KR20140026127A - 인쇄회로기판 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법은 접합 패드를 포함하는 베이스기판을 제공하는 단계, 접합 패드의 상부가 노출되도록 제1 개구부가 형성된 솔더 레지스트를 형성하는 단계, 솔더 레지스트 상부에 접합 패드의 상부가 노출되도록 제2 개구부가 형성된 마스크를 형성하는 단계, 접합 패드 상부에 솔더볼을 실장하는 단계, 솔더볼 상부에 플럭스(Flux)를 도포하는 단계, 리플로우를 수행하는 단계 및 마스크를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.

Description

인쇄회로기판 제조 방법{METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 발명은 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것이다.
최근 전자 기기의 발달에 따라 보다 다기능화, 고밀도화된 전자 기기에 대한 수요가 증가하고 있는 반면, 반도체 패키지를 구성하는 인쇄회로기판의 전자 부품 실장 면적은 제한되어 있어, 집적도가 높은 인쇄회로기판에 대한 연구, 개발이 진행되고 있다. 일반적으로 인쇄회로기판에 전자 부품을 실장하기 위해, 패드부에 범프를 형성하고 이를 매개로 하여 회로층의 패드부와 전자 부품의 전극을 전기적으로 연결하는 방법을 사용한다. 특히, 최근 소형화 추세에 있는 전자 부품을 인쇄회로기판의 패드부와 정확히 연결하기 위해서는 미세화된 범프를 구현하는 것이 필연적이다.
종래에는 접합 패드 상부에 플럭스를 도포하고 솔더볼을 실장한 후 리플로우를 수행하여 범프를 구현하였다.(미국 공개특허 제20070269973호) 종래의 방식을 따르면, 플럭스를 스퀴지로 인쇄하여 도포한 후, 솔더볼을 접합 패드에 위치시킬 수 있다. 이와 같은 경우, 솔더볼을 스퀴지를 이용하여 접합 패드 상부에 위치시킬 때, 마스크 상부에 잔존하는 플럭스에 의해서 솔더볼이 뭉쳐 정밀한 위치 제어가 어렵다. 또한, 솔더볼을 접합 패드에 위치시킨 후, 플럭스를 인쇄 방식으로 도포하면, 플럭스가 스퀴지에 의해 롤링(Rolling)되면서, 솔더볼이 접합 패드로부터 탈락될 수 있다.
본 발명의 일 측면은 감광성 레지스트를 이용하여 솔더볼의 위치를 정의함으로써, 정밀하게 솔더볼의 위치를 제어할 수 있는 인쇄회로기판 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 측면은 솔더볼을 접합 패드에 위치시킨 후 플러스를 도포함으로써, 솔더볼의 뭉침을 방지하여 솔더볼의 위치를 정밀하게 제어할 수 있는 인쇄회로기판 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 측면은 플럭스를 스프레이 방식으로 도포함으로써, 플럭스 도포 시 솔더볼이 접합 패드로부터 탈락되는 것을 방지할 수 있는 인쇄회로기판 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 접합 패드를 포함하는 베이스기판을 제공하는 단계, 상기 접합 패드의 상부가 노출되도록 제1 개구부가 형성된 솔더 레지스트를 형성하는 단계, 상기 솔더 레지스트 상부에 상기 접합 패드의 상부가 노출되도록 제2 개구부가 형성된 마스크를 형성하는 단계, 상기 접합 패드 상부에 솔더볼을 실장하는 단계, 상기 솔더볼 상부에 플럭스(Flux)를 도포하는 단계, 리플로우를 수행하는 단계 및 상기 마스크를 제거하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법이 제공된다.
상기 마스크를 형성하는 단계에서, 상기 마스크는 감광성 레지스트로 형성될 수 있다.
상기 솔더볼을 실장하는 단계에서, 상기 솔더볼은 스퀴징(Squeezing) 방식으로 실장될 수 있다.
상기 플럭스를 도포하는 단계에서, 상기 플럭스는 스프레이(Spray) 방식으로 도포될 수 있다.
상기 플럭스를 도포하는 단계에서, 상기 플럭스는 저점도의 액상 상태일 수 있다.
