JPH05198920A - プリント板の製造方法 - Google Patents

プリント板の製造方法

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JPH05198920A
JPH05198920A JP25905192A JP25905192A JPH05198920A JP H05198920 A JPH05198920 A JP H05198920A JP 25905192 A JP25905192 A JP 25905192A JP 25905192 A JP25905192 A JP 25905192A JP H05198920 A JPH05198920 A JP H05198920A
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etching
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etching resist
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Abstract

(57)【要約】 【目的】導体路のパターン化を簡単にする。 【構成】基板１上に順次に第１の金属膜３とエッチング
レジスト膜４とを生成し、このエッチングレジスト膜４
の後の導体パターンに直接接する領域を電磁線により除
去し、露出した第１の金属膜３をエッチングする。次い
で第１の金属膜３またはエッチングレジスト膜４の導体
パターンに相当する領域を陰極に電気的に接続し、この
陰極に電気的に接続された領域上に電気的金属堆積浴第
２の金属膜８を生成し、同時に第１の金属膜３と場合に
よっては導体路間のエッチングレジスト膜４との不所望
な領域を完全に溶解する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント板の製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】ヨーロッパ特許出願公開第００６２３０
０号明細書により、金属膜上に全面に亘って生成された
金属製エッチングレジスト膜がレーザ光線によって選択
的に除去され、このようにして露出した金属膜のエッチ
ングにより導体がパターン化され得るようなプリント板
の製造方法が知られている。この公知の方法において導
体路間の金属膜をエッチングによって完全に除去し得る
ようにするために、先ずその金属膜上にあるエッチング
レジスト膜が同様に完全に除去されなければならない。
レーザ光線を用いて行われるこのエッチングレジスト膜
の除去は費用および時間を要する。このことは導体路が
比較的離れて互いに位置し、レーザを用いて除かれるエ
ッチングレジスト膜の面積が比較的大きい場合に特に当
てはまる。
【０００３】米国特許第４９４３３４６号明細書によっ
て公知であるプリント板の製造方法においては、上述し
た方法とは異なり、エッチングレジスト膜の後に形成さ
れる導体パターンに直接接する領域だけが電磁線、特に
レーザ光線によって除去される。電磁線による輪郭線描
画は導体パターンの狭い周遊または書き換えと見做すこ
とができ、これは除くべきエッチングレジスト膜の面積
が小さい場合には迅速に行うことができる。導体パター
ンに相当しない領域は陽極に電気的に接続され、それに
よってここではエッチングレジスト膜が電解的に除か
れ、このようにして露出した金属膜がエッチング除去さ
れ得る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこの米国特許
第４９４３３４６号明細書によって公知であるプリント
板の製造方法をさらに簡単にすることを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、本発明においては、ａ）電気絶縁性基板上に順次
第１の金属膜とエッチングレジスト膜とが生成される工
程と、ｂ）エッチングレジスト膜が後の導体パターンに
直接接する領域を電磁線によって除去される工程と、
ｃ）工程ｂ）において露出した第１の金属膜の領域が基
板の表面までエッチング除去される工程と、ｄ）第１の
金属膜またはエッチングレジスト膜の導体パターンに相
当る領域が陰極に電気的に接続される工程と、ｅ）陰極
に電気的に接続された領域上には電気的金属堆積浴内で
第２の金属膜が生成される工程とを有する。
【０００６】本発明によって得られる利点は、特に、導
体パターンに相当して陰極に電気的に接続された領域に
おいて導体パターンの構築が金属堆積浴で電気的に行う
ことができ、導体路間の不所望な領域がその際自動的に
金属堆積浴内で溶解される点にある。電気的金属堆積に
よる導体パターンの構築と導体路間の不所望な領域の除
去とは従って単一の工程で行われる。導体パターンに相
当する領域を陰極に電気的に接続するためにこれらの領
域は導電的に相互に接続されなければならない。このこ
とは導体路パターンの適宜の形状および（または）端
子、接触橋絡片等によって問題なく行うことができる。
場合によっては陰極に電気的に接続するために用いられ
た接続片は後で再び分離することもできる。
【０００７】
【実施例】次に本発明の実施例を図面に基づいて詳細に
説明する。
【０００８】図１ないし図１０は本発明によるプリント
板の製造工程を示す極めて簡単化した概略図である。
【０００９】図１に示されている基板１は射出成形され
たスルーホール２を備えた三次元のすなわち箱状または
折曲げられた基礎材料の一部分である。この種のプリン
ト板の基板材料としては特に耐熱性の熱可塑性樹脂が適
し、例えばポリエーテルイミドまたはポリエーテルスル
ホンがある。図示された実施例においてはガラス繊維強
化されたポリエーテルイミドが使用されている。
【００１０】図１に示された基板１は後に生成されるべ
