JPH05259649A

JPH05259649A - ブラインドホールを有する多層プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH05259649A
Application number: JP8839592A
Authority: JP
Inventors: Yoichi Haruta; 要一春田; Hirokane Taguchi; 裕務田口
Original assignee: Toagosei Co Ltd
Current assignee: Toagosei Co Ltd
Priority date: 1992-03-13
Filing date: 1992-03-13
Publication date: 1993-10-08
Anticipated expiration: 2011-12-04
Also published as: JP2560948B2

Abstract

(57)【要約】【構成】本発明は、銅はく、樹脂層および内層用パネ
ルを積層した後、表面銅はくに微細穴を空け、その下の
樹脂層をアルカリ水溶液で溶解してブラインドホールを
空け、該ホールに、導電ペーストを塗布硬化させること
により内層用パネルの導体パターンと銅はくを電気的に
接続することを特徴とするブラインドホールを有する多
層プリント配線板の製造方法である。【効果】ブラインドホールを、銅はくのエッチングと
樹脂の溶解により一括して形成することができるので、
従来一穴づつ空けていたドリル加工に比べると生産性が
大幅に向上するものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はブラインドホールを有す
る多層プリント配線板の量産性に優れた製造方法に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化、多機能化に伴って、
現在プリント配線板はより高密度化の方向に進んでい
る。例えば、導体回路の細線化、高多層化、ブラインド
ホ−ル、バリ−ドホ−ル等のインタ−スティシャルバイ
アホ−ルを含むスル−ホ−ルの小径化、小型チップ部品
の表面実装による高密度実装等がある。

【０００３】従来のブラインドホールを有する多層配線
板の製造方法を説明するために、各工程の概略断面図を
図１５から図２２に示す。図１５に示すように、エッチ
ッグ法で銅配線パターン６を予め形成した内層用パネル
７を用意し、外層用の銅はく１と内層用パネル７の間に
プリプレグ５を１ないしは２枚重ねてレイアップし、熱
プレスすることにより、図１６に示すパネルが得られ
る。

【０００４】次に、所定の位置にドリルマシンで順次穴
加工を施し、ブラインドホール９用穴を形成すると図１
７のようになる。引き続き、従来のスルーホールを設け
ると図１８のようになる。

【０００５】以下、従来の無電解銅めっき、電解銅めっ
きを施し、めっきスルーホール１１を行うと図１９のよ
うになり、エッチングレジスト１２を形成した（図２
０）後、続いてエッチングすると図２１のようになり、
最終的にはエッチングレジストの膜はぎを行い、図２２
のようになる。

【０００６】このようにドリルでブラインドホールを形
成するには、通常のスルーホールのようにパネルを複数
枚重ねて空けることはできず、一枚ずつ空ける必要があ
り、このため穴加工に非常に時間を要し、生産効率が悪
いという欠点があった。また、ドリル穴加工においては
ドリル先端の深さを制御するために、ドリル穿孔方向一
般的にはＺ軸方向の移動距離と内層用パネル表面の銅配
線パターンの深さを合致させる必要がある。しかしなが
ら０．１〜０．５ｍｍ程度の小径を空けるドリルは芯ぶ
れが大きく、また銅配線パターンのＺ軸方向の位置のば
らつきなどがあり、精度よくコントロールすることは難
しく、ドリル加工が浅いと下部の銅配線パターンまで達
せず、後工程のめっきで接続されずにブラインドホール
不良の原因となり、逆にドリル加工が深すぎると更にそ
の下の銅はくパターンと接触し、ショート不良となって
いた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来法の
欠点をなくし、品質が安定し、しかも量産性に優れたブ
ラインドホールを有する多層プリント配線板の製造方法
を提供するものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明で使用する内層用
パネルと粗面化処理した銅はく（以下「表面銅はく」と
称する。）の間に介在させる樹脂層（以下単に「樹脂
層」と称する。）は、アルカリ水溶液に可溶で硬化性の
樹脂組成物からなるもので、該組成物はベースポリマ
ー、溶剤、フィラーおよび硬化剤を調合して得られる。
該組成物に活性エネルギー線硬化性を持たせるために
は、ベースポリマーとして、活性エネルギー線硬化性の
ものを選択すると共に、活性エネルギー線硬化の反応開
始剤および反応増感剤を配合する。また必要に応じてウ
レタンアクリレートおよび／または臭素化カーボネート
オリゴマーを配合することができる。

【０００９】該樹脂組成物を構成するベースポリマーと
しては種々のものが使用できるが、カルボキシル基を有
するノボラック型エポキシアクリレートが耐熱性や電気
特性が優れており、かつアルカリ水溶液に可溶であるた
め好ましい。

【００１０】該エポキシアクリレートは、重量平均分子
量１０００以上のフェノールノボラック型エポキシまた
はクレゾールノボラック型エポキシのエポキシ基の９０
％以上に、アクリル酸またはメタクリル酸を付加させ、
ここで生成した水酸基に酸無水物を付加させることによ
り得られる。ここで原料のフェノールノボラック型エポ
キシまたはクレゾールノボラック型エポキシの重量平均
分子量が１０００未満の場合は、架橋密度が小さく電気
特性や乾燥性が悪くなり好ましくない。酸無水物の種類
としてはアルカリ水溶液による溶解性に優れた無水コハ
ク酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水トリメリット酸
が好ましく、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル
酸、無水マレイン酸等も使用可能である。酸無水物は反
応前のエポキシ基の０．２〜０．９５当量の範囲で使用
するのが好ましい。０．２当量未満ではアルカリ水溶液
に溶解し難くなり、０．９５当量を超えると未反応の酸
無水物が残るため、耐熱性、電気特性等組成物の物性が
悪くなりいずれも好ましくない。

