CN110049619B - 电路板及其制作方法 - Google Patents

电路板及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110049619B
CN110049619B CN201810045080.0A CN201810045080A CN110049619B CN 110049619 B CN110049619 B CN 110049619B CN 201810045080 A CN201810045080 A CN 201810045080A CN 110049619 B CN110049619 B CN 110049619B
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
circuit board
metal conductive
conductor
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810045080.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110049619A (zh
Inventor
李彪
罗育安
钟浩文
贾梦璐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd
Original Assignee
Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Avary Holding Shenzhen Co Ltd, Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd filed Critical Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Priority to CN201810045080.0A priority Critical patent/CN110049619B/zh
Publication of CN110049619A publication Critical patent/CN110049619A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110049619B publication Critical patent/CN110049619B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0338—Layered conductor, e.g. layered metal substrate, layered finish layer, layered thin film adhesion layer

Abstract

一种电路板，其包括基板，所述基板具有至少一第一表面，所述电路板还包括结合于所述第一表面的导电体及包覆在所述导电体表面的镍层，所述电路板还包括非金属导电膜及金层，所述非金属导电膜结合于所述第一表面且邻近所述镍层设置，所述金层同时包覆所述镍层及所述非金属导电膜。所述电路板中镍层的靠近基板的侧面形成有金层与非金属导电膜结合形成的致密保护界面，可以有效的防止腐蚀性气体进入镍层与基板之间的缝隙，可以有效的防止在镍金界面及镍铜界面形成原电池效应，从而避免镍层和导电体同时发生原电池效应而被腐蚀，进而有效的避免金层剥离脱落。另，本发明还提供一种所述电路板的制作方法。

