JPH08274450A - 印刷回路板およびそれを使用した回路板構造上の高電圧の導電路によって生成される電界強度を減少させる方法 - Google Patents
印刷回路板およびそれを使用した回路板構造上の高電圧の導電路によって生成される電界強度を減少させる方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、印刷回路板3 の表面に配置されて
いる導電路1 を備えた印刷回路板で、高電圧の導電路1
によってその周囲に生成される電界強度を顕著に減少さ
せる方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 導電路1 ほぼ長方形の断面を有し、上方
側面5 、上方縁部8, 9、横方向側面6, 7、下方縁部10,
11、および下方側面12を備え、下方側面12および下方縁
部10, 11は印刷回路板の表面2 に接触しており、導電路
1 の上方側面5 を十分に厚い導電性の被覆材料の層4 で
被覆し、この被覆材料4 が導電路の上方縁部8, 9および
横方向側面6, 7も被覆するように再溶融させて上方縁部
8, 9を被覆材料の厚い層4 で被覆してそれらの縁部8, 9
による電界強度を減少させることを特徴とする。
いる導電路1 を備えた印刷回路板で、高電圧の導電路1
によってその周囲に生成される電界強度を顕著に減少さ
せる方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 導電路1 ほぼ長方形の断面を有し、上方
側面5 、上方縁部8, 9、横方向側面6, 7、下方縁部10,
11、および下方側面12を備え、下方側面12および下方縁
部10, 11は印刷回路板の表面2 に接触しており、導電路
1 の上方側面5 を十分に厚い導電性の被覆材料の層4 で
被覆し、この被覆材料4 が導電路の上方縁部8, 9および
横方向側面6, 7も被覆するように再溶融させて上方縁部
8, 9を被覆材料の厚い層4 で被覆してそれらの縁部8, 9
による電界強度を減少させることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、印刷回路板の上部
表面上の高電圧の導電路によって生成される電界強度を
下げるためのプロセスに関し、前記導電路は、上方側
面、上方縁部、横方向側面、下方縁部、および下方側面
を備えた、ほぼ長方形の形状の断面を有し、前記下方側
面および下方縁部は、前記印刷回路板の前記上部表面に
接触して位置しており、前記プロセスは、導電性の被覆
材料の層で前記導電路の前記上方側面を被覆し、前記被
覆材料が、前記導電路の前記上方縁部および前記横方向
側面も被覆するように再溶融するステップを含む。
表面上の高電圧の導電路によって生成される電界強度を
下げるためのプロセスに関し、前記導電路は、上方側
面、上方縁部、横方向側面、下方縁部、および下方側面
を備えた、ほぼ長方形の形状の断面を有し、前記下方側
面および下方縁部は、前記印刷回路板の前記上部表面に
接触して位置しており、前記プロセスは、導電性の被覆
材料の層で前記導電路の前記上方側面を被覆し、前記被
覆材料が、前記導電路の前記上方縁部および前記横方向
側面も被覆するように再溶融するステップを含む。
【０００２】
【従来の技術】そのようなプロセスは、当業者には良く
知られており、それを保護し、次の半田付けを容易にす
るために、比較的に薄い被覆材料の層で印刷回路板上の
導電路の全ての接触可能な部分を被覆するために使用さ
れる。その断面が長方形であるために、導電路は鋭利な
縁部を示し、それは外側表面或いは被覆された導電路の
外皮においても現れる。さらに、高電圧が対応する導電
路に印加される時、鋭利な縁部の近くで電界強度が非常
に高くなる可能性があるということも良く知られてい
る。そのような高電界は、印刷回路板上の回路或いは他
の電子部品に損傷を与える可能性がある。
知られており、それを保護し、次の半田付けを容易にす
るために、比較的に薄い被覆材料の層で印刷回路板上の
導電路の全ての接触可能な部分を被覆するために使用さ
れる。その断面が長方形であるために、導電路は鋭利な
縁部を示し、それは外側表面或いは被覆された導電路の
外皮においても現れる。さらに、高電圧が対応する導電
路に印加される時、鋭利な縁部の近くで電界強度が非常
に高くなる可能性があるということも良く知られてい
る。そのような高電界は、印刷回路板上の回路或いは他
の電子部品に損傷を与える可能性がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上述