【００１１】溶剤としては、エチルカルビトールアセテ
ート、エチルセロソルブアセテート、ジエチレングリコ
ールジメチルエーテル、ブチルセロソルブ等が高沸点で
塗付し易いので好ましく、その量はベースポリマー固形
分１００重量部に対して１０〜２００重量部が好まし
い。２００重量部を超えると銅はくまたは内層用パネル
への塗布厚が不十分となり、１０重量部未満では塗布す
る際に必要な流動性が得られ難くなりいずれも好ましく
ない。

【００１２】フィラーとしては、タルク、硫酸バリウ
ム、クレー等の単独または混合物、更にはこれらにアエ
ロジルを少量添加したもの等が使用できるが、銅はくと
の接着強度が高く、絶縁抵抗が高いことからシランカッ
プリング処理した焼成クレーが好ましい。そしてその量
はベースポリマー固形分１００重量部に対して２０〜２
００重量部が好ましい。２０重量部未満では、加熱積層
する際に樹脂が流れすぎ、内層用パネルの導体パターン
と表面銅はく間の樹脂層の厚さを確保できず、絶縁性の
劣下を招き、２００重量部を超えると銅はくまたは内層
用パネルへの塗布時の流動性が得られず、またブライン
ドホール形成のための樹脂層溶解が困難になる。

【００１３】硬化剤としてはパーオキサイド系が使用可
能であるが、中でも保存安定性の面からジブチルパーオ
キサイド、ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパー
オキサイド等のジアルキルパーオキサイドが好ましい。
その量はベースポリマー固形分１００重量部に対して１
〜１０重量部が好ましい。１重量部未満では硬化時間が
長くなり、１０重量部を超えるとシェルフライフが短く
なり作業性が悪くなる。

【００１４】紫外線、電子線等の活性エネルギー線硬化
の反応開始剤としては、例えばチバガイギー社のイルガ
キュア９０７等が使用でき、ベースポリマー固形分１０
０重量部に対して０．５〜１０重量部が好ましい。０．
５重量部未満では反応が十分開始されなく、１０重量部
を超えると樹脂層が脆くなり易い。

【００１５】活性エネルギー線硬化の反応時の増感剤と
しては、日本火薬（株）製のカヤキュアＥＰＡ、カヤキ
ュアＤＥＴＸ等が使用できる。その量はベースポリマー
固形分１００重量部に対して０．５〜１０重量部が好ま
しい。０．５重量部未満では活性エネルギー線硬化の反
応速度は向上せず、１０重量部を超えると反応が速くな
り、シェルフライフを低下させる。

【００１６】ウレタンアクリレートは、表面銅はくと樹
脂層との、密着性を高める作用を有する。該アクリレー
トとしては、無黄変・中硬質タイプのウレタンアクリレ
ートが好ましく、東亞合成化学工業（株）製アロニック
スＭ−１１００、アロニックスＭ−１６００、アロニッ
クスＭ−１７００等の単独または混合物の使用が好まし
く、その量はベースポリマー固形分１００重量部に対し
て４０〜１２０重量部が好ましい。１２０重量部を超え
るとアルカリ水溶液による溶解性が悪くなり、樹脂残留
物が生じる恐れがある。内層用パネルの導体パターンと
表面銅はくとの導通を行う際に樹脂残留物があると、十
分な導通が得られなくなる。一方、４０重量部未満では
表面銅はくと樹脂層との間の密着強度が十分に得られず
いずれも好ましくない。

【００１７】臭素化カーボネートオリゴマーは、難燃性
等に効果を発揮する。該オリゴマーとしては、例えば、
帝人化成（株）製のフアイアーガード７０００、フアイ
アーガード７５００、フアイアーガード８１００、フア
イアーガード８５００等が使用でき、その量はベースポ
リマー固形分１００重量部に対して２０〜６０重量部が
好ましい。６０重量部を超えると内層用パネルの導体パ
ターンと表面銅はく間の耐電圧が悪くなり、２０重量部
未満では樹脂層の難燃性が不十分であり、また銅はくと
の密着強度が低くなりいずれも好ましくない。

【００１８】本発明では、表面銅はくに微細穴を形成す
る場合と、表面銅はくに配線パターンを形成する場合の
２回、エッチングレジストを使用する。一方、エッチン
グレジストとして、ポジ型エッチングレジストを使用す
れば、活性エネルギー線が照射されない部分は再度露光
現像が可能であるから、１回のレジスト膜の形成で２回
のパターン形成ができることになり、工程の簡略化、レ
ジスト材料使用量の低減により資源の有効活用およびコ
ストダウン、更には工程が減少することによりハンドリ
ング作業を少なくできるので歩留りの向上を図ることが
できるので好ましい。

【００１９】ポジ型エッチングレジストとしては、活性
エネルギーで露光できるクレゾールノボラック樹脂およ
び／またはポリ（ビニルフェノール）／ナフトキノンジ
アジドスルホン酸エステル系や、ポリ（ｐ−ブトキシカ
ルビニルオキシスチレン）共重合体、ポリ（ｐ−ビニル
安息香酸ブチルエステル）共重合体、ポリ（（メタ）ア
クリル酸）共重合体或いはポリ（フタルアルデヒド）／
光酸発生剤系等が使用できる。

【００２０】上記ポジ型エッチングレジストは適当な溶
剤に溶解して使用される。溶剤としてはメチルセロソル
ブ、エチルセロソルブ、メチルセロソルブアセテート、
エチルセロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセ
テート、トルエン、キシレン、酢酸エチル、酢酸ブチ
ル、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリ
ドン等の単独あるいはこれらの混合物が挙げられる。

