JPH06260758A

JPH06260758A - プリント回路板の製造方法

Info

Publication number: JPH06260758A
Application number: JP4507193A
Authority: JP
Inventors: Mineo Kobayashi; 峰男小林
Original assignee: MEIKOO KK
Current assignee: MEIKOO KK
Priority date: 1993-03-05
Filing date: 1993-03-05
Publication date: 1994-09-16

Abstract

(57)【要約】【目的】ファインパターン化が可能で、銅資源を節約
でき、安価に製造できるプリント回路板の製造方法を提
供する。【構成】この製造方法は、両面銅張積層板１の所定個
所にスルーホール４を穿設し、少なくとも前記スルーホ
ール４の壁面に導電性５を付与し、前記両面銅張積層板
１の表面のうち、導体回路部，スルーホールランド部お
よび端子部をそれぞれ形成すべき個所８ａ，８ｂ，８ｃ
以外にレジストマスク９をパターニングし、露出してい
る導体回路部を形成すべき個所，スルーホールランド部
を形成すべき個所，端子部を形成すべき個所、および、
スルーホールの壁面に、銅めっき，ニッケルめっき、お
よび、金めっきを順次施し、前記レジストマスク９を除
去し、銅エッチャントに浸漬して露出している銅層部分
５，３をエッチング除去し、最後に、スルーホールラン
ド部および端子部を除いた個所を被覆してソルダーレジ
ストをパターニングする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント回路板の製造方
法に関し、更に詳しくは、回路網のファインパターン化
が可能で、かつ、省資源にも利するプリント回路板の製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント回路板の製造方法の１つにサブ
トラクティブ法があるが、以下に、その変法の１つを、
両面実装用のプリント回路板の場合につき、図面に則し
て説明する。まず、図１で示したように、例えばガラス
繊維−エポキシ樹脂積層板のような絶縁基材２の両面
に、通常、厚み１８μｍの銅箔３，３が積層されている
両面銅張積層板１が用意される。

【０００３】ついで、この両面銅張積層板１の表裏を貫
いて、例えば直径0.３〜６mm程度のスルーホール４，４
が穿設され（図２）、その後、全体に公知の無電解銅め
っきが行なわれる。その結果、銅箔３，３の表面および
スルーホール４，４の壁面には化学銅が析出して化学銅
層５が形成され、そのことにより、スルーホール４の壁
面にも導電性が付与される（図３）。その後、全体に電
解めっき法を施すことにより、上記化学銅層５の全表面
を被覆して厚み１０〜２５μｍの銅めっき層６が形成さ
れる（図４）。

【０００４】ついで、スルーホール４の中に、例えば穴
埋めインクのようなマスク材７を充填してスルーホール
の穴埋めを行なったのち、両面を研磨して、マスク材７
の表面７ａと銅めっき層６の表面６ａが同一平面を構成
するように処置する（図５）。その後、導体回路を形成
すべき個所８ａ，スルーホールランド部を形成すべき個
所８ｂ，および回路板の端子部を形成すべき個所８ｃ
に、例えば、熱硬化型インクのようなレジストマスク９
をパターニングする（図６）。

【０００５】ついで、全体を銅エッチャントに浸漬し、
個所８ａ，個所８ｂ，個所８ｃ以外の銅層部分をエッチ
ング除去することにより絶縁基材２の表面２ａを露出さ
せる（図７）。その後、レジストマスク９を除去し、更
に続けてスルーホール内に充填されているマスク材７を
除去する。その結果、両面銅張積層板１には、いずれも
銅層の３層の積層構造である導体回路部８ａ’，スルー
ホールランド部にすべき個所８ｂ，端子部にすべき個所
８ｃがそれぞれ形成される（図８）。

【０００６】ついで、スルーホールランド部にすべき個
所８ｂ，端子部にすべき個所８ｃを除いた個所にソルダ
ーレジスト１０をパターニングして、導体回路部８ａ’
と絶縁基材２の表面２ａを被覆する（図９）。最後に、
全体に電解めっきを施すことにより、スルーホールラン
ド部にすべき個所８ｂと端子部にすべき個所８ｃにおい
て露出している銅めっき層６の表面に、ニッケルめっき
層１１，金めっき層１２を順次形成して、スルーホール
ランド部８ｂ’，端子部８ｃ’にする（図１０）。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した製
造方法には次のような問題がある。まず、第１の問題は
回路網のファインパターン化が困難なことである。すな
わち、図４で示したように、化学銅層５の全表面に電解
めっき法で銅めっき層６を形成したときに、両面銅張積
層板１は大面積であるため、両面銅張積層板１の面内に
おける銅めっき層６の厚みのばらつきが大きくなり、そ
のため、図７で示したようなエッチング処理を施したと
きに、銅層部分では、過度にエッチング除去されたりま
たはエッチング不足で残留したりすることが起こり、回
路設計時に決めたパターンの形成に難点が生ずるからで
ある。

【０００８】第２の問題は、銅資源が無駄に使用されて
いるという問題である。すなわち、図４で示したよう
に、化学銅層５の全面には電解めっき法によって一旦銅
めっき層６が形成されるが、次に、図７で示したような
エッチング処理時には、上記銅めっき層６のうち、導体
回路部にすべき個所８ａ，スルーホールランド部にすべ
き個所８ｂ，端子部にすべき個所８ｃに相当する部分以
外をエッチング除去してしまうので、その部分のめっき
銅は、結果として無駄になってしまう。

【０００９】第３の問題は、全体の工程の流れにおける
効率が悪いということである。すなわち、図１〜図１０
で示した工程においては、図４で示した銅めっき層６の
形成以後、つぎには、穴埋，研磨，レジストマスクのパ
ターニング，エッチング処理，レジストマスクとマスク
体の除去，そしてソルダーレジストの形成を経たのち、
再び、電解めっきのラインにのせている。このことは、
電解めっき工程が分断されていることであり、無電解銅
めっき工程後の処理を考慮すると、ラインの稼働効率を
悪くする要因になっている。

【００１０】本発明は、図１〜図１０で示した従来の製
造方法における上記した問題を解決し、回路網のファイ
ンパターン化を可能とし、スルーホールへのマスク材の
充填も不要であり、銅の省資源も実現でき、かつ生産ラ
インの高効率稼働を可能にするプリント回路板の製造方
法の提供を目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明においては、両面銅張積層板の所定個所
にスルーホールを穿設する工程（以下、第１工程とい
う）；少なくとも前記スルーホールの壁面に導電性を付
与する工程（以下、第２工程という）；前記両面銅張積
層板の表面のうち、導体回路部，スルーホールランド部
および端子部をそれぞれ形成すべき個所以外にレジスト
マスクをパターニングする工程（以下、第３工程とい
う）；露出している導体回路部を形成すべき個所，スル
ーホールランド部を形成すべき個所，端子部を形成すべ
き個所、および、スルーホールの壁面に、銅めっき，ニ
ッケルめっき、および、金めっきを順次施す工程（以
下、第４工程という）；前記レジストマスクを除去する
工程（以下、第５工程という）；銅エッチャントに浸漬
して露出している銅層部分をエッチング除去する工程
（以下、第６工程という）；ならびに、形成されたスル
ーホールランド部を形成すべき個所および端子部を形成
すべき個所を除いた個所を被覆してソルダーレジストを
パターニングする工程（以下、第７工程という）；を備
えていることを特徴とするプリント回路板の製造方法が
提供される。

【００１２】以下に、図面に基づいて本発明における各
工程を説明する。まず、第１工程においては、図１１で
示したように、両面銅張積層板１が用意され、この積層
板１の所定個所にスルーホール４が穿設される（図１
２）。用いる両面銅張積層板１としては、銅箔３，３の
厚みが３５μｍであるものが好ましい。

【００１３】第２工程は、第１工程で得られたスルーホ
ール付きの両面銅張積層板に後述する処理を施すことに
より、少なくとも絶縁基材２が露出しているスルーホー
ル４の壁面に導電性を付与する工程である。スルーホー
ルの壁面に導電性を付与する方法としては次のような方
法をあげることができる。

