JP2007116145A - 複数のはんだ接続部を上面に備える回路基板を製造する方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】開口部の複数のパターンを有するスクリーンを基板の第1の表面に配置する工程と、はんだ材料を選択された導体上に付着させる工程と、このはんだ材料を有する前記金属導体のうちの前記選択された導体上にはんだフラックス材料を滴下し、前記はんだ材料を広げて前記金属導体のうちの前記選択された各導体を実質的に完全に被覆するはんだ層を形成する工程と、前記金属導体のうちの前記選択された導体を実質的に完全に被覆する前記はんだ層を加熱する工程と、を含むこと。
【選択図】図7
Description
2004年10月21日に出願された米国特許出願第10/968,929号において、同じかまたは異なる冶金による二つのはんだ付着部(solder deposit)が少なくとも二つの異なる金属または金属合金導体およびめっきスルーホール(Plated-through-holes (PTHS))に形成される回路基板を製造する方法が記載されている。別の実施例において、同じ組成物を異なる金属もしくは金属合金組成物の導体およびめっきスルーホールに付着(deposit)してもよい。各実施例において、単一の一般的な層(例えば銅)が使用され、第1の付着の後に部分的に除去される。このはんだは、電気メッキ処理(無電解または電解)および両方の付着ステップにおいてコモンバーを使用して付着される。この出願は、本発明と同じ譲受人に譲渡された。
「回路基板の製造方法であって、絶縁層上に第1の表面を備える基板を提供する工程と、この基板の第1の表面に複数の金属導体を間隔を置いたパターンで提供する工程と、開口部の複数のパターンを有するスクリーンを、その開口部のパターンのうちの選択されたパターンが前記金属導体のうちの選択された導体に整合するように、前記基板の第1の表面に配置する工程と、はんだ材料を、前記金属導体全体を被覆しないように前記スクリーンの開口部の複数のパターンのうちの選択されたパターンを通して前記金属導体のうちの前記選択された導体上に付着させる工程と、このはんだ材料を有する前記金属導体のうちの前記選択された導体上にはんだフラックス材料を滴下し、前記はんだ材料を広げて前記金属導体のうちの前記選択された各導体を実質的に完全に被覆するはんだ層を形成する工程と、前記金属導体のうちの前記選択された導体を実質的に完全に被覆する前記はんだ層を加熱する工程と、を含む回路基板の製造方法」
ことにその構成上の特徴があり、これにより、
・大量生産をするのに容易な方法ではんだ材料を金属導体上に付着させることができる
・はんだメッキを高密度のパターンで導体に施すことができる
・従来の製造装置をほとんどにおいて使用して好適に達成することができ、この方法を使用して製造される製品のコストを抑えることができる
今日のフォトリソグラフィー処理に対応できる大きさおよび間隔ではんだ接続部を形成することができる
・高温でも安定した形状を有するはんだ接続部を提供することができる
といった優れた効果を発揮することができるのであり、その結果、回路基板技術を向上することができるのである。
21 絶縁層
23 導体
25 はんだマスク
31 はんだ材料
33・33´ スクリーン
35 開口部
37 スキージ
39 はんだ付着部
41 はんだフラックス材料
41´ 層
43 マニホルド
45 ノズル
51 はんだ球
53 半導体チップ
105 電子部品
107 回路基板
121 システム
123 筺体
Claims (16)
- 回路基板の製造方法であって、
絶縁層上に第1の表面を備える基板を提供する工程と、
この基板の第1の表面に複数の金属導体を間隔を置いたパターンで提供する工程と、
開口部の複数のパターンを有するスクリーンを、その開口部のパターンのうちの選択されたパターンが前記金属導体のうちの選択された導体に整合するように、前記基板の第1の表面に配置する工程と、
はんだ材料を、前記金属導体全体を被覆しないように前記スクリーンの開口部の複数のパターンのうちの選択されたパターンを通して前記金属導体のうちの前記選択された導体上に付着させる工程と、
このはんだ材料を有する前記金属導体のうちの前記選択された導体上にはんだフラックス材料を滴下し、前記はんだ材料を広げて前記金属導体のうちの前記選択された各導体を実質的に完全に被覆するはんだ層を形成する工程と、
前記金属導体のうちの前記選択された導体を実質的に完全に被覆する前記はんだ層を加熱する工程と、
を含む回路基板の製造方法。 - 前記絶縁層は、ガラス繊維で補強されたエポキシ樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、ポリイミド、ポリアミド、シアン酸樹脂、フォトイメージ可能な材料、およびそれらの組み合わせからなる材料の群から選択される材料から形成されることを特徴とする請求項1の方法。
- 前記金属導体は、裸の銅または銅合金の形態で提供されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記はんだ材料を、前記金属導体全体を被覆しないように前記スクリーンの開口部の複数のパターンのうちの選択されたパターンを通して前記金属導体のうちの前記選択された導体上に付着させる工程は、はんだ印刷操作を用いて達成されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記はんだ材料は、ペースト状の形態で付着されることを特徴とする請求項4に記載の方法。
- 前記はんだ材料を有する前記金属導体のうちの前記選択された導体上にはんだフラックス材料を滴下し、前記はんだ材料を広げて前記金属導体のうちの前記選択された各導体を実質的に完全に被覆するはんだ層を形成する工程は、前記はんだフラックス材料の微細な吹付けまたは噴霧によって達成されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記はんだフラックス材料は、液体状で滴下されることを特徴とする請求項6に記載の方法。
- 前記はんだ層を加熱する工程は、対流加熱によって達成されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記加熱工程は、摂氏約200度から約250度の温度で行われることを特徴とする請求項8に記載の方法。
- 前記はんだ材料を前記スクリーンの開口部の複数のパターンのうちの選択されたパターンを通して前記金属導体のうちの前記選択された導体上に付着させる工程の前に、前記金属導体のうちの前記選択された導体に隣接して実質的に包囲するはんだマスクを提供する工程を更に含む請求項1に記載の方法。
- 前記金属導体のうちの前記選択された導体上に付着される前記はんだは、前記はんだマスクよりも高く突出するように、前記はんだマスクの高さよりも高くペースト状に付着され、かつ前記加熱工程の後に前記はんだ層の厚みが、前記はんだマスクの前記高さよりも低くなることを特徴とする請求項10に記載の方法。
- 前記スクリーンは前記開口部の前記パターンを備えており、前記開口部の各パターンが各金属導体に提供されるように前記スクリーンを前記金属導体に整合して、前記金属導体のうちの選択された金属導体のそれぞれに前記はんだ材料からなる付着部を間隔を置いて形成するために、前記はんだ材料を前記開口部を通して各々適量付着することができることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記金属導体は、表面にメッキを備えないことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 電気組立体を形成するために少なくとも一つの電子部品の外部導体に前記はんだ層のそれぞれを電気的に接続する工程を更に含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記電子部品の前記外部導体は、はんだ球であることを特徴とする請求項14の方法。
- 情報処理システム内に前記電気組立体を配置する工程と、この電気組立体が前記情報処理システムの一部となるようにこの電気組立体を前記情報処理システムの回路に電気的に接続する工程とを更に含むことを特徴とする請求項14に記載の方法。
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