CN109152227A - 一种激光成像制作线路板方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于印制线路板的技术领域，提供了一种激光成像制作线路板方法。所述激光成像制作线路板方法步骤包括覆膜，激光成像，蚀刻，褪膜，用激光成像替代了传统的图像转移技术，使工艺大大简化。该发明的工艺方案简单、环保、制造精度高。

Description

一种激光成像制作线路板方法
技术领域
本发明属于印制线路板的技术领域，尤其是一种激光成像制作线路板技术。
背景技术
印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，随着电子技术飞速发展印刷线路板的需求，越来越大，而目前的印刷线路板线路制作技术还是60年前的传统技术，流程共有两种，正片流程与负片流程，具体如下：
正片流程：整板镀铜-磨板-贴干膜-对位-曝光-显影-蚀刻-镀铜锡-褪干膜-蚀刻-褪锡
负片流程：整板镀铜-磨板-贴干膜-对位-曝光-显影-蚀刻-褪干膜
传统制造印刷线路板的工艺流程繁长，人财物投入高，高精度制作能力差、环境保护成本大。为解决这一世界技术难题，简化流程，降低投入成本，提升品质良率，提升印刷线路板制作工艺能力、实现节能减排，是印刷线路板工艺流程亟待解决的问题，急需发明一种简便、环保的印刷线路板制作方法。
发明内容
本发明的目的是提供一种可以无需图像转移，省略磨板、贴干膜、对位、曝光、显影、褪干膜等工艺环节的新型印刷线路板制作方法。
为解决上述技术问题，本发明采取了如下技术方案：
一种激光成像制作线路板方法，包含以下步骤：
S1、选取覆铜板，在其表面涂覆低沸点、耐腐蚀、易去除的覆膜材料。
S2、激光烧蚀成像。
S3、腐蚀线路板。
S4、去除覆膜材料。
优选的，在所述步骤的基础上还有AOI检查。
优选的，所述的低沸点、耐腐蚀、易去除的覆膜材料是高分子材料。
优选的，所述的低沸点、耐腐蚀、易去除的覆膜材料是低沸点金属或低沸点合金。
优选的，所述的低沸点金属是锡。
本发明的有益效果在于：用激光烧蚀成像技术替代了图像转移技术，省去了磨板、贴干膜、对位、曝光、显影、褪干膜等费人工，污染大的技术环节。极大节省了人力、物力，而且加工更精确。
附图说明
图1为本发明工艺流程图
具体实施方式
以下通过附图和实施例对本发明的技术方案作进一步说明。
实施例1
根据工程资料的要求，选取一张符合要求的大张板材，分割成设计尺寸的电路板基材板，将所述基材板去边角毛刺，粗打磨，打孔，沉铜，因省略了贴干膜、曝光、显影流程，所以不必进行进行打磨工序，磨板流程也可以省去，采用活化液去除所述基材板上的轻微氧化膜，高温蒸汽清洗去杂质后，以纯净水冲洗，在铜表面整体电镀覆锡；
采用光加工设备中波长范围为750nm-2500nm的CO2光源激光器，激光器所发出的激光光斑直径范围为1微米至500微米，且形状为圆形，将线路图图纸进行编程，程控上述激光器对待加工的电路板基板材料进行蚀刻加工，控制激光蚀刻一直加工到覆铜层；
利用碱性蚀刻液对基材板裸露于所述镀锡层外的所述铜箔层进行蚀刻处理；
清洗蚀刻液；
利用洗锡水褪去基材板覆铜层表面的锡膜；
纯净水冲洗加工完毕才基材板；
AOI检查，加工完成。
经对成品进行检查，本方法制作的线路板1/10Z铜厚线宽2.5/2.5MIN的都能正常生产，制程能力大大提升，激光烧锡15-20UM，底铜剩下20UM左右，蚀刻效果非常理想，不存在蚀刻不净及侧蚀量过大夹膜等问题。
以上所述，仅是本发明较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (5)

1.一种激光成像制作线路板方法，其特征在于，包含以下步骤：
S1、选取镀铜板，在其表面涂覆低沸点、耐腐蚀、易去除的覆膜材料。
S2、激光烧蚀成像。
S3、腐蚀线路板。
S4、去除覆膜材料。
2.如权利要求所述的一种激光成像制作线路板方法，其特征在于在所述步骤的基础上还有AOI检查。
3.如权利要求1所述的一种激光成像制作线路板方法，其特征在于所述的低沸点、耐腐蚀、易去除的材料是高分子材料。
4.如权利要求1所述的一种激光成像制作线路板方法，其特征在于所述的低沸点、耐腐蚀、易去除的覆膜材料是低沸点金属或低沸点合金。
5.如权利要求所述的一种激光成像制作线路板方法，其特征在于所述的低沸点金属是锡。
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