【００２１】ポジ型エッチングレジストをパネルに塗布
するには、スピンコート、ロールコート、カーテンコー
ト、ディップコート、スクリーン印刷等が使用できる。
エッチングレジストが薄いとエッチング液が透過して銅
はくにピンホールが発生し易く、逆に厚いと過大な露光
量が必要となるため、乾燥後の厚みとして１〜１５μｍ
が好ましく、更に好ましくは３〜８μｍである。

【００２２】ポジ型エッチングレジスト塗布後の乾燥
は、例えばクレゾールノボラック樹脂／ナフトキノンジ
アジドスルホン酸エステル系エッチングレジストの場合
では７０〜１３０℃が好ましく、更に好ましくは９０〜
１２０℃である。７０℃未満では乾燥後もタック性が残
り、１３０℃を超えるとエッチングレジストの感光成分
が分解を開始し感度が低下する。乾燥時間は３０秒〜６
０分が好ましく、更に好ましくは１〜６０分である。

【００２３】ポジ型エッチングレジストの露光は、例え
ばフォトツールを介して、通常の超高圧水銀ランプやメ
タルハロイドランプを光源とする紫外線を照射する。露
光量は、例えばクレゾールノボラック樹脂／ナフトキノ
ンジアジドスルホン酸エステル系エッチングレジストの
場合には、銅はくに微細穴（以下「バイアホール」と称
する。）を形成するための第１のパターン形成時の露光
においては、１０〜８００ｍＪ／ｃｍ²が好ましく、更
に好ましくは２０〜５００ｍＪ／ｃｍ²である。次に、
銅はくのエッチング、バイアホール下の樹脂層を溶解し
た後、表面銅はくに配線パターンを形成するためのポジ
型エッチングレジストによる第２のパターン形成のため
の露光においては、３０〜１０００ｍＪ／ｃｍ²が好ま
しく、更に好ましくは５０〜７００ｍＪ／ｃｍ²であ
る。

【００２４】上記ポジ型エッチングレジストで紫外線が
照射された部分を溶解除去する現像液としては、水酸化
ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸カリウム、炭酸ナト
リウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア或いはエチルア
ミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、テトラメチ
ルアンモニウムハイドロオキサイド、エタノールアミン
等の１〜５％水溶液が使用できる。

【００２５】本発明におけるブラインドホールを有する
多層配線板の製造方法では、内層用絶縁パネルの導体パ
ターン面と表面銅はく間の樹脂層の厚みは、２０〜７０
μｍが好ましい。２０μｍ未満では層間の絶縁抵抗およ
び耐電圧が確保できず、７０μｍを超えると小径穴での
アルカリ溶解が不十分となる。

【００２６】本発明におけるブラインドホールを有する
多層配線板の製造方法では、予め銅はくまたは導電ペー
ストによる導体パターンを形成した内層用パネルに、前
記樹脂層を塗布形成した後に銅はくを積層してもよい
し、また、銅はくに前記樹脂層を塗布形成後に、内層用
パネルを積層してもよい。

【００２７】予め銅はくに樹脂層を塗布形成する場合
は、ベースポリマー、フィラーおよび硬化剤を主成分と
する樹脂組成物を第１の樹脂層とし、これにフィラーを
加えた樹脂組成物を第２の樹脂層として２層構造にする
ことが好ましい。例えばカルボキシル基を有するノボラ
ック型エポキシアクリレート１００重量部に対し、ウレ
タンアクリレート４０〜１２０重量部および／または臭
素化カーボネートオリゴマー２０〜６０重量部、フィラ
ー２０〜２００重量部、活性エネルギー線硬化反応開始
剤０．５〜１０重量部、活性エネルギー線硬化反応増感
剤０．５〜１０重量部並びに硬化剤１〜１０重量部を主
成分とする樹脂組成物を第１の樹脂層とし、カルボキシ
ル基を有するノボラック型エポキシアクリレートを１０
０重量部、ウレタンアクリレート４０〜１２０重量部お
よび／または臭素化カーボネートオリゴマー２０〜６０
重量部、活性エネルギー線硬化反応開始剤０．５〜１０
重量部、活性エネルギー線硬化反応増感剤０．５〜１０
重量部並びに硬化剤１〜１０重量部を主成分とする樹脂
組成物を第２の樹脂層とする２層構造が挙げられる。

【００２８】その場合、第１の樹脂層はフィラーが添加
されているので加熱時の樹脂流れは小さいが、第２の樹
脂層はフィラーが入っていないので積層工程での加熱時
の樹脂流れが大きいために導体パターンを有する内層用
パネルの導体パターンと導体パターンの間および該パネ
ルの表面へ樹脂が流れ出し、空隙を皆無にすることがで
きる。そして第１の樹脂層は積層工程での加熱時の樹脂
流れが小さいため導体パターン面と銅はく間の第１の絶
縁層の厚さを確保することができる。

【００２９】本発明のブラインドホールを有する多層プ
リント配線板の製造方法において、樹脂層の硬化は、加
熱によって行い、その温度は８０〜１８０℃の範囲が好
ましく、より好ましくは１５０〜１７０℃である。１８
０℃を超えると内層用パネルを構成するプリプレグが劣
化を起こし、８０℃未満では硬化に時間がかかると共
に、架橋が不充分で絶縁抵抗が充分に出ない恐れがあ
る。また、ブラインドホール周囲の樹脂の流出を防ぐた
め活性エネルギー線による硬化を併用することが更に好
ましい。ブラインドホールの径が小さくなると加熱時に
樹脂が流れ出し、流れの多い部分は樹脂が下の内層用パ
ネルの導体パターンの表面を覆うことになり、スルーホ
ールめっきや導電ペーストを塗布しても導通が得られな
い不良が発生する恐れがある。そこで、樹脂が加熱によ
り流れ始めた状態でまたは加熱前に、活性エネルギー線
照射を行い銅はくのバイアホールから下のブラインドホ
ールに面した樹脂に照射し、樹脂の硬化を進行させるこ
とにより、樹脂流れの堰が形成でき必要以上に樹脂が流
れることを防止することができる。