상기 마스크를 제거하는 단계 이후에, 디플럭스(Deflux)를 수행하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 안되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법은 감광성 레지스트를 이용하여 솔더볼의 위치를 정의함으로써, 정밀하게 솔더볼의 위치를 제어할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법은 솔더볼을 접합 패드에 위치시킨 후 플러스를 도포함으로써, 솔더볼의 뭉침을 방지하여 솔더볼의 위치를 정밀하게 제어할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법은 플럭스를 스프레이 방식으로 도포함으로써, 플럭스 도포 시 솔더볼이 접합 패드로부터 탈락되는 것을 방지할 수 있다.
도 1 내지 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 예시도이다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시 예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "제1", "제2", "일면", "타면" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.
인쇄회로기판 제조 방법
도 1 내지 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 예시도이다.
도 1을 참조하면, 베이스기판(110)이 제공된다. 베이스기판(110)은 절연층(111)과 접합 패드(112)를 포함할 수 있다. 베이스기판(110)에서 일반적으로 사용되는 절연소재로 형성할 수 있으며, 예를 들어 프리프레그(PPG; Prepreg)와 같은 복합 고분자 수지를 사용할 수 있다. 이외에도, FR-4, BT 등 에폭시계 수지 또는 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 등을 포함할 수 있으며, 구성 재질이 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
절연층(111) 일면에는 접합 패드(112)를 포함하는 회로층이 형성될 수 있다. 접합 패드(112)는 외부와 전기적으로 연결되는 구성부이다. 접합 패드(112)는 추후 솔더볼(미도시)이 실장될 수 있다. 또한, 회로층은 미도시 되었지만 회로 패턴 및 비아 등을 포함할 수 있다. 회로층은 금, 은, 구리, 니켈 등의 전기전도성 금속으로 형성될 수 있다.
본 발명의 실시 예에서, 베이스기판(110)을 회로층이 단층으로 형성된 구조로 도시되어 있다. 그러나 베이스기판(110)은 이에 한정되지 않는다. 즉, 베이스기판(110)은 절연층(111)의 일면뿐만 아니라 타면에도 회로층이 형성된 양면 구조로 형성될 수 있다. 또한, 베이스기판(110)은 다수의 절연층(111) 및 회로층을 포함하는 다층 구조로 형성될 수 있다.
도 2를 참조하면, 베이스기판(110) 상부에 솔더 레지스트(120)가 형성될 수 있다. 솔더 레지스트(120)는 회로 패턴(미도시) 및 비아(미도시)와 같은 회로층을 보호하는 역할을 할 수 있다. 즉, 솔더 레지스트(120)는 솔더링(Soldering) 시, 땜납이 회로층에 도포되지 않도록 보호하며, 회로층의 산화를 방지할 수 있다. 솔더 레지스트(120)는 내열성 피복 재료로 형성될 수 있다. 솔더 레지스트(120)는 접합 패드(112)의 상부가 외부로 노출되도록 제1 개구부(121)가 형성될 수 있다.
도 3을 참조하면, 마스크(130)가 형성될 수 있다. 마스크(130)는 솔더 레지스트(120) 상부에 형성될 수 있다. 또한, 마스크(130)는 솔더 레지스트(120)의 제1 개구부(121)와 대응하는 위치에 제2 개구부(130)가 형성될 수 있다. 즉, 마스크(130) 역시 접합 패드(112)가 외부로 노출되도록 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에서 마스크(130)는 감광성 레지스트로 형성될 수 있다. 예를 들어, 마스크(130)는 드라이 필름(Dry Film)으로 형성될 수 있다. 솔더볼(미도시) 실장을 위한 마스크(130)로 드라이 필름을 사용함으로써, 솔더볼(미도시)이 실장될 위치를 정밀하게 제어할 수 있다. 즉, 미세 피치(Pitch)의 솔더 범프가 필요한 인쇄회로기판에 적용될 수 있다.
도 4를 참조하면, 솔더볼(140)이 실장될 수 있다. 솔더볼(140)은 접합 패드(112) 상에 위치할 수 있다. 예를 들어, 솔더볼(140)은 스퀴지(Squeegee)를 이용하여 솔더 레지스트(120)의 제1 개구부(도 2의 131) 및 마스크(130)의 제2 개구부(도 3의 131)로 밀어 넣어 접합 패드(112) 상에 위치시킬 수 있다. 종래에는 솔더볼(140)을 접합 패드(112)에 위치시키기 전에 플럭스를 도포하지만, 본 발명의 실시 예에서는 플럭스 도포 전에 솔더볼(140)을 접합 패드(112)에 위치시킬 수 있다. 이와 같이, 플럭스를 도포하기 전에 솔더볼(140)을 접합 패드(112)에 위치시킴으로써, 종래와 같이 미리 도포된 플럭스에 의해서 솔더볼(140)이 뭉치는 것을 방지할 수 있다.
