JPH02128492A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

印刷配線板の製造方法

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JPH02128492A
JPH02128492A JP1253721A JP25372189A JPH02128492A JP H02128492 A JPH02128492 A JP H02128492A JP 1253721 A JP1253721 A JP 1253721A JP 25372189 A JP25372189 A JP 25372189A JP H02128492 A JPH02128492 A JP H02128492A
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corrosion
resist layer
substrate
layer
area
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JP1253721A
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Antoon Mattelin
アントーン、マツテリン
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Siemens AG
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ 本発明は、金属層上に全面的に施された金属性腐食レジ
スト層を、電磁放射線により選択的に再び除去し、この
ようにして露出された金属層を腐食することにより導体
路パターンを構造化することのできる印刷配線板を製造
する方法に関する。
〔従来の技術〕
この種の方法は例えば欧州特許出願公開第０Ｏ６２３０
０号明細諸から公知である。この公知方法の場合導体路
間の金属層を腐食により完全に除去することを可能とす
るために、まずその上にある腐食レジスト層を同様に完
全に除去しなければならない。しかし、有利にはレーザ
での走査法で実施される腐食レジスト層の除去は経費が
嵩みかつ時間を要する。このことは特に導体路が比較的
に互いに離れており、従ってレーザで除去すべき腐食レ
ジスト層の表面が比較的大きい場合に当てはまる。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明は印刷配線板の公知の製法を、金属性腐食レジス
ト層の選択的除去を電磁放射線により迅速かつ経費をか
けずに行うことができるように改良することをその課題
とする。
〔課題を解決するための手段〕
この課題は以下の方法工程によって、すなわちａ）　電
気絶縁性基板上に金属層及び第１腐食レジスト層を順次
施し、 ｂ）第１腐食レジスト層の後に導体路となる図形に直接
隣接する範囲を電磁放射線により除去し、Ｃ）　工程ｂ
）で露出された金属層の範囲を基板の表面に達するまで
腐食除去し、 ｄ）金属層の残留する範囲上に第２金属性腐食しシスト
層を施し、 ｅ）　導体路パターンに相当しない範囲を陽極接続し、 ｆ）　陽極接続された範囲内ですべての腐食レジストを
電解により除去し、 ｇ）　工程ｅ）で露出した金属層の範囲を基板の表面に
達するまで完全に腐食除去する ことによって解決される。
〔作用効果〕
本発明方法の場合従来の方法とは異なり、後に導体路と
なるパターンに直接隣接する第１腐食レジスト層の範囲
のみを電磁放射線により除去する。
電磁放射線による輪郭仕様は、除去すべき第１腐食レジ
スト層の表面膨張を少なくするために迅速に行うことの
できる、導体路パターンの狭い周回とみなすことができ
る。この腐食処理後なお導体路間に金属層の不所望の範
囲が残存するが、これは、後の導体路を第２腐食レジス
ト層で被覆した後、僅かな経費で陽極接続され、適当な
溶液中でその保護腐食レジスト層から解放除去される。
その際腐食レジストでの導体路の被覆はそのまま残るこ
とから、導体路間の金属層の不所望の範囲を問題なく腐
食除去することができる。
本発明方法の主要条件は基板上の導体路を完全に絶縁す
ることである。すなわち導体路は陽極接続されるべきで
ない島状構造部でなければならない。これに対してすべ
ての不所望な金属面は電気的に互いに接続されているこ
とを必要とするが、これは導体路パターンの相応する形
状によって又は端子、接続ブリッジ又は同様のものによ