き導体路およびスルーホールの付着力を高めるために最
初に酸洗され、その後洗浄された。その際、基板１の酸
洗および洗浄のために市販の浴が使用され、その酸洗浴
は特に材料のポリエーテルイミドに合った。
【００１１】基板１の酸洗および洗浄の後にその核生成
が行われた。図には詳細に示されていない核は薄い膜と
して基板１の表面およびスルーホール２の囲壁上に生成
された。その核生成は基板１をＰｄＣｌ2 −ＳｎＣｌ2
浴内へ浸漬することによって行われる。しかしながら、
核生成のためにはパラジウム有機化合物をベースとする
市販の浴も適することが判明している。
【００１２】核生成後この核は活性化されたが、ここで
はアディティブ法において普通に用いられている減速ま
たは加速が行われる。その後、図２に示されているよう
に、無電流式化学的金属堆積によって例えば２μｍの厚
みの第１の金属膜３が生成された。この第１の金属膜３
は図示された実施例においては市販の無電流式銅浴で生
成され、基板１の表面およびスルーホール２の囲壁を被
覆する。
【００１３】図３に示されているように、第１の金属膜
３上には無電流式金属堆積によってエッチングレジスト
膜４が生成された。このエッチングレジスト膜４は上述
した実施例においては錫から構成されている。エッチン
グレジスト膜４の生成も同様に無電流式化学的金属堆積
によって行われた。
【００１４】図４に示されているように、エッチングレ
ジスト膜４はＮｄ−ＹＡＧレーザを用いてスキャン方法
にてパターン化される。なお、レーザ光線は矢印Ｓによ
って示されている。エッチングレジスト膜４の除去が後
の導体パターンに直接接する領域５に限定されることが
わかる。この領域５におけるエッチングレジスト膜４の
除去はレーザ光線による後の導体パターンの１回の周遊
または書き換えによって行うことができる。
【００１５】エッチングレジスト膜４の上述した選択的
除去が行われた後、第１の金属膜３の露出した領域は例
えばスプレー式エッチングまたは浸漬式エッチングによ
って除去された。そのためにサブトラクティブ法におい
て普通に用いられているエッチング溶液を使用すること
ができる。図５に示されているように、このエッチング
工程の際に後の導体パターンが既に形成され、導体路間
には金属膜３の不所望な領域が残存する。
【００１６】図６に示されているように、エッチング膜
４を取除いた後、第１の金属膜３の導体パターンに相当
する領域が陰極に電気的に接続される。この陰極への電
気的接続は例えば端子、接触橋絡片または同種の手段に
て行われ、図７に概略的に示されている。
【００１７】図８に示されているように、プリント板全
体はその後電気的金属堆積浴６内に入れられる。なお、
プリント板の陰極への電気的接続はマイナス符号によっ
て示されている。概略的に示された電気的金属堆積浴６
内では電流源のプラス極に接続された陽極７がプリント
板の両側に配置されている。プラス極はプラス符号によ
って示されている。金属堆積浴６は図示された実施例に
おいては市販の電気的銅浴が用いられている。この種の
電気的銅浴は導体路をアディティブに構成する際に使用
される。
【００１８】図９に示されているように、上述した電気
的金属堆積浴６において第１の金属膜３の陰極に電気的
に接続された領域上すなわち第１の金属膜３の導体パタ
ーンに相当する領域上には第２の金属膜８が生成され
る。導体パターンを構成するための、すなわち導体路、
スルーホール２、接続面等を構成するための電気的銅堆
積と同時に、第１の金属膜３の陰極に電気的に接続され
ていない領域は電気的金属堆積浴６において完全に溶解
される。第１の金属膜３の導体パターンに相当しない領
域すなわち不所望な領域のこの溶解は、場合によっては
金属堆積浴６内においてこの領域を陽極に接続すること
によって加速することができる。図１０に示されている
ように、第２の金属膜８上には場合によってはさらには
んだ付け可能な表面９を設けることができ、この表面９
は上述した実施例においては錫鉛合金から構成されてい
る。はんだ付け可能な表面９の生成は電気的錫鉛堆積浴
内で行われた。この場合、図７および図８に示されてい
る陰極への電気的接続が利用された。
【００１９】上述した方法の変形例によれば、第１の金
属膜３上には電解塗装または静電コーティングによって
有機エッチングレジスト膜４が生成される。電解塗装に
よってこの有機エッチングレジスト膜４を生成する場合
には、例えばシプレイ社から商品名“イーガル（Ｅａｇ
ｌｅ）ＴＭ”にて販売されているレジスト膜が使用され
る。この有機エッチングレジスト膜４のパターン化は図
４において矢印Ｓにて示されているようにスキャン法に
よっても行われる。図６に示されているように有機エッ
チングレジスト膜４の除去はこのレジスト膜に所属する
ストリッパーによって行われる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるプリント板の製造の第１工程を示
す概略図。
【図２】本発明によるプリント板の製造の第２工程を示
す概略図。
【図３】本発明によるプリント板の製造の第３工程を示
す概略図。
【図４】本発明によるプリント板の製造の第４工程を示
す概略図。
【図５】本発明によるプリント板の製造の第５工程を示
す概略図。
【図６】本発明によるプリント板の製造の第６工程を示
す概略図。
【図７】本発明によるプリント板の製造の第７工程を示
す概略図。
【図８】本発明によるプリント板の製造の第８工程を示
す概略図。
【図９】本発明によるプリント板の製造の第９工程を示
す概略図。
【図１０】本発明によるプリント板の製造の第１０工程
を示す概略図。
【符号の説明】
１ 基板 ２ スルーホール ３ 第１の金属膜 ４ エッチングレジスト膜 ５ 導体パターンに接する領域 ６ 金属堆積浴 ７ 陽極 ８ 第２の金属膜 ９ はんだ付け可能な表面 Ｓ レーザ光線

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ａ）電気絶縁性基板（１）上に順次第１
    の金属膜（３）とエッチングレジスト膜（４）とが生成
    される工程と、 ｂ）エッチングレジスト膜（４）が後の導体パターンに
    直接接する領域（５）を電磁線（Ｓ）によって除去され
    る工程と、 ｃ）工程ｂ）において露出した第１の金属膜（３）の領
    域が基板（１）の表面までエッチング除去される工程
    と、 ｄ）第１の金属膜（３）またはエッチングレジスト膜
    （４）の導体パターンに相当する領域が陰極に電気的に
    接続される工程と、 ｅ）陰極に電気的に接続された領域上に電気的金属堆積
    浴（６）内で第２の金属膜（８）が生成される工程とを
    有することを特徴とするプリント板の製造方法。
  2. 【請求項２】 第１の金属膜（３）は無電流式金属堆積
    によって基板（１）上に生成されることを特徴とする請
    求項１記載の方法。
  3. 【請求項３】 第１の金属膜（３）は銅の無電流式堆積
    によって基板（１）上に生成されることを特徴とする請
    求項１記載の方法。
  4. 【請求項４】 第１の金属膜（３）は０．５〜５μｍの
    厚みで基板（１）上に生成されることを特徴とする請求
    項１ないし３の１つに記載の方法。
  5. 【請求項５】 エッチングレジスト膜（４）のために錫
    または錫鉛合金が使用されることを特徴とする請求項１
    ないし４の１つに記載の方法。
  6. 【請求項６】 エッチングレジスト膜（４）は無電流式
    金属堆積によって生成されることを特徴とする請求項１
    ないし５の１つに記載の方法。
  7. 【請求項７】 エッチングレジスト膜（４）のために有
    機材料が使用され、エッチングレジスト膜（４）は工程
    ｃ）の後に再び除去されることを特徴とする請求項１な
    いし４の１つに記載の方法。
  8. 【請求項８】 エッチングレジスト膜（４）は電解塗装
    または静電コーティングによって生成されることを特徴
    とする請求項７記載の方法。
  9. 【請求項９】 電磁線（Ｓ）はレーザによって生成され
    ることを特徴とする請求項１ないし８の１つに記載の方
    法。
  10. 【請求項１０】 電磁線（Ｓ）はＮｄ−ＹＡＧレーザに
    よって生成されることを特徴とする請求項９記載の方
    法。
  11. 【請求項１１】 レーザの運動は基板（１）に対して相
    対的に任意にプログラミング可能であることを特徴とす
    る請求項９または１０記載の方法。
  12. 【請求項１２】 エッチングレジスト膜（４）の導体パ
    ターンに接する領域（５）の工程ｂ）で行われた除去
    は、レーザ光線による後の導体パターンの１回または２
    回の周遊によって生ぜしめられることを特徴とする請求
    項９ないし１１の１つに記載の方法。
  13. 【請求項１３】 工程ｃ）によるエッチング除去はスプ
    レー式エッチングまたは浸漬式エッチングによって行わ
    れることを特徴とする請求項１ないし１２の１つに記載
    の方法。
  14. 【請求項１４】 工程ｃ）にて行われたエッチングの後
    にエッチングレジスト膜（４）が除去されることを特徴
    とする請求項１ないし６、９ないし１３の１つに記載の
    方法。
  15. 【請求項１５】 工程ｅ）にて生成された第２の金属膜
    （８）のために銅が使用されることを特徴とする請求項
    １ないし１４の１つに記載の方法。
  16. 【請求項１６】 第２の金属膜（８）上には錫鉛合金か
    ら成るはんだ付け可能な表面（９）が生成されることを
    特徴とする請求項１５記載の方法。
  17. 【請求項１７】 はんだ付け可能な表面（９）は電気的
    金属堆積によって生成されることを特徴とする請求項１
    ６記載の方法。
  18. 【請求項１８】 三次元の射出成形された基板（１）が
    使用されることを特徴とする請求項１ないし１７の１つ
    に記載の方法。
  19. 【請求項１９】 射出成形されたスルーホール（２）を
    備えた基板（１）が使用されることを特徴とする請求項
    １８記載の方法。
  20. 【請求項２０】 基板（１）のためにポリエーテルイミ
    ドまたはポリエーテルスルホンが使用されることを特徴
    とする請求項１８または１９記載の方法。
JP25905192A 1991-09-05 1992-09-02 プリント板の製造方法 Withdrawn JPH05198920A (ja)

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