の型式のプロセスであるが、それによって導電路の周囲
に生成された電界強度を著しく減少させるプロセスを提
供することである。
の型式のプロセスであるが、それによって導電路の周囲
に生成された電界強度を著しく減少させるプロセスを提
供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明によると、この目
的は、前記被覆ステップで前記導電路の前記上方側面上
に比較的に厚い前記被覆材料の層を付着させ、それによ
って前記再溶融ステップの後で、前記上方縁部が比較的
に厚い前記被覆材料の層で被覆されることによって達成
される。
的は、前記被覆ステップで前記導電路の前記上方側面上
に比較的に厚い前記被覆材料の層を付着させ、それによ
って前記再溶融ステップの後で、前記上方縁部が比較的
に厚い前記被覆材料の層で被覆されることによって達成
される。
【０００５】この方法において、比較的に厚く、通常の
ほぼ２倍の厚さの被覆材料の層を使用することによっ
て、被覆された導電路の断面は、最早、導電路それ自身
の形状に類似した長方形の形状ではなく、むしろ湾曲し
た、円の一部分に似ている。上述の導電路の上方縁部
は、この導電路を埋め込む被覆材料の塊によって平滑に
されるために、この経路の周囲の電界強度を著しく低下
させる。
ほぼ２倍の厚さの被覆材料の層を使用することによっ
て、被覆された導電路の断面は、最早、導電路それ自身
の形状に類似した長方形の形状ではなく、むしろ湾曲し
た、円の一部分に似ている。上述の導電路の上方縁部
は、この導電路を埋め込む被覆材料の塊によって平滑に
されるために、この経路の周囲の電界強度を著しく低下
させる。
【０００６】本発明のプロセスによって、被覆された導
電路の上方縁部の近くに生成された電界強度を減少させ
ることができる。しかしながら、この経路の下方縁部、
即ち印刷回路板の上部表面に接触して位置する縁部は、
被覆材料が基板の上部表面上に付着しないために、依然
としてかなり鋭利である。従ってそこにかなり高い電界
が存在する。
電路の上方縁部の近くに生成された電界強度を減少させ
ることができる。しかしながら、この経路の下方縁部、
即ち印刷回路板の上部表面に接触して位置する縁部は、
被覆材料が基板の上部表面上に付着しないために、依然
としてかなり鋭利である。従ってそこにかなり高い電界
が存在する。
【０００７】それ故、本発明の好ましい実施例におい
て、前記プロセスは、前記印刷回路板の前記上部表面の
反対側の下部表面上でそれと対称であり、第１の上述の
導電路に類似している第２の導電路を形成し、前記第１
および第２の導電路を同じ電位にし、前記被覆材料を使
って同じ方法で前記第１および第２の導電路を被覆する
ステップも含む。
て、前記プロセスは、前記印刷回路板の前記上部表面の
反対側の下部表面上でそれと対称であり、第１の上述の
導電路に類似している第２の導電路を形成し、前記第１
および第２の導電路を同じ電位にし、前記被覆材料を使
って同じ方法で前記第１および第２の導電路を被覆する
ステップも含む。
【０００８】この方法において、印刷回路板の両表面上
に対称的に配置される２つの被覆された導電路の全体の
断面は鋭利な縁部の無い完全な円に似ている。事実、第
１の導電路の下方縁部において発生される電界は、印刷
回路板の反対側の表面上で等しい等電位の導電路の対応
する下方の角度において発生される等価電界によって平
衡にされる。
に対称的に配置される２つの被覆された導電路の全体の
断面は鋭利な縁部の無い完全な円に似ている。事実、第
１の導電路の下方縁部において発生される電界は、印刷
回路板の反対側の表面上で等しい等電位の導電路の対応
する下方の角度において発生される等価電界によって平
衡にされる。
【０００９】本発明のプロセスの他の特徴は、請求項３
乃至８に記載されている。
乃至８に記載されている。
【００１０】本発明は、さらに、上方側面、上方縁部、
横方向側面、下方縁部、および下方側面を有するほぼ長
方形の形状の断面を有する高電圧の導電路をその上部表
面に具備する印刷回路構造に関し、前記下方側面および
下方縁部は、前記印刷回路板の前記上部表面に接触して
配置され、前記導電路の前記上方側面、前記上方縁部、
および横方向側面は、電気的に導電性の被覆材料の層で
被覆されている。
横方向側面、下方縁部、および下方側面を有するほぼ長
方形の形状の断面を有する高電圧の導電路をその上部表
面に具備する印刷回路構造に関し、前記下方側面および
下方縁部は、前記印刷回路板の前記上部表面に接触して
配置され、前記導電路の前記上方側面、前記上方縁部、
および横方向側面は、電気的に導電性の被覆材料の層で