Description

电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种电路板及该电路板的制作方法。
背景技术
目前，电路板的使用越来越广泛。电路板的表面一般设置有镍金层、钯金层等镀层。在电路板制作完成后，为验证电路板的品质，一般需要对其镀层进行耐腐蚀性测试。通常使用的耐腐蚀性测试种类有：耐盐雾测试、耐二氧化硫(SO2)气体测试、耐硝酸蒸汽测试、耐硫化氢(H2S)气体测试、耐硫化氢气体与其它气体混合测试等。测试时间从24小时到1000小时不等。
在对电路板的导电线路或焊盘的表面镀镍金或化镍金的过程中，由于镀层在线路表面沉积，且药水在线路侧面底部的交换能力不足，无法保证镀层与介层之间的致密性。在抗腐蚀性测试时，腐蚀性气体会从镀层和介层之间的缝隙进入，使得线路的侧面发生如下反应而被腐蚀：
Figure BDA0001550661010000011
Cu+O2→Cu2+O，Cu2+O+H2S→Cu2S↓(灰黑色)+H2O，Cu2+O+O2→CuO，CuO+H2S→CuS↓(黑色)+H2O；在镍金界面及镍铜界面还会形成原电池效应，使得镍层和铜层同时发生原电池效应而被逐渐腐蚀，从而使得金层剥离脱落。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种新的电路板，以解决上述问题。
另，还有必要提供一种所述电路板的制作方法。
一种电路板，其包括基板，所述基板具有至少一第一表面，所述电路板还包括结合于所述第一表面的导电体及包覆在所述导电体表面的镍层，所述电路板还包括非金属导电膜及金层，所述非金属导电膜结合于所述第一表面且邻近所述镍层设置，所述金层同时包覆所述镍层及所述非金属导电膜。
一种电路板的制作方法，其包括如下步骤：
步骤S1：提供一线路基板，所述线路基板包括基板及结合于所述基板至少一表面的导电体，所述基板的结合有所述导电体的表面为第一表面；
步骤S2：在所述导电体的表面形成镍层，并在所述镍层的远离所述导电体的表面形成铜层；
步骤S3：在所述基板的第一表面的未结合所述导电体、未结合所述镍层及未结合所述铜层的区域设置防护膜，所述防护膜与所述铜层之间具有间隙，所述第一表面通过所述间隙裸露；
步骤S4：在所述防护膜的表面、通过所述间隙裸露的所述第一表面、及所述铜层的表面形成非金属导电层；
步骤S5：去除所述防护膜及结合在所述防护膜表面的所述非金属导电层；
步骤S6：去除所述铜层及结合在所述铜层表面的所述非金属导电层，未被去除的结合于所述第一表面的非金属导电层形成非金属导电膜；
步骤S7：在所述镍层的表面及所述非金属导电膜的表面形成金层，所述金层同时包覆所述镍层及所述非金属导电膜。
本发明的电路板中所述镍层的靠近基板的侧面形成有金层与非金属导电膜结合形成的致密保护界面，且非金属导电膜与基板之间结合紧密，可以有效的防止腐蚀性气体进入镍层与基板之间的缝隙，可以有效的防止在镍金界面及镍铜界面形成原电池效应，从而避免镍层和导电体同时发生原电池效应而被腐蚀，进而有效的避免金层剥离脱落，此外，还可以有效的防止腐蚀性气体侵入腐蚀导电体。
附图说明
图1为线路基板的截面示意图。
图2为在图1所示的导电体表面包覆镍层和铜层的截面示意图。
图3为在图2所示的基板的表面设置防护膜的示意图。
图4为对图3所示的防护膜表面、裸露的第一表面及铜层的表面设置非金属导电层的示意图。
图5为将图4所示的防护膜及结合在防护膜表面的非金属导电层去除后的示意图。
图6为在图5所示的铜层及结合在铜层表面的非金属导电层去除后的示意图。
图7为本发明较佳实施方式的电路板的示意图。
主要元件符号说明
Figure BDA0001550661010000031
Figure BDA0001550661010000041
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。
请结合参阅图1～7，本发明较佳实施方式提供一种电路板的制作方法，其包括如下步骤：
步骤S1：请参阅图1，提供一线路基板101。该线路基板101包括基板10及结合于该基板10至少一表面的导电体20。该基板10的结合有导电体20的表面为第一表面11。
所述基板10可以为聚酰亚胺基板等常规用于电路板的基板。
所述导电体20可以为导电线路或焊盘。
所述导电体20的材质可以为铜等常规用于导电体的材质。
步骤S2：请进一步参阅图2，在所述导电体20的表面形成镍层30，并在所述镍层30的远离所述导电体20的表面形成铜层102。
所述导电体20包括远离基板10的第二表面21、及连接该第二表面21及所述第一表面11的两个侧面22。所述镍层30结合于该第二表面21及该两个侧面22。
所述铜层102结合于该所述镍层30的远离所述第二表面21的表面、及远离所述侧面22的表面。
所述铜层102的厚度较薄。优选的，该铜层102的厚度小于所述镍层30的厚度。
在其它实施例中，还可以用钯层替换所述镍层30。
步骤S3：请进一步参阅图3，在所述基板10的第一表面11的未结合导电体20、镍层30及铜层102的区域设置防护膜103。该防护膜103与所述铜层102之间具有间隙1031。所述基板10的第一表面11的部分区域通过该间隙1031裸露。
所述防护膜103可以为干膜、石墨、感光胶水、可剥离胶等材料。
所述防护膜103的厚度没有限制。优选的，所述防护膜103的厚度与所述导电体20的厚度大致相等。
所述间隙1031的宽度大致为10μm～1000μm。
步骤S4：请进一步参阅图4，在所述防护膜103的表面、通过间隙1031裸露的第一表面11、及所述铜层102的表面形成非金属导电层104。
所述形成非金属导电层104的方法可以为沉积、激光烧结、丝印、喷涂、点胶等。
所述非金属导电层104的材质为无机非金属导电材料或有机非金属导电材料。该无机非金属材料可以为石墨等。该有机非金属材料可以为噻吩等。
所述间隙1031没有被所述非金属导电层104填满。
步骤S5：请进一步参阅图5，去除所述防护膜103及结合在防护膜103表面的非金属导电层104。
在至少一实施例中，所述去除所述防护膜103及结合在防护膜103表面的非金属导电层104的方法为：使用NaOH(氢氧化钠)药水对所述防护膜103进行剥膜，将防护膜103及结合在防护膜103表面的非金属导电层104剥除。
步骤S6：请进一步参阅图6，去除所述铜层102及结合在所述铜层102表面的非金属导电层104。未被去除的结合于基板10的第一表面11的非金属导电层104形成非金属导电膜40。
具体的，使用微蚀药水或快速蚀刻药水咬蚀所述铜层102，并带走结合于铜层102表面的非金属导电层104。
在咬蚀过程中，所述微蚀药水或快速蚀刻药水会穿过所述非金属导电层104的缝隙与铜层102接触，所述微蚀药水或快速蚀刻药水咬蚀铜层102并带走铜层102表面的非金属导电层104。因微蚀药水或快速蚀刻药水无法咬蚀基板10，因此，结合在基板10的第一表面11的非金属导电层104不会被移除。
在至少一实施例中，所述微蚀药水为聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)与硫酸(H2SO4)的混合溶液。
在至少一实施例中，所述快速蚀刻药水为氯酸钠(NaClO3)与盐酸(HCl)的混合溶液。
因铜层102被去除，所述非金属导电膜40与所述镍层30之间的铜层102形成空隙41。
所述非金属导电膜40的宽度范围为大致为10μm～1000μm。
所述非金属导电膜40的厚度范围为大致为10nm～100nm。
所述非金属导电膜40与所述基板10之间紧密结合在一起。
步骤S7：请进一步参阅图7，在所述镍层30的表面、所述非金属导电膜40的表面及所述空隙41内的基板10的表面形成金层50，该金层50同时包覆所述镍层30及所述非金属导电膜40，即制得电路板100。
所述金层50与非金属导电膜40结合形成一致密保护界面。
所述电路板100中，所述镍层30的靠近基板10区域的侧面形成有金层50与非金属导电膜40结合形成的致密保护界面，且非金属导电膜40与基板10之间结合紧密，可以有效的防止腐蚀性气体进入镍层30与基板10之间的缝隙，可以有效的防止在镍金界面及镍铜界面形成原电池效应，还可以有效的防止腐蚀性气体侵入腐蚀导电体20，从而有效的避免金层50剥离脱落。
所述金层50包覆所述非金属导电膜40的所有未结合于基板10的表面，并包覆所述镍层30的远离所述导电体20的表面。所述金层50将所述空隙41填充。
所述形成金层50的方法可以为化学镀或电镀。
在至少一实施例中，所述电路板的制作方法还包括步骤S8：使用封孔剂对所述金层50与非金属导电膜40结合形成的致密保护界面进行致密化处理的步骤。
所述电路板的制作方法的步骤步骤S2中，在镍层30的远离导电体20的表面形成铜层102，如此在后续的步骤S6中通过咬蚀去除所述铜层102，即可将结合在导电体20表面的非金属导电层104去除。
一种电路板100，其可以为印刷电路板，其用于电脑、手机、智能手表、电子阅读器等电子装置(图未示)中。该电路板100包括基板10及结合于基板10至少一表面的导电体20。所述基板10的结合有导电体20的表面为第一表面11。所述电路板100还包括包覆在所述导电体20表面的镍层30、结合于所述第一表面11且邻近所述镍层30设置的非金属导电膜40、及同时包覆该镍层30及非金属导电膜40的金层50。
所述导电体20可以为导电线路或焊盘。
所述第一表面11的位于所述导电体20的每一侧均设置有一非金属导电膜40。
所述非金属导电膜40与所述镍层30之间具有空隙41，该空隙被所述金层50填充。
所述非金属导电膜40的材质可以为无机非金属导电材料或有机非金属导电材料。该无机非金属材料可以为石墨等。该有机非金属材料可以为噻吩等。
所述非金属导电膜40的宽度范围为大致为10μm～1000μm。
所述非金属导电膜40的厚度范围为大致为10nm～100nm。
本发明的电路板100中，所述镍层30的靠近基板10的侧面形成有金层50与非金属导电膜40结合形成的致密保护界面，且非金属导电膜40与基板10之间结合紧密，可以有效的防止腐蚀性气体进入镍层30与基板10之间的缝隙，可以有效的防止在镍金界面及镍铜界面形成原电池效应，从而避免镍层30和导电体20同时发生原电池效应而被腐蚀，进而有效的避免金层50剥离脱落，此外，还可以有效的防止腐蚀性气体侵入腐蚀导电体20。
另外，以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已将较佳实施方式揭露如上，但并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种电路板，其包括基板，所述基板具有至少一第一表面，所述电路板还包括结合于所述第一表面的导电体及包覆在所述导电体表面的镍层，其特征在于：所述电路板还包括非金属导电膜及金层，所述非金属导电膜结合于所述第一表面且邻近所述镍层设置，所述金层同时包覆所述镍层及所述非金属导电膜。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述第一表面的与所述导电体相邻的每一侧均设置有所述非金属导电膜。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述非金属导电膜与所述镍层之间具有空隙，所述空隙被所述金层填充。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述非金属导电膜的材质为无机非金属导电材料或有机非金属导电材料。
5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述导电体为导电线路或焊盘。
6.一种电路板的制作方法，其包括如下步骤：
步骤S1：提供一线路基板，所述线路基板包括基板及结合于所述基板至少一表面的导电体，所述基板的结合有所述导电体的表面为第一表面；
步骤S2：在所述导电体的表面形成镍层，并在所述镍层的远离所述导电体的表面形成铜层；
步骤S3：在所述基板的第一表面的未结合所述导电体、未结合所述镍层及未结合所述铜层的区域设置防护膜，所述防护膜与所述铜层之间具有间隙，所述第一表面通过所述间隙裸露；
步骤S4：在所述防护膜的表面、通过所述间隙裸露的所述第一表面、及所述铜层的表面形成非金属导电层；
步骤S5：去除所述防护膜及结合在所述防护膜表面的所述非金属导电层；
步骤S6：去除所述铜层及结合在所述铜层表面的所述非金属导电层，未被去除的结合于所述第一表面的非金属导电层形成非金属导电膜；
步骤S7：在所述镍层的表面及所述非金属导电膜的表面形成金层，所述金层同时包覆所述镍层及所述非金属导电膜。
7.如权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于：所述非金属导电膜的材质为无机非金属导电材料或有机非金属导电材料。
8.如权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于：所述导电体为导电线路或焊盘。
9.如权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S6具体为：使用微蚀药水或快速蚀刻药水咬蚀所述铜层，并带走结合于所述铜层表面的所述非金属导电层，所述快速蚀刻药水为氯酸钠与盐酸的混合溶液。
10.如权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于：所述电路板的制作方法还包括步骤S8：对所述结合在一起的金层与非金属导电膜进行致密化处理。
CN201810045080.0A 2018-01-17 2018-01-17 电路板及其制作方法 Active CN110049619B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810045080.0A CN110049619B (zh) 2018-01-17 2018-01-17 电路板及其制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810045080.0A CN110049619B (zh) 2018-01-17 2018-01-17 电路板及其制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110049619A CN110049619A (zh) 2019-07-23
CN110049619B true CN110049619B (zh) 2020-08-07

