JPH0645741A - 半田転写シート並びにその製造方法及びそれを用いた半田供給方法 - Google Patents
半田転写シート並びにその製造方法及びそれを用いた半田供給方法Info
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- JPH0645741A JPH0645741A JP21661392A JP21661392A JPH0645741A JP H0645741 A JPH0645741 A JP H0645741A JP 21661392 A JP21661392 A JP 21661392A JP 21661392 A JP21661392 A JP 21661392A JP H0645741 A JPH0645741 A JP H0645741A
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- wiring board
- pads
- transfer sheet
- solders
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 剥離性シート２の表面に、半田付け用フラッ
クス３により、プリント配線板１１のパッド１２と同じ
配列で半田４を保持させた半田転写シート１を用いる。
半田転写シート１を、その半田４がパッド１２と重なる
ようにプリント配線板１１と積層した後、加熱してフラ
ックス３をプリント配線板１１に粘着させ、その後、剥
離性シート２を剥離する。 【効果】 微細ピッチパッド上に部品実装に必要な半田
を正確に供給することができる。半田付け用フラックス
も同時に供給できる。
クス３により、プリント配線板１１のパッド１２と同じ
配列で半田４を保持させた半田転写シート１を用いる。
半田転写シート１を、その半田４がパッド１２と重なる
ようにプリント配線板１１と積層した後、加熱してフラ
ックス３をプリント配線板１１に粘着させ、その後、剥
離性シート２を剥離する。 【効果】 微細ピッチパッド上に部品実装に必要な半田
を正確に供給することができる。半田付け用フラックス
も同時に供給できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板用半田
転写シート並びにその製造方法及びその半田転写シート
を用いたプリント配線板への半田供給方法に関するもの
である。
転写シート並びにその製造方法及びその半田転写シート
を用いたプリント配線板への半田供給方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板に表面実装部品を
実装する場合には、パッド上に印刷方式でクリーム半田
をコートし、その上に部品のリードを載せた後、加熱し
て、クリーム半田を溶融させることにより半田付けを行
っている。しかし最近、部品リードの配列ピッチが0.65
mm→0.5 mm→0.3 mmと微細化するのに伴い、プリント配
線板のパッドの配列ピッチも微細化してきており、パッ
ドの配列ピッチが0.3 mmになると、クリーム半田の印刷
が困難になり、ブリッジ等の半田付け不良が多発すると
いう問題が生じている。
実装する場合には、パッド上に印刷方式でクリーム半田
をコートし、その上に部品のリードを載せた後、加熱し
て、クリーム半田を溶融させることにより半田付けを行
っている。しかし最近、部品リードの配列ピッチが0.65
mm→0.5 mm→0.3 mmと微細化するのに伴い、プリント配
線板のパッドの配列ピッチも微細化してきており、パッ
ドの配列ピッチが0.3 mmになると、クリーム半田の印刷
が困難になり、ブリッジ等の半田付け不良が多発すると
いう問題が生じている。
【０００３】この問題を解決するものとして、部分メッ
キ法や無電解メッキ法が開発されている。部分メッキ法
は、半田剥離法を用いてプリント配線板の回路パターン
形成を行う過程で、半田を残しておきたいパッド部分に
マスキングを施し、その他の部分の半田を剥離すること
によって、部品実装に必要な半田をプリント配線板のパ
ッド上に残すという方法である。また無電解メッキ法
は、プリント配線板のパッド上に無電解メッキにより半
田を析出させる方法である。
キ法や無電解メッキ法が開発されている。部分メッキ法
は、半田剥離法を用いてプリント配線板の回路パターン
形成を行う過程で、半田を残しておきたいパッド部分に
マスキングを施し、その他の部分の半田を剥離すること
によって、部品実装に必要な半田をプリント配線板のパ
ッド上に残すという方法である。また無電解メッキ法
は、プリント配線板のパッド上に無電解メッキにより半
田を析出させる方法である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし部分メッキ法お
よび無電解メッキ法には次のような問題がある。すなわ
ち部分メッキ法では、半田接合に必要な半田を形成する
ために３５μm以上の厚さのドライフィルムを使用する
必要があり、厚いドライフィルムを使用することは、回
路パターン形成時における解像度を低下させ、微細パタ
ーンの形成を困難にする。
よび無電解メッキ法には次のような問題がある。すなわ
