JPH06260759A

JPH06260759A - プリント回路板の製造方法

Info

Publication number: JPH06260759A
Application number: JP4507293A
Authority: JP
Inventors: Koji Shinpo; 浩二新保; Masaru Nagai; 勝長井; Keiichi Murakami; 圭一村上
Original assignee: MEIKOO KK
Current assignee: MEIKOO KK
Priority date: 1993-03-05
Filing date: 1993-03-05
Publication date: 1994-09-16

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】独立パターンのスルーホールランド部を有す
る液晶基板に適用して有効なプリント回路基板の製造方
法を提供する。【構成】両面銅張積層板１にスルーホール４を穿設
し、その壁面に導電性１３を付与し、回路を形成すべき
個所８ａ、スルーホール４の開口部４ａとスルーホール
ランド部を形成すべき個所８ｂおよび端子部を形成すべ
き個所８ｃにレジストフィルム１４を配置し、露出する
銅層部分３をエッチング除去し、レジストフィルム１４
を除去したのち、ソルダーレジストをパターニングし、
最後に、前記スルーホールランド部，端子部およびスル
ーホールの壁面に、銅めっき層，ニッケルめっき層を順
次形成したのち、さらに金めっき層を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント回路板の製造方
法に関し、更に詳しくは、回路網のファインパターン化
が可能で、かつ、省資源にも貢献し、とくに独立パター
ンのスルーホールを有する液晶パネルの製造に適用して
有効なプリント回路板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント回路板の製造方法の１つにサブ
トラクティブ法があるが、以下に、その変法の１つを、
両面実装用のプリント回路板の場合につき、図面に則し
て説明する。まず、図１で示したように、例えばガラス
繊維−エポキシ樹脂積層板のような絶縁基材２の両面
に、通常、厚み１８μｍの銅箔３，３が積層されている
両面銅張積層板１が用意される。

【０００３】ついで、この両面銅張積層板１の表裏を貫
いて、例えば直径0.３〜６mm程度のスルーホール４，４
が穿設され（図２）、その後、全体に公知の無電解銅め
っきが行なわれる。その結果、銅箔３，３の表面および
スルーホール４，４の壁面には化学銅が析出して化学銅
層５が形成され、そのことにより、スルーホール４の壁
面にも導電性が付与される（図３）。その後、全体に電
解めっきを施すことにより、上記化学銅層５の全表面を
被覆して厚み１０〜２５μｍの銅めっき層６が形成され
る（図４）。

【０００４】ついで、スルーホール４の中に、例えば穴
埋めインクのようなマスク材７を充填してスルーホール
の穴埋めを行なったのち、両面を研磨して、マスク材７
の表面７ａと銅めっき層６の表面６ａが同一平面を構成
するように処置する（図５）。その後、導体回路を形成
すべき個所８ａ，スルーホールランド部を形成すべき個
所８ｂ，および回路板の端子部を形成すべき個所８ｃ
に、例えば、熱硬化型インクのようなレジストマスク９
をパターニングする（図６）。

【０００５】ついで、全体を銅エッチャントに浸漬し、
個所８ａ，個所８ｂ，個所８ｃ以外の銅層部分をエッチ
ング除去することにより絶縁基材２の表面２ａを露出さ
せる（図７）。その後、レジストマスク９を除去し、更
に続けてスルーホール内に充填されているマスク材７を
除去する。その結果、両面銅張積層板１には、いずれも
銅層の３層の積層構造である導体回路部８ａ’，スルー
ホールランド部にすべき個所８ｂ，端子部にすべき個所
８ｃがそれぞれ形成される（図８）。