【００３０】本発明のブラインドホールを有する多層プ
リント配線板の製造方法で、内層用パネルの導体パター
ンが銅はくである場合、該導体パターン表面に粗面化処
理、ブラックオキサイド処理、ブラウンオキサイド処
理、レッドオキサイド処理等を施しておくと、樹脂層を
介して内層用パネルと表面銅はくを積層する際に、樹脂
層と内層用パネルの導体パターンとの接着力が確保され
るので好ましい。

【００３１】本発明のブラインドホールを有する多層プ
リント配線板の製造方法で、内層用パネルの導体パター
ンが銅はくである場合、該銅はくの厚みは積層する表面
銅はくより厚いことが好ましい。例えば、内層用パネル
の銅はくが３５μｍであれば、表面銅はくの厚さは１８
μｍを使用する。このようにすればアルカリ水溶液で樹
脂層を溶解してブラインドホールを形成して、内層用パ
ネルの導体パターンが露出した状態で、表面銅はくをエ
ッチングしても、内層用パネルの銅はくは溶けきること
はなく、逆にハーフエッチング状態となり、表面の酸化
被膜は溶解され、しかもエッチングにより微細な粗面化
状態となり銅はくの表面積が大きくなるので、後工程で
導電ペーストにより内層用パネルの銅はくと表面銅はく
とを電気的に接続する場合に接続強度が高くなり確実に
導通させることができる。

【００３２】本発明のブラインドホールを有する多層プ
リント配線板の製造方法で、内層用パネルの導体パター
ンが銅はくである場合、内層用パネルの少なくともブラ
インドホール部分の銅はく表面に金、銀、ニッケル、ク
ロム、錫、鉛、ロジウム、パラジウム等のめっき被膜、
或いはこれら２種以上の金属の合金めっき被膜を形成し
ても良い。このような構成にすればアルカリ水溶液で樹
脂層を溶解してブラインドホールを形成して、内層用パ
ネルの導体パターンが露出した状態で、表面銅はくをエ
ッチングする際にも、内層用パネルの導体パターンを殆
ど溶解せずに表面銅はくのエッチングが可能となる。

【００３３】上記のエッチング液は塩化第２鉄溶液、塩
化第２銅溶液、硫酸／過酸化水素溶液、過硫酸アンモニ
ウム溶液、硫酸／過酸化水素／アンモニウム溶液等の中
から、使用するめっき金属に応じ、適宜選択して使用で
きる。

【００３４】本発明のブラインドホールを有する多層プ
リント配線板の製造方法で、樹脂層を設けた銅はくを内
層用パネルに積層する場合には、内層用パネルの厚みの
ばらつきやロール圧の変動の影響を回避して、内層用パ
ネルと表面銅はく間の樹脂層の厚さを一定にするため
に、内層用パネルの所定部分に３０〜１５０μｍ厚程度
のスペーサを形成しておくことが好ましい。この場合、
内層用パネルの両端でラミネータのメタルロールの軸方
向と垂直方向に配置することが更に望ましい。スペーサ
が介在することにより、樹脂層が一方的に流れて樹脂層
の厚さの左右、前後でのばらつきが大きくなるという不
具合を解消できる。

【００３５】本発明のブラインドホールを有する多層プ
リント配線板の製造方法において、表面の銅はくに形成
したバイアホールの下部分の樹脂層は有機溶剤でも溶解
できるが、アルカリ水溶液を用いると、作業環境を悪化
させることなく、従来のプリント配線板の製造工程の中
でブラインドホールを有する多層プリント配線板が容易
に製造できるのでより好ましい。すなわち、銅はくのバ
イアホール形成に、アルカリ可溶型エッチングレジスト
を使用すれば、銅はくエッチング後の膜はぎ工程で、レ
ジストと同時に銅はくのバイアホールの下部分の樹脂層
を溶解できる。またアルカリ現像型ドライフィルムをレ
ジストとした場合であれば、現像用炭酸ナトリウム水溶
液で、レジスト除去と同時に銅はくのバイアホールの下
部分の樹脂層の溶解除去が可能である。

【００３６】なお樹脂層をアルカリ水溶液で溶解した場
合は、アルカリ分が残存して、銅の腐食や電気特性の低
下を起こす恐れがあるので、溶解後、稀硫酸等で酸洗浄
を行う必要がある。

【００３７】本発明において、銅はくをエッチングして
バイアホールを設け、アルカリ水溶液でその下の樹脂層
を溶解させて露出した内層用パネルの導体パターンと外
層の銅はくとを電気的に接続する方法としては、金、
銀、銅、はんだ等の導電ペーストをスクリーン印刷、デ
ィスペンサー、ピン印刷等で塗布し乾燥硬化する方法を
使用する。この導電ペーストは樹脂層と同時または別個
に熱硬化されるが、同時に行う方が、工程が簡略化され
るので好ましい。

【００３８】本発明のブラインドホールを有する多層プ
リント配線板の製造方法において、第１のエッチングレ
ジストの除去は、表面銅はくにバイアホールを形成した
後でも、バイアホール下の樹脂層を溶解除去した後で
も、活性エネルギー線を用いてブラインドホール周囲の
樹脂層を硬化させた後でもよい。