被覆されている。
【００１１】そのような印刷回路構造は、当業者には良
く知られており、印刷回路板上の導電路の全ての接触可
能な部分は、それを保護し、次の半田付けを容易にする
ために、比較的薄い被覆材料で被覆される。導電路の断
面は長方形であるので、鋭利な縁部を有し、それは、導
電路の外側縁部或いは被覆された外皮にも生じる。高電
圧が対応する導電路に印加される時、鋭利な縁部の近く
の電界強度は非常に高くなる可能性があるということも
良く知られている。そのような高電界は、印刷回路板或
いは他の電子素子上の回路に損傷を与える可能性があ
る。
く知られており、印刷回路板上の導電路の全ての接触可
能な部分は、それを保護し、次の半田付けを容易にする
ために、比較的薄い被覆材料で被覆される。導電路の断
面は長方形であるので、鋭利な縁部を有し、それは、導
電路の外側縁部或いは被覆された外皮にも生じる。高電
圧が対応する導電路に印加される時、鋭利な縁部の近く
の電界強度は非常に高くなる可能性があるということも
良く知られている。そのような高電界は、印刷回路板或
いは他の電子素子上の回路に損傷を与える可能性があ
る。
【００１２】本発明の目的は、上述の既に知られている
型式であるが、導電路の周囲に生成される電界強度を著
しく低下させることのできる印刷回路構造を提供するこ
とである。
型式であるが、導電路の周囲に生成される電界強度を著
しく低下させることのできる印刷回路構造を提供するこ
とである。
【００１３】本発明によると、この目的は、前記導電路
の前記上方縁部が、前記被覆材料の比較的厚い層で被覆
されることによって達成される。
の前記上方縁部が、前記被覆材料の比較的厚い層で被覆
されることによって達成される。
【００１４】被覆材料の層は、比較的厚く、通常の約２
倍であるので、被覆された導電路の断面は、もはや、導
電路それ自身の長方形の形状に類似した形状ではなく、
むしろ湾曲した円の一部分の形状に類似した形状であ
る。導電路の上述の上方縁部は、この導電路を埋め込む
被覆材料の塊によって平滑にされるので、この経路の周
囲の電界強度は著しく低下させることができる。
倍であるので、被覆された導電路の断面は、もはや、導
電路それ自身の長方形の形状に類似した形状ではなく、
むしろ湾曲した円の一部分の形状に類似した形状であ
る。導電路の上述の上方縁部は、この導電路を埋め込む
被覆材料の塊によって平滑にされるので、この経路の周
囲の電界強度は著しく低下させることができる。
【００１５】本発明の印刷回路構造において、被覆され
た導電路の上方縁部の近くに生成された電界強度は減少
される。しかしながら、被覆材料が基板の上部表面上に
付着していないので、この経路の下方縁部、即ち印刷回
路板の上部表面に接触して位置する縁部は依然として比
較的鋭利である。従って、そこには比較的高い電圧も存
在する。
た導電路の上方縁部の近くに生成された電界強度は減少
される。しかしながら、被覆材料が基板の上部表面上に
付着していないので、この経路の下方縁部、即ち印刷回
路板の上部表面に接触して位置する縁部は依然として比
較的鋭利である。従って、そこには比較的高い電圧も存
在する。
【００１６】それ故、有効な実施例において、前記印刷
回路板は、前記印刷回路板の、第１の上述の導電路に類
似しており、下部表面上でそれと対称であり、前記上部
表面（２）と向い合っている第２の導電路を具備する。
前記第１および第２の導電路は、電位が同じにされ、前
記第１および第２の導電路は、比較的厚い層の前記被覆
材料で同じように被覆される。
回路板は、前記印刷回路板の、第１の上述の導電路に類
似しており、下部表面上でそれと対称であり、前記上部
表面（２）と向い合っている第２の導電路を具備する。
前記第１および第２の導電路は、電位が同じにされ、前
記第１および第２の導電路は、比較的厚い層の前記被覆
材料で同じように被覆される。
【００１７】この方法において、印刷回路板の両表面上
で対称に配置される２つの被覆された導電路全体の断面
は、鋭利な縁部の無い完全な円に類似している。事実、
第１の導電路の下方縁部で発生する電界は、印刷回路板
の反対側の表面上の等しい等電位の導電路の対応する下
方の角度において発生する等価電界によって平衡され
る。
で対称に配置される２つの被覆された導電路全体の断面
は、鋭利な縁部の無い完全な円に類似している。事実、
第１の導電路の下方縁部で発生する電界は、印刷回路板
の反対側の表面上の等しい等電位の導電路の対応する下
方の角度において発生する等価電界によって平衡され
る。
【００１８】最後に、本発明の印刷回路構造は、同じく
本発明に基いて上述のプロセスによって実現できるとい