【０００６】ついで、スルーホールランド部にすべき個
所８ｂ，端子部にすべき個所８ｃを除いた個所にソルダ
ーレジスト１０をパターニングして、導体回路部８ａ’
と絶縁基材２の表面２ａを埋設する（図９）。最後に、
全体に電解めっきを施すことにより、スルーホールラン
ド部にすべき個所８ｂと端子部にすべき個所８ｃにおい
て露出している銅めっき層６の表面に、ニッケルめっき
層１１，金めっき層１２を順次形成してスルーホールラ
ンド部８ｂ’，端子部８ｃ’にする（図１０）。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した製
造方法には次のような問題がある。まず、第１の問題は
回路網のファインパターン化が困難なことである。すな
わち、図４で示したように、化学銅層５の全表面に電解
めっき法で銅めっき層６を形成したときに、両面銅張積
層板１は大面積であるため、両面銅張積層板１の面内に
おける銅めっき層６の厚みのばらつきが大きくなり、そ
のため、図７で示したようなエッチング処理を施したと
きに、銅層部分では、過度にエッチング除去されたりま
たはエッチング不足で残留したりすることが起こり、回
路設計時に決めたパターンの形成に難点が生ずるからで
ある。

【０００８】第２の問題は、銅資源が無駄に使用されて
いるという問題である。すなわち、図４で示したよう
に、化学銅層５の全面には電解めっき法によって一旦銅
めっき層６が形成されるが、次に、図７で示したような
エッチング処理時には、上記銅めっき層６のうち、導体
回路部にすべき個所８ａ，スルーホールランド部にすべ
き個所８ｂ，端子部にすべき個所８ｃに相当する部分以
外をエッチング除去してしまうので、その部分のめっき
銅は、結果として無駄になってしまう。

【０００９】第３の問題は、全体の工程の流れにおける
効率が悪いということである。すなわち、図１〜図１０
で示した工程においては、図４で示した銅めっき層６の
形成以後、つぎには、穴埋，研磨，レジストマスクのパ
ターニング，エッチング処理，レジストマスクとマスク
体の除去，そしてソルダーレジストの形成を経たのち、
再び、電解めっきのラインにのせている。このことは、
電解めっき工程が分断されていることであり、無電解銅
めっき工程後の処理を考慮すると、ラインの稼働効率を
悪くする要因になっている。

【００１０】本発明は、図１〜図１０で示した従来の製
造方法における上記した問題を解決し、回路網のファイ
ンパターン化を可能とし、銅の省資源も実現でき、かつ
従来のような穴埋め工程が不要であり、生産ラインの高
効率稼働を可能にするプリント回路板の製造方法の提供
を目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ため、本発明においては、両面銅張積層板の所定個所に
スルーホールを穿設する工程（以下、第１工程とい
う）；少なくとも前記スルーホールの壁面に導電性を付
与する工程（以下、第２工程という）；前記両面銅張積
層板の表面のうち、導体回路を形成すべき個所、前記ス
ルーホールの開口部とスルーホールランド部を形成すべ
き個所および端子部を形成すべき個所を被覆してレジス
トフィルムを配置する工程（以下、第３工程という）；
エッチング処理を施して表面に露出する銅層部分をエッ
チング除去する工程（以下、第４工程という）；前記レ
ジストフィルムを除去したのち、前記スルーホールラン
ド部を形成すべき個所および前記端子部を形成すべき個
所を除いた個所を被覆してソルダーレジストをパターニ
ングする工程（以下、第５工程という）；ならびに、前
記スルーホールランド部，端子部およびスルーホールの
壁面に、厚み比が２：１〜３：１で銅めっき層，ニッケ
ルめっき層を順次形成したのち、前記ニッケルめっき層
の上に金めっき層を形成する工程（以下、第６工程とい
う）；を備えていることを特徴とするプリント回路板の
製造方法が提供される。

【００１２】以下に、図面に基づいて本発明における各
工程を説明する。まず、第１工程においては、図１１で
示したように、絶縁基材２の両面に銅箔３，３が積層さ
れている両面銅張積層板１が用意され、この積層板１の
所定個所にスルーホール４が穿設される（図１２）。用
いる両面銅張積層板１としては、銅箔３，３の厚みが３
５μｍであるものが好ましい。

【００１３】第２工程は、第１工程で得られたスルーホ
ール付きの両面銅張積層板に後述する処理を施すことに
より、少なくとも絶縁基材２が露出しているスルーホー
ル４の壁面に導電性を付与する工程である。スルーホー
ルの壁面に導電性を付与する方法としては次のような方
法をあげることができる。

【００１４】第１の方法は、公知の無電解銅めっきを施
すことにより、図１３で示したように、銅箔３，３の表
面およびスルーホール４の壁面に化学銅を析出させ、化
学銅層５を形成する方法である。具体的には、まず、例
えば、塩化第一すずの塩酸水溶液中に両面銅張積層板を
浸漬してその全面に塩化第一すずを沈着させ、ついで、
塩化パラジウム水溶液中に浸漬することにより、Ｓｎ²⁺
＋Ｐｄ²⁺→Ｓｎ⁴⁺＋Ｐｄ⁰の還元反応で金属パラジウム
を全面に析出させたのち、最後に両面銅張積層板を所定
組成の無電解銅めっき浴に浸漬して、Ｃｕ²⁺＋Ｐｄ⁰→
Ｃｕ⁰＋Ｐｄ²⁺の還元反応により金属銅を析出させる方
法がある。また、パラジウム微粒子の周囲に第二すずイ
オン（Ｓｎ ⁴⁺）の保護コロイドが形成されているコロイ
ド溶液（キャタリスト）に両面銅張積層板を浸漬してそ
の全面に上記キャタリストを沈着させ、ついで、硫酸の
ようなアクセレータに浸漬して上記の沈着コロイドを活
性化したのち、所定組成の無電解銅めっき浴に浸漬して
金属銅を析出させるという方法がある。

【００１５】これらの方法のうち、後者のキャタリスト
−アクセレータ系を用いる方法は、銅の析出核になるパ
ラジウムの消耗が少ないので、経済性の面で好適であ
る。この化学銅層５は、電解めっきで形成されるめっき
銅層と異なり、その厚みは薄いが、しかし厚みのばらつ
きは極めて小さい。すなわち、この化学銅層５の厚み
は、両面銅張積層板のいずれの場所においてもほとんど
同じであり、かつ薄い。

【００１６】この化学銅の析出に関しては、無電解銅め
っき浴として薄付けタイプのもの、厚付けタイプのもの
のいずれも使用することができるが、本発明において
は、薄付けタイプのもので充分である。スルーホールの
壁面に導電性を付与するための第２の方法としては、上
記したキャタリスト−アクセレータ系を用いる方法にお
いて、両面銅張積層板をキャタリストに浸漬するにとど
める方法である。

【００１７】この場合には、スルーホールの壁面も含め
た両面銅張積層の全面には上記したパラジウムの析出核
が沈着しているにとどまる。この沈着コロイドは非常に
薄いが導電性を有しており、後述する第６工程におけ
る、無電解めっき，電解めっきのいずれによっても必要
とする厚みの銅めっきを層を形成することが可能であ
る。

【００１８】なお、この沈着処理後に、積層板に、例え
ば１２０〜１４０℃の温度域で４０〜６０分間程度の熱
処理を施すと、沈着した析出核が壁面に強固に密着する
ので好適である。第３の方法は、上記したようなめっき
法を適用することなく、少なくともスルーホールの壁面
に導電性皮膜を成膜する方法である。

【００１９】具体的には、両面銅張積層板を、例えば、
日本マクダーミッド（株）製のＢＨ処理液のような薬液
に浸漬してその全面に上記薬液の所定量を膜状に付着さ
せる。このようにして成膜された皮膜は、通常、炭素を
主成分としているため導電性を有しており、ここに、第
６工程における銅めっきを行うことができる。

【００２０】その場合、この導電性皮膜に対しては無電
解銅めっきを行うことができないので、常用の電解めっ
きが適用される。しかしながら、形成すべきスルーホー
ルランド部が独立パターンである場合には、その壁面に
電解めっきを施して導電性を付与することは不可能であ
るため、そのような場合には、第２工程で上記した第３
工程の方法を適用することはできず、第１工程の方法ま
たは第２工程の方法が適用される。