도 5를 참조하면, 솔더볼(140)에 플럭스(150)를 도포할 수 있다. 플럭스(150)는 솔더볼(140)과 접합 패드(112) 간의 접합력을 향상시키기 위한 것이다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 플럭스(150)는 저점도의 액상 상태일 수 있다. 또한, 저점도의 액상 상태의 플럭스(150)는 노즐(200) 등에 의해서 스프레이(Spray) 방식으로 솔더볼(140) 상부에 도포 될 수 있다. 종래에는 플럭스(150)를 스퀴지를 이용하여 인쇄하는 방식으로 도포하지만, 본 발명의 실시 예에서는 스프레이 방식으로 도포한다. 이와 같이, 스프레이 방식으로 플럭스(150)를 도포함으로써, 종래와 같이 플럭스(150)를 롤링(Rolling)하여 도포할 때, 접합 패드(112)에 위치한 솔더볼(140)이 접합 패드(112)로부터 탈락되는 것을 방지할 수 있다.
도 6을 참조하면, 리플로우(Reflow)를 수행할 수 있다. 플럭스(150)가 도포된 솔더볼(140)을 리플로우 시켜 솔더볼(140)과 접합 패드(112)를 접합시킬 수 있다.
도 7을 참조하면, 마스크(130)를 제거할 수 있다. 즉, 리플로우를 수행하여 접합 패드(112) 상에 솔더볼(140)을 접합시킨 후, 접합 패드(112) 상부에 솔더볼(140)을 위치하기 위해 형성되었던 마스크(130)는 제거될 수 있다.
마스크(130)를 제거한 후, 디플럭스(Deflux)를 수행할 수 있다. 플럭스(150)는 솔더볼(140)을 접합 패드(112)에 접합시킬 때, 접합력을 향상시킬 수 있지만, 전기적인 연결을 차단할 수 있다. 따라서, 디플럭스를 수행하여 솔더볼(140)과 접합 패드(112)가 접합된 부분을 제외한 나머지 부분의 플럭스(150)를 제거할 수 있다.
이와 같이 마스크(130) 제거 및 디플럭스를 수행함으로써, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판(100)이 형성될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법은 감광성 레지스트를 이용하여 솔더볼의 위치를 정의함으로써, 정밀하게 솔더볼의 위치를 제어할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법은 솔더볼을 접합 패드에 위치시킨 후 플러스를 도포함으로써, 솔더볼의 뭉침을 방지하여 솔더볼의 위치를 정밀하게 제어할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법은 플럭스를 스프레이 방식으로 도포함으로써, 플럭스 도포 시 솔더볼이 접합 패드로부터 탈락되는 것을 방지할 수 있다.
이상 본 발명을 구체적인 실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
100: 인쇄회로기판
110: 베이스기판
111: 절연층
112: 접합 패드
120: 솔더 레지스트
121: 제1 개구부
130: 마스크
131: 제2 개구부
140: 솔더볼
150: 플럭스
200: 노즐

Claims (6)

  1. 접합 패드를 포함하는 베이스기판을 제공하는 단계;
    상기 접합 패드의 상부가 노출되도록 제1 개구부가 형성된 솔더 레지스트를 형성하는 단계;
    상기 솔더 레지스트 상부에 상기 접합 패드의 상부가 노출되도록 제2 개구부가 형성된 마스크를 형성하는 단계;
    상기 접합 패드 상부에 솔더볼을 실장하는 단계;
    상기 솔더볼 상부에 플럭스(Flux)를 도포하는 단계;
    리플로우를 수행하는 단계; 및
    상기 마스크를 제거하는 단계;
    를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 마스크를 형성하는 단계에서,
    상기 마스크는 감광성 레지스트로 형성되는 인쇄회로기판 제조 방법.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 솔더볼을 실장하는 단계에서,
    상기 솔더볼은 스퀴징(Squeezing) 방식으로 실장되는 인쇄회로기판 제조 방법.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 플럭스를 도포하는 단계에서,
    상기 플럭스는 스프레이(Spray) 방식으로 도포되는 인쇄회로기판 제조 방법.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 플럭스를 도포하는 단계에서,
    상기 플럭스는 저점도의 액상 상태인 인쇄회로기판 제조 방법.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 마스크를 제거하는 단계 이후에,
    디플럭스(Deflux)를 수행하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
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