Family

ID=67273563

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810045080.0A Active CN110049619B (zh) 2018-01-17 2018-01-17 电路板及其制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110049619B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114206012A (zh) * 2022-01-06 2022-03-18 中山市盈利佳电子有限公司 一种主板的制作工艺

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01303789A (ja) * 1988-06-01 1989-12-07 Hitachi Ltd セラミック配線基板の部分厚付け金被覆膜形成方法
JPH08274450A (ja) * 1994-12-12 1996-10-18 Alcatel Nv 印刷回路板およびそれを使用した回路板構造上の高電圧の導電路によって生成される電界強度を減少させる方法
CN1899002A (zh) * 2003-12-26 2007-01-17 三井金属矿业株式会社 印刷电路板、其制造方法以及电路装置
TW200902756A (en) * 2007-05-22 2009-01-16 Nippon Steel Chemical Co Composition for forming conductor layer, method of forming conductor layer, and method of fabricating circuit board

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01303789A (ja) * 1988-06-01 1989-12-07 Hitachi Ltd セラミック配線基板の部分厚付け金被覆膜形成方法
JPH08274450A (ja) * 1994-12-12 1996-10-18 Alcatel Nv 印刷回路板およびそれを使用した回路板構造上の高電圧の導電路によって生成される電界強度を減少させる方法
CN1899002A (zh) * 2003-12-26 2007-01-17 三井金属矿业株式会社 印刷电路板、其制造方法以及电路装置
TW200902756A (en) * 2007-05-22 2009-01-16 Nippon Steel Chemical Co Composition for forming conductor layer, method of forming conductor layer, and method of fabricating circuit board

Also Published As

Publication number Publication date
CN110049619A (zh) 2019-07-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101123852A (zh) 电路基板及其制造方法
JP6840935B2 (ja) 配線回路基板の製造方法
CN101404259A (zh) 配线板、半导体设备以及制造配线板和半导体设备的方法
TWI400024B (zh) 配線基板及其製造方法
US9232644B2 (en) Wiring substrate
JP4973231B2 (ja) 銅のエッチング処理方法およびこの方法を用いてなる配線基板と半導体パッケージ
US9363883B2 (en) Printed circuit board and method for manufacturing same
KR100659447B1 (ko) 반도체 칩, 반도체 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및전자기기
US7197820B2 (en) Circuit board and its manufacturing method
US7501584B2 (en) Circuit board device and method for board-to-board connection
CN109561602B (zh) 电路板及其制作方法
CN108738241A (zh) 电路板的制作方法及其制得的电路板
CN101467501B (zh) 印制电路板及该印制电路板的制造方法
KR100691336B1 (ko) 빌드업 방식에 의한 연성 반도체기판의 제조방법
CN110049619B (zh) 电路板及其制作方法
KR20070012024A (ko) 임프린트법을 이용한 인쇄회로기판 제조방법
CN109219259B (zh) 柔性电路板及其制作方法
CN101310571A (zh) 印刷线路板及其制造方法和使用方法
US6846735B1 (en) Compliant test probe with jagged contact surface
CN109699125B (zh) 电路板及其制作方法
CN102469701B (zh) 互连结构的制作方法
CN104109896A (zh) 电镀装置、电镀方法、布线电路基板的制造方法以及布线电路基板
KR20090071494A (ko) 프린트 배선 기판의 제조 방법
JP2001267376A (ja) Ｆｐｃの製造方法及び表示装置
JPH0621601A (ja) プリント配線基板並びにその製造方法及び接続方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant