CN113225921A - 制作pcb板盲孔的方法 - Google Patents
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Abstract
本申请是关于一种制作PCB板盲孔的方法。该方法包括：获取PCB印制电路板及该PCB板的盲孔孔径参数，该PCB板包括：N层铜箔、N减1层可显影树脂和M个待设盲孔；其中，该N层铜箔与该N减1层可显影树脂相互交叠，该M个待设盲孔分布在该PCB板的两面，且该PCB板的两面覆盖有干膜；根据该盲孔孔径参数，确定该M个待设盲孔对应的M个待显影区域；对该M个待显影区域分别进行显影处理，得到第一孔板；对该第一孔板的两面进行蚀刻处理，得到第二孔板；对该第二孔板的两面进行碱性药水喷淋，得到带有M个盲孔的PCB板。本申请提供的方案，能够一次性同时制作加工多个PCB盲孔，提高PCB盲孔加工效率，进而提高生产效率。
Description
技术领域
本申请涉及盲孔制作技术领域，尤其涉及一种制作PCB板盲孔的方法。
背景技术
伴随5G技术的飞速发展，移动设备等电子产品逐渐向轻、薄、短、小的方向发展，电子产品内的印制电路板也相应地向重量轻、体积小、线路密度高的方向发展。出现了高密度互连(High Density Interconnector)的PCB(Printed Circuit Board)印制电路板的精细化和微小埋盲孔的引入，该种PCB板虽然避免了多层板中的高层数问题，但同时也引起了PCB印制电路板中的盲孔数量越来越多的问题。
目前，通常的盲孔加工技术包括有蚀刻、机械钻和激光钻孔等，但是传统的加工方法均无法提高该种PCB板盲孔的加工效率，导致在PCB板加工盲时，盲孔的钻孔效率低慢，且使用传统的钻孔方法无法加工出孔径小于50μm的盲孔，导致制造小孔径盲孔的能力不足，因此无法制作出更小的PCB印制电路板。
发明内容
为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种制作PCB板盲孔的方法，该方法根据PCB板设计的盲孔孔径参数要求，确定PCB板盲孔位置的待显影区域，再在PCB板盲孔位置的待显影区域依次进行显影、蚀刻和碱性药水喷淋，能够一次性同时制作加工多个PCB盲孔。
本申请第一方面提供一种制作盲孔PCB板的方法，包括：
获取PCB印制电路板及该PCB板的盲孔孔径参数，该PCB板包括：N层铜箔、N减1层可显影树脂和M个待设盲孔；其中，该N层铜箔与该N减1层可显影树脂相互交叠，该M个待设盲孔分布在该PCB板的两面，且该PCB板的两面覆盖有干膜；根据该盲孔孔径参数，确定该M个待设盲孔对应的M个待显影区域；对该M个待显影区域分别进行显影处理，得到第一孔板，该第一孔板为已去除干膜的M个待设盲孔的PCB板；对该第一孔板的两面进行蚀刻处理，得到第二孔板，该第二预设孔板为已去除铜箔的M个待设盲孔的PCB板；对该第二孔板的两面进行碱性药水喷淋，得到带有M个盲孔的PCB板。
在一种实施方法中，确定该M个待设盲孔对应的M个待显影区域，包括：当该盲孔孔径参数为X时，则确定该M个待设盲孔中的每一个待设盲孔对应的待显影区域均为直径等于X的圆；该X大于或等于30μm。
在一种实施方法中，对该M个待显影区域分别进行显影处理，包括：采用碳酸钠水溶液喷淋该M个待显影区域；其中，该碳酸钠水溶液的浓度在1％～2％之间，该碳酸钠水溶液的温度在30～40℃之间。
在一种实施方法中，对该第一孔板的两面进行蚀刻处理，包括：使用化学溶液均匀喷涂该第一孔板的两面；该化学溶液包括：酸性氯化铜溶液、碱性氯化铜溶液、氯化铁溶液、过硫酸铵溶液、硫酸与铬酸组合溶液或硫酸与双氧水组合溶液。
在一种实施方法中，对该第二孔板的两面进行碱性药水喷淋，包括：用质量分数为4％的氢氧化钠溶液对该第二孔板的两面喷淋0.5至2.0分钟。
在一种实施方法中，该获取PCB印制电路板之前，包括：对PCB子板依次进行自动光学检测、增层、贴膜和曝光；该自动光学检测用于检测该PCB子板的缺陷；该增层用于固化和压合该N层铜箔与该N减1层可显影树脂；该贴膜用于增强PCB板表面的曝光能力；该曝光用于显示该PCB板上的待设盲孔。
在一种实施方法中，该得到带有M个盲孔的PCB板之后，包括：对该M个盲孔依次进行沉铜和电镀；该沉铜用于在该PCB盲孔的不导电孔壁上沉上一层化学薄铜；该电镀用于在该化学薄铜的表面镀上一薄层其它金属或合金。
在一种实施方法中，该N为偶整数，且大于或等于2。
