DE2502900A1 - Verfahren und vorrichtung zum gleichmaessigen aufschmelzen galvanischer schichten auf gedruckten schaltungen - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zum gleichmaessigen aufschmelzen galvanischer schichten auf gedruckten schaltungen

Info

Publication number
DE2502900A1
DE2502900A1 DE19752502900 DE2502900A DE2502900A1 DE 2502900 A1 DE2502900 A1 DE 2502900A1 DE 19752502900 DE19752502900 DE 19752502900 DE 2502900 A DE2502900 A DE 2502900A DE 2502900 A1 DE2502900 A1 DE 2502900A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
oil bath
immersion
carrier plate
melting
stroke
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19752502900
Other languages
English (en)
Inventor
Guenther Dr Laubmeyer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to DE19752502900 priority Critical patent/DE2502900A1/de
Publication of DE2502900A1 publication Critical patent/DE2502900A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494Heating methods for reflowing of solder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0292Using vibration, e.g. during soldering or screen printing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/043Reflowing of solder coated conductors, not during connection of components, e.g. reflowing solder paste
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0756Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
    • H05K2203/0776Uses of liquids not otherwise provided for in H05K2203/0759 - H05K2203/0773
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3473Plating of solder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3489Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

  • Verfahren und Vorrichtung zum gleichmässigen Aufschmelzen galvanischer Schichten auf gedruckten Schaltungen Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum gleichmässigen Aufschmelzen von galvanischen Zinn-Blei-Schichten auf Leiterbahnen einer beidseitig ausgebildeten starren oder#flexiblen gedruckten Schaltung, die durch metallisierte Löcher in der Trägerplatte verbunden sind, bei welchem die Trägerplatte mit den galvanisch beschichteten Leiterplatten in ein heisses, temperaturgesteuertes Ölbad für eine vorgewählte Zeitdauer eingetaucht wird, und eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.
  • Bekanntlich hängt die Zuverlässigkeit aller elektronischen Geräte weitgehend vcnder Qualität aller Lötstellen ab wobei die Differenzen bezüglich der Qualität zwischen den Lötstellen so klein wie möglich sein müssen.
  • Weiterhin werden bekanntlich zur Erleichterung der Lötarbeiten auf gedruckten Schaltungen die Kupfer-Leiterbahnen vielfach galvanisch verzinnt, um die Oxidation der Kupferoberflächen zu vermeiden. Hierbei wird für höchste Qualitätsansprüche eine galvanische Zinn-Blei-Legierung mit einem Zinn-Blei-Verhältnis von 60 : 40 in einer Stärke von 12 bis 15 ,u aufgebracht und nachfolgend diese Schicht durch einqnWärmeprozeß, beispielsweise durch Einwirkung mit Wärmestrahlung oder durch Eintauchen in ein heisses ölbad, aufgeschmolzen.
