JPH0586679B2 - - Google Patents
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- JPH0586679B2 JPH0586679B2 JP61193410A JP19341086A JPH0586679B2 JP H0586679 B2 JPH0586679 B2 JP H0586679B2 JP 61193410 A JP61193410 A JP 61193410A JP 19341086 A JP19341086 A JP 19341086A JP H0586679 B2 JPH0586679 B2 JP H0586679B2
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- circuit conductor
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- printed board
- plating
- circuit
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
プリント板上部に半田メツキされた回路導体を
形成し、前記回路導体を乾燥した後、前記半田メ
ツキを再溶融（フユージング）するに際し、乾燥
処理前に回路導体の全面にスズメツキ処理を行う
ように構成し、回路導体の全面を被覆する錫メツ
キによつて、乾燥処理時に発生する半田メツキさ
れない回路導体側面の酸化を無くして回路導体全
面を半田層とすることを可能としている。
形成し、前記回路導体を乾燥した後、前記半田メ
ツキを再溶融（フユージング）するに際し、乾燥
処理前に回路導体の全面にスズメツキ処理を行う
ように構成し、回路導体の全面を被覆する錫メツ
キによつて、乾燥処理時に発生する半田メツキさ
れない回路導体側面の酸化を無くして回路導体全
面を半田層とすることを可能としている。
本発明はプリント板の製造方法に係り、特にプ
リント板製造工程において、乾燥処理時に発生す
る半田メツキされない回路導体側面の酸化を無く
して回路導体全面を半田層とするようにしたプリ
ント板の製造方法に関するものである。
リント板製造工程において、乾燥処理時に発生す
る半田メツキされない回路導体側面の酸化を無く
して回路導体全面を半田層とするようにしたプリ
ント板の製造方法に関するものである。
近年、プリント板は益々高密度パターン化の傾
向にあり、回路導体幅は0.15mm以下と狭くなると
ともに、回路導体に施こされている半田メツキを
再溶融して回路導体の全面を半田層を施した半田
スルホーンプリント板が主流になつてきている。
向にあり、回路導体幅は0.15mm以下と狭くなると
ともに、回路導体に施こされている半田メツキを
再溶融して回路導体の全面を半田層を施した半田
スルホーンプリント板が主流になつてきている。
この半田スルホーンプリント板を作成するに際
して回路導体の全面に半田層を施すことができる
プリント板の製造方法が必要とされている。
して回路導体の全面に半田層を施すことができる
プリント板の製造方法が必要とされている。
第３図は従来のプリント板の製造方法の工程ブ
ロツク図、第４図ａ，ｂはプリント板の回路導体
の模式図を示す。
ロツク図、第４図ａ，ｂはプリント板の回路導体
の模式図を示す。
第３図において、従来のプリント板の製造は、
回路導体形成工程１と、乾燥工程２と、再溶融
（フユージング）工程３より構成されている。
回路導体形成工程１と、乾燥工程２と、再溶融
（フユージング）工程３より構成されている。
回路導体形成工程１においては、第４図ａに示
すように、プリント板４上に張られた基板銅箔５
の上面に所定の厚さの第１銅メツキ（パネルメツ
キ）６を行う。この第１銅メツキ６上にパターン
ニングのためのメツキ用レジスト７を形成した
後、第２銅メツキ（パターンメツキ）８を行な
う。
すように、プリント板４上に張られた基板銅箔５
の上面に所定の厚さの第１銅メツキ（パネルメツ
キ）６を行う。この第１銅メツキ６上にパターン
ニングのためのメツキ用レジスト７を形成した
後、第２銅メツキ（パターンメツキ）８を行な
う。
次に、先に形成した第１銅メツキ６および基板
銅箔５をエツチングする際、第２の銅メツキ８が
エツチングされないように保護するため、第２銅
メツキ８の上面に半田メツキ層９を施した後、エ
ツチングを行い、第４図ｂの回路導体１０を形成
する。
銅箔５をエツチングする際、第２の銅メツキ８が
エツチングされないように保護するため、第２銅
メツキ８の上面に半田メツキ層９を施した後、エ
ツチングを行い、第４図ｂの回路導体１０を形成
する。
このように、回路導体形成工程１で回路導体１
０が形成されたプリント板４は次の乾燥工程２で
脱水のため加熱乾燥され、その温度上昇を予熱手
段に利用して熱ストレスの発生を抑えながら、再
溶融工程３に至り、部品実装時の半田付け性を良
くするための回路導体１０上の半田層９を再溶融
（フユージング）して回路導体１０の側面にも半
田を付ける。
０が形成されたプリント板４は次の乾燥工程２で
脱水のため加熱乾燥され、その温度上昇を予熱手
段に利用して熱ストレスの発生を抑えながら、再
溶融工程３に至り、部品実装時の半田付け性を良
くするための回路導体１０上の半田層９を再溶融
（フユージング）して回路導体１０の側面にも半