【００３９】また、導電ペーストをブラインドホールに
塗布乾燥させる工程、樹脂層の硬化或いは樹脂層および
導電ペーストを同時に硬化する工程、表面銅はくに第２
のエッチングレジストまたはポジ型エッチングレジスト
を形成させ、選択エッチングにより配線パターンを形成
する工程、該レジストを除去する工程の順序は特に問わ
ない。但し、当然のことながら、導電ペーストの硬化
は、これをブラインドホールに塗布乾燥した後であり、
第２のエッチングレジストまたはポジ型エッチングレジ
ストの除去は、これを用いて選択エッチングにより配線
パターンを形成する工程の後である。

【００４０】表面銅はくに配線パターンを形成するた
め、選択エッチングにより露出された樹脂層が、活性エ
ネルギー線硬化性であり、かつ未硬化の状態である場合
には、活性エネルギー線を照射して表面を半硬化させる
と、その後の取扱いが良く好ましい。

【００４１】ポジ型エッチングレジストを用いた場合
に、露光現像して配線パターンを形成させる工程におい
て、活性エネルギー線をブラインドホールにも照射し
て、ブラインドホール周囲の樹脂層を同時に硬化させる
と、工程が簡略化されるので好ましい。

【００４２】

【実施例】本発明のブラインドホールを有する多層プリ
ント配線板の製造方法を図面に則して説明する。図１〜
図８は本発明の実施例１の多層プリント配線板の製造工
程および構成を説明するための概略断面図である。図９
〜図１４は実施例２の多層プリント配線板の製造工程お
よび構成を説明するための概略断面図である。

【００４３】実施例１エチルカルビトールアセテート１００重量部とカルボキ
シル基を有するノボラック型エポキシアクリレート１０
０重量部の混合物に、ウレタンアクリレート８０重量
部、臭素化ポリカーボネートオリゴマー４０重量部、活
性エネルギー線硬化反応開始剤５重量部、活性エネルギ
ー線硬化増感剤２重量部、フィラーとしてアエロジル１
重量部を添加し、シランカップリング処理をした焼成ク
レーを１００重量部、硬化剤としてジクミルパーオキサ
イド３．６重量部を加えてなる組成物を、３５μｍ厚の
銅はく１の粗面化面上に７０μｍの厚さ（乾燥後）に塗
布し、７５℃で１０分間乾燥させ溶剤を蒸発させ、アル
カリ水溶液に可溶で加熱時にも樹脂の流動性が小さい第
１の樹脂層２を得た。

【００４４】カルボキシル基を有するノボラック型エポ
キシアクリレート１００重量部、溶剤としてエチルカル
ビトールアセテート１００重量部、臭素化ポリカーボネ
ートオリゴマー４０重量部、活性エネルギー線硬化反応
開始剤５重量部、活性エネルギー線硬化増感剤２重量
部、硬化剤としてジクミルパーオキサイド３．６重量部
からなる組成物を、第１の樹脂層の上に３０μｍ厚（乾
燥後）に塗布し、７５℃で１０分間乾燥させ、溶剤を完
全に蒸発させ、冷却して、アルカリ水溶液に可溶で加熱
時の流動性の大きい第２の樹脂層３を有する銅張絶縁シ
ート４を作成した。

【００４５】内層用の３５μｍ銅はく厚のガラスエポキ
シ両面銅張板に選択エッチングにより所定の位置に導体
パターン６を設け、さらにその上に無電解ニッケルめっ
きを０．５μｍ施した内層用パネル７を用意し、内層用
パネル７の両側に銅張絶縁シート４を重ね（図１）、５
００ｍｍ長さで直径５５ｍｍφメタルロールを用い７５
℃の温度で２ｋｇ／ｃｍ²のエアー圧をかけて積層し
た。ここで第２の樹脂層３は流動性が大きいので導体パ
ターン６間に流れ込み、第１の樹脂層２は樹脂流れが殆
どないので下層の導体パターン６と接触するようにな
り、図２に示す銅張積層板パネルが作成できた。

【００４６】上記銅張積層板パネルの銅はく１の表面の
０．１〜０．３ｍｍφの銅はくのバイアホール８を形成
させる箇所を除く部分に、スクリーン印刷法でアルカリ
可溶型のエッチングレジスト１２を形成し、塩化第２鉄
溶液で銅はくのバイアホールの箇所の銅をエッチングし
た（図３）。続いて２重量％の水酸化ナトリウム溶液で
膜はぎを行う際に、上記銅はくのバイアホール８の箇所
の下層の第１の樹脂層２を同時に溶解除去し、下層の導
体パターン６を露出させた（図４）。

【００４７】引き続き、水洗、２％硫酸水溶液で洗浄
し、ブラインドホール内に散乱光の紫外線を照射してブ
ラインドホール内の樹脂層の表面を硬化させた後、導電
ペースト１４として東亞合成化学工業（株）製銀ペース
トＣ−１００を１５０メッシュのステンレススクリーン
で印刷し、１００℃で３０分予備乾燥後、１５０℃３０
分、１７０℃で３０分順次加熱して、銀ペースト、第１
の樹脂層２および第２の樹脂層を硬化させて図５に示す
パネルが得られた。

【００４８】次に図６、図７、図８に示すように、表面
銅はくに所望のパターンを形成するためエッチングレジ
スト１２をホト法で形成し、不要の銅はくをエッチング
除去し、エッチングレジスト１２を除去することによ
り、ブラインドホールを有する多層プリント配線板が得
られた。

【００４９】実施例２エチルカルビトールアセテート１００重量部とカルボキ
シル基を有するノボラック型エポキシアクリレート１０
０重量部の混合物に、ウレタンアクリレート８０重量
部、臭素化ポリカーボネートオリゴマー４０重量部、活
性エネルギー線硬化反応開始剤５重量部、活性エネルギ
ー線硬化反応増感剤２重量部、フィラーとしてアエロジ
ル１重量部を添加し、シランカップリング処理をした焼
成クレーを１００重量部および硬化剤としてジクミルパ
ーオキサイド３．６重量部を加えてなる組成物を、１８
μｍ厚の銅はく１の粗面化面上に７０μｍ厚（乾燥後）
に塗布し、７５℃で１０分間乾燥させ溶剤を蒸発させ、
アルカリ水溶液に可溶で加熱時にも樹脂の流動性が小さ
い第１の樹脂層２を得た。

【００５０】カルボキシル基を有するノボラック型エポ
キシアクリレート１００重量部、溶剤としてエチルカル
ビトールアセテート１００重量部、臭素化ポリカーボネ
ートオリゴマー４０重量部、活性エネルギー線硬化反応
開始剤５重量部、活性エネルギー線硬化反応増感剤２重
量部および硬化剤としてジクミルパーオキサイド３．６
重量部からなる組成物を、第１の樹脂層の上に３０μｍ
厚（乾燥後）に塗布し、７５℃で１０分間乾燥させ、溶
剤を完全に蒸発させ、冷却して、アルカリ水溶液に可溶
で加熱時の流動性の大きい第２の樹脂層３を有する銅張
絶縁シート４を作成した。

【００５１】内層用の３５μｍ銅はく厚のガラスエポキ
シ両面銅張板に選択エッチングにより所定の位置に導体
パターン６を設けた内層用パネル７を用意し、その内層
用パネル７の導体パターン６表面を亜塩素酸ナトリウム
３７ｇ／ｌ、水酸化ナトリウム１０ｇ／ｌ、りん酸３ナ
トリウム１２水和物２０ｇ／ｌからなる溶液で、９５℃
５分間処理し、よく水洗した後乾燥させ、黒化処理を行
った。

【００５２】次に、内層用パネル７の両側に銅張絶縁シ
ート４を重ね（図９）、５００ｍｍ長さで直径５５ｍｍ
φメタルロールを用い、７５℃の温度で２ｋｇ／ｃｍ²
のエアー圧をかけて速度０．４ｍ／分で送り積層した。
ここで第２の樹脂層３は流動性が大きいので銅配線パタ
ーン６間に流れ込み、第１の樹脂層２は樹脂流れが殆ど
ないので下層の導体パターン６と接触するような図１０
に示す銅張積層板パネルが作成できた。

【００５３】クレゾールノボラック樹脂３１．１重量部
とクレゾールのｏ−ナフトキノンジアジド−スルホン酸
エステル３．５重量部をエチルセロソルブアセテート４
３．６重量部とＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド２１．８
重量部の混合液に溶解させて調整したポジ型エッチング
レジスト溶液をスピンコートにより、上記銅張積層板パ
ネルの銅はく１の表面に塗布し、１００℃で６０分間乾
燥して３μｍの厚さでポジ型エッチングレジスト１３を
形成した。

【００５４】次にフォトツールを介して超高圧水銀ラン
プを光源とする紫外線を２５０ｍＪ／ｃｍ²照射させ、
２．４％のテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイ
ド水溶液で現像して、０．１〜０．３ｍｍφの銅はくの
バイアホールの箇所以外を硬化させた。次に塩化第２鉄
溶液で銅はくのバイアホールの箇所の銅をエッチングし
た。続いて２重量％の炭酸ナトリウム溶液で、上記銅は
くのバイアホールの箇所の下層の第１の樹脂層２を溶解
除去し、下層の導体パターン６を露出させてブラインド
ホール９を形成した（図１１）。

【００５５】引き続き、水洗、２％硫酸水溶液で洗浄
し、乾燥した後に外層表面の所望の第２のパターン部分
を除き、散乱光の紫外線を４００ｍＪ／ｃｍ²照射して
露光および現像した（図１２）。その場合同時に上記ブ
ラインドホール９内の樹脂層にも紫外線を照射して樹脂
層の表面部分を硬化させた。

【００５６】次に、露出した外層銅はくの不要部分を塩
化第２鉄溶液でエッチング除去した後、再度紫外線を照
射し、露出した樹脂層を半硬化させ、エッチングレジス
トを２％水酸化ナトリウムで除去した。（図１３）

【００５７】次に、導電ペースト１４として東亞合成化
学工業（株）製銀ペーストＣ−１００を乳剤厚２５μｍ
で１５０メッシュのステンレススクリーンで印刷し、１
００℃で３０分予備乾燥後、１５０℃３０分、１７０℃
で３０分順次加熱して、銀ペースト、第１の樹脂層２お
よび第２の樹脂層を完全硬化させて図１４に示すように
内層用パネル上の導体パターンと表面銅はくパターン間
が電気的導通のあるブラインドホールを有する多層プリ
ント配線板が得られた。

【００５８】

【発明の効果】本発明によれば、ブラインドホールを銅
はくのエッチングと樹脂の溶解により一括して形成する
ことができるので、従来一穴づつ明けていたドリル加工
に比べると生産性が大幅に向上するものである。また、
内層用パネルの導体パターンの深さのばらつきがあって
も関係なく、該パターンまで樹脂層を溶解させることに
より確実にブラインドホール用穴を設けることができる
ので従来のブラインドホール接続不良がなくなり、また
他の内層用パネルの導体パターンと誤って接続されるシ
ョート不良は皆無となる。更に内層用パネルと表面銅は
くとの間に使用するプリプレグを減らすことができるの
で、プリント配線板の厚さを薄くできることから高密度
な多層プリント配線板が得られるものである。従って、
各種の電子機器で高密度実装に使用されるブラインドホ
ールの必要な多層プリント配線板の製造方法として極め
て有用である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１のブラインドホールを有する
多層プリント配線板の製造過程における、表面に導体パ
ターンを有する内層用パネルと銅張絶縁シートを加熱圧
着させる前の構成を示した概略断面図ある。

【図２】同製造過程における、加熱圧着した後の銅張積
層板パネルの構成を示した概略断面図である。

【図３】同製造過程における、表面の銅はくにエッチン
グレジストを形成し、エッチングによりバイアホールを
形成した後の上記銅張積層板パネルを示した概略断面図
である。

【図４】同製造過程における、銅はくのバイアホール下
部の樹脂層を溶解させ、エッチングレジストを除去した
後の上記銅張積層板パネルの概略断面図である。

【図５】同製造過程における、導電ペーストを塗布形成
後の概略断面図である。

【図６】同製造過程における、エッチングレジストを形
成した後の概略断面図である。

【図７】同製造過程における、不要な銅はくのエッチン
グ除去を行った後の概略断面図である。

【図８】同製造過程における、エッチングレジストを除
去した後の概略断面図である。

【図９】本発明の実施例２のブラインドホールを有する
多層プリント配線板の製造過程における、表面に導体パ
ターンを有する内層用パネルと銅張絶縁シートを加熱圧
着させる前の構成を示した概略断面図ある。

【図１０】同製造過程における、加熱圧着した後の銅張
積層板パネルの構成を示した概略断面図である。

【図１１】同製造過程における、表面の銅はくにポジ型
エッチングレジストで第１のパターンを形成し、エッチ
ングによりバイアホールを形成し、銅はくのバイアホー
ル下部の樹脂層を溶解した後の上記銅張積層板パネルを
示した概略断面図である。

【図１２】同製造過程における、ポジ型エッチングレジ
ストの第２のパターンを形成した後の上記銅張積層板パ
ネルの概略断面図である。

【図１３】同製造過程における、外層の不要な銅はくを
エッチングし、ポジ型エッチングレジストを除去した後
の概略断面図である。

【図１４】同製造過程における、導電ペーストを塗布形
成後の概略断面図である。

【図１５】従来のブラインドホールを有する多層プリン
ト配線板の製造過程における、表面に導体パターンを有
する内層用パネルと銅はくをプリプレグを介して加熱圧
着させる前の構成を示した概略断面図ある。

【図１６】同製造過程における、加熱圧着した後の銅張
積層板パネルの構成を示した概略断面図である。

【図１７】同製造過程における、ドリル加工によりブラ
インドホール用穴を形成した後の上記銅張積層板パネル
を示した概略断面図である。

【図１８】同製造過程における、ドリル加工によりスル
ーホールを形成した後の上記銅張積層板パネルを示した
概略断面図である。

【図１９】同製造過程における、めっき処理後の概略断
面図である。

【図２０】同製造過程における、エッチングレジストを
形成させた後の概略断面図である。

【図２１】同製造過程における、不要な銅はくのエッチ
ング除去を行った後の概略断面図である。

【図２２】同製造過程における、エッチングレジストを
除去した後の概略断面図である。

【符号の説明】

１銅はく２第１の樹脂層３第２の樹脂層４銅張絶縁シート５プリプレグ６導体パターン７内層用パネル８バイアホール９ブラインドホール１０スルーホール１１めっきスルーホール１２エッチングレジスト１３ポジ型エッチングレジスト１４導電ペースト

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成４年６月５日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００９

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００９】該樹脂組成物を構成するベースポリマーと
しては種々のものが使用できるが、カルボキシル基を有
するノボラック型エポキシアクリレートが耐熱性や電気
特性が優れており、かつアルカリ水溶液に可溶であるた
め好ましいものであって、良く知られているように電子
線および紫外線等の活性エネルギー線、或いは加熱等の
手段によって容易に硬化させることができる。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２９

