっきを施す場合のものである。
もの）について、図３を参照して説明する。この実施例
では回路パターンを形成しない場合であって、前記の実
施例における電解銅めっき３が省略できる構成であっ
て、この実施例はめっき厚が例えば１０μｍ以上の厚い
めっきを施す場合のものである。
【００２５】その具体的な構成は次の通りである。
【００２６】（ａ）前記したように基材１２にめっき前
処理としてエッチング処理、触媒付与処理して活性化す
る。
処理としてエッチング処理、触媒付与処理して活性化す
る。
【００２７】（ｂ）活性化した基材１２の上に無電解銅
（めっき２２を施し洗浄し乾燥する。この無電解銅めっ
き２２は無電解ニッケルめっきに代えることができる。
（めっき２２を施し洗浄し乾燥する。この無電解銅めっ
き２２は無電解ニッケルめっきに代えることができる。
【００２８】（ｃ）その後、３〜５μｍ程度の無電解ニ
ッケルめっき４２を施す。
ッケルめっき４２を施す。
【００２９】（ｄ）その後でこのニッケルを硬化させる
ための熱処理する。この熱処理は５０〜２５０℃程度に
加熱されたオーブン内でほぼ１〜３時間の処理が行わ
れ、これにより、このニッケルが硬化し、無電解銅めっ
き２２との間でアンカー効果による接着強度が向上す
る。
ための熱処理する。この熱処理は５０〜２５０℃程度に
加熱されたオーブン内でほぼ１〜３時間の処理が行わ
れ、これにより、このニッケルが硬化し、無電解銅めっ
き２２との間でアンカー効果による接着強度が向上す
る。
【００３０】（ｅ）その後、表面めっき５２，６２，７
２を施すが、この表面めっき５２，６２，７２として、
前記の実施例と同様に電解銅めっき５２を施し、さらに
この銅めっきの上に電解ニッケルめっき６２をして、最
後に０．３〜０．６μｍの電解金めっき７２を施す。
２を施すが、この表面めっき５２，６２，７２として、
前記の実施例と同様に電解銅めっき５２を施し、さらに
この銅めっきの上に電解ニッケルめっき６２をして、最
後に０．３〜０．６μｍの電解金めっき７２を施す。
【００３１】（ｆ）最後に、基材１２内の水分を除去す
るための熱処理を行う。この熱処理は１３０〜１７５℃
に加熱された炉内に１〜２時間で処理できる。この温
度、時間は適宜選択される。
るための熱処理を行う。この熱処理は１３０〜１７５℃
に加熱された炉内に１〜２時間で処理できる。この温
度、時間は適宜選択される。
【００３２】このようにしてめっき加工された部品を、
２５０℃の炉内を１０分間で通過させたが、火膨れ現象
は全く発生しなかった。
２５０℃の炉内を１０分間で通過させたが、火膨れ現象
は全く発生しなかった。
【００３３】
【実施例】前記のめっき液の代表的な組成を示すと次の
通りである。無電解銅めっき２，２１，２２のめっき液
は、硫酸銅（ＣｕＳＯ4 ・５Ｈ2 Ｏ） ７ｇ／１、ホル
マリン（３７％） ２０ｍｌ／１、水酸化ナトリウム
１０ｇ／１、ロッセル塩２５ｇ／１、その他安定剤を微
量で処理温度は室温である。電解銅めっき３，５，５
１，５２のメッキ液は、硫酸銅（ＣｕＳＯ4 ・５Ｈ
2 Ｏ） ７５ｇ／１、硫酸 １９０ｇ／１、塩素イオン
６６ｐｐｍ、光沢剤がを適量加え処理温度は２５℃で
ある。
通りである。無電解銅めっき２，２１，２２のめっき液
は、硫酸銅（ＣｕＳＯ4 ・５Ｈ2 Ｏ） ７ｇ／１、ホル
マリン（３７％） ２０ｍｌ／１、水酸化ナトリウム
１０ｇ／１、ロッセル塩２５ｇ／１、その他安定剤を微
量で処理温度は室温である。電解銅めっき３，５，５
１，５２のメッキ液は、硫酸銅（ＣｕＳＯ4 ・５Ｈ
2 Ｏ） ７５ｇ／１、硫酸 １９０ｇ／１、塩素イオン
６６ｐｐｍ、光沢剤がを適量加え処理温度は２５℃で
ある。
【００３４】無電解ニッケルめっき４，４２のめっき液
は、硫酸ニッケル ２５ｇ／１、次亜リン酸ナトリウム
２０ｇ／１、酢酸ナトリウム １０ｇ／１、クエン酸
ナトリウム １０ｇ／１で、処理温度は９０℃である。
電解ニッケルめっき６のめっき液は、硫酸ニッケル ２
４０ｇ／１、塩化ニッケル ４５ｇ／１、ほう酸 ３０
ｇ／１、光沢剤を適量加え処理温度は５０℃である。
は、硫酸ニッケル ２５ｇ／１、次亜リン酸ナトリウム
２０ｇ／１、酢酸ナトリウム １０ｇ／１、クエン酸
ナトリウム １０ｇ／１で、処理温度は９０℃である。
電解ニッケルめっき６のめっき液は、硫酸ニッケル ２
４０ｇ／１、塩化ニッケル ４５ｇ／１、ほう酸 ３０
ｇ／１、光沢剤を適量加え処理温度は５０℃である。
【００３５】電解金めっき４，４２のめっき液は、シア
ン化第一金カリウム ５ｇ／１、シアン化カリウム １
５ｇ／１、炭酸カリウム １５ｇ／１、リン酸ナトリウ
ム１５ｇ／１で処理温度は６０℃である。
ン化第一金カリウム ５ｇ／１、シアン化カリウム １
５ｇ／１、炭酸カリウム １５ｇ／１、リン酸ナトリウ
ム１５ｇ／１で処理温度は６０℃である。
【００３６】
【発明の効果】本発明は、成形された回路成形部品など
めっき部品は耐熱性に優れ、そのため高温半田用の炉内
で加熱されても火膨れの発生が防止され、この成形回路
部品などのめっき部品の信頼性が確保できる。
めっき部品は耐熱性に優れ、そのため高温半田用の炉内
で加熱されても火膨れの発生が防止され、この成形回路
部品などのめっき部品の信頼性が確保できる。
【図１】断面図である。
【図２】他の実施例を示す断面図である。
【図３】他の実施例を示す断面図である。
【図４】従来例を示す断面図である。
１ 基材 ２ 無電解銅またはニッケルめっき ３ 電解銅めっき ４ 無電解ニッケルめっき ５，６，７ 表面めっき ５ 表面めっき（電解銅めっき） ６ 表面めっき（電解ニッケルめっ
き） ７ 表面めっき（電解金めっき） １１ 基材 ２１ 無電解銅またはニッケルめっき ５１，６１，７１ 表面めっき ５１ 表面めっき（電解銅めっき） ６１ 表面めっき（電解ニッケルめっ
き） ７１ 表面めっき（電解金めっき） １２ 基材 ２２ 無電解銅またはニッケルめっき ４２ 無電解ニッケルめっき ５２，６２，７２ 表面めっき ５２ 表面めっき（電解銅めっき） ６２ 表面めっき（電解ニッケルめっ
き） ７２ 表面めっき（電解金めっき）
き） ７ 表面めっき（電解金めっき） １１ 基材 ２１ 無電解銅またはニッケルめっき ５１，６１，７１ 表面めっき ５１ 表面めっき（電解銅めっき） ６１ 表面めっき（電解ニッケルめっ
き） ７１ 表面めっき（電解金めっき） １２ 基材 ２２ 無電解銅またはニッケルめっき ４２ 無電解ニッケルめっき ５２，６２，７２ 表面めっき ５２ 表面めっき（電解銅めっき） ６２ 表面めっき（電解ニッケルめっ
き） ７２ 表面めっき（電解金めっき）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 千葉 裕 岩手県岩手郡滝沢村滝沢字大崎274の９
Claims (3)
- 【請求項１】 芳香族系ポリエステル液晶ポリマーを素
材とする基材(11)にエッチング処理と触媒付与処理とを
行い、その上に無電解銅または無電解ニッケルめっき(2
1)し、その上面に表面めっき（51,61,71) し、さらに水
分除去のため熱処理を行うことを特徴とするめっき部品
の製法。 - 【請求項２】 芳香族系ポリエステル液晶ポリマーを素
材とする基材(12)にエッチング処理と触媒付与処理とを
行い、その上に無電解銅めっきまたは無電解ニッケルめ
っき(22)し、その後で無電解ニッケルめっき(42)し、こ
のニッケルめっきを硬化させるための熱処理を行い、こ
の熱処理の後、表面めっき(52,62,72)し、さらに水分除
去のため熱処理を行うことを特徴とするめっき部品の製
法。 - 【請求項３】 芳香族系ポリエステル液晶ポリマーを素
材とする基材(1) にエッチング処理と触媒付与処理とを
行い、その上に無電解銅またはニッケルめっき(2) し、
その上面をパターン形成処理によりパターン加工し、そ
の後で電解銅めっき(3) し、さらにエッチング処理によ
りパターンを形成し、その後で無電解ニッケルめっき
(4) し、このニッケルめっきを硬化させるために熱処理
を行い、この熱処理の後、表面めっき(5,6,7) し、さら
に水分除去のため熱処理を行うことを特徴とする成形回
路部品の製法。
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|---|---|---|---|
| JP35178396A JP3999834B2 (ja) | 1996-12-12 | 1996-12-12 | 成形回路部品などのめっき部品の製法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35178396A JP3999834B2 (ja) | 1996-12-12 | 1996-12-12 | 成形回路部品などのめっき部品の製法 |
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| JP3999834B2 JP3999834B2 (ja) | 2007-10-31 |
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-
1996
- 1996-12-12 JP JP35178396A patent/JP3999834B2/ja not_active Expired - Fee Related
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