【００２１】このように、第２工程を経由することによ
り、少なくともスルーホールの壁面に導電性が付与され
た両面銅張積層板が得られる。本発明方法においては、
以後、この両面銅張積層板に対し、後述する第３工程以
下の処置が施されることにより目的とするプリント回路
板が製造される。以下、第６工程までは、スルーホール
壁面の導電性が、図１４で示したように、パラジウムの
析出核１３で確保されている場合を例にして各工程を説
明する。

【００２２】第３工程では、まず、両面銅張積層板の表
面に沈着しているパラジウムの析出核が研磨除去され
て、銅層部分３，３の表面を露出させる（図１５）。つ
いで、図１６に示したように、両面銅張積層板の表面の
うち、導体回路部を形成すべき個所８ａ，スルーホール
４の開口部４ａと開口部４ａの周辺に位置するスルーホ
ールランド部を形成すべき個所８ｂ、および、端子部を
形成すべき個所８ｃを被覆するパターンのレジストフィ
ルム１４を配置してこれを焼付ける。

【００２３】その結果、スルーホール４はレジストマス
クで封鎖されて中空状態となり、両面銅張積層板１の他
の銅層部分の表面３ａのみが露出する。第４工程では、
第３工程で得られた積層板を銅エッチャントに浸漬し、
レジストフィルム１４がパターニングされている個所以
外の個所で露出している銅層部分３をエッチング除去す
る。

【００２４】その結果、図１７で示したように、絶縁基
材２の表面２ａが露出し、またそれぞれの上面にレジス
トフィルムが添着した状態で、導体回路部にすべき個所
８ａ，スルーホールランド部にすべき個所８ｂ，端子部
にすべき個所８ｃが形成される。このとき、スルーホー
ル４はレジストフィルムで密封されているので、その壁
面に沈着しているパラジウムの析出核１３は銅エッチャ
ントで除去されることなく、そのまま残留する。

【００２５】この第４工程においては、銅箔３，３の厚
みのばらつきは所定の規格内にあり、その厚みのばらつ
きも少ないので、エッチング処理は、従来のようにエッ
チングの過不足を引き起こすことなく、回路設計時の設
計基準を実現することができる。すなわち、導体回路部
にすべき個所８ａ，スルーホールランド部にすべき個所
８ｂ，端子部にすべき個所８ｃの寸法精度を高めること
ができ、これらのファイン化が可能になる。

【００２６】第５工程では、導体回路部にすべき個所８
ａ，スルーホールランド部にすべき個所８ｂ，端子部に
すべき個所８ｃの各表面に添着されているレジストフィ
ルム１４をエッチング除去する。その結果、図１８で示
したように、絶縁基材２の両面には、導体回路部８
ａ’，スルーホールランド部にすべき個所８ｂ，端子部
にすべき個所８ｃがそれぞれ、所定のパターンで露出
し、かつスルーホール４はその壁面にパラジウムの析出
核１３が沈着した状態で開口する。

【００２７】ついで第６工程においては、スルーホール
ランド部にすべき個所８ｂ，端子部にすべき個所８ｃを
除いた他の個所、すなわち、導体回路部８ａ’と絶縁基
材２の露出表面２ａを被覆してソルダーレジスト１０を
パターニングする。その結果、図１９で示したように、
スルーホールランド部にすべき個所８ｂ，端子部にすべ
き個所８ｃ，および、スルーホール４の壁面のみがパラ
ジウムの析出核１３で被覆されている回路板が得られ
る。

【００２８】第７工程は、上記したようにして形成され
たスルーホールランド部にすべき個所８ｂの銅層部分の
表面，端子部にすべき個所の銅層部分の表面８ｃ、およ
び、スルーホール４の壁面に、銅めっき層，ニッケルめ
っき層，金めっき層を順次形成する工程である。この場
合、スルーホール４の壁面の導電性が前記した第１の方
法による化学銅層で確保されているときには、この化学
銅層５の上に、直接、銅，ニッケル，金を用いた無電解
めっきまたは電解めっきが上記した順序で施される。通
常は、電解めっきであることが好ましい。