って問題なく達成することができる。
本発明方法の有利な一実施態様によれば、工程Ｃ）で実
施した腐食除去処理の後第１腐食レジスト層を、第２腐
食レジスト層を施す前に完全に除去することが提案され
る。第１腐食レジスト層のこの除去によって、後の導体
路上への及び特に導体路側面上への第２腐食レジスト層
の塗布が促進される。すなわち以後の腐食処理工程で導
体路の一層確実な保護が保証される。
更に本発明方法のもう一つの有利な実施態様によれば、
金属層を銅の無電流及び電気析出法により基板に施すこ
とが提案される。この方法は特に、スルーホールを有す
る印刷配線板を製造し、銅を無電流及び電気析出させる
ことにより相当するスルーホールの金属化を達成するの
に有利である。
更に、第１腐食レジスト層及び第２ｇ食レジスト層用に
錫又は錫−鉛合金を使用することも特に好ましいことが
判明した。この種の腐食レジスト層は例えばレーザで容
易に構造化することができると共に、他方ではまた腐食
処理に際してその下に存在する金属層を一層確実に保護
することを保証する。
第１腐食レジスト層及び第２腐食レジスト層は有利には
無電流金属析出法により施される。それというのもこの
方法は特に経済的に実施することができ、同時にスルー
ホール内の金属層を一層確実に保護し得るからである。
電磁放射線はレーザにより発生させると有利であるが、
その理由はレーザビームは第１腐食レジスト層を所望の
範囲内で切除するか又は蒸発させるのに特に適している
からである。基板に対して相対的なレーザビームの移動
は、自由にプログラミングすることが可能であるので有
利である。すなわち導体路パターンの輪郭描写はレーザ
ビームで迅速に実施することができ、また特に容易に変
更可能である。
本発明方法の経済性を更に高めるためには、注入された
スルーホールを有する三次元の射出成形された基板を使
用することが特に有利である。この種の基板は射出成形
により経済的に大量生産することができ、また基板又は
印刷配線板は電磁放射線により何等の問題もなく三次元
的に構造化することができる。
（実施例） 本発明の実施例を図面に基づき以下に詳述する。
第１図に示された基板１は注入されたスルーホール２を
有するベース材料の横断面図である。この種の印刷配線
基板用材料としては特に耐高熱性の熱可塑性樹脂が適し
ているが、ここに詳述する実施例ではガラス繊維補強さ
れたポリエーテルイミドを使用した。
第１図に示された基板１をまず後に施すべき導体路及び
スルーホール接点の接着強度を高めるために酸洗いし、
引続き洗浄する。その際基板１の酸洗い並びに洗浄には
市販の浴を使用するが、この場合酸洗い浴は特に原料で
あるポリエーテルイミドに同調させた。
基板１を酸洗いし、洗浄した後、第２図に薄い層３とし
て示されている核形成層を施す。核形成層３が基板１の
表面及びスルーホール２の壁面上に施されたことは図に
明らかである。核形成層３の塗布は基板１をＰ　ｄ　Ｃ
Ｉ　２　−　Ｓ　ｎ　Ｃｌ　ｚ浴に浸漬することによっ
て行った。しかし核形成層３を施すには有機パラジウム
化合物をベースとする市販の浴も適している。
核形成層３を塗布した後これを活性化するが、これは添
加方法で通常行われている還元又は促進処理である。引
続き第３図に示すように無電流の化学的金属析出法によ
り最も外側にある薄層を施した。市販の無電流銅浴中で
施されたこの基本層ちまた基板１の表面及びスルーホー
ル２の壁面を被覆するものであることは明らかである。
引続き全面的に無電流鋼めっきし、銅で電気的に補強す
ることにより、例えば厚さ３０μｍの金属層４が生ずる
。
次いで第４図に示すように金属層４上に無電流金属析出
法により第１腐食レジスト層５に（これは杢実施例では
錫からなる）を施す。
その後第５図に示すように第１腐食レジスト層５をスキ
ャン法でＮｄ−ＹＡＧレーザにより構造化するが、第５
図では放射線は矢印Ｓで簡単に示されている。腐食レジ
スト層５の除去が後の導体路パターンに密接する範囲６
に限定されていることが認められる。
第１腐食レジスト層５を上記のように選択的に除去した
後、金属層４の露出した範囲を腐食処理Ｑこより除去す
るが、このためには削減方法で通常用いられている腐食
溶液を使用することができる。
第６図は、この腐食工程ですでに導体路パターンが生じ
ており、同時に導体路間にはなお金属層４の不所望な範
囲８が残存していることを示す。
第７図から明らかなように第１腐食レジスト層５を剥離
した後第８図に示すように金属層４の残留範囲上に、す
なわち不所望な範囲８上にも第２の金属性腐食レジスト