  • Hierbei ergeben sich Probleme beim Durchmetallisieren der Verbindungslöcher, da an den Lochkanten andere Abscheidungs-und Aufschnelzbedingungen als auf den Leiterbahnflächen und wiederum andere Abscheidungs- und Aufschmelzbedingungen als in den Löchern selber herrschen. Hierdurch können leicht Risse an den kritischen Stellen entstehen. Deshalb ist es auch zur Erfüllung höchster Qualitätsansprüche bekannt, eins Drahtbügel in jedes Verbindungsloch, das nicht durch den Komponentendraht eines Bauteiles besetzt ist, einzulegen, der auf beiden Seiten der Trägerplatte angelötet ist. Dieser Drahtbügel soll eventuell vorhandene Ungleichmässigkeiten der in Form einer Diffusionszone gebildeten Verbindung zwischen der Kupfer-Leiterbahn undder aufgeschmolzenen Zinn-Blei-Schicht im Bereich des äeweiligen Verbindungsloches überbrücken. Denn wenn die Diffusionszone zwischen Kupfer-Leiterbahn und aufgeschmolzener Zinn-Blei-Schicht Inhomogenitäten nach Stärke und Unterbrechungen auSweist, kann sich die Qualität der in diesem Bereich ausgebildeten Lötstelle mehr oder weniger der einer kalten Lötstelle annähern.
  • Aufgabe der Erfindung ist die Schaffung eines Verfahrens der eingangs genannten Gattung, mit welchem es möglich ist, eine optimal gleichmässige Verbindung zwischen den Kupfer-Leiterbahnen einerseits und der aufgebrachten galvanischen Zinn-Blei-Schicht andererseits unter Einschluss des Bereiches der Verbindungslöcher herzustellen, sowie die Schaffung einer Vorrichtung zur iurchführung des Verfahrens.
  • Erfindungsgemäss ist zur Lösung dieser Aufgabe vorgesehen, dass die Trägerplatte mit einer vorgewählten regelbaren Eintauchgeschwindigkeit in das ölbad eingetaucht wird, dass die vollständig in das ölbad eingetauchte Trägerplatte in diesem mit einem vorbestimmten, einstellbaren Hub in Richtung der Längsachse der Verbindungslöcher mit einer voreingestellten regelbaren Frequenz für eine vorgewählte Zeit hin- und herbewegt wird und dass anschliesserüdie Trägerplatte mit einer vorgewählten Auftauchgeschwindigkeit herausgehoben wird.
  • Hierbei weist vorteilhafterweise der Hub eine Lange auf, die größer als die axiale Abmessung der Verbindungslöcher ist, wobei die Länge des Hubes bevorzugt wenigstens einige I;IilliZ meter beträgt.
  • Ein wesentlicher Vorteil der Erfindung besteht darin, daß durch die kleinen Bewegungen in Richtung der Längsachse der Verbindungslöcher das heiße Öl durch die metallisierten Löcher gepreßt und dadurch der Schmelzvorgang beschleunigt wird. Es kann hierbei sogar erreicht werden, daß der Schmelzvorgang in den Verbindungslöchern früher einsetzt als der Schmelzvorgang auf- den flächigen Leiterbahnen. Die vorstehend genannte Au£-gabe ist optimal gelöst, wenn das Aufschmelzen in den metallisierten Verbindungslöchern einerseits und auf den flächigen Leiterbahnen andererseits gleichzeitig erfolgt.
  • Um dieses Optimum zu erreichen, ist bei einem bevorzugten Verfahren vorgesehen, daß sowohl die Eintauchgeschwindigkeit und die Auftauchgeschwindigkeit als auch die Hublänge, Frequenz und Zeitdauer der Hin- und Herbewegung in Abhängigkeit von den verwendeten Materialien für die Trägerplatte, Beiterbahnen und Zinn-Blei-Schicht, dem Durchmesser und der axialen Länge der Verbindungslöcher sowie der Art und Temperatur des Öles in Versuchen so festgelegt werden, daß das Aufschmelzen der Zinn-Blei-Schicht einerseits auf den IJeiterbahnen und andererseits in den Verbindungslöchern möglichst gleichzeitig erfolgt.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren eignet sich besonders für die sogenannten vielachichtigen gedruckten Schaltungen, die gemäß der sogenannten ~Multilayer"-Technik hergestellt worden sind.
  • In diesem Fall ist vorteilhafterweise das Öl des Ölbades ein leicht abwaschbares, schwaches Flußmittel für Weichlötung, während im Zusammenhang mit einer eine wärmeempfindliche gedruckte Schaltung aufweisenden Trägerplatte vor dem Eintauchen in das zum Aufschmelzen dienende Ölbad die Trägerplatte vorgewärmt wird, indem sie zuvor in ein zweites, temperaturgesteuertes Ölbad mit einer Zwischenteinperatur eingetaucht wird.
  • Die Zwischentemperatur ist dabei vorteilhafterweise etwa 50-90% der Aufschmelztemperatur.
  • Durch die Verwendung eines schwachen Flußmittels wird der Vorteil erreicht, daß Fehler beim Galvanisieren löttechnisch beseitigt werden. Durch das stufenweise Aufheizen in Ölbädern mit verschiedener Temperatur werden Wärmeschocks vermieden.
  • Beispielsweise liegt für gedruckte Schaltungen, die mit der "Multilayer"-Technik hergestellt worden sind, die Auf schmelztemperatur bei 220 °C, die zu einem unerwünschten Wärmeschock bei den Materialien der gedruckten Schaltung führen kann, wenn sie zu schnell erreicht wird. Deshalb erfolgt in diesem Falle vorteilhafterweise in einer Zwischenstufe ein Aufheizen z.B. auf 120°C, gegebenenfalls bis 1800C , und erst dann das endgültige Aufheizen bis zur Aufschmelztemperatur von 210 - 22000. Die Erreichung der Aufschmelztemperatur hängt ab von der Tauchzeit.
  • Bei längeren Tauchzeiten von z.B. 10 sec kann die Aufschmelztemperatur auch schon bei 18500 erreicht werden.
  • Eine erfindungsgemäße Vorrichtung zur Durchfahrung des Verf ahrens zeichnet sich aus durch wenigstens eine beheizbare- Ölwanne mit Temperatursteuerung, durch wenigstens einen Tragarm, an dem wenigstens eine gedruckte Schaltung anbringbar ist, durch eine absenkbare und anhebbare Taucheinrichtung und durch eine periodisch hin und her antreibbare Bewegungseinrichtung, die mit dem Tragarm verbunden ist. Dabei ist sorteilhaS-terweise der Tragarm über die Bewegungseinrichtung mit der Taucheinrichtung verbunden, wa~hrend bevorzugt die Länge des Hubes der Bewegungseinrichtung einstellbar ist.
  • Bei einer vorteilhaften Weiterbildung der Vorrichtung umfaßt die Bewegungseinrichtung einen Getriebemotor, auf dessen Welle eine Stellscheibe angeordnet ist, mit der ein mit dem Tragarm verbundener Pleuel über eine radial auf der Stellscheibe verschiebbares Drehgelenk verbunden ist.
  • Bevorzugt ist die Bewegungseinrichtung auf und ab beweglich, wobei sie wenigstens zwei sich entgegengesetzt zueinander erstreckende, miteinander verbundene und relativ zur Taucheinrichtung parallel zu deren#Längsaqhse bewegliche Tra-garme antreibt.
  • Die Taucheinrichtung-umfaßt vorteilhafterweise eine pneum8-tische oder hydraulische Hubkolbenanordnung.
  • Außerdem ist bevorzugt eine Taktsteuereinrichtung vorgesehen, mit der das Senken und Heben der Taucheinrichtung auslösbar-und deren Senk- und Hubgeschwindigkeit wählbar sowie die Frequenz der Bewegungseinrichtung einstellbar sind.
  • Wenn bei der Ausübung des erfindungsgemässen Verfahrens erreicht wird, dass das Aufschmelzen auf den flächigen Leiterbahnen einerseits und in den metallisierten Verbindungslöchern andererseits gleichzeitig erfolgt, wird eine homogene Diffusionszone überall zwischen den Kupfer-Leiterbahnen und der Zinn-Blei-Schicht erreicht. Auch für das Aufschmelzen von Sn/Pb auf flexible Schaltungen ist das Verfahren sehr vorteilhaft, zumal das Aufschmelzen bei Temperaturen von 18 - 195° erfolgen kann, so dass mechanische,latente Spannungen im Film der flexiblen Schaltung sich nicht durch Schrumpfung oder Verziehen auswirken können, zumal solche Wirkungen erst bei Temperaturen über 2100 erfolgen können.
  • Die Erfindung wird im folgenden anhand der Zeichnung beispielsweise beschrieben; in der einzigen Figur der Zeichnung ist eine zwei Ölwannen und zwei sich diametral zueinander erstrekkende Tragarme aufweisende Aufschflelzvorrichtung im Schnitt schematisch dargestellt.
  • Nach der Zeichnung umfaßt eine erfindungsgemäße Aufschmelzvorrichtung 10 eine als Säule dienende Hubkolbenanordnung 34.
  • In der Zeichnungsebene ist auf weder Seite der Hubkolbenanordnung 34 eine Ölwanne 14 bzw. 14' angeordnet.
  • Am oberen Ende der Hubkolbenanordnung ist ein Getriebemotor 24 mit dieser verbunden. Der Getriebemotor 24 weist zwei sich diametral zueinander erstreckende Wellen 26, 26' auf, die beide ~unter einem rechten Winkel zur Längsachse 32 der Hubkolbenanordnung angeordnet sind. An dem freien Stirnende jeder Welle 26 und 26' ist eine Stellscheibe 28 bzw. 281 angeordnet. Von jeder Stellacheibe 28 und 28' erstreckt sich rechtwinklig zu der zugeordneten Welle 26 bzw. 26' ein Pleuel 30 bzw. 30'. Die Pleuel 30 und 30' sind mit ihrer zugeordneten Stellscheibe ueber ein Drehgelenk verbunden, weiches auf der Stellsoheibe radial verschiebbar einstellbar iat.
  • Jeder Pleuel 30 und 30' ist mit einem Verbindungsarm 36 bzw.
  • 36' gelenkig verbundXen, welcher seinerseits mit einem. Tragarm 16 bzw 16' fest verbunden ist, der sich rechtwinklig zu der Längsachse des zugeordneten Verbindungsarmes und der Ebene der zugeordneten Stellacheibe und somit parallel zu der Längsachse der zugeordneten Welle des Getriebemotors erstreckt.
  • Die beiden dargestellten Tragarme 16 und 16' erstrecken sich entgegengesetzt zueinander und sind zwischen ihren zueinander gerichteten Enden durch eine Platte verbunden, die um die Hubkolbenanordnung 34 herumgreift und relativ zu dieser parallel zu deren I~angsachse 32 beweglich ist.
  • Jeder Tragarm 16 und 16' ist mit einer Einhängeeinrichtung 18 bzw. 181 vorgesehen, in die eine zu behandelnde gedruckte Schaltung 12 bzw. 12' eingehangen werden kann. Bei der dargestellten Ausführungsform umfaßt jede Einhängeeinrichtung 18 bzw. 181 vier Hakenteile, von denen zwei in der Zeiohnungsebene dargestellt sind, während die übrigen zwei in'einer zur Zeichenebene versetzten Ebene angeordnet sind.
  • Die Hubkolbenanordnung 34 bildet eine Yaucheinrichtung 20, mit der die eingehängten gedruckten Schaltungen' 12 bzw. 12' in das heiße Öl der zugeordneten Ölwanne 14 bzw. 14' abgesenkt und aus diesem wieder herausgehoben werden können. Hierzu führt der bewegliche Teil der Hubkolbenanordnung 34 eine Bewegung in Richtung des Pfeiles F aus.
  • Der Getriebemotor 24 bildet zusammen flit seinen Wellen 26, 26', den Stellscheiben 28, 28' und den Pleueln 30, 30' eine Bewegungseinrichtun#2mit der die gedruckten Schaltungen 12, 12' in ihrem in das Öl in der Ölwanne 14, 14' eingetauchten Zustand mit einem Hub von wenigen Millimetern periodisch hin- und herbewegt werden können.
  • Der in der Zeichnung dargestellten Aufschmelzvorrichtung ist noch eine nicht dargestellte Taktsteuereinrichtung zugeordnet, mit der das Senken und weben der Taucheinrichtung ausgelöst und deren Senk- und EubgeschxfindigL-eit vorgewählt wird, wa~hrend außerdem die frequenz der Bewegungseinrichtung eingestellt werden kann. Ber Hub für die Hin- und Herbewegung der gedruckten Schaltungen in dem heißen Öl wird eingestellt, indem das Drehgelenk jedes Pleuels auf der zugeordneten Stellacheibe radial verschoben wird.
  • Wenn Trägerplatten mit wärmeempfindlichen gedruckten Schaltungen, beispielsweise gemäß der ~Multilayer"-Technik hergestellten gedruckten Schaltungen behandelt werden sollen, kann das Aufheizen bis zur Auf schmelztemperatur in Stufen erfolgen.
  • Es kann beispielsweise erfolgen, indem das Öl in der in der Zeichnung rechts dargestellten Ölwanne 14 bis zur Auf schmelztemperatur aufgeheizt wird, während das Öl in der in der Zeichnung links dargestellten Ölwanne 14' nur bis zu einer Zwischentemperatur, die etwa halb so hoch wie die Aufschmelztemperatur ist, aufgeheizt wird. Es wird dann jede zu behandelnde gedruckte Schaltung zunächst in das Öl in der Ölwanne 14' eingetaucht und dort nach dem erfindungsgemäßen Verfahren behandelt und nach dem Herausheben durch Drehen der Bewegungs einrichtung 22 um die Längsachse 32 der Hubkolbenanordnung 34 über die Ölwanne 14 geführt und in diese abgesenkt und auch dort nach dem erfindungsgemäßen Verfahren behandelt. Wesentlich ist, daß in dem Ölbad, das die Aufschmelztemperatur aufweist, die behandelte gedruckte Schaltung gemäß dem erfindungsgemäßen Vorschlag mit einem Hub von wenigen Millimetern für eine vorbestimmte Zeit hin- und herbewegt wird, damit das Aufschmelzen auf den flächigen teiterbahnen einerseits und in den metallisierten Verbindungslöchern andererseits möglichst gleichzeitig erfolgt.

Claims (13)

Ansprüche
1. Verfahren zum gleichmässigen Aufschmelzen von galvanischen Zinn-Blei-Schichten auf Leiterbahnen einer beidseitig ausgebildeten starren oder flexiblen gedruckten Schaltung,-die durch metallisierte Löcher in der Trägerplatte verbunden sind, bei welchem die Trägerplatte mit den galvanisch beschichteten Leiterplatten in ein heisses, temperaturgesteuertes Ölbad für eine vorgewählte Zeitdauer eingetaucht wird, dadurch g e -k e n n z e i c h n e t, dass die Trägerplatte (12, 12') mit einer vorgewählten Eintauchgeschwindigkeit in das Ölbad (14, 14') eingetaucht wird) dass die vollständig in das Ölbad (14, 14') eingetauchte Trägerplatte (12, 12') in diesem mit einen vorbestimmten Hub in Richtung der Längsachse der Verbindungslöcher mit einer voreingestellten FreQuenz für eine vorgewählte Zeit hin- und herbewegt wird und daß anschließend die Trägerplatte (12, 12') mit einer vorgewählten AuStauchgeschwindigkeit herausgehoben wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Hub eine Länge aufweist, die größer als die axiale Abmessung der Verbindungslöcher ist.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Länge des Hubes einige Millimeter beträgt.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Öl des Ölbades (14, 14') ein leicht abwaschbares, schwaches Flußmittel für Weichlötung ist.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die eine wärmeempfindliche bedruckte Schaltung aufweisende Trägerplatte (142 14') vor dem Sintauchen in das zum Aufschmelzen dienende Ölbad (14, 14') vorgewärmt wird, indem sie zuvor in ein zweites, temperaturgesteuertes Ölbad mit einer Zwischentemperatur, die etwa 50 -90% der AuSschmelztemperatur ist, einCetaUcht wir~
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekermzeichnet, daß sowohl die Eintauchgeschwindigkeit und die MuStauchge5charindiglceit als auch die Hublänge, Frequenz und Zeitdauer der Hin- und Herbewegung in Abhängigkeit von den verwendeten Materialien für die Trägerplatte (12, 12'), leiterbahnen und Zinn-Blei-Schicht, dem Durchmesser und der axialen Länge der Verbindungslöcher sowie der Art und Temperatur des Öles in Versuchen so festgelegt werden, daß das Aufschmelzen der Zinn-Blei-Schicht einerseits auf den Leiterbahnen und andererseits in den Verbindungslöchern möglichst gleichzeitig erfolgt.
7. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 6, gekennzeichnet durch wenigstens eine beheizbare Ölwanne (14, 14')'mit Temperatursteuerung, durch wenigstens einen Tragarm (16, 16?), an dem wenigstens eine gedruckte Schaltung (12, 12#) anbringbar (18, 18') ist, durch eine absenkbare und anhebbare Taucheinrichtung (20) und durch eine periodisch hin und her antreibbare 3ewegungseinrichtung (22), die mit dem Tragarm (16, 16') verbunden ist.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Tragarm (16, 161) über die Bewegungseinrichtung (22) mit der Taucheinrichtung (20) verbunden ist.
9. Vorrichtung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Länge des Hubes der Bewegungseinrichtung (22') einstellbar ist.
10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Bewegungseinrichtung (22) einen Getriebemotor (24) umfaßt, auf dessen Welle (26, 26') eine Stellscheibe (28, 28t) angeordnet ist, mit der ein mit dem Tragarm (16, 162) verbundener Pleuel (30, 30') über ein radial auf dieser (28, 282) verschiebbares Drehgelenk verbunden ist.
11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Bewegumgseinrichttmg (22) auf und ab beweglich ist und wenigstens zwei sich entgegengesetzt zueinander erstreckende, miteinander verbundene und relativ zur Taucheinrichtung (20) parallel zu deren Längsachse (32) bewegliche Tragarme (16, 16') antreibt.
12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Taucheinrichtung (20) eine pneumatische oder hydraulische Hubkoltenanordnung (34) umfaßt.
13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß eine Taktateuereinrichtung vorgesehen ist, mit der das Senken und Heben der Taucheinrichtung (20) auslösbar und deren Senk- und Hubgeschwindigkeit wählbar und die Frequenz der Bewegungseinrichtung (22) einstellbar sind.
DE19752502900 1975-01-24 1975-01-24 Verfahren und vorrichtung zum gleichmaessigen aufschmelzen galvanischer schichten auf gedruckten schaltungen Pending DE2502900A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19752502900 DE2502900A1 (de) 1975-01-24 1975-01-24 Verfahren und vorrichtung zum gleichmaessigen aufschmelzen galvanischer schichten auf gedruckten schaltungen

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19752502900 DE2502900A1 (de) 1975-01-24 1975-01-24 Verfahren und vorrichtung zum gleichmaessigen aufschmelzen galvanischer schichten auf gedruckten schaltungen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2502900A1 true DE2502900A1 (de) 1976-07-29

Family

ID=5937237

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19752502900 Pending DE2502900A1 (de) 1975-01-24 1975-01-24 Verfahren und vorrichtung zum gleichmaessigen aufschmelzen galvanischer schichten auf gedruckten schaltungen

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE2502900A1 (de)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2536944A1 (fr) * 1982-11-26 1984-06-01 Osipov Anatoly Dispositif pour la refusion de revetements electrolytiques sur des plaques notamment a circuits imprimes
DE4103098C1 (de) * 1991-02-01 1992-06-25 Helmut Walter 8901 Koenigsbrunn De Leicht
US5174020A (en) * 1988-03-02 1992-12-29 Siemens Aktiengesellschaft Remelting process for printed circuit boards
EP0717586A1 (de) * 1994-12-12 1996-06-19 ALCATEL BELL Naamloze Vennootschap Von einer Hochspannungsleiterbahn auf einer Leiterplatte erzeugtes verfahren zur Verminderung der Stärke des elektrischen Feldes

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2536944A1 (fr) * 1982-11-26 1984-06-01 Osipov Anatoly Dispositif pour la refusion de revetements electrolytiques sur des plaques notamment a circuits imprimes
US5174020A (en) * 1988-03-02 1992-12-29 Siemens Aktiengesellschaft Remelting process for printed circuit boards
DE4103098C1 (de) * 1991-02-01 1992-06-25 Helmut Walter 8901 Koenigsbrunn De Leicht
US5381945A (en) * 1991-02-01 1995-01-17 Leicht; Helmut W. Process for soldering materials like printed circuit boards or sets of components in electronics or metals in engineering work
EP0717586A1 (de) * 1994-12-12 1996-06-19 ALCATEL BELL Naamloze Vennootschap Von einer Hochspannungsleiterbahn auf einer Leiterplatte erzeugtes verfahren zur Verminderung der Stärke des elektrischen Feldes
US5814203A (en) * 1994-12-12 1998-09-29 Alcatel N.V. Process to decrease the strength of an electric field produced by a high voltage conductive path of a printed circuit board and printed circuit assembly using same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69304911T2 (de) Verfahren, vorrichtung und produkt für lötverbindungen bei oberflächenmontage.
DE102014110720A1 (de) Lötmodul
EP0336232B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Tauchbeloten von Leiterplatten
DE68904640T2 (de) Eine von einem laser unterstuetzte heizstange zum mehrfachverbinden von leitern.
DE4438098A1 (de) Verfahren zum Herstellen leitender Höcker auf Leiterplatten
EP0781186B1 (de) Verfahren zur belotung von anschlussflächen, sowie verfahren zur herstellung einer lotlegierung
EP0487782A1 (de) Verfahren zum Beloten von Leiterplatten
DE2856460C3 (de) Vorrichtung zum Aufbringen einer Lotschicht auf eine Leiterplatte
DE2502900A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum gleichmaessigen aufschmelzen galvanischer schichten auf gedruckten schaltungen
CH415778A (de) Verfahren zum Verbinden der Anschlussdrähte von elektrischen Einzelteilen mit einer, auf einer Montageplatte aus elektrisch isolierendem Material angeordneten, flächenhaften Leitungsführung, durch Tauchlöten
DE2505830A1 (de) Verfahren zur vereinigung einer loetlegierung mit einem muttermetallteil
DE4103098C1 (de)
DE10257173B4 (de) Verfahren zum Aufbringen von Lotmaterial, Verwendung einer Anlage zur laserunterstützten direkten Metallabscheidung hierfür und Kontaktflächen mit Lotdepots
DE10138583A1 (de) Flachleiter und Verfahren zur Herstellung einer Lötverbindung mit demselben
DE3010610A1 (de) Verfahren zur selektiven verzinnung der loetaugen von gedruckten schaltungen
DE2633269C2 (de) Verfahren zum Anlöten von Bauelementen an metallisierte Bereiche eines Schichtschaltungssubstrates
EP0810051B1 (de) Verbundelement und Verfahren zu dessen Herstellung
EP3720639B1 (de) Verfahren zum herstellen einer baueinheit sowie verfahren zum verbinden eines bauteils mit einer solchen baueinheit
DE1900591A1 (de) Verfahren zum Anloeten von Anschlussleitungen an gedruckte Schaltungen
DE3737565A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum loeten
DE2428360C3 (de) Verfahren und Vorrichtung zum flußmittelfreien Anlöten von elektrischen Anschlußdrähten an kappenlose elektrische Schichtwiderstände
EP0330922B1 (de) Umschmelzprozess für Leiterplatten
DE4232651C2 (de) Verfahren zum Reibbeloten von Leiterbahnen und Vorrichtung zu dessen Durchführung
DE4221478C2 (de) Vorrichtung zum Löten auf Flachbaugruppen
DE19543021A1 (de) Verfahren und Mittel zur Behandlung von Durchkontaktlöchern in mit Tauchvergoldung beschichteten Leiterplatten

Legal Events

Date Code Title Description
OHJ Non-payment of the annual fee