【００２９】また、スルーホール壁面の導電性が第２工
程における第２の方法によって確保された場合、すなわ
ち、これまでの説明のように、スルーホール壁面にパラ
ジウムの析出核１３を沈着させた場合においても、無電
解めっきまたは電解めっきにより、壁面に沈着している
パラジウムの析出核１３の上に銅めっき層，ニッケルめ
っき層，金めっき層を順次形成すればよい。

【００３０】その結果、図２０で示したように、銅めっ
き層６’，ニッケルめっき層１１，金めっき層１２が順
次積層されて成るスルーホールランド部８ｂ’，端子部
８ｃ’がそれぞれ形成される。このとき、無電解銅めっ
きで上記銅めっき層６’を形成する場合には、まず、第
２工程で用いたキャタリストと対をなすアクセレータで
少なくともスルーホールの壁面を処理することにより、
その壁面に沈着しているパラジウムの析出核１３を活性
化したのち、厚付けタイプの無電解銅めっき浴に浸漬し
て銅を析出させ、つづけて、同じく常用の無電解めっき
により、ニッケルめっき層１１，金めっき層１２を順次
形成することが好ましい。全体のめっきラインを無電解
めっき系列で統一できるからである。

【００３１】この第７工程においては、パラジウムの析
出核１３の上に形成される銅めっき層６’の厚みと、こ
の銅めっき層６’の上に形成されるニッケルめっき層１
１の厚みとは、後者の厚み１に対し前者の厚みが２〜３
となるように設定される。ニッケルめっき層１１の厚み
を上記範囲を超えて厚くすると、そのニッケルめっき層
１１にクラックなどが発生するようになるからである。

【００３２】なお、スルーホール壁面の導電性が第２工
程における第３の方法によって確保される場合には、無
電解めっきは適用でないので、電解めっきによって壁面
に銅めっき層６’を形成する。この第７工程において、
銅めっき層６’は、第７工程でソルダーレジスト１０が
パターニングされていない必要個所、すなわち、スルー
ホールランド部を形成すべき個所８ｂ，端子部を形成す
べき個所８ｃにのみ形成されるので、それに要する銅量
は、図４で示した従来の銅めっき層６の形成に要する銅
量に比べて大幅に節約される。回路網の密度にもよる
が、概ね、１／１０程度にまで銅資源を節約することが
できる。

【００３３】また、第７工程は、銅めっき，ニッケルめ
っき，金めっきを一括してこの順序で進めているので、
これらをめっきラインとして連続化することができる。
その結果、全体の生産ラインにおける効率は向上し、製
造コストを従来に比べて大幅に低減することができる。

【００３４】

【実施例】実施例１ガラス繊維−エポキシ樹脂の絶縁基材２の両面に厚み３
５μｍの銅箔３，３が積層されている両面銅張積層板１
を用意し、両面を貫通する孔径0.８mmのスルーホール
４，４を電気ドリルで穿設した（図１１，図１２）。

【００３５】この両面銅張積層板１を、温度８０℃のコ
ンディショナー１１７５（商品名、シップレー社製）に
浸漬して脱脂処理を施したのち充分に湯洗，水洗を行
い、ついで、ＨＥＴ−１００（商品名、日立化成（株）
製）と精製硫酸の混合溶液（液温３５℃）に浸漬したの
ち２回水洗し、更に硫酸水素ナトリウムと塩化ナトリウ
ムを含む溶液（室温）に浸漬した。

【００３６】上記した前処理終了後の両面銅張積層板
を、つぎに、キャタリスト（商品名、ＨＳ−２０２Ｂ、
日立化成（株）製）に温度３０±５℃で５〜１０分間浸
漬したのち、ただちに、全体を２回水洗し、つづけて、
１２０℃の恒温乾燥器に４０分間放置し、両面銅張積層
板１の表面にパラジウムの析出核１３を沈着・固定させ
た（図１４）。