【００１４】第１の方法は、公知の無電解銅めっきを施
すことにより、図１３で示したように、銅箔３，３の表
面およびスルーホール４の壁面に化学銅を析出させ、化
学銅層５を形成する方法である。具体的には、まず、例
えば、塩化第一すずの塩酸水溶液中に両面銅張積層板を
浸漬してその全面に塩化第一すずを吸着させ、ついで、
塩化パラジウム水溶液中に浸漬することにより、Ｓｎ²⁺
＋Ｐｄ²⁺→Ｓｎ⁴⁺＋Ｐｄ⁰の還元反応で金属パラジウム
を全面に析出させたのち、最後に両面銅張積層板を所定
組成の無電解銅めっき浴に浸漬して、Ｃｕ²⁺＋Ｐｄ⁰→
Ｃｕ⁰＋Ｐｄ²⁺の還元反応により金属銅を析出させる方
法がある。また、パラジウム微粒子の周囲に第二すずイ
オン（Ｓｎ ⁴⁺）の保護コロイドが形成されているコロイ
ド溶液（キャタリスト）に両面銅張積層板を浸漬してそ
の全面に上記キャタリストを沈着させ、ついで、硫酸の
ようなアクセレータに浸漬して上記の沈着コロイドを活
性化したのち、所定組成の無電解銅めっき浴に浸漬して
金属銅を析出させるという方法がある。

【００１５】これらの方法のうち、後者のキャタリスト
−アクセレータ系を用いる方法は、銅の析出核になるパ
ラジウムの消耗が少ないので、経済性の面で好適であ
る。この化学銅層５は、電解めっきで形成されるめっき
銅層と異なり、その厚みは薄いが、しかし厚みのばらつ
きは極めて小さい。すなわち、この化学銅層５の厚み
は、両面銅張積層板のいずれの場所においてもほとんど
同じであり、かつ薄い。

【００１６】スルーホールの壁面に導電性を付与するた
めの第２の方法としては、上記したキャタリスト−アク
セレータ系を用いる方法において、両面銅張積層板をキ
ャタリストに浸漬するにとどめる方法である。この場合
には、スルーホールの壁面も含めた両面銅張積層の全面
には上記したパラジウムの析出核が沈着しているにとど
まる。この沈着コロイドは非常に薄いが導電性を有して
おり、後述する第４工程において、無電解めっき，電解
めっきのいずれによっても必要とする厚みの銅めっきを
施すことは可能である。

【００１７】なお、この沈着処理後に、積層板に、例え
ば１１５〜１２５℃の温度域で３５〜４０分間程度の熱
処理を施すと、沈着した析出核が壁面に強固に密着する
ので好適である。第３の方法は、上記したようなめっき
法を適用することなく、少なくともスルーホールの壁面
に導電性皮膜を成膜する方法である。

【００１８】第３工程は、第２工程で得られた両面銅張
積層板１の両面を研磨したのち、その表面のうち、図１
４で示したように、導体回路部を形成すべき個所８ａ、
スルーホールランド部を形成すべき個所８ｂおよび端子
部を形成すべき個所８ｃを除いた全ての表面にレジスト
マスク９をパターニングする。この第３工程終了後にあ
っては、導体回路部になるべき個所８ａ，スルーホール
ランド部になるべき個所８ｂ，端子部になるべき個所８
ｃおよびスルーホール４の壁面はいずれも化学銅５の表
面５ａとして露出し、他の部分は全てレジストマスクで
被覆されている。

【００１９】第４工程は、上記したようにして形成され
た導体回路部にすべき個所８ａ，スルーホールランド部
にすべき個所８ｂ，端子部にすべき個所８ｃ、および、
スルーホール４の壁面に、銅めっき層，ニッケルめっき
層，金めっき層を順次形成する工程である。この場合、
スルーホール４の壁面の導電性が前記した第１の方法に
よる化学銅層で確保されているときには、この化学銅層
５の上に、直接、銅，ニッケル，金を用いた無電解めっ
きまたは電解めっきが上記した順序で施される。通常
は、電解めっきであることが好ましい。

【００２０】その結果、導体回路部にすべき個所８ａの
化学銅層５の上，スルーホールランド部にすべき個所８
ｂの化学銅層５の上，端子部にすべき個所８ｃの化学銅
層５の上，スルーホール４の壁面の化学銅層５の表面５
ａには、所定厚みの銅めっき層６’，ニッケルめっき層
１１，金めっき層１２がこの順序で形成される（図１
５）。

【００２１】また、スルーホール壁面の導電性が第２工
程における前記第２の方法によって確保される場合も、
同じく、無電解めっきまたは電解めっきにより、壁面に
付着しているパラジウムの析出核の上に銅めっき層，ニ
ッケルめっき層，金めっき層を順次形成すればよい。な
お、このとき、無電解めっきで上記銅めっき層を形成す
る場合には、まず、第２工程で用いたキャタリストと対
をなすアクセレータで少なくともスルーホールの壁面を
処理することにより、その壁面に沈着しているパラジウ
ムの析出核を活性化したのち、無電解銅めっき浴に浸漬
して銅を析出させる。

【００２２】更に、スルーホール壁面の導電性が第２工
程における第３の方法によって確保される場合には、無
電解めっきは適用でないので、電解めっきによって壁面
に銅めっき層６’を形成する。この第４工程において、
銅めっき層６’は、第３工程でレジストマスク９のパタ
ーニングによって形成された必要個所、すなわち、導体
回路部を形成すべき個所，スルーホールランド部を形成
すべき個所，端子部を形成すべき個所にのみ形成される
ので、それに要する銅量は、図４で示した従来の銅めっ
き層６の形成に要する銅量に比べて大幅に節約される。
回路網の密度にもよるが、概ね、１／１０程度にまで銅
資源を節約することができる。

【００２３】また、第４工程は、銅めっき，ニッケルめ
っき，金めっきをこの順序で進めているので、これらを
めっきラインとして連続化することができる。その結
果、全体の生産ラインにおける効率は向上し、製造コス
トを従来に比べて大幅に低減することができる。第５工
程では、導体回路部にすべき個所８ａ，スルーホールラ
ンド部にすべき個所８ｂ，端子部にすべき個所８ｃを除
いた他の部分の各化学銅層の表面５ａに添着しているレ
ジストマスク９をエッチング除去する。

【００２４】その結果、図１６で示したように、導体回
路部にすべき個所８ａ，スルーホールランド部にすべき
個所８ｂ，端子部にすべき個所８ｃが形成され、これら
の部分を除いた個所においては、第２工程で両面銅張積
層板１の表面に形成された化学銅層５の表面５ａが露出
する。ついで第６工程では、上記工程で得られた積層板
を銅エッチャントに浸漬し、露出している銅層部分５，
３を順次エッチング除去する。このとき、導体回路部に
すべき個所８ａ，スルーホールランド部にすべき個所８
ｂ，端子部にすべき個所８ｃを構成しているニッケルめ
っき層１１，金めっき層１２はいずれも銅エッチャント
に対するマスク材として機能するので、これら導体回路
部にすべき個所８ａ，スルーホールランド部にすべき個
所８ｂ，端子部にすべき個所８ｃのいずれもパターン崩
れを起こすことはない。

【００２５】その結果、図１７で示したように、絶縁基
材２の表面２ａが露出した状態で、導体回路部８ａ’，
スルーホールランド部８ｂ’，端子部８ｃ’が形成され
る。この第６工程においては、銅箔３，３の厚みのばら
つきは所定の規格内にあり、また、銅箔３，３の表面に
形成されている化学銅層５の厚みは、前記したように、
薄くかつ厚みのばらつきがほとんどないので、エッチン
グ処理は、従来のようにエッチングの過不足を引き起こ
すことなく、回路設計時の設計基準を実現することがで
きる。すなわち、導体回路部８ａ’，スルーホールラン
ド部８ｂ’，端子部８ｃ’の寸法精度を高めることがで
き、これらのファイン化が可能になる。

【００２６】ついで第７工程においては、スルーホール
ランド部８ｂ’，端子部８ｃ’を除いた他の個所、すな
わち、導体回路部８ａ’と絶縁基材２の露出表面２ａを
被覆してソルダーレジスト１０をパターニングする。そ
の結果、図１８で示したように、スルーホールランド部
の化学銅層５の上、および端子部の化学銅層５の上に
は、所定厚みの銅めっき層６’，ニッケルめっき層１
１，金めっき層１２がこの順序で形成され、他の部分は
ソルダーレジスト１０で被覆保護された目的とするプリ
ント回路板が得られる（図１９）。

