CN103635032A - 一种印刷电路基板的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种印刷电路基板的制备方法。本发明的实施例的印刷电路基板的制备方法包括：提供包括接合衬垫的基底基板的步骤，形成以在接合衬垫的上部露出的方式形成有第一开口部的焊阻的步骤，在焊阻的上部形成以在接合衬垫的上部露出的方式形成有第二开口部的掩模（マスク）的步骤，在接合衬垫的上部安装焊锡球的步骤，在焊锡球的上部涂布助焊剂（Flux）的步骤，进行回流焊的步骤，以及除去掩模的步骤。

Description

一种印刷电路基板的制备方法
技术领域
本发明涉及一种印刷电路基板的制备方法。
背景技术
近年，伴随着电子机器的发展，更多功能化、高密度化的电子机器的需求在增加，但是由于构成半导体封装体的印刷电路基板的电子元件的安装面积受限，关于具有高集成度的印刷电路基板的研究和开发正