田を付ける。
第５図ａ，ｂは従来のプリント板製造における
問題点を説明するための図であり、上記のプリン
ト板製造方法においては、第５図ａに示すよう
に、乾燥工程２において、第１および第２の銅メ
ツキ６，８より成る回路導体１０が乾燥温度等に
よつて酸化し、その表面に酸化被膜２０が発生す
る。
問題点を説明するための図であり、上記のプリン
ト板製造方法においては、第５図ａに示すよう
に、乾燥工程２において、第１および第２の銅メ
ツキ６，８より成る回路導体１０が乾燥温度等に
よつて酸化し、その表面に酸化被膜２０が発生す
る。
これがために、再溶融工程３において、第５図
ｂに示すように、回路導体１０の側面に半田が付
着されず、且つ半田メツキ９と銅メツキ部分の縁
部に半田ヒゲ１５が形成される。
ｂに示すように、回路導体１０の側面に半田が付
着されず、且つ半田メツキ９と銅メツキ部分の縁
部に半田ヒゲ１５が形成される。
このように、回路導体１０の側面に半田が付着
されないと、部品実装時に部品と回路導体との半
田付け性がわるくなり、部品の確実な半田付けが
出来なくなるとともに、半田ヒゲ１５はプリント
板に形成された他のパターンとの間でシヨート障
害を発生するといつた問題がある。
されないと、部品実装時に部品と回路導体との半
田付け性がわるくなり、部品の確実な半田付けが
出来なくなるとともに、半田ヒゲ１５はプリント
板に形成された他のパターンとの間でシヨート障
害を発生するといつた問題がある。
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもの
で、半田ヒゲがなく、且つ回路導体の全面に亘つ
て半田を被覆することができるプリント板製造方
法を提供することを目的としている。
で、半田ヒゲがなく、且つ回路導体の全面に亘つ
て半田を被覆することができるプリント板製造方
法を提供することを目的としている。
第１図は本発明のプリント板製造方法の工程ブ
ロツク図であり、乾燥工程２の前工程に回路導体
の全面に無電解錫の析出を行う無電解錫メツキ工
程１２を設けた構成としている。
ロツク図であり、乾燥工程２の前工程に回路導体
の全面に無電解錫の析出を行う無電解錫メツキ工
程１２を設けた構成としている。
無電解錫メツキ工程１２において、回路導体１
０の全面に無電解錫を析出することにより、次工
程の乾燥工程で回路導体の銅メツキ部分の酸化を
防止している。
０の全面に無電解錫を析出することにより、次工
程の乾燥工程で回路導体の銅メツキ部分の酸化を
防止している。
このように、無電解錫を析出して回路導体１０
の全面を被覆することにより、再溶融工程３にお
いて、半田と回路導体の無電解錫メツキで析出し
た錫とが融合し、回路導体全面に亘つて半田被覆
が行なわれる。
の全面を被覆することにより、再溶融工程３にお
いて、半田と回路導体の無電解錫メツキで析出し
た錫とが融合し、回路導体全面に亘つて半田被覆
が行なわれる。
第１図は本発明のプリント板製造方法の工程ブ
ロツク図、第２図は本発明の各工程での回路導体
の模式図を示している。
ロツク図、第２図は本発明の各工程での回路導体
の模式図を示している。
第１図において、本発明のプリント板製造方法
は、回路導体形成工程１と、無電解錫メツキ工程
１２と、乾燥工程２と、再溶融工程３とより構成
している。
は、回路導体形成工程１と、無電解錫メツキ工程
１２と、乾燥工程２と、再溶融工程３とより構成
している。
回路導体形成工程１は、従来例で詳述した方法
によつて、第２図ａに示すような、その上面に半
田メツキ９を有する第１、第２銅メツキ６，８か
ら成る回路導体１０をプリント板４に形成する。
によつて、第２図ａに示すような、その上面に半
田メツキ９を有する第１、第２銅メツキ６，８か
ら成る回路導体１０をプリント板４に形成する。
次に、無電解錫メツキ工程１２において、第２
図ｂに示すように、回路導体１０の全面に無電解
錫１３を析出して回路導体１０の全面を被覆し、
次工程の乾燥工程２の乾燥時に、回路導体１０上
の銅部分が高温度等によつて酸化されることを防
止する。
図ｂに示すように、回路導体１０の全面に無電解
錫１３を析出して回路導体１０の全面を被覆し、
次工程の乾燥工程２の乾燥時に、回路導体１０上
の銅部分が高温度等によつて酸化されることを防
止する。
次に、再溶融工程３において、無電解錫を全面
に析出した回路導体１０上の半田メツキ９を再溶
融する。この半田メツキ９の再溶融によつて、半
田メツキ９の半田と無電解錫メツキで析出した錫
とが融合して第２図ｃに示すような、回路導体１
０の全面に亘つて半田層１４が形成される。従つ
て半田ヒゲが皆無の形状となり、半田ヒゲによる
パターン間のシヨートは無くなる。
に析出した回路導体１０上の半田メツキ９を再溶
融する。この半田メツキ９の再溶融によつて、半
田メツキ９の半田と無電解錫メツキで析出した錫
とが融合して第２図ｃに示すような、回路導体１
０の全面に亘つて半田層１４が形成される。従つ
て半田ヒゲが皆無の形状となり、半田ヒゲによる
パターン間のシヨートは無くなる。
なお、本実施例の錫メツキは無電解で行つた
が、電解メツキにより錫被膜を付着してもよい。
が、電解メツキにより錫被膜を付着してもよい。
以上説明したように本発明によれば、乾燥工程
の前工程に無電解スズメツキ工程を設けたことに
より、乾燥工程において回路導体の酸化が防止さ
れ、回路導体全面に亘つて半田被覆を行うことが