【００３７】ついで、積層板１の両面を研磨したのち、
導体回路部を形成すべき個所８ａ，スルーホールランド
部を形成すべき個所８ｂとスルーホール４の開口部４
ａ，端子部を形成すべき個所８ｃを被覆するパターンの
ドライフィルム１４（商品名、旭化成４０４４・５０４
４、旭化成（株）製）をパターニングして焼付けた（図
１５，図１６）。

【００３８】その後、濃度１３５ｇ／ｌの塩化第二銅水
溶液をエッチャントにしてエッチング処理を行い、露出
している銅層部分３をエッチング除去した（図１７）。
ついで、全体を3.０％苛性ソーダに浸漬してドライフィ
ルム１４をエッチング除去し、導体回路部８ａ’，スル
ーホールランド部にすべき個所８ｂ，端子部にすべき個
所８ｃを露出させ、スルーホール４を開口状態にした
（図１８）。スルーホール４の壁面に沈着・固定してい
るパラジウムの析出核１３は、ドライフィル１４の焼付
け前と変化していなかった。

【００３９】ついで、導体回路部８ａ’，絶縁基材２の
露出表面２ａにのみソルダーレジスト（商品名、ＵＶＲ
１５０ＧＲ−６０、太陽インキ社製）を厚み１５〜１７
μｍでパターニングした（図１９）。最後に、全体を無
電解めっきラインに移送して、無電解銅めっき，無電解
ニッケルめっき，無電解金めっきをこの順序で行なっ
た。

【００４０】まず、無電解銅めっきにおいては、図１９
で示した回路板をアクセレータ（商品名、ＡＤＰ−５０
１、日立化成（株）製）に温度２５±５℃で５〜１０分
間浸漬したのち、厚付けタイプの無電解銅めっき浴（商
品名、ＫＣ−５００、日本鉱業（株）製）に温度７２±
２℃で１２０〜２４０分間浸漬して厚みが１０〜２０μ
ｍの化学銅層６’を形成した。

【００４１】無電解ニッケルめっきは以下の条件で行
い、厚み３〜５μｍのニッケルめっき層１１を形成し
た。めっき浴：ＩＰＣ−ニコロン（商品名、奥野製薬
（株）製）、温度：８５±２℃、処理時間：１５〜２５
分。また、無電解金めっきは以下の条件で行い、厚み0.
０３〜0.０６μｍの金めっき層１２を形成した。

【００４２】めっき浴：ＩＰＣ−ニコロン（商品名、奥
野製薬（株）製）、温度：８８±２℃、処理時間：５〜
６分。なお、比較のために、同じ両面銅張積層板を用い
て図１〜図１０に示した従来方法によって、プリント回
路板を製造した。そして、図４における銅めっき層６の
形成に要する銅量と、図２０における銅めっき層６’の
形成に要する銅量を比較したところ、前者１０に対し、
後者の場合は１であった。すなわち、本発明方法では、
使用する銅資源を大幅に節約することができた。

【００４３】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明方
法においては、図４で示した従来の方法における銅めっ
き層６に相当する銅めっき層６’は、スルーホールラン
ド部にすべき個所８ｂと端子部にすべき個所８ｃが所定
のパターンとして形成されたのち、その表面にのみ形成
される。

【００４４】したがって、めっきに要する銅量は、図４
の場合に比べて大幅に減少、銅資源の節約に資する。ま
た、従来の銅めっき層６はその厚みのばらつきが大きい
ため、導体回路部等をエッチングによって形成するとき
にエッチングの過不足が起こりやすく、ファインパター
ンの回路網の形成は困難であるが、本発明方法において
は、規格内ばらつきの銅箔に対してエッチング処理を施
すことにより回路パターンを形成するので、エッチング
の過不足は起こりにくく、その結果、回路網のファイン
化が可能になる。

【００４５】更には、従来のような穴埋め工程は不要で
あり、また、スルーホールランド部や端子部を形成する
ためのめっき工程を全体工程の最後に集中して配置しか
つ連続化することができるので、生産ラインとしては極
めて高効率となる。以上のことから、本発明方法は、フ
ァインパターンのプリント回路板を高い生産性の下で、
したがって安価に製造する方法としてその工業的価値は
極めて大である。

【図面の簡単な説明】

【図１】両面銅張積層板を示す断面図である。

【図２】両面銅張積層板にスルーホールを穿設した状態
を示す断面図である。

【図３】両面銅張積層板の両面とスルーホール壁面に化
学銅層を形成した状態を示す断面図である。

【図４】図３の化学銅層の表面全体に銅めっき層を形成
した状態を示す断面図である。

【図５】図４のスルーホールにマスク材を充填して穴埋
めを行なった状態を示す断面図である。

【図６】導体回路部，スルーホールランド部，端子部を
それぞれ形成すべき個所にレジストマスクをパターニン
グした状態を示す断面図である。

【図７】露出銅層部分をエッチング除去した状態を示す
断面図である。

【図８】レジストマスクとマスク材を除去した状態を示
す断面図である。

【図９】スルーホールランド部と端子部以外の個所にソ
ルダーレジストをパターニングした状態を示す断面図で
ある。

【図１０】スルーホールランド部にすべき個所と端子部
にすべき個所にニッケルめっき層と金めっき層を順次形
成した状態を示す断面図である。

【図１１】両面銅張積層板を示す断面図である。

【図１２】両面銅張積層板にスルーホールを穿設した状
態を示す断面図である。

【図１３】両面銅張積層板の両面とスルーホール壁面に
化学銅層を形成した状態を示す断面図である。

【図１４】図１２のスルーホールの壁面にパラジウムの
析出核を沈着して導電性を付与した状態を示す断面図で
ある。

【図１５】図１４の両面銅張積層板の表面を研磨した状
態を示す断面図である。

【図１６】図１５の両面銅張積層板にレジストフィルム
をパターニングして焼付けた状態を示す断面図である。

【図１７】露出銅層部分をエッチングを除去した状態を
示す断面図である。

【図１８】レジストフィルムをエッチング除去した状態
を示す断面図である。

【図１９】スルーホールランド部を形成すべき個所と端
子部を形成すべき個所以外にソルダーレジストをパター
ニングして被覆した状態を示す断面図である。

【図２０】スルーホールランド部と端子部に、銅めっき
層，ニッケルめっき層と金めっき層を順次形成した状態
を示す断面図である。

【符号の説明】

１両面銅張積層板２絶縁基材２ａ絶縁基材２の露出表面３銅箔４スルーホール４ａスルーホールの開口部５化学銅層６銅めっき層６ａ銅めっき層６の表面６’ 銅めっき層７マスク材７ａマスク材７の表面８ａ導体回路部を形成すべき個所８ａ’導体回路部８ｂスルーホールランド部を形成すべき個所８ｂ’スルーホールランド部８ｃ端子部を形成すべき個所８ｃ’端子部９レジストマスク１０ソルダーレジスト１１ニッケルめっき層１２金めっき層１３パラジウムの析出核１４レジストフィルム

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】両面銅張積層板の所定個所にスルーホー
ルを穿設する工程；少なくとも前記スルーホールの壁面
に導電性を付与する工程；前記両面銅張積層板の表面の
うち、導体回路を形成すべき個所、前記スルーホールの
開口部とスルーホールランド部を形成すべき個所および
端子部を形成すべき個所を被覆してレジストフィルムを
配置する工程；エッチング処理を施して表面に露出する
銅層部分をエッチング除去する工程；前記レジストフィ
ルムを除去したのち、前記スルーホールランド部を形成
すべき個所および前記端子部を形成すべき個所を除いた
個所を被覆してソルダーレジストをパターニングする工
程；ならびに、前記スルーホールランド部，端子部およ
びスルーホールの壁面に、厚み比が２：１〜３：１で銅
めっき層，ニッケルめっき層を順次形成したのち、前記
ニッケルめっき層の上に金めっき層を形成する工程；を
備えていることを特徴とするプリント回路板の製造方
法。
【請求項２】前記導電性を付与する工程が、パラジウ
ムを析出核とするキャタリストに浸漬して前記パラジウ
ムを沈着させる工程である請求項１のプリント回路板の
製造方法。