【００２７】

【実施例】実施例１ガラス繊維−エポキシ樹脂の絶縁基材２の両面に厚み３
５μｍの銅箔３，３が積層されている両面銅張積層板１
を用意し、両面を貫通する孔径0.８mmのスルーホール
４，４を電気ドリルで穿設した（図１１，図１２）。

【００２８】この両面銅張積層板１を、温度８０℃のコ
ンディショナー１１７５（商品名、シップレー社製）に
浸漬して脱脂処理を施したのち充分に湯洗，水洗を行
い、ついで、ＨＥＴ−１００（商品名、日立化成（株）
製）と精製硫酸の混合溶液（液温３５℃）に浸漬したの
ち２回水洗し、更に硫酸水素ナトリウムと塩化ナトリウ
ムを含む溶液（室温）に浸漬した。

【００２９】上記した前処理終了後の両面銅張積層板
を、つぎに、キャタリスト（商品名、ＨＳ−２０２Ｂ、
日立化成（株）製）に温度３０±５℃で５〜１０分間浸
漬し、更にアクセレータ（商品名、ＡＤＰ−５０１、日
立化成（株）製）に温度２５±５℃で５〜１０分間浸漬
したのち、無電解銅めっき浴（商品名、ＣＵＳＴ−ＡＢ
Ｃ、日立化成（株）製）に温度２５±５℃で２０±５分
間浸漬して厚みが0.２〜0.３μｍの化学銅層５を形成
し、スルーホール４における絶縁基材２の壁面にも導電
性を付与した（図１３）。

【００３０】ついで、導体回路部８ａ’，スルーホール
ランド部８ｂ，端子部８ｃがそれぞれ形成されるべき個
所を除いた化学銅層５の表面に、レジストマスク９（商
品名、ＭＴ−ＵＶ−５１０７Ｔ６、三井東圧化学（株）
製）を厚み１５〜２０μｍでパターニングした（図１
４）。全体を電解めっきラインに移送して、電解銅めっ
き，電解ニッケルめっき，電解金めっきをこの順序で行
なった。

【００３１】電解銅めっきは、組成、Ｃｕ：７０〜９５
ｇ／ｌ，Ｈ₂ＳＯ₄：１９０±１０ｇ／ｌ，Ｃｌ^-：３
０〜６０mg／ｌのめっき浴を用い、浴温２５±５℃，電
流密度２〜３Ａ／dm²で４０分間行なった。電解ニッケ
ルめっきは、組成、硫酸ニッケル：３００〜３５０ｇ／
ｌ，塩化ニッケル：４５±１５ｇ／ｌ，ホウ酸：４５±
１５ｇ／ｌのめっき浴を用い、浴温５５±５℃，電流密
度２〜３Ａ／dm²で６分間行なった。

【００３２】更に電解金めっきは、組成、Ａｕとして3.
０〜4.０ｇ／ｌ，ｐＨ3.８〜4.５，比重１２〜１５ボー
メのめっき浴を用い、浴温４０±２℃，電流密度0.３５
Ａ／dm²で２分間行なった。その結果、導体回路部にす
べき個所８ａ，スルーホールランド部にすべき個所８
ｂ，端子部にすべき個所８ｃ，スルーホールの壁面にお
いて露出している化学銅層５の上には、厚み１０〜２５
μｍの銅めっき層６’，厚み２〜３μｍのニッケルめっ
き層１１，厚み0.０５〜0.２μｍの金めっき層１２が形
成された（図１５）。

【００３３】その後、全体を3.０％苛性ソーダ溶液に浸
漬して、レジストマスク９をエッチング除去したのち、
濃度１３５ｇ／ｌの塩化第二銅水溶液をエッチャントに
してエッチング処理を行ない、露出している化学銅層
５、その下の銅箔３をエッチング除去し、所定パターン
の銅体回路部８ａ’，スルーホールランド部８ｂ’，端
子部８ｃ’を形成した（図１６，図１７）。