ち部分メッキ法では、半田接合に必要な半田を形成する
ために３５μm以上の厚さのドライフィルムを使用する
必要があり、厚いドライフィルムを使用することは、回
路パターン形成時における解像度を低下させ、微細パタ
ーンの形成を困難にする。
【０００５】また無電解メッキ法は、半田接合に必要な
２０μm 以上の厚さの半田層を形成するのに約６０分を
要し、生産性に問題があるだけでなく、メッキ液により
ソルダーレジスト層が侵されることがあり、耐薬品性の
高いソルダーレジストの使用が必要になる等の問題があ
る。
２０μm 以上の厚さの半田層を形成するのに約６０分を
要し、生産性に問題があるだけでなく、メッキ液により
ソルダーレジスト層が侵されることがあり、耐薬品性の
高いソルダーレジストの使用が必要になる等の問題があ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記のような
問題点に鑑み、微細ピッチパッドに簡単に半田を供給す
ることのできる半田転写シートを提供するもので、その
構成は、剥離性シート（離型性フィルム）の表面に、半
田付け用フラックスにより、プリント配線板のパッドと
同じ配列で半田を保持させたことを特徴とする。
問題点に鑑み、微細ピッチパッドに簡単に半田を供給す
ることのできる半田転写シートを提供するもので、その
構成は、剥離性シート（離型性フィルム）の表面に、半
田付け用フラックスにより、プリント配線板のパッドと
同じ配列で半田を保持させたことを特徴とする。
【０００７】本発明はまた、上記半田転写シートの製造
方法を提供するもので、その構成は、金属箔の片面にプ
リント配線板のパッドと同じ配列の開口部を有するメッ
キレジストを形成した後、前記金属箔を電極として電気
メッキ法により前記メッキレジストの開口部内の金属箔
上に半田をメッキし、次いでメッキレジストを剥離した
後、金属箔の半田メッキ面に半田付け用フラックスを介
して剥離性シートを張り付け、その後、金属箔をエッチ
ングにより除去することを特徴とする。
方法を提供するもので、その構成は、金属箔の片面にプ
リント配線板のパッドと同じ配列の開口部を有するメッ
キレジストを形成した後、前記金属箔を電極として電気
メッキ法により前記メッキレジストの開口部内の金属箔
上に半田をメッキし、次いでメッキレジストを剥離した
後、金属箔の半田メッキ面に半田付け用フラックスを介
して剥離性シートを張り付け、その後、金属箔をエッチ
ングにより除去することを特徴とする。
【０００８】本発明はさらに、上記半田転写シートを用
いたプリント配線板のパッドへの半田供給方法を提供す
るもので、その構成は、半田転写シートを、その半田が
パッドと重なるようにプリント配線板と積層した後、加
熱してフラックスをプリント配線板に粘着させ、その
後、剥離性シートを剥離することを特徴とする。
いたプリント配線板のパッドへの半田供給方法を提供す
るもので、その構成は、半田転写シートを、その半田が
パッドと重なるようにプリント配線板と積層した後、加
熱してフラックスをプリント配線板に粘着させ、その
後、剥離性シートを剥離することを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明は、プリント配線板のパッド上に直接半
田を形成するのではなく、いったんパッドと同じ配列の
半田を有する転写シートを作製し、プリント配線板のパ
ッドに転写により半田を形成するものである。半田転写
シートの半田パターンは、平滑な金属箔面でのメッキレ
ジストのパターン形成と半田メッキにより形成できるた
め、微細ピッチでも正確に形成可能である。
田を形成するのではなく、いったんパッドと同じ配列の
半田を有する転写シートを作製し、プリント配線板のパ
ッドに転写により半田を形成するものである。半田転写
シートの半田パターンは、平滑な金属箔面でのメッキレ
ジストのパターン形成と半田メッキにより形成できるた
め、微細ピッチでも正確に形成可能である。
【００１０】特に本発明は、所定のパターンに形成され
た半田の保持体として半田付け用のフラックスを用いて
いる点に重要なポイントがある。フラックスはロジンな
どが主成分であり、粘着性のあるものを加熱により溶剤
を揮発させて固化させたり、固化したものを加熱して粘
着性を持たせたりすることができるので、転写に適して
いる。しかもプリント配線板への転写後は部品リードの
半田付け用のフラックスとしてそのまま使用可能であ
る。
た半田の保持体として半田付け用のフラックスを用いて
いる点に重要なポイントがある。フラックスはロジンな
どが主成分であり、粘着性のあるものを加熱により溶剤
を揮発させて固化させたり、固化したものを加熱して粘
着性を持たせたりすることができるので、転写に適して
いる。しかもプリント配線板への転写後は部品リードの
半田付け用のフラックスとしてそのまま使用可能であ
る。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。図１および図２は本発明に係る半田転写シ
ートの一実施例を示す。この半田転写シート１は、剥離
性シート２の表面に、半田付け用フラックス３により、
所定のパターンに形成された半田４を保持させたもので
ある。