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２９】本発明のブラインドホールを有する多層プ
リント配線板の製造方法において、樹脂層の硬化は、例
えば加熱によって行い、その温度は８０〜１８０℃の範
囲が好ましく、より好ましくは１５０〜１７０℃であ
る。１８０℃を超えると内層用パネルを構成するプリプ
レグが劣化を起こし、８０℃未満では硬化に時間がかか
ると共に、架橋が不充分で絶縁抵抗が充分に出ない恐れ
がある。また、ブラインドホール周囲の樹脂の流出を防
ぐため活性エネルギー線による硬化を併用することが更
に好ましい。ブラインドホールの径が小さくなると加熱
時に樹脂が流れ出し、流れの多い部分は樹脂が下の内層
用パネルの導体パターンの表面を覆うことになり、スル
ーホールめっきや導電ペーストを塗布しても導通が得ら
れない不良が発生する恐れがある。そこで、樹脂が加熱
により流れ始めた状態でまたは加熱前に、活性エネルギ
ー線照射を行い銅はくのバイアホールから下のブライン
ドホールに面した樹脂に照射し、樹脂の硬化を進行させ
ることにより、樹脂流れの堰が形成でき必要以上に樹脂
が流れることを防止することができる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】アルカリ水溶液に可溶で硬化性の樹脂組
成物からなる樹脂層を、予め導体パターンを形成した内
層用パネルと粗面化処理した銅はくの粗面化面との間に
介在させ、全体を積層する工程；銅はく上に第１のエッ
チングレジストを形成して、選択エッチングにより該銅
はく面に微細穴を形成する工程；第１のエッチングレジ
ストを除去する工程；該微細穴の下の樹脂層をアルカリ
水溶液で溶解除去し、ブラインドホールを空け、内層用
パネルの導体パターンを露出させた後、水および酸で洗
浄する工程；内層用パネルの導体パターンと銅はくを電
気的に接続するための導電ペーストを、ブラインドホー
ルに塗布乾燥させる工程；樹脂層および導電ペーストを
硬化する工程；銅はくと導電ペーストの上に第２のエッ
チングレジストを形成して、選択エッチングにより配線
パターンを形成する工程；第２のエッチングレジストを
除去する工程；の組合せからなることを特徴とするブラ
インドホールを有する多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】アルカリ水溶液に可溶で熱および活性エ
ネルギー線硬化性樹脂組成物からなる樹脂層を、予め導
体パターンを形成した内層用パネルと粗面化処理した銅
はくの粗面化面との間に介在させ、全体を積層する工
程；銅はく上に第１のエッチングレジストを形成して、
選択エッチングにより該銅はく面に微細穴を形成する工
程；第１のエッチングレジストを除去する工程；該微細
穴の下の樹脂層をアルカリ水溶液で溶解除去し、ブライ
ンドホールを空け、内層用パネルの導体パターンを露出
させた後、水および酸で洗浄する工程；ブラインドホー
ルに活性エネルギー線を照射して、ブラインドホール周
囲の樹脂層を硬化させる工程；内層用パネルの導体パタ
ーンと銅はくを電気的に接続するための導電ペースト
を、ブラインドホールに塗布乾燥させる工程；樹脂層お
よび導電ペーストを硬化する工程；銅はくと導電ペース
トの上に第２のエッチングレジストを形成して、選択エ
ッチングにより配線パターンを形成する工程；第２のエ
ッチングレジストを除去する工程；の組合せからなるこ
とを特徴とするブラインドホールを有する多層プリント
配線板の製造方法。
【請求項３】アルカリ水溶液に可溶で熱および活性エ
ネルギー線硬化性樹脂組成物からなる樹脂層を、予め導
体パターンを形成した内層用パネルと粗面化処理した銅
はくの粗面化面との間に介在させ、全体を積層する工
程；銅はく上に第１のエッチングレジストを形成して、
選択エッチングにより該銅はく面に微細穴を形成する工
程；第１のエッチングレジストを除去する工程；該微細
穴の下の樹脂層をアルカリ水溶液で溶解除去し、ブライ
ンドホールを空け、内層用パネルの導体パターンを露出
させた後、水および酸で洗浄する工程；ブラインドホー
ルに活性エネルギー線を照射して、ブラインドホール周
囲の樹脂層を硬化させる工程；銅はく上に第２のエッチ
ングレジストを形成して、選択エッチングにより配線パ
ターンを形成する工程；樹脂層を硬化する工程；第２の
エッチングレジストを除去する工程；内層用パネルの導
体パターンと銅はくを電気的に接続するための導電ペー
ストを、ブラインドホールに塗布乾燥させる工程；導電
ペーストを硬化する工程；の組合せからなることを特徴
とするブラインドホールを有する多層プリント配線板の
製造方法。
【請求項４】アルカリ水溶液に可溶で熱および活性エ
ネルギー線硬化性樹脂組成物からなる樹脂層を、予め導
体パターンを形成した内層用パネルと粗面化処理した銅
はくの粗面化面との間に介在させ、全体を積層する工
程；銅はく上にポジ型エッチングレジストを形成して、
選択エッチングにより、該銅はく面に微細穴を形成する
工程；該微細穴の下の樹脂層をアルカリ水溶液で溶解除
去し、ブラインドホールを空け、内層用パネルの導体パ
ターンを露出させた後、水および酸で洗浄する工程；上
記ポジ型エッチングレジストを露光現像して配線パター
ンを形成させる工程；ブラインドホールに活性エネルギ
ー線を照射して、ブラインドホール周囲の樹脂層を硬化
させる工程；銅はくを選択エッチングして配線パターン
を形成する工程；エッチングで露出した樹脂層に活性エ
ネルギー線を照射して半硬化させる工程；ポジ型エッチ
ングレジストを除去する工程；内層用パネルの導体パタ
ーンと銅はくを電気的に接続するために、ブラインドホ
ールに導電ペーストを塗布乾燥させる工程；樹脂層およ
び導電ペーストを硬化する工程；の組合せからなること
を特徴とするブラインドホールを有する多層プリント配
線板の製造方法。
【請求項５】アルカリ水溶液に可溶で熱および活性エ
ネルギー線硬化性樹脂組成物からなる樹脂層を、予め導
体パターンを形成した内層用パネルと粗面化処理した銅
はくの粗面化面との間に介在させ、全体を積層する工
程；銅はく上にポジ型エッチングレジストを形成して、
選択エッチングにより、該銅はく面に微細穴を形成する
工程；該微細穴の下の樹脂層をアルカリ水溶液で溶解除
去し、ブラインドホールを空け、内層用パネルの導体パ
ターンを露出させた後、水および酸で洗浄する工程；上
記ポジ型エッチングレジストを露光現像して配線パター
ンを形成させる工程；ブラインドホールに活性エネルギ
ー線を照射して、ブラインドホール周囲の樹脂層を硬化
する工程；銅はくを選択エッチングして配線パターンを
形成する工程；樹脂層を硬化させる工程；ポジ型エッチ
ングレジストを除去する工程；内層用パネルの導体パタ
ーンと銅はくを電気的に接続するために、ブラインドホ
ールに導電ペーストを塗布乾燥させる工程；導電ペース
トを硬化する工程；の組合せからなることを特徴とする
ブラインドホールを有する多層プリント配線板の製造方
法。