在一种实施方法中，该M为整数，且大于1。
本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：
本技术方案通过获取经自动光学检测、增层、贴膜和曝光之后的PCB板，根据PCB板的待设盲孔参数大小确定PCB板上所有的盲孔的待显影区域，然后分别对每个待显影区域进行显影，去除PCB板两面的待设盲孔位置的表面干膜，显示出PCB板中待设盲孔处的铜箔；再对所有的待设盲孔处的铜箔进行蚀刻，除去所有待设盲孔处的铜箔，显示出待设盲孔处的可显影树脂；最后利用碱性药水对PCB板的两面进行均匀喷淋，除去待设盲孔处的可显影树脂得到带有盲孔的PCB板；本技术方法能够一次性同时制作加工多个PCB盲孔，提高PCB盲孔加工效率，进而提高生产效率。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
通过结合附图对本申请示例性实施方式进行更详细的描述，本申请的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本申请示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。
图1是本申请实施例示出的制作盲孔PCB板的方法的流程示意图；
图2是本申请实施例示出的获取PCB印制电路板之前的方法的流程示意图；
图3是本申请实施例示出的得到带有M个盲孔的PCB板之后的方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本申请的优选实施方式。虽然附图中显示了本申请的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本申请更加透彻和完整，并且能够将本申请的范围完整地传达给本领域的技术人员。
在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
应当理解，尽管在本申请可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
目前，通常的盲孔加工技术包括有蚀刻、机械钻和激光钻孔等，但是传统的加工方法均无法提高盲孔的加工效率，导致在PCB板加工盲时，盲孔的钻孔效率低慢，且使用传统的钻孔方法无法加工出孔径小于50μm的盲孔，导致制造小孔径盲孔的能力不足，因此无法制作出更小的PCB印制电路板。
针对上述问题，本申请实施例提供一种制作PCB板盲孔的方法，该方法能够一次性同时制作加工多个PCB盲孔，提高PCB盲孔加工效率，进而提高生产效率。
以下结合附图详细描述本申请实施例的技术方案。
图1是本申请实施例示出的制作PCB板盲孔的方法的流程示意图。
参见图1，本申请提供的技术方案为一种制作PCB板盲孔的方法的一个实施例(实施例一)，包括：
101、获取PCB印制电路板及所述PCB板的盲孔孔径参数，所述PCB板包括：N层铜箔、N减1层可显影树脂和M个待设盲孔；其中，所述N层铜箔与所述N减1层可显影树脂相互交叠，所述M个待设盲孔分布在所述PCB板的两面，且所述PCB板的两面覆盖有干膜；
在本实施例中，该PCB板的盲孔孔径参数是指设计PCB板时对盲孔孔径大小的具体要求参数，是用于恒定盲孔大小的具体数值；另外，该PCB印制电路板为N层铜箔与N减1层可显影树脂叠合而成的印制电路板，每两块铜箔之间设置一块可显影树脂，例如，假设有2块铜箔，1块可显影树脂，则PCB印制电路板的布置顺序为：一层铜箔，一层可显影树脂，一层铜箔；其中，为了提高PCB印制电路板的实用性，减少可显影树脂使用的同时，该PCB印制电路板最外层的两个面必须均为铜箔层，且上述的N层铜箔均为带有线路分布的铜箔；铜箔上有线路分布有通孔的位置和盲孔的位置，该盲孔和通孔均已在铜箔上规划确定好；该N减1层可显影树脂为与铜箔大小一致的树脂，该种树脂能够与碱性溶液发生化学反应，同时可用于隔离避免铜箔与铜箔之间发生接触，防止PCB印制电路板发生短路；在该PCB印制电路板中，铜箔(金属)不与碱性溶液发生化学反应；为了便于PCB印制电路板的后续工艺加工，以及保护好外层的铜箔线路不被损坏，需要在该PCB印制电路板的两面分别覆盖一层与铜箔大小一致的干膜。
值得注意的是，考虑到该种PCB印制电路板的使用要求以及电路板线路的设计要求，该N层铜箔中的N为大于或等于2的偶整数，即同时该可显影树脂的数量为大于或等于1的奇整数；还应当说明的是，每层铜箔均设有M个待设盲孔位置，其中M数量是取决于PCB印制电路板对线路布置时的设计要求(即实际线路布置需要多少个待设盲孔)，但是可以肯定的是，M一定为大于1的整数；另外，在PCB印制电路板的最外层的铜箔与其他铜箔的线路布置位置不一定相同；其中，在本实施例中，为了便于理解，该M个待设盲孔是指分布在PCB印制电路板最外层的两块铜箔的待设盲孔数量总和。
PCB印制线路板(printed circuit board)是电子工业的重要部件之一，是由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成；干膜(Dry film)是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产生一种聚合反应(由单体合成聚合物的反应过程)形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。
102、根据所述盲孔孔径参数，确定所述M个待设盲孔对应的M个待显影区域；
具体为，当所述盲孔孔径参数为X时，则确定所述M个待设盲孔中的每一个待设盲孔对应的待显影区域均为直径等于X的圆；所述X大于或等于30μm。
在本实施例中，根据该盲孔孔径参数计算待设盲孔的孔面积，该盲孔孔径参数是根据设计电路板时对盲孔孔径的使用要求而设定的参数，一般情况下，由于现有技术的局限，盲孔的孔径参数往往为大于或等于30μm的孔径，而且在实际应用中，实现30μm孔径需要精确地估算时间、显影范围才能加工出直径为30μm的盲孔，且制作出的孔不及格率较高；为了能够精确确定盲孔的大小，避免在PCB板的后续加工过程中，因待设盲孔的范围不准确而出现盲孔不能满足使用要求的问题，增加制造成本；因此，在实际应用中，往往是设计一套便于加工盲孔孔径的指标参数，该种指标参数也是目前市场上使用得最多的盲孔孔径参数；其中，加工盲孔孔径的指标参数包括有50μm孔径、70μm孔径和75μm孔径等整数指标参数。
值得注意的是，在制作小于50μm的盲孔孔径时，在实施前，应当多次调试孔径与溶液发送反应的适配度，寻找到合适的溶液适配度，以免在批量生产时，造成大量的资源、成本浪费，同时也制作不出来及格的盲孔。
103、对所述M个待显影区域分别进行显影处理，得到第一孔板，所述第一孔板为已去除干膜的M个待设盲孔的PCB板；
具体地，采用碳酸钠水溶液分别喷淋所述M个待显影区域；其中，所述碳酸钠水溶液的浓度在1％～2％之间，所述碳酸钠水溶液的温度在30～40℃之间。
在本实施例中，若要制作出及格的PCB板盲孔，需要在盲孔所在的位置，将PCB板内层铜箔至外层的所有材料全部除去；又由于PCB板盲孔的孔径受到实际应用需要的限制，需要在固定的数值范围内除去该盲孔内的材料；为了能够精确确定盲孔的范围，需要先在PCB板上确定待设盲孔的位置，同时根据盲孔的设计要求信息确定盲孔孔径参数的具体数值，在PCB板中，待设盲孔的位置往往是固定的，因此通过盲孔孔径参数计算就可以确定盲孔的显影范围；由于PCB板的表面为干膜层，往里一层为铜箔层，再往里一层为可显影树脂层，因此需要事先确定PCB板的M个待显影区域(M的数量是根据PCB板设计要求确定)，然后除去待设盲孔位置上已经确定待显影区域的干膜，得到目标PCB板，该目标PCB板的所有待设盲孔位置均已除去表面的干膜；值得注意的是，在显影PCB板的待显影区域时，应当精确显影，避免显影的区域缺失或超出显影区域，造成无法制作出及格的盲孔。
在实际应用中，本例使用的显影液为碳酸钠水溶液，为了适配该碳酸钠水溶液与干膜的反应关系，同时便于碳酸钠水溶液能够稳定发挥作用，将该碳酸钠水溶液的浓度设定在1％～2％之间，其中，碳酸钠水溶液的温度在30～40℃时，碳酸钠水溶液与干膜的化学反应最为稳定；采用上述的碳酸钠水溶液对待显影区域的干膜进行显影，除去待设盲孔位置的干膜层，得到第一孔板；值得注意的是，该碳酸钠水溶液不会与铜箔发生反应，能够保证整块PCB板的完整性。
104、对所述第一孔板的两面进行蚀刻处理，得到第二孔板，所述第二预设孔板为已去除铜箔的M个待设盲孔的PCB板；
具体地，使用化学溶液均匀喷涂所述第一孔板的两面；所述化学溶液包括：酸性氯化铜溶液、碱性氯化铜溶液、氯化铁溶液、过硫酸铵溶液、硫酸与铬酸组合溶液或硫酸与双氧水组合溶液。
在本实施例中，在得到除去待设盲孔位置上的已经确定待显影区域的干膜的PCB板时(即第一孔板)，想制作出及格盲孔还需要对第一孔板进行进一步的处理，即需要在该第一孔板的M个待设盲孔上，除去M个待设盲孔上的铜箔层，且去除铜箔的区域与显影区域大小应当一致；在实际应用中，去除铜箔一般采用化学溶液进行蚀刻，但同时需要考虑化学溶液可能会腐蚀到PCB板上的其他物质，因此，往往是选用以下的化学溶液之中的一个作为蚀刻铜箔的化学溶液，具体有：酸性氯化铜溶液、碱性氯化铜溶液、氯化铁溶液、过硫酸铵溶液、硫酸与铬酸组合溶液或硫酸与双氧水组合溶液。
值得注意的是，在对PCB板的待设盲孔进行蚀刻时，是采用上述的化学溶液均匀涂在PCB板的两面上，由于存在干膜的隔离，该化学溶液只会与显影区域的铜箔发生腐蚀，并且不会腐蚀干膜。所述蚀刻通常所指光化学蚀刻(photochemical etching)，通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。
105、对所述第二孔板的两面进行碱性药水喷淋，得到带有M个盲孔的PCB板。
具体地，采用质量分数为4％的氢氧化钠溶液对所述第二孔板的两面喷淋0.5至2分钟，除去PCB板盲孔位置的可显影树脂。
在本实施例中，在得到已经除去显影区域的干膜、铜箔的PCB板时(即第二孔板)，想制作出及格盲孔还需要对第二孔板进行进一步的处理，即，在该第二孔板的M个待设盲孔上，均需要除去M个待设盲孔上的可显影树脂，且去除可显影树脂的区域应当与显影区域大小保持一致；在实际应用中，碱性药水包括有氨水、氢氧化钠和氢氧化钾等溶液，在本例中，由于考虑到可显影树脂的材料成分，本例中采用氢氧化钠溶液作为除去可显影树脂的溶剂，其中，考虑到可显影树脂的厚度以及反应速率，将该氢氧化钠溶液的质量分数设定为4％，使得在喷淋的氢氧化钠溶液能够与可显影树脂快速稳定地发生化学反应。
值得注意的是，为了使得整块PCB印制电路板上的每个待设盲孔的腐蚀速率一致，该氢氧化钠溶液的喷淋压力为恒定的3.5kg/cm2，在该喷淋压力下，该氢氧化钠溶液能够与可显影树脂紧密接触，便于提高反应速率；还应当注意的是，待设盲孔的孔径大小直接影响氢氧化钠溶液与可显影树脂反应时间，孔径越大，反应时间就越长；在实际应用中，盲孔孔径的大小往往是有使用的规格标准，所以在实际制作加工过程往往是设定适配一套标准孔的氢氧化钠溶液与可显影树脂的反应关系表，用于日常标准盲孔的制作参考，如下表所示：
应当说明的是，采用上述的氢氧化钠溶液对PCB板两面进行喷涂时，应当均匀地喷涂在该PCB板的两面上，在第二孔板的M个待设盲孔里面的可显影树脂完全腐蚀完后，制作出带有M个盲孔的PCB板；其中M的数量是根据PCB板的使用要求而设计确定的，但可以肯定是M为大于1的整数。
综上所述，本技术方案是根据PCB板的待设盲孔参数大小确定PCB板上所有的盲孔的待显影区域，分别对每个待显影区域进行显影，去除PCB板两面的待设盲孔位置的表面干膜，显示出PCB板待设盲孔处的铜箔；再对待设盲孔处的铜箔进行一片式蚀刻，除去PCB板上所有待设盲孔处的铜箔，显示出待设盲孔处的可显影树脂；最后利用碱性药水对PCB板的两面进行全面喷淋，除去待设盲孔处的可显影树脂得到带有盲孔的PCB板；本技术方法能够一次性同时制作加工多个PCB盲孔，提高PCB盲孔加工效率，进而提高生产效率，并且能够制造出小孔径的盲孔，便于制作更小的PCB板。
图2是本申请实施例示出的获取PCB印制电路板之前的方法的流程示意图。
参见图2，本申请提供的技术方案为一种制作PCB板盲孔的方法的一个实施例(实施例二)，包括：对PCB子板依次进行自动光学检测、增层、贴膜和曝光；所述自动光学检测用于检测所述PCB子板的缺陷；所述增层用于固化和压合所述N层铜箔与所述N减1层可显影树脂；所述贴膜用于增强所述PCB子板表面的曝光能力；所述曝光用于显示所述PCB板上的待设盲孔。
201、自动光学检测AOI；
在本实施例中，该自动光学检测AOI(Automated Optical Inspection)是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的一种新型测试技术；当对该PCB子板(即基板)进行自动检测时，通过摄像头自动扫描PCB子板采集图像，然后将测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。
值得注意的是，运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB子板上的各种不同贴装错误及焊接缺陷，PCB子板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率，及焊接质量。还应当说明的是，通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制；早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。
202、增层；
在本实施例中，该增层是指将自动光学检测AOI后的PCB子板(即基板)压在可显影树脂上，再利用真空贴膜机将其固化压合，使得PCB子板与可显影树脂压密实，得到PCB板；其中，该PCB板由N块基板(即铜箔)和N减1块可显影树脂压合而成。
值得注意的是，上述的N为偶整数，且大于或等于2；在实际应用中，增层工艺一般由机械完成，目的是为了增高PCB板的厚度，同时增加PCB板的使用功能。
203、贴膜；
在本实施例中，所述贴膜是指在PVB子板(即基板)增层后的PCB板上贴干膜，主要是用于增强PCB子板表面的曝光能力，同时保护PCB板上的外层铜箔不被磨损；
所述干膜(Dryfilm)在涂装中是相对湿膜(Wetfilm)而言的，干膜是一种高分子的化合物，干膜通过紫外线的照射后能够产生一种聚合反应(由单体合成聚合物的反应过程)形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能；另外，该干膜一般分为三层，一层是PE保护膜，中间是干膜层，另一个是PET保护层，其中，PE层和PET层都只是起保护作用的，在压膜前和显影前都有必须要去掉的，真正起作用的是中间一层干膜，它具有一定的粘性和良好的感光性。所述湿膜是以植物纤维为基材，经过特殊成分的树脂处理烧结形成波纹板状交叉重叠的高分子复合材料，具有极强的吸水性、很好的自我清洗能力、无毒、耐酸碱、耐霉菌、阻燃等优点。
204、曝光。
在本实施例中，所述曝光是指将PCB板置于晒版机工作台上，放好底片，通过曝光获得一种潜在或可见图像的过程，曝光后能够显示该PCB板上的待设盲孔位置；
其中，曝光模式通常可以分为多种，如：手动曝光、自动曝光等模式；照片的好坏与曝光有关，也就是说应该通多少的光线使感光元件能够得到清晰的图像；值得注意的是，曝光量由通光时间(快门速度决定)，通光面积(光圈大小)决定。
图3是本申请实施例示出的得到带有M个盲孔的PCB板之后的方法的流程示意图。
参见图3，本申请提供的技术方案为一种制作PCB板盲孔的方法的一个实施例(实施例三)，包括：对所述M个盲孔依次进行沉铜和电镀；所述沉铜用于在所述PCB盲孔的不导电孔壁上沉上一层化学薄铜；所述电镀用于在所述化学薄铜的表面镀上一薄层其它金属或合金。
301、沉铜；
在本实施例中，在得到带有M个盲孔的PCB板之后，对PCB板上的所有盲孔进行沉铜，使得原本不能导电的盲孔拥有导线功能，所述沉铜又称化学镀铜，是一种自身催化的氧化还原反应，主要为了露出各层需要相互连接的铜环，改善孔壁，增强电镀铜附着力；
值得注意的是，化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化(PTH)；首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子(钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行)，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上继续进行，直至到完成沉铜。
沉铜的反应实质和电解过程相同，只是得失电子的过程是在短路状态下进行的，在外部看不到电流的流通；因此，化学镀铜是一种非常节能高效的电解过程，因为它没有外接电源，电解时没有电阻压降陨耗；另外，化学镀铜可以在任何非导电的基体上进行沉积，可用来完成双面或多层印制板层间导线的联通。
302、电镀。
在本实施例中，带有M个盲孔的PCB板在沉铜之后，还需要对该PCB板进行电镀，提高PCB盲孔中的金属镀层的高导电性、焊接性和机械强度；使得PCB板能够经受元器件终端镶板以及从电路板表面向盲孔中填铜所需的延展性；
其中，所述电镀是指利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺；电镀的作用主要是为了防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等。
上文中已经参考附图详细描述了本申请的方案。在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。本领域技术人员也应该知悉，说明书中所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。
附图中的流程图和框图显示了根据本申请的多个实施例的系统和方法的可能实现的体系架构、功能和操作。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标记的功能也可以以不同于附图中所标记的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。
以上已经描述了本申请的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。
Claims (9)
1.一种制作PCB板盲孔的方法，其特征在于：
获取PCB印制电路板及所述PCB板的盲孔孔径参数，所述PCB板包括：N层铜箔、N减1层可显影树脂和M个待设盲孔；其中，所述N层铜箔与所述N减1层可显影树脂相互交叠，所述M个待设盲孔分布在所述PCB板的两面，且所述PCB板的两面覆盖有干膜；
根据所述盲孔孔径参数，确定所述M个待设盲孔对应的M个待显影区域；
对所述M个待显影区域分别进行显影处理，得到第一孔板，所述第一孔板为已去除干膜的M个待设盲孔的PCB板；
对所述第一孔板的两面进行蚀刻处理，得到第二孔板，所述第二预设孔板为已去除铜箔的M个待设盲孔的PCB板；
对所述第二孔板的两面进行碱性药水喷淋，得到带有M个盲孔的PCB板。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定所述M个待设盲孔对应的M个待显影区域，包括：
当所述盲孔孔径参数为X时，则确定所述M个待设盲孔中的每一个待设盲孔对应的待显影区域均为直径等于X的圆；
所述X大于或等于30μm。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述M个待显影区域分别进行显影处理，包括：
采用碳酸钠水溶液喷淋所述M个待显影区域；
其中，所述碳酸钠水溶液的浓度在1％～2％之间，所述碳酸钠水溶液的温度在30～40℃之间。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述第一孔板的两面进行蚀刻处理，包括：
使用化学溶液均匀喷涂所述第一孔板的两面；
所述化学溶液包括：酸性氯化铜溶液、碱性氯化铜溶液、氯化铁溶液、过硫酸铵溶液、硫酸与铬酸组合溶液或硫酸与双氧水组合溶液。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述第二孔板的两面进行碱性药水喷淋，包括：
用质量分数为4％的氢氧化钠溶液对所述第二孔板的两面喷淋0.5至2.0分钟。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取PCB印制电路板之前，包括：
对PCB子板依次进行自动光学检测、增层、贴膜和曝光；
所述自动光学检测用于检测所述PCB子板的缺陷；
所述增层用于固化和压合所述N层铜箔与所述N减1层可显影树脂；
所述贴膜用于增强PCB板表面的曝光能力；
所述曝光用于显示所述PCB板上的待设盲孔。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述得到带有M个盲孔的PCB板之后，包括：
对所述M个盲孔依次进行沉铜和电镀；
所述沉铜用于在所述PCB盲孔的不导电孔壁上沉上一层化学薄铜；
所述电镀用于在所述化学薄铜的表面镀上一薄层其它金属或合金。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：
所述N为偶整数，且大于或等于2。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：
所述M为整数，且大于1。
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210806 |
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