層７を施すが、これは本実施例では錫からなり、また導
体路の側面をも保護する。引続き第９図に示すように導
体路間のすべての不所望な範囲８を陽極接続するが、そ
の際この陽極接点は士印で示されている。この処理によ
り引続き適当な電解液中で、例えば硼−弗化水素溶液中
で、不所望な範囲８中の第２腐食レジスト層７を電解的
に溶解することができ、その結果は第９図に示されてい
る。
第２ｗＸ食レジスト層７を上記のようにして選択的に除
去する場合、導体路に相応する腐食レジスト層７の範囲
は溶解されない。従って次の腐食工程において、金属層
４の露出された不所望範囲８は基板１の表面に至るまで
腐食除去することができる。その後第１０図に示すよう
に基板１上には基板表面上及びスルーホール２中の金属
層４の導体路パターンに相応する範囲のみが残る。導体
路パターン上に残存する第２腐食レジスト層７は錫から
なることから、これを除去する必要はない。
少なくともスルーホール２の範囲ではこの錫により後に
実施するデバイスのろう付けが促進される。
導体路を製造する際の最終工程として例えば１３０°Ｃ
の温度での熱処理を実施することができる。
金属層４の残存する範囲を引続き加熱錫めっきすること
によりろう付は個所を設けることもできる。
しかし場合によっては残りの第２腐食レジスト層７を剥
離除去することも可能であり、この易剥離は第１腐食レ
ジスト層５の除去と同様に化学的方法により実施すると
有利である。
先に記載した方法の一変法によれば金属層４上に有機腐
食レジスト層５を設ける。この場合電気泳動的に、すな
わち電着塗装法によって施すことのできる有機腐食レジ
ストを使用するのが有利である。例えばシブレイ（Ｓｈ
ｉｐｌｅｙ）社の商品名「イーグルＴＭＪ　　（Ｅａｇ
ｌｅ　ＴＭ）で販売されているレジスト材料が好適であ
る。構造化は、第５図に矢印Ｓで示したのと同様にこの
場合にもスキャン法で行う。
【図面の簡単な説明】
第１図から第１０図までは本発明による印刷配線板の製
造時における種々の処理工程を示す略示図である。 １・・・基板 ２・・・スルーホール ３・・・核形成層 ４・・・金属層 ５・・・第１腐食レジスト層 ７・・・第２金属性腐食レジスト層 Ｓ・・・電磁放射線 Ｕ− 一

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １）ａ）電気絶縁性基板（１）上に金属層（４）及び第
    １腐食レジスト層（５）を順次施し、ｂ）第１腐食レジ
    スト層（５）の後に導体路となるパターンに直接隣接す
    る範囲（６） を電磁放射線（Ｓ）により除去し、 ｃ）工程ｂ）で露出された金属層（４）の範囲を基板（
    １）の表面に達するまで腐食除 去し、 ｄ）金属層（４）の残留する範囲上に第２金属性腐食レ
    ジスト層（７）を施し、 ｅ）導体路パターンに相当しない範囲（８）を陽極接続
    し、 ｆ）陽極接続された範囲（８）内ですべての腐食レジス
    トを電解により除去し、 ｇ）工程ｅ）で露出した金属層（４）の範囲を基板（１
    ）の表面に達するまで完全に腐 食除去する 諸工程を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法
    。 ２）工程ｃ）で実施した腐食処理の後第１腐食レジスト
    層（５）を、第２腐食レジスト層（７）を施す前に、完
    全に除去することを特徴とする請求項１記載の方法。 ３）金属層（４）を銅の無電流及び電気析出により基板
    （１）に塗布することを特徴とする請求項１又は２記載
    の方法。 ４）第１腐食レジスト層（５）及び第２腐食レジスト層
    （７）として錫又は錫−鉛合金を使用することを特徴と
    する請求項１ないし３の１つに記載の方法。 ５）第１腐食レジスト層（５）及び第２腐食レジスト層
    （７）を無電流金属析出法により塗布することを特徴と
    する請求項１ないし４の１つに記載の方法。 ６）電磁放射線（Ｓ）をレーザにより発生させることを
    特徴とする請求項１ないし５の１つに記載の方法。 ７）レーザビームの移動を基板（１）に対して相対的に
    自由にプログラミングすることを特徴とする請求項６記
    載の方法。 ８）注入されたスルーホール（２）を有する三次元の射
    出成形基板（１）を使用することを特徴とする請求項１
    ないし７の１つに記載の方法。
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