うことに注目されたい。
本発明に基いて上述のプロセスによって実現できるとい
うことに注目されたい。
【００１９】本発明のプロセスの連続ステップを示す添
付の図面の図１乃至３に関連した実施例の以下の説明を
参照することによって、本発明の上述の並びに他の目的
および特徴はより明らかになり、本発明、それ自身は最
も良く理解されるであろう。
付の図面の図１乃至３に関連した実施例の以下の説明を
参照することによって、本発明の上述の並びに他の目的
および特徴はより明らかになり、本発明、それ自身は最
も良く理解されるであろう。
【００２０】
【発明の実施の形態】図１乃至３を参照して以下で説明
されるプロセスは、全体を参照符号１によって示される
高電圧の導電路によって生成される電界強度を減少させ
るために使用されるが、それは全体を参照符号３によっ
て示される印刷回路板の表面２上に位置する。
されるプロセスは、全体を参照符号１によって示される
高電圧の導電路によって生成される電界強度を減少させ
るために使用されるが、それは全体を参照符号３によっ
て示される印刷回路板の表面２上に位置する。
【００２１】印刷回路板３の上部表面２は銅の層によっ
て被覆され、この銅の層は表面２上に導電路或いはトラ
ック１のみを残すようにエッチングされる。このため、
各トラック１は、最初に電気メッキによってその上に付
着される錫／鉛合金４で被覆される。残りの露出された
銅は表面２からエッチングされ、表面２上には上方側面
５上に被覆物４を備えたトラック１のみが残される。
て被覆され、この銅の層は表面２上に導電路或いはトラ
ック１のみを残すようにエッチングされる。このため、
各トラック１は、最初に電気メッキによってその上に付
着される錫／鉛合金４で被覆される。残りの露出された
銅は表面２からエッチングされ、表面２上には上方側面
５上に被覆物４を備えたトラック１のみが残される。
【００２２】図１に示されるように、銅のトラック１の
理論上は長方形形状の断面は、エッチングプロセスによ
って、僅かに凹型の横方向側面６および７を有する。
理論上は長方形形状の断面は、エッチングプロセスによ
って、僅かに凹型の横方向側面６および７を有する。
【００２３】それから錫／鉛の付着物４は洗浄され、銅
のトラック１は、バス内で印刷版３を“融剤処理”する
ことによって還元される。
のトラック１は、バス内で印刷版３を“融剤処理”する
ことによって還元される。
【００２４】それから、印刷板３は高温のオイルバス内
にそれを浸漬することによって予熱されるが、その温度
は錫／鉛合金４の共融点に対応する温度の直ぐ下であ
る。
にそれを浸漬することによって予熱されるが、その温度
は錫／鉛合金４の共融点に対応する温度の直ぐ下であ
る。
【００２５】この予熱ステップに続いて再溶融ステップ
が行われ、その間印刷板３が共融点の温度の直ぐ上の温
度を有する第２の高温のオイルバス内に浸される。その
結果、錫／鉛合金４は溶融し、図２に示されるようにそ
れらを被覆するためにトラック１の横方向側面６および
７に沿って流れる。
が行われ、その間印刷板３が共融点の温度の直ぐ上の温
度を有する第２の高温のオイルバス内に浸される。その
結果、錫／鉛合金４は溶融し、図２に示されるようにそ
れらを被覆するためにトラック１の横方向側面６および
７に沿って流れる。
【００２６】その後、プロセスは冷却および後洗浄作業
によって完了する。
によって完了する。
【００２７】当業者には知られているように、高電圧が
トラック１に印加される時、高電界が、その長方形の形
状の断面の縁部８および９において生成される。この高
電界によって、例えば印刷板３の上部表面２上のトラッ
ク１の近くに配置された電子部品は損傷を受ける可能性
がある。しかしながらこの電界強度は、縁部８および９
を平滑にすることによって減少させることができる。
トラック１に印加される時、高電界が、その長方形の形
状の断面の縁部８および９において生成される。この高
電界によって、例えば印刷板３の上部表面２上のトラッ
ク１の近くに配置された電子部品は損傷を受ける可能性
がある。しかしながらこの電界強度は、縁部８および９
を平滑にすることによって減少させることができる。
【００２８】従って、トラック１の上方側面５に施され
る錫／鉛の被覆層４の厚さは、通常の厚さの約２倍に選
択される。より詳しくは、通常１２．５マイクロメータ
の錫／鉛の被覆層４は、ここでは２５マイクロメータに
相当するように選択される。その結果、トラック１の横
方向側面６および７と縁部８および９とを被覆する被覆
材料の層も、通常よりも厚くなる。従ってこのトラック
１は、被覆材料の塊の中に埋め込まれるようになり、そ
の外側の被覆部の断面は、ほぼ円の一部分の形状をして
いる。従ってトラック１の縁部８および９は、被覆材料
の塊によって覆われ、鋭利な縁部はこのトラックの外側
被覆部上には現れない。その結果、縁部８および９の近
くの電界強度は著しく低下される。
る錫／鉛の被覆層４の厚さは、通常の厚さの約２倍に選
択される。より詳しくは、通常１２．５マイクロメータ
の錫／鉛の被覆層４は、ここでは２５マイクロメータに
相当するように選択される。その結果、トラック１の横
方向側面６および７と縁部８および９とを被覆する被覆
材料の層も、通常よりも厚くなる。従ってこのトラック
１は、被覆材料の塊の中に埋め込まれるようになり、そ
の外側の被覆部の断面は、ほぼ円の一部分の形状をして
いる。従ってトラック１の縁部８および９は、被覆材料
の塊によって覆われ、鋭利な縁部はこのトラックの外側
被覆部上には現れない。その結果、縁部８および９の近
くの電界強度は著しく低下される。
【００２９】高電圧がトラック１に印加される時、この
トラック１の長方形断面の上方縁部８および９の近くに
生成される電界強度は、被覆材料の厚い層でトラックを
被覆することによって減少されるが、これは、この長方
形断面の下方縁部10および11には当てはまらない。実際
に、この被覆材料は基板３の表面２上に付着しないの
で、トラック１の長方形断面の下方縁部12と共に基板３
の上部表面２上に配置されるこれらの下方縁部10および
11は、上記の被覆材料の塊の中に完全に埋め込まれな
い。従って被覆されたトラックは、依然として鋭利な縁
部10および11を有しており、その近くの隣接する電子部
品は電界強度によって損傷を受ける可能性がある。
トラック１の長方形断面の上方縁部８および９の近くに
生成される電界強度は、被覆材料の厚い層でトラックを
被覆することによって減少されるが、これは、この長方
形断面の下方縁部10および11には当てはまらない。実際
に、この被覆材料は基板３の表面２上に付着しないの
で、トラック１の長方形断面の下方縁部12と共に基板３
の上部表面２上に配置されるこれらの下方縁部10および
11は、上記の被覆材料の塊の中に完全に埋め込まれな
い。従って被覆されたトラックは、依然として鋭利な縁
部10および11を有しており、その近くの隣接する電子部
品は電界強度によって損傷を受ける可能性がある。
【００３０】さらに、導電トラック１の近くで電界強度
を下げるための本発明の好ましい実施例は、図３に示さ
れる。それにおいて、全体を参照符号13によって示され
る第２のトラックが、印刷回路板３の下部表面14の上に
形成される。この下部表面14は、上部表面２と対向して
おり、第２のトラック13の位置および形状は、基板３に
対して第１のトラック１と対称である。さらに２つのト
ラック１および13は、例えば短絡ストラップ（図示され
ていない）によって、同じ電位にされる。
を下げるための本発明の好ましい実施例は、図３に示さ
れる。それにおいて、全体を参照符号13によって示され
る第２のトラックが、印刷回路板３の下部表面14の上に
形成される。この下部表面14は、上部表面２と対向して
おり、第２のトラック13の位置および形状は、基板３に
対して第１のトラック１と対称である。さらに２つのト
ラック１および13は、例えば短絡ストラップ（図示され
ていない）によって、同じ電位にされる。
【００３１】２つのトラック１および13は、同じ電位
で、基板３の反対側の表面１および14にあるので、それ
らは等しい逆の電界を生成する。その結果、ここでトラ
ック１の下方縁部10および11において生成される上記の
残りの強電界は、トラック13の対応する下方縁部15およ
び16において生成される電界によって平衡にされる。言
い換えると、２つのトラック１および13の全体の断面は
ほぼ円形であるので、これらのトラックの周囲の全局部
電界強度は低下される。
で、基板３の反対側の表面１および14にあるので、それ
らは等しい逆の電界を生成する。その結果、ここでトラ
ック１の下方縁部10および11において生成される上記の
残りの強電界は、トラック13の対応する下方縁部15およ
び16において生成される電界によって平衡にされる。言
い換えると、２つのトラック１および13の全体の断面は
ほぼ円形であるので、これらのトラックの周囲の全局部
電界強度は低下される。
【００３２】本発明の原理は、特定の装置に関して上で
説明されたが、この説明は単なる例示に過ぎないもので
あり、本発明の技術的範囲を限定するものではないこと
が明らかに理解されるであろう。
説明されたが、この説明は単なる例示に過ぎないもので
あり、本発明の技術的範囲を限定するものではないこと
が明らかに理解されるであろう。
【図１】本発明のプロセスの連続するステップの第１の
ステップにおける断面図。
ステップにおける断面図。
【図２】本発明のプロセスの連続するステップの第２の
ステップにおける断面図。
ステップにおける断面図。
【図３】本発明のプロセスの連続するステップの第３の
ステップにおける断面図。
ステップにおける断面図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ピエール・ポール・ロジェ・ウィリー・デ ピルー ベルギー国、ビー − 6032 シャルルロ ワ、リュ・カミーュ・デスィ 20
Claims (10)
- 【請求項１】 ほぼ長方形の形状の断面を有し、上方側
面、上方縁部、横方向側面、下方縁部、および下方側面
を備え、前記下方側面および下方縁部は、印刷回路板の
前記上部表面に接触して配置されている導電路を具備
し、 前記導電路の前記方側面を導電性の被覆材料の層で被覆
し、 前記被覆材料が前記導電路の前記上方縁部および前記横
方向側面も被覆するように再溶融しするステップを含ん
でいる印刷回路板の上部表面上の高電圧の導電路によっ
て生成される電界強度を減少させる方法において、 前記被覆ステップが、前記導電路の前記上方側面上の十
分に厚い前記被覆材料層を付着させ、前記再溶融ステッ
プ後前記上方縁部が前記被覆材料の厚い層で被覆される
ことを特徴とする電界強度減少方法。 - 【請求項２】 前記印刷回路板の第１の前記導電路に類
似し、前記上部表面と反対側の下部表面上でそれと対称
の第２の導電路を形成し、前記第１および第２の導電路
を同じ電位にし、同じ方法で前記被覆材料で前記第１お
よび第２の導電路被覆するステップも含む請求項１記載
の方法。 - 【請求項３】 前記被覆材料が、電気メッキによって前
記導電路上に付着される請求項２記載の方法。 - 【請求項４】 前記導電路が銅から作られ、前記被覆材
料が錫／鉛合金であり、前記再溶融ステップが前記合金
の共融点に対応する温度で実行される請求項２記載の方
法。 - 【請求項５】 前記再溶融ステップに先行して、被覆さ
れた導電路が、前記合金の共融点に対応する前記温度よ
りも低い温度の第１の加熱されたオイルバス内に前記回
路基板を浸漬することによって予熱される請求項４記載
の方法。 - 【請求項６】 前記再溶融ステップが、前記合金の共融
点に対応する前記温度よりも高い温度で第２の加熱され
たオイルバス内に前記回路基板を浸漬することによって
実行される請求項５記載の方法。 - 【請求項７】 前記予熱ステップに先立って、前記被覆
された導電路が、洗浄バス内に前記印刷回路板を浸漬す
ることによって予備洗浄される請求項５記載の方法。 - 【請求項８】 前記再溶融ステップの後で、前記被覆さ
れた導電路が冷却され、後洗浄される請求項７記載の方
法。 - 【請求項９】 上方側面、上方縁部、横方向側面、下方
縁部、および下方側面を備えたほぼ長方形の形状の断面
を有する高電圧の導電路をその上部表面に具備する印刷
回路構造において、前記下方側面および下方縁部が、前
記印刷回路板の前記上部表面に接触して配置され、前記
導電路の前記上方側面、前記上方縁部、および横方向側
面が、導電性の被覆材料の層で被覆され、前記導電路の
前記上方縁部が、比較的厚い前記被覆材料の層で被覆さ
れていることを特徴とする印刷回路装置。 - 【請求項１０】 前記印刷回路板が、前記印刷回路板の
前記上部表面の反対側にある下部表面上でそれと対称で
あり、第１の前記導電路に類似する第２の導電路を具備
し、前記第１および第２の導電路が同じ電位であり、前
記第１および第２の導電路が、比較的厚い層の前記被覆
材料で同じように被覆されている請求項９記載の印刷回
路構造。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| BE94203604.7 | 1994-12-12 | ||
| EP94203604A EP0717586A1 (en) | 1994-12-12 | 1994-12-12 | Process to decrease the strength of an electric field produced by a high voltage conductive path on a printed circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08274450A true JPH08274450A (ja) | 1996-10-18 |
Family
ID=8217449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7307848A Pending JPH08274450A (ja) | 1994-12-12 | 1995-11-27 | 印刷回路板およびそれを使用した回路板構造上の高電圧の導電路によって生成される電界強度を減少させる方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5814203A (ja) |
| EP (1) | EP0717586A1 (ja) |
| JP (1) | JPH08274450A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110049619A (zh) * | 2018-01-17 | 2019-07-23 | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 | 电路板及其制作方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1101248A2 (de) | 1998-08-05 | 2001-05-23 | Infineon Technologies AG | Substrat für hochspannungsmodule |
| ES2170708B1 (es) * | 2000-11-20 | 2003-12-16 | Lear Automotive Eeds Spain | Procedimiento para incrementar la rigidez dielectrica y resistencia de aislamiento entre pistas de placas de circuito impreso. |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3745095A (en) * | 1971-01-26 | 1973-07-10 | Int Electronic Res Corp | Process of making a metal core printed circuit board |
| DE2502900A1 (de) * | 1975-01-24 | 1976-07-29 | Guenther Dr Laubmeyer | Verfahren und vorrichtung zum gleichmaessigen aufschmelzen galvanischer schichten auf gedruckten schaltungen |
| US4804615A (en) * | 1985-08-08 | 1989-02-14 | Macdermid, Incorporated | Method for manufacture of printed circuit boards |
| JPH03283586A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-13 | Toshiba Lighting & Technol Corp | 樹脂基板 |
-
1994
- 1994-12-12 EP EP94203604A patent/EP0717586A1/en not_active Withdrawn
-
1995
- 1995-11-27 JP JP7307848A patent/JPH08274450A/ja active Pending
- 1995-11-28 US US08/563,622 patent/US5814203A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110049619A (zh) * | 2018-01-17 | 2019-07-23 | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 | 电路板及其制作方法 |
| CN110049619B (zh) * | 2018-01-17 | 2020-08-07 | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 | 电路板及其制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0717586A1 (en) | 1996-06-19 |
| US5814203A (en) | 1998-09-29 |
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