JPH0946025A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0946025A JPH0946025A JP21989795A JP21989795A JPH0946025A JP H0946025 A JPH0946025 A JP H0946025A JP 21989795 A JP21989795 A JP 21989795A JP 21989795 A JP21989795 A JP 21989795A JP H0946025 A JPH0946025 A JP H0946025A
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- Japan
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- pattern
- carrier
- conductor circuit
- printed wiring
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 正確な位置に，半田パターンを確実に形成す
ることができる，プリント配線板の製造方法を提供する
こと。 【解決手段】 半田キャリア３０の半田パターン側を絶
縁基板５の導体回路側に対向させて，絶縁基板５の上に
半田キャリア３０を載置する。その後，加熱して半田パ
ターン３を溶融させて，半田パターン３を導体回路７の
半田パターン形成部分上に形成する。ソルダーレジスト
膜６は，半田キャリア３０の半田パターン３よりも広く
開口した半田用穴１を有している。半田用穴の壁面と，
半田キャリアの半田パターンの下面との間の片側クリア
ランスＡは，１５μｍ以上であることが好ましい。
ることができる，プリント配線板の製造方法を提供する
こと。 【解決手段】 半田キャリア３０の半田パターン側を絶
縁基板５の導体回路側に対向させて，絶縁基板５の上に
半田キャリア３０を載置する。その後，加熱して半田パ
ターン３を溶融させて，半田パターン３を導体回路７の
半田パターン形成部分上に形成する。ソルダーレジスト
膜６は，半田キャリア３０の半田パターン３よりも広く
開口した半田用穴１を有している。半田用穴の壁面と，
半田キャリアの半田パターンの下面との間の片側クリア
ランスＡは，１５μｍ以上であることが好ましい。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，プリント配線板の製造方法に関
し，特に，半田パターンを設けた半田キャリアを用い
て，半田パターンを導体回路上に形成する方法に関す
る。
し，特に，半田パターンを設けた半田キャリアを用い
て，半田パターンを導体回路上に形成する方法に関す
る。
【０００２】
【従来技術】従来，プリント配線板としては，図７に示
すごとく，絶縁基板５の表面に導体回路７を設け，該導
体回路７の上に半田パターン３を形成したものがある。
このプリント配線板６０の表面は，半田パターン３を除
いて，ソルダーレジスト膜６により被覆されている。
すごとく，絶縁基板５の表面に導体回路７を設け，該導
体回路７の上に半田パターン３を形成したものがある。
このプリント配線板６０の表面は，半田パターン３を除
いて，ソルダーレジスト膜６により被覆されている。
【０００３】上記プリント配線板を製造するに当たって
は，絶縁基板５の表面に導体回路７を形成し，次いで，
半田パターン形成部分を残して上記絶縁基板５の表面全
体にソルダーレジスト膜６を塗布する。
は，絶縁基板５の表面に導体回路７を形成し，次いで，
半田パターン形成部分を残して上記絶縁基板５の表面全
体にソルダーレジスト膜６を塗布する。
【０００４】上記導体回路の上に半田パターンを形成す
るに当たっては，従来，以下の方法がある。 半田コート法：加熱して溶融状態に保持された半田浴
槽の中に導体回路を設けた上記絶縁基板を浸漬し，ホッ
ト・エア・レベラー処理を施しながら絶縁基板を取り出
すことにより，導体回路の上に半田パターンを形成す
る。
るに当たっては，従来，以下の方法がある。 半田コート法：加熱して溶融状態に保持された半田浴
槽の中に導体回路を設けた上記絶縁基板を浸漬し，ホッ
ト・エア・レベラー処理を施しながら絶縁基板を取り出
すことにより，導体回路の上に半田パターンを形成す
る。
【０００５】半田印刷法：上記絶縁基板の半田パター
ン形成部分に開口を有するスクリーン印刷版を用いて，
半田ペーストを印刷，塗布して導体回路の上に半田パタ
ーンを形成する。この際，必要に応じて半田溶融温度以
上の温度において熱処理をしリフローする。 半田めっき法：上記絶縁基板上の半田パターンを形成
しない部分にめっきレジストを形成し，無電解或いは電
解めっき法によって錫／鉛合金めっきを施すことによ
り，導体回路上に半田パターンを形成する。
ン形成部分に開口を有するスクリーン印刷版を用いて，
半田ペーストを印刷，塗布して導体回路の上に半田パタ
ーンを形成する。この際，必要に応じて半田溶融温度以
上の温度において熱処理をしリフローする。 半田めっき法：上記絶縁基板上の半田パターンを形成
しない部分にめっきレジストを形成し，無電解或いは電
解めっき法によって錫／鉛合金めっきを施すことによ
り，導体回路上に半田パターンを形成する。
【０００６】以上の各方法を行うことにより，半田パタ
ーン３が導体回路７の上に形成されて，図７に示すプリ
ント配線板６０が得られる。
ーン３が導体回路７の上に形成されて，図７に示すプリ
ント配線板６０が得られる。
【０００７】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来のプ
リント配線板の製造方法においては，以下の問題があ
る。 上記半田コート法においては，微細な導体回路に対し
てこの方法を適用した場合，一旦付着した半田がホット
・エア・レベラー処理によって脱落してしまい，導体回
路上に半田パターンを形成することができない場合があ
る。 上記半田印刷法においては，スクリーン印刷版と絶縁
基板とを正確に位置決めすることは困難であり，極端な
場合には，半田パターンが隣接する導体回路と連結して
しまいショートすることがある。 上記半田めっき法においては，レジスト被膜の形成位
置に僅かでもズレが生じた場合，錫／鉛合金めっきによ
る半田パターンの形成位置もずれてしまうという問題が
ある。
リント配線板の製造方法においては，以下の問題があ
る。 上記半田コート法においては，微細な導体回路に対し
てこの方法を適用した場合，一旦付着した半田がホット
・エア・レベラー処理によって脱落してしまい，導体回
路上に半田パターンを形成することができない場合があ
る。 上記半田印刷法においては，スクリーン印刷版と絶縁
基板とを正確に位置決めすることは困難であり，極端な
場合には，半田パターンが隣接する導体回路と連結して
しまいショートすることがある。 上記半田めっき法においては，レジスト被膜の形成位
置に僅かでもズレが生じた場合，錫／鉛合金めっきによ
る半田パターンの形成位置もずれてしまうという問題が
ある。
【０００８】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，簡単
な操作で，正確な位置に，半田パターンを確実に形成す
ることができる，プリント配線板の製造方法を提供しよ
うとするものである。
な操作で，正確な位置に，半田パターンを確実に形成す
ることができる，プリント配線板の製造方法を提供しよ
うとするものである。
【０００９】
【課題の解決手段】本発明は，導体回路を設けた絶縁基
板の表面に，少なくとも半田パターン形成部分を除いて
ソルダーレジスト膜を形成し，一方，上記導体回路上に
形成されるべき半田パターンと，該半田パターンを支持
する支持基材とよりなる半田キャリアを準備し，次い
で，上記半田キャリアの半田パターン側を上記絶縁基板
の導体回路側に対向させて，上記絶縁基板の上に上記半
田キャリアを載置し，その後，加熱により半田パターン
を溶融させて，該半田パターンを導体回路上に形成する
プリント配線板の製造方法において，上記ソルダーレジ
スト膜は，上記半田キャリアの半田パターンの幅よりも
広く開口した半田用穴を有してなることを特徴とするプ
リント配線板の製造方法にある。
板の表面に，少なくとも半田パターン形成部分を除いて
ソルダーレジスト膜を形成し，一方，上記導体回路上に
形成されるべき半田パターンと，該半田パターンを支持
する支持基材とよりなる半田キャリアを準備し，次い
で，上記半田キャリアの半田パターン側を上記絶縁基板
の導体回路側に対向させて，上記絶縁基板の上に上記半
田キャリアを載置し，その後，加熱により半田パターン
を溶融させて，該半田パターンを導体回路上に形成する
プリント配線板の製造方法において，上記ソルダーレジ
スト膜は，上記半田キャリアの半田パターンの幅よりも
広く開口した半田用穴を有してなることを特徴とするプ
リント配線板の製造方法にある。
【００１０】上記ソルダーレジスト膜は，半田パターン
形成部分を除いて，絶縁基板の表面を被覆している。そ
して，ソルダーレジスト膜は，上記導体回路の半田パタ
ーン形成部分に開口する半田用穴を有している。半田用
穴の大きさは，半田キャリアの半田パターンの幅よりも
大きい（図１参照）。半田パターンの下面の左右両側に
は半田用穴の壁面との間に十分なクリアランスを設け
る。半田用穴の壁面と，半田キャリアの半田パターンの
下面との間の片側クリアランスＡ（図１）は，１５〜５
０μｍであることが好ましい。１５μｍ未満の場合に
は，半田キャリアの半田パターンを，半田用穴の中に嵌
め込むことが困難な場合がある。一方，５０μｍを越え
る場合には，半田キャリアの半田パターンの配置位置が
半田用穴の中で定まらず，半田キャリアを正確に位置決
めすることができない場合がある。
形成部分を除いて，絶縁基板の表面を被覆している。そ
して，ソルダーレジスト膜は，上記導体回路の半田パタ
ーン形成部分に開口する半田用穴を有している。半田用
穴の大きさは，半田キャリアの半田パターンの幅よりも
大きい（図１参照）。半田パターンの下面の左右両側に
は半田用穴の壁面との間に十分なクリアランスを設け
る。半田用穴の壁面と，半田キャリアの半田パターンの
下面との間の片側クリアランスＡ（図１）は，１５〜５
０μｍであることが好ましい。１５μｍ未満の場合に
は，半田キャリアの半田パターンを，半田用穴の中に嵌
め込むことが困難な場合がある。一方，５０μｍを越え
る場合には，半田キャリアの半田パターンの配置位置が
半田用穴の中で定まらず，半田キャリアを正確に位置決
めすることができない場合がある。
【００１１】半田用穴の中には，半田パターンが形成さ
れるべき導体回路が配置している。ソルダーレジスト膜
の上面から導体回路の上面までの半田用穴の深さＤは，
上記半田キャリアの半田パターンの厚みｄと同じか又は
それよりも大きいことが好ましい（図１参照）。例え
ば，上記ソルダーレジスト膜の上面から導体回路の上面
までの半田用穴の深さＤは，０〜５０μｍであることが
好ましい。５０μｍを越える場合には，半田キャリアの
半田パターンと導体回路との間隙が大きすぎて，導体回
路上に半田パターンが形成されない場合がある。
れるべき導体回路が配置している。ソルダーレジスト膜
の上面から導体回路の上面までの半田用穴の深さＤは，
上記半田キャリアの半田パターンの厚みｄと同じか又は
それよりも大きいことが好ましい（図１参照）。例え
ば，上記ソルダーレジスト膜の上面から導体回路の上面
までの半田用穴の深さＤは，０〜５０μｍであることが
好ましい。５０μｍを越える場合には，半田キャリアの
半田パターンと導体回路との間隙が大きすぎて，導体回
路上に半田パターンが形成されない場合がある。
【００１２】次に，本発明のプリント配線板の製造方法
の作用について説明する。本発明のプリント配線板の製
造方法においては，半田用穴の大きさは，半田キャリア
の半田パターンの幅よりも大きい。そのため，半田パタ
ーンを導体回路へ溶融，転写するに先立って絶縁基板の
上に半田キャリアを載置した際に，半田パターンが半田
用穴の中に嵌め込まれる。それ故，自ずと，導体回路の