に説明する。図１および図２は本発明に係る半田転写シ
ートの一実施例を示す。この半田転写シート１は、剥離
性シート２の表面に、半田付け用フラックス３により、
所定のパターンに形成された半田４を保持させたもので
ある。
【００１２】半田４の配列パターンは、それを転写すべ
きプリント配線板のパッドと同じ配列になっている。剥
離性シート２は、表面に粘着物が付着しても容易に剥離
できるように離型処理が施されているものである。フラ
ックス３は溶剤分を揮発させて固化した状態となってい
る。
きプリント配線板のパッドと同じ配列になっている。剥
離性シート２は、表面に粘着物が付着しても容易に剥離
できるように離型処理が施されているものである。フラ
ックス３は溶剤分を揮発させて固化した状態となってい
る。
【００１３】このような半田転写シート１は、図３
（Ａ）〜（Ｇ）のようにして製造することができる。ま
ず（Ａ）に示すように、厚さ３５μm の銅箔５の裏面に
バーコーターを用いてメッキレジスト液をコーティング
した後、加熱乾燥してメッキレジスト層６を形成する。
このメッキレジスト層６は、銅箔５の裏面への半田析出
を防止するものである。その後、銅箔５の表面にメッキ
レジスト用ドライフィルム７をラミネートする。
（Ａ）〜（Ｇ）のようにして製造することができる。ま
ず（Ａ）に示すように、厚さ３５μm の銅箔５の裏面に
バーコーターを用いてメッキレジスト液をコーティング
した後、加熱乾燥してメッキレジスト層６を形成する。
このメッキレジスト層６は、銅箔５の裏面への半田析出
を防止するものである。その後、銅箔５の表面にメッキ
レジスト用ドライフィルム７をラミネートする。
【００１４】次にドライフィルム７をフォトリソグラフ
ィーの手法によりパターニングし、（Ｂ）に示すように
プリント配線板のパッドと同じ配列の開口部８を有する
メッキレジスト９を形成する。次に銅箔５を電極として
半田の電気メッキを行い、（Ｃ）に示すようにメッキレ
ジスト９の開口部８内に露出する銅箔５上に半田４を析
出させる。
ィーの手法によりパターニングし、（Ｂ）に示すように
プリント配線板のパッドと同じ配列の開口部８を有する
メッキレジスト９を形成する。次に銅箔５を電極として
半田の電気メッキを行い、（Ｃ）に示すようにメッキレ
ジスト９の開口部８内に露出する銅箔５上に半田４を析
出させる。
【００１５】次に、銅箔５の両面のメッキレジスト９お
よびメッキレジスト層６を剥離して（Ｄ）のように半田
４のみを残した後、（Ｅ）に示すように銅箔５の半田４
側の面にロジン系の半田付け用フラックス３を塗布し、
１５０℃で３０分間乾燥してフラックス中の溶剤分を揮
発させ、フラックス３を固化させる。
よびメッキレジスト層６を剥離して（Ｄ）のように半田
４のみを残した後、（Ｅ）に示すように銅箔５の半田４
側の面にロジン系の半田付け用フラックス３を塗布し、
１５０℃で３０分間乾燥してフラックス中の溶剤分を揮
発させ、フラックス３を固化させる。
【００１６】次に（Ｆ）に示すようにフラックス３上に
剥離性シート２をラミネートする。剥離性シート２とし
ては表面に離型処理を施したＰＥＴフィルム等を使用す
ることができる。最後に銅箔５をアルカリエッチング液
を用いて溶解除去すると、（Ｇ）に示すような半田転写
シート１が完成する。
剥離性シート２をラミネートする。剥離性シート２とし
ては表面に離型処理を施したＰＥＴフィルム等を使用す
ることができる。最後に銅箔５をアルカリエッチング液
を用いて溶解除去すると、（Ｇ）に示すような半田転写
シート１が完成する。
【００１７】次に図４（Ａ）〜（Ｃ）を参照して、上述
の半田転写シートを用いた、プリント配線板のパッドへ
の半田供給方法を説明する。まず（Ａ）に示すように、
半田転写シート１を、その半田４がパッド１２と重なる
ようにプリント配線板１１と積層する。次に半田転写シ
ート１の上からヒートツール１３を押し付け、半田転写
シート１を約１５０℃まで加熱してフラックス３を軟化
させ、フラックス３をプリント配線板１１に粘着させ
る。
の半田転写シートを用いた、プリント配線板のパッドへ
の半田供給方法を説明する。まず（Ａ）に示すように、
半田転写シート１を、その半田４がパッド１２と重なる
ようにプリント配線板１１と積層する。次に半田転写シ
ート１の上からヒートツール１３を押し付け、半田転写
シート１を約１５０℃まで加熱してフラックス３を軟化
させ、フラックス３をプリント配線板１１に粘着させ
る。
【００１８】その後、冷却して（Ｃ）のように剥離性シ
ート２を剥離すると、パッド１２の上に半田４がのり、
その半田４がフラックス３により固定された状態が得ら
れる。これにＬＳＩなどの電子部品を実装する場合に
は、半田４上に部品のリードをのせ、半田４が溶融する
温度まで加熱するだけでよい。フラックス３としてノン
ハロゲン低活性タイプのものを使用することにより、部
品実装後の洗浄工程を不要にすることも可能である。
ート２を剥離すると、パッド１２の上に半田４がのり、
その半田４がフラックス３により固定された状態が得ら
れる。これにＬＳＩなどの電子部品を実装する場合に
は、半田４上に部品のリードをのせ、半田４が溶融する
温度まで加熱するだけでよい。フラックス３としてノン
ハロゲン低活性タイプのものを使用することにより、部
品実装後の洗浄工程を不要にすることも可能である。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る半田転
写シートを使用すれば、微細ピッチパッド上に部品実装
に必要な半田を正確に供給することができ、しかも半田
付け用フラックスも同時に供給することができる利点が
ある。また本発明の製造方法によれば、半田を微細ピッ
チで配列した半田転写シートを容易に製造することがで
きる。
写シートを使用すれば、微細ピッチパッド上に部品実装
に必要な半田を正確に供給することができ、しかも半田
付け用フラックスも同時に供給することができる利点が
ある。また本発明の製造方法によれば、半田を微細ピッ
チで配列した半田転写シートを容易に製造することがで
きる。
【図１】 本発明に係る半田転写シートの一実施例を示
す底面図。
す底面図。
【図２】 図１のＡ−Ａ線における断面図。
【図３】 （Ａ）〜（Ｇ）は本発明に係る半田転写シー
ト製造方法の一実施例を示す工程図。
ト製造方法の一実施例を示す工程図。
【図４】 （Ａ）〜（Ｃ）は本発明に係る半田転写シー
トを用いたプリント配線板への半田供給方法の一実施例
を示す工程図。
トを用いたプリント配線板への半田供給方法の一実施例
を示す工程図。
１：半田転写シート ２：剥離性シート ３：半田付け用フラックス ４：半田 ５：銅箔 ６：メッキレジスト層 ７：ドライフィルム ８：開口部 ９：メッキレジスト １１：プリント配線板 １２：パッド １３：ヒートツール
Claims (3)
- 【請求項１】剥離性シートの表面に、半田付け用フラッ
クスにより、プリント配線板のパッドと同じ配列で半田
を保持させたことを特徴とするプリント配線板用半田転
写シート。 - 【請求項２】金属箔の片面にプリント配線板のパッドと
同じ配列の開口部を有するメッキレジストを形成した
後、前記金属箔を電極として電気メッキ法により前記メ
ッキレジストの開口部内の金属箔上に半田をメッキし、
次いでメッキレジストを剥離した後、金属箔の半田メッ
キ面に半田付け用フラックスを介して剥離性シートを張
り付け、その後、金属箔をエッチングにより除去するこ
とを特徴とする半田転写シートの製造方法。 - 【請求項３】請求項１記載の半田転写シートを、その半
田がパッドと重なるようにプリント配線板と積層した
後、加熱してフラックスをプリント配線板に粘着させ、
その後、剥離性シートを剥離することを特徴とするプリ
ント配線板への半田供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21661392A JPH0645741A (ja) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | 半田転写シート並びにその製造方法及びそれを用いた半田供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21661392A JPH0645741A (ja) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | 半田転写シート並びにその製造方法及びそれを用いた半田供給方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645741A true JPH0645741A (ja) | 1994-02-18 |
Family
ID=16691176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21661392A Pending JPH0645741A (ja) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | 半田転写シート並びにその製造方法及びそれを用いた半田供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0645741A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6416362B1 (ja) * | 2017-07-28 | 2018-10-31 | 株式会社小島半田製造所 | はんだ入りフラックス複合体、はんだボールの形成方法、半導体パッケージの電気的接続方法 |
-
1992
- 1992-07-23 JP JP21661392A patent/JPH0645741A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6416362B1 (ja) * | 2017-07-28 | 2018-10-31 | 株式会社小島半田製造所 | はんだ入りフラックス複合体、はんだボールの形成方法、半導体パッケージの電気的接続方法 |
| JP2019029634A (ja) * | 2017-07-28 | 2019-02-21 | 株式会社小島半田製造所 | はんだ入りフラックス複合体、はんだボールの形成方法、半導体パッケージの電気的接続方法 |
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