【００３４】ついで、導体回路部８ａ’，絶縁基材２の
露出表面２ａにのみソルダーレジスト（商品名、ＵＶＲ
１５０ＧＲ−６０、太陽インキ社製）を厚み１５〜１７
μｍでパターニングして、図１８で示すプリント回路板
を製造した。なお、比較のために、同じ両面銅張積層板
を用いて図１〜図１０に示した従来方法によって、プリ
ント回路板を製造した。

【００３５】そして、図４における銅めっき層６の形成
に要する銅量と、図１５における銅めっき層６’の形成
に要する銅量を比較したところ、前者１０に対し、後者
の場合は１であった。すなわち、本発明方法では、使用
する銅資源を大幅に節約することができた。実施例２実施例１において、キャタリストに浸漬したのち両面銅
張積層板を取り出し、ただちに、全体を２回水洗し、つ
づけて、１２０℃の恒温乾燥器に４０分間放置した。す
なわち、この両面銅張積層板の表面には、実施例１の場
合のように、化学銅層５，５は形成されておらず、キャ
タリストのパラジウムが沈着しているのみである。

【００３６】ついで、乾燥器から取り出した両面銅張積
層板に対し、実施例１と同様にして、レビストマスク７
のパターニング，電解めっき，レジストマスクの除去，
銅層のエッチング除去，ソルダーレジストの塗布を行な
った。スルーホールランド部，端子部およびスルーホー
ルの壁面に、厚み１０〜２５μｍの銅めっき層，厚み２
〜３μｍのニッケルめっき層，厚み0.０５〜0.２μｍの
金めっき層を形成することができた。

【００３７】実施例３実施例１と同様にして、まず、両面銅張積層板にスルー
ホールを穿設した。ついで、この積層板を、ブラッシド
ＤＭＡ（商品名、日本エル・ピー・ダブリュー（株）
製）１００ｇ／ｌと精製硫酸１０ｇ／ｌとから成る混合
溶液（液温２５℃）に２分間浸漬して表面をエッチング
し、２回水洗したのち、つぎに、プラソリットＤＭＳ２
／４パート（１）（商品名、日本エル・ピー・ダブリュ
ー（株）製）１５ml／ｌとプラソリットＤＭＳ２／４パ
ート（２）（商品名、日本エル・ピー・ダブリュー
（株）製）３０ml／ｌとの混合溶液（液温６０℃）に５
分間浸漬して脱脂処理を行ない、２回水洗した。

【００３８】ついで、濃度６０ｇ／ｌの過マンガン酸カ
リ溶液（液温９０℃）に、上記脱脂処理後の積層板を３
分間浸漬して、スルーホールの壁面に露出しているガラ
ス繊維を溶解除去した。処理後の積層板を、つぎに、Ｄ
ＭＳ２（商品名、日本エル・ピー・ダブリュー（株）
製）の４８０ml／ｌの溶液（液温２０℃）に１分間浸漬
したのち、ブラッシドＤＭＡ（商品名、日本エル・ピー
・ダブリュー（株）製）１０ｇ／ｌと精製硫酸１８０ｇ
／ｌとの混合溶液（液温２０℃）に１分間浸漬した。ス
ルーホール壁面のうち、絶縁機材の表面に黒色の皮膜が
形成された。

【００３９】ついで、実施例１と同様にして、レジスト
マスクのパターニング，電解めっき処理，レジストマス
クの除去，ソルダーレジストの塗布を行なった。スルー
ホールランド部，端子部およびスルーホールの壁面に、
厚み１０〜２５μｍの銅めっき層，厚み２〜３μｍのニ
ッケルめっき層，厚み0.０５〜0.２μｍの金めっき層を
形成することができた。

【００４０】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明方
法においては、図４で示した従来の方法における銅めっ
き層６に相当する銅めっき層６’は、スルーホールラン
ド部にすべき個所８ｂと端子部にすべき個所８ｃがそれ
ぞれ所定のパターンとして形成されたのち、その表面に
のみ形成される。

【００４１】したがって、めっきに要する銅量は、図４
の場合に比べて大幅に減少、銅資源の節約に資する。ま
た、従来の銅めっき層６はその厚みのばらつきが大きい
ため、導体回路部等をエッチングによって形成するとき
にエッチングの過不足が起こりやすく、ファインパター
ンの回路網の形成は困難であるが、本発明方法において
は、規格内ばらつきの銅箔に対してエッチング処理を施
すことにより回路パターンを形成するので、エッチング
の過不足は起こりにくく、その結果、回路網のファイン
化が可能になる。

【００４２】更には、めっき工程を全体工程の中に集中
して配置しかつ連続化することができるので、生産ライ
ンとしては極めて高効率となる。また、従来のように、
スルーホールの穴埋めを行うことが不要となるため、工
程の簡素化が可能で生産コストの低減に資する。以上の
ことから、本発明方法は、ファインパターンのプリント
回路板を高い生産性の下で、したがって安価に製造する
方法としてその工業的価値は極めて大である。

【図面の簡単な説明】

【図１】両面銅張積層板を示す断面図である。

【図２】両面銅張積層板にスルーホールを穿設した状態
を示す断面図である。

【図３】両面銅張積層板の両面とスルーホール壁面に化
学銅層を形成した状態を示す断面図である。

【図４】図３の化学銅層の表面全体に銅めっき層を形成
した状態を示す断面図である。

【図５】図４のスルーホールにマスク材を充填して穴埋
めを行なった状態を示す断面図である。

【図６】導体回路部，スルーホールランド部，端子部を
それぞれ形成すべき個所にレジストマスクをパターニン
グした状態を示す断面図である。

【図７】露出銅層部分をエッチング除去した状態を示す
断面図である。

【図８】レジストマスクとマスク材を除去した状態を示
す断面図である。

【図９】スルーホールランド部にすべき個所と端子部に
すべき個所以外の個所にソルダーレジストをパターニン
グした状態を示す断面図である。

【図１０】スルーホールランド部にすべき個所と端子部
にすべき個所にニッケルめっき層と金めっき層を順次形
成してスルーホールランド部，端子部にした状態を示す
断面図である。

【図１１】両面銅張積層板を示す断面図である。

【図１２】両面銅張積層板にスルーホールを穿設した状
態を示す断面図である。

【図１３】両面銅張積層板の両面とスルーホール壁面に
化学銅層を形成した（導電性を付与した）状態を示す断
面図である。

【図１４】導体回路部，スルーホールランド部，端子部
をそれぞれ形成すべき個所以外の個所にレジストマスク
をパターニングした状態を示す断面図である。

【図１５】導体回路部を形成すべき個所，スルーホール
ランド部を形成すべき個所，端子部を形成すべき個所に
銅めっき層，ニッケルめっき層と金めっき層を順次形成
した状態を示す断面図である。

【図１６】レジストマスクを除去した状態を示す断面図
である。

【図１７】露出銅層部分をエッチング除去した状態を示
す断面図である。

【図１８】形成されたスルーホールランド部と端子部以
外の個所にソルダーレジストをパターニングした状態を
示す断面図である。

【符号の説明】

１両面銅張積層板２絶縁基材２ａ絶縁基材２の露出表面３銅箔４スルーホール５化学銅層６銅めっき層６ａ銅めっき層６の表面６’ 銅めっき層７マスク材７ａマスク材７の表面８ａ導体回路部を形成すべき個所８ａ’導体回路部８ｂスルーホールランド部を形成すべき個所８ｂ’スルーホールランド部８ｃ端子部を形成すべき個所８ｃ’端子部９レジストマスク１０ソルダーレジスト１１ニッケルめっき層１２金めっき層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】両面銅張積層板の所定個所にスルーホー
ルを穿設する工程；少なくとも前記スルーホールの壁面
に導電性を付与する工程；前記両面銅張積層板の表面の
うち、導体回路部，スルーホールランド部および端子部
をそれぞれ形成すべき個所以外にレジストマスクをパタ
ーニングする工程；露出している、導体回路部を形成す
べき個所，スルーホールランド部を形成すべき個所，端
子部を形成すべき個所、および、スルーホールの壁面
に、銅めっき，ニッケルめっき、および、金めっきを順
次施す工程；前記レジストマスクを除去する工程；銅エ
ッチャントに浸漬して露出している銅層部分をエッチン
グ除去する工程；ならびに、形成されたスルーホールラ
ンド部および端子部を除いた個所を被覆してソルダーレ
ジストをパターニングする工程；を備えていることを特
徴とするプリント回路板の製造方法。