半田パターン形成部分に対して，半田キャリアの半田パ
ターンが正確に位置決めされる。この状態で加熱する
と，導体回路上の半田パターン形成部分に対して，正確
な位置に半田パターンを形成することができる。
の作用について説明する。本発明のプリント配線板の製
造方法においては，半田用穴の大きさは，半田キャリア
の半田パターンの幅よりも大きい。そのため，半田パタ
ーンを導体回路へ溶融，転写するに先立って絶縁基板の
上に半田キャリアを載置した際に，半田パターンが半田
用穴の中に嵌め込まれる。それ故，自ずと，導体回路の
半田パターン形成部分に対して，半田キャリアの半田パ
ターンが正確に位置決めされる。この状態で加熱する
と，導体回路上の半田パターン形成部分に対して，正確
な位置に半田パターンを形成することができる。
【００１３】また，上記のごとく，半田キャリアは絶縁
基板に対して自ずと位置決めされるため，両者間の位置
決め作業を積極的に行う必要はない。従って，位置決め
という精密さを要求される厄介な操作を回避するとがで
き，簡単な操作でプリント配線板を容易に製造すること
ができる。更に，導体回路は半田と馴染みがよいため，
加熱溶融した半田パターンは導体回路上に確実に接合さ
れる。そのため，半田パターンは，脱落することなく，
導体回路上に確実に形成される。
基板に対して自ずと位置決めされるため，両者間の位置
決め作業を積極的に行う必要はない。従って，位置決め
という精密さを要求される厄介な操作を回避するとがで
き，簡単な操作でプリント配線板を容易に製造すること
ができる。更に，導体回路は半田と馴染みがよいため，
加熱溶融した半田パターンは導体回路上に確実に接合さ
れる。そのため，半田パターンは，脱落することなく，
導体回路上に確実に形成される。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態にかかるプリン
ト配線板の製造方法について，図１〜図６を用いて例示
説明する。本例は，半田パターン３を支持基材３６に形
成した半田キャリア３０を用いて，導体回路７上に半田
パターン３を形成することにより，プリント配線板６０
を製造する方法である（図７参照）。
ト配線板の製造方法について，図１〜図６を用いて例示
説明する。本例は，半田パターン３を支持基材３６に形
成した半田キャリア３０を用いて，導体回路７上に半田
パターン３を形成することにより，プリント配線板６０
を製造する方法である（図７参照）。
【００１５】まず，半田キャリア３０を作製するに当た
って，図２に示すごとく，支持基材３６の表面に半田箔
３８を接着する。支持基材３６としては，ガラスエポキ
シプリプレグを用いる。半田箔３８は，厚み４０μｍの
圧延半田箔であり，錫６３重量％及び鉛３７重量％から
なる合金を用いる。
って，図２に示すごとく，支持基材３６の表面に半田箔
３８を接着する。支持基材３６としては，ガラスエポキ
シプリプレグを用いる。半田箔３８は，厚み４０μｍの
圧延半田箔であり，錫６３重量％及び鉛３７重量％から
なる合金を用いる。
【００１６】次に，図３に示すごとく，半田パターン形
成部分を除く不要部分の半田箔を，塩化第二鉄によるエ
ッチングにより除去する。これにより，半田パターン３
を有する半田キャリア３０を得る。半田パターン３の幅
は１４０μｍである。
成部分を除く不要部分の半田箔を，塩化第二鉄によるエ
ッチングにより除去する。これにより，半田パターン３
を有する半田キャリア３０を得る。半田パターン３の幅
は１４０μｍである。
【００１７】一方，図４に示すごとく，絶縁基板５の上
に導体回路７を形成する。導体回路７の幅Ｗは１４０μ
ｍであり，厚みは４０μｍである。導体回路は，銅導体
の上にＮｉ−Ａｕめっき膜を施して形成されている。絶
縁基板は，ガラスエポキシ基板である。
に導体回路７を形成する。導体回路７の幅Ｗは１４０μ
ｍであり，厚みは４０μｍである。導体回路は，銅導体
の上にＮｉ−Ａｕめっき膜を施して形成されている。絶
縁基板は，ガラスエポキシ基板である。
【００１８】次に，半田パターン形成部分を除く絶縁基
板５の表面全体をソルダーレジスト膜６により被覆す
る。ソルダーレジスト膜６は，導体回路７の半田パター
ン形成部分に開口した半田用穴１を有する。半田用穴１
は，半田パターン３の幅よりも広く開口している。半田
用穴１の幅Ｈは，２００μｍである。
板５の表面全体をソルダーレジスト膜６により被覆す
る。ソルダーレジスト膜６は，導体回路７の半田パター
ン形成部分に開口した半田用穴１を有する。半田用穴１
は，半田パターン３の幅よりも広く開口している。半田
用穴１の幅Ｈは，２００μｍである。
【００１９】図１に示すごとく，半田用穴１の壁面１０
１と上記半田パターン３の下面３０１との片側クリアラ
ンスＡは，２０〜４０μｍである。ソルダーレジスト膜
６の上面６０１から導体回路７の上面７０１までの半田
用穴１の深さＤは，２５μｍである。半田用穴１の深さ
Ｄよりも，半田キャリア３０の半田パターン３の厚みｄ
の方が１５μｍ大きい。
１と上記半田パターン３の下面３０１との片側クリアラ
ンスＡは，２０〜４０μｍである。ソルダーレジスト膜
６の上面６０１から導体回路７の上面７０１までの半田
用穴１の深さＤは，２５μｍである。半田用穴１の深さ
Ｄよりも，半田キャリア３０の半田パターン３の厚みｄ
の方が１５μｍ大きい。
【００２０】次いで，半田パターンを転写，形成するた
め，まず導体回路の表面に，図示しない水溶性フラック
スを塗布する。その塗布量は，１．０ｍｇ／ｃｍ2 であ
る。次いで，図５に示すごとく，半田キャリア３０の半
田パターン側を絶縁基板５の導体回路側に対向させて，
絶縁基板５の上に半田キャリア３０を載置する。また，
半田キャリア３０の上に，アルミニウム製の荷重プレー
ト３９を載置する。荷重プレート３９による半田キャリ
ア３０への荷重は，１ｇ／ｃｍ2 である。
め，まず導体回路の表面に，図示しない水溶性フラック
スを塗布する。その塗布量は，１．０ｍｇ／ｃｍ2 であ
る。次いで，図５に示すごとく，半田キャリア３０の半
田パターン側を絶縁基板５の導体回路側に対向させて，
絶縁基板５の上に半田キャリア３０を載置する。また，
半田キャリア３０の上に，アルミニウム製の荷重プレー
ト３９を載置する。荷重プレート３９による半田キャリ
ア３０への荷重は，１ｇ／ｃｍ2 である。
【００２１】その後，半田キャリア３０を載置した絶縁
基板５を，リフロー炉の中に入れて，窒素雰囲気下にお
いて加熱する。最高加熱温度は２２０℃である。これに
より，半田パターン３が溶融して，導体回路７の上に転
写される。その後，半田キャリアの支持基材３６及び荷
重プレート３９を取り除き，水溶性フラックスを洗浄，
除去する。これにより，導体回路７の上に半田パターン
３を形成したプリント配線板６０を得る（図７参照）。
基板５を，リフロー炉の中に入れて，窒素雰囲気下にお
いて加熱する。最高加熱温度は２２０℃である。これに
より，半田パターン３が溶融して，導体回路７の上に転
写される。その後，半田キャリアの支持基材３６及び荷
重プレート３９を取り除き，水溶性フラックスを洗浄，
除去する。これにより，導体回路７の上に半田パターン
３を形成したプリント配線板６０を得る（図７参照）。
【００２２】次に，本例の作用効果について説明する。
本例のプリント配線板の製造方法においては，図１に示
すごとく，半田用穴１の大きさが，半田キャリア３０の
半田パターン３の幅よりも大きい。そのため，半田パタ
ーン３を導体回路７へ溶融，転写するに先立って絶縁基
板５の上に半田キャリア３０を載置した際に，半田パタ
ーン３が半田用穴１の中に嵌め込まれる。それ故，自ず
と，導体回路７の半田パターン形成部分に対して，半田
キャリアの半田パターン３が正確に位置決めされる。こ
の状態で加熱すると，導体回路７の半田パターン形成部
分に半田パターンが転写されて，正確な位置に半田パタ
ーン３を形成することができる。
本例のプリント配線板の製造方法においては，図１に示
すごとく，半田用穴１の大きさが，半田キャリア３０の
半田パターン３の幅よりも大きい。そのため，半田パタ
ーン３を導体回路７へ溶融，転写するに先立って絶縁基
板５の上に半田キャリア３０を載置した際に，半田パタ
ーン３が半田用穴１の中に嵌め込まれる。それ故，自ず
と，導体回路７の半田パターン形成部分に対して，半田
キャリアの半田パターン３が正確に位置決めされる。こ
の状態で加熱すると，導体回路７の半田パターン形成部
分に半田パターンが転写されて，正確な位置に半田パタ
ーン３を形成することができる。
【００２３】また，上記のごとく，半田キャリア３０は
絶縁基板５に対して自ずと位置決めされているため，両
者を位置決め作業を積極的に行う必要はない。従って，
位置決めという精密さを要求される厄介な操作を回避す
るとができ，簡単な操作でプリント配線板を容易に製造
することができる。更に，導体回路７は半田と馴染みが
よいため，加熱溶融した半田パターン３は導体回路上に
確実に接合される。そのため，半田パターンは，脱落す
ることなく，導体回路上に確実に形成される。
絶縁基板５に対して自ずと位置決めされているため，両
者を位置決め作業を積極的に行う必要はない。従って，
位置決めという精密さを要求される厄介な操作を回避す
るとができ，簡単な操作でプリント配線板を容易に製造
することができる。更に，導体回路７は半田と馴染みが
よいため，加熱溶融した半田パターン３は導体回路上に
確実に接合される。そのため，半田パターンは，脱落す
ることなく，導体回路上に確実に形成される。
【００２４】また，半田キャリアは，図２，図３に示す
ごとく，支持基材３６の表面に半田箔３０を接着し，そ
の後半田パターンの不要部分をエッチングにより除去す
ることにより製造している。そのため，半田パターン３
を薄く，且つ均一な厚みに形成することができ，また微
細なパターンとすることも可能である。そのため，この
半田キャリアを用いてプリント配線板に半田パターンを
形成することにより，精度よく且つ微細な半田パターン
を形成することができる。
ごとく，支持基材３６の表面に半田箔３０を接着し，そ
の後半田パターンの不要部分をエッチングにより除去す
ることにより製造している。そのため，半田パターン３
を薄く，且つ均一な厚みに形成することができ，また微
細なパターンとすることも可能である。そのため，この
半田キャリアを用いてプリント配線板に半田パターンを
形成することにより，精度よく且つ微細な半田パターン
を形成することができる。
【００２５】また，リフロー炉による加熱の際には，図
５に示すごとく，半田キャリア３０の上に荷重プレート
３９を載置している。そのため，転写時には半田キャリ
ア３０を絶縁基板５に安定して固定することができる。
５に示すごとく，半田キャリア３０の上に荷重プレート
３９を載置している。そのため，転写時には半田キャリ
ア３０を絶縁基板５に安定して固定することができる。
【００２６】尚，本例は，図１に示すごとく，ソルダー
レジスト膜６の上面６０１から導体回路７の上面７０１
までの半田用穴１の深さＤよりも，半田キャリア３０の
半田パターン３の厚みｄの方が大きい場合について示し
たが，図６に示すごとく，上記半田用穴１の深さＤより
も，上記半田パターン３の厚みｄの方が小さい場合に
も，同様の作用効果を得ることができる。
レジスト膜６の上面６０１から導体回路７の上面７０１
までの半田用穴１の深さＤよりも，半田キャリア３０の
半田パターン３の厚みｄの方が大きい場合について示し
たが，図６に示すごとく，上記半田用穴１の深さＤより
も，上記半田パターン３の厚みｄの方が小さい場合に
も，同様の作用効果を得ることができる。
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば，簡単な操作で，正確な
位置に，半田パターンを確実に形成することができる，
プリント配線板の製造方法を提供することができる。
位置に，半田パターンを確実に形成することができる，
プリント配線板の製造方法を提供することができる。
【図１】実施形態例の，絶縁基板上に半田キャリアを載
置した状態を示すプリント配線板の製造方法の説明図。
置した状態を示すプリント配線板の製造方法の説明図。
【図２】実施形態例の，半田キャリアの製造方法を示す
説明図。
説明図。
【図３】実施形態例の，半田キャリアの断面図。
【図４】実施形態例の，導体回路及びソルダーレジスト
膜を形成した絶縁基板の断面図。
膜を形成した絶縁基板の断面図。
【図５】実施形態例の，絶縁基板上に半田キャリアを載
置した状態を示す説明図。
置した状態を示す説明図。
【図６】実施形態例において，半田用穴の深さＤよりも
半田パターンの厚みｄの方が小さい場合の，プリント配
線板の製造方法の説明図。
半田パターンの厚みｄの方が小さい場合の，プリント配
線板の製造方法の説明図。
【図７】従来のプリント配線板の断面図。
１．．．半田用穴， ３．．．半田パターン， ３０．．．半田キャリア， ６０．．．プリント配線板， ５．．．絶縁基板， ６．．．ソルダーレジスト膜， ７．．．導体回路，
Claims (2)
- 【請求項１】 導体回路を設けた絶縁基板の表面に，少
なくとも半田パターン形成部分を除いてソルダーレジス
ト膜を形成し，一方，上記導体回路上に形成されるべき
半田パターンと，該半田パターンを支持する支持基材と
よりなる半田キャリアを準備し，次いで，上記半田キャ
リアの半田パターン側を上記絶縁基板の導体回路側に対
向させて，上記絶縁基板の上に上記半田キャリアを載置
し，その後，加熱により半田パターンを溶融させて，該
半田パターンを導体回路上に形成するプリント配線板の
製造方法において，上記ソルダーレジスト膜は，上記半
田キャリアの半田パターンの幅よりも広く開口した半田
用穴を有してなることを特徴とするプリント配線板の製
造方法。 - 【請求項２】 請求項１において，上記半田用穴の壁面
と，半田キャリアの半田パターンの下面との間の片側ク
リアランスＡは，１５μｍ以上であることを特徴とする
プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21989795A JPH0946025A (ja) | 1995-08-03 | 1995-08-03 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21989795A JPH0946025A (ja) | 1995-08-03 | 1995-08-03 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0946025A true JPH0946025A (ja) | 1997-02-14 |
Family
ID=16742756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21989795A Pending JPH0946025A (ja) | 1995-08-03 | 1995-08-03 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0946025A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102859342A (zh) * | 2010-04-15 | 2013-01-02 | 五十铃自动车株式会社 | 排气传感器配置构造 |
| CN114501792A (zh) * | 2021-07-09 | 2022-05-13 | 荣耀终端有限公司 | 一种电路板组件及电子设备 |
-
1995
- 1995-08-03 JP JP21989795A patent/JPH0946025A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102859342A (zh) * | 2010-04-15 | 2013-01-02 | 五十铃自动车株式会社 | 排气传感器配置构造 |
| CN114501792A (zh) * | 2021-07-09 | 2022-05-13 | 荣耀终端有限公司 | 一种电路板组件及电子设备 |
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