可能となる。
の前工程に無電解スズメツキ工程を設けたことに
より、乾燥工程において回路導体の酸化が防止さ
れ、回路導体全面に亘つて半田被覆を行うことが
可能となる。
第１図は本発明のプリント板製造方法の工程ブ
ロツク図、第２図ａ〜ｃは本発明のプリント板製
造工程での回路導体の模式図、第３図は従来のプ
リント板製造方法の工程ブロツク図、第４図ａ，
ｂはプリント板の回路導体の模式図、第５図ａ，
ｂは従来の問題点を説明するための回路導体の模
式図である。 図において、１は回路導体形成工程、２は乾燥
工程、３は再溶融工程、４はプリント板、５は基
板銅箔、６は第１銅メツキ、７はメツキ用レジス
ト、８は第２銅メツキ、９は半田メツキ層、１０
は回路導体、１２は無電解錫メツキ工程、１３は
無電解スズ、１４は半田被覆層、１５は半田ヒ
ゲ、２０は酸化被覆を示している。
ロツク図、第２図ａ〜ｃは本発明のプリント板製
造工程での回路導体の模式図、第３図は従来のプ
リント板製造方法の工程ブロツク図、第４図ａ，
ｂはプリント板の回路導体の模式図、第５図ａ，
ｂは従来の問題点を説明するための回路導体の模
式図である。 図において、１は回路導体形成工程、２は乾燥
工程、３は再溶融工程、４はプリント板、５は基
板銅箔、６は第１銅メツキ、７はメツキ用レジス
ト、８は第２銅メツキ、９は半田メツキ層、１０
は回路導体、１２は無電解錫メツキ工程、１３は
無電解スズ、１４は半田被覆層、１５は半田ヒ
ゲ、２０は酸化被覆を示している。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ プリント板４に、上面に半田メツキ層９を有
してなる回路導体１０を形成した後、該プリント
板４を加熱乾燥し、その後、前記回路導体１０上
の半田メツキ層９を再溶融するプリント板の製造
方法において、 前記加熱乾燥処理前に前記回路導体１０の全面
に錫メツキ処理を行い、前記回路導体１０の側面
にも錫メツキ層を析出させるようにしたことを特
徴とするプリント板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19341086A JPS6347995A (ja) | 1986-08-18 | 1986-08-18 | プリント板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19341086A JPS6347995A (ja) | 1986-08-18 | 1986-08-18 | プリント板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6347995A JPS6347995A (ja) | 1988-02-29 |
| JPH0586679B2 true JPH0586679B2 (ja) | 1993-12-13 |
Family
ID=16307496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19341086A Granted JPS6347995A (ja) | 1986-08-18 | 1986-08-18 | プリント板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6347995A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2650121B2 (ja) * | 1992-05-26 | 1997-09-03 | 新日本製鐵株式会社 | 複式溶解装置の保全方法 |
| JPH06181381A (ja) * | 1992-12-11 | 1994-06-28 | Nec Corp | はんだ膜形成方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5249647A (en) * | 1975-10-16 | 1977-04-20 | Santo Kogyo:Kk | Three dimensional drain-treating appratus |
| JPS5249467A (en) * | 1975-10-17 | 1977-04-20 | Hitachi Ltd | Method of producing printed circuit board |
-
1986
- 1986-08-18 JP JP19341086A patent/JPS6347995A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5249647A (en) * | 1975-10-16 | 1977-04-20 | Santo Kogyo:Kk | Three dimensional drain-treating appratus |
| JPS5249467A (en) * | 1975-10-17 | 1977-04-20 | Hitachi Ltd | Method of producing printed circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6347995A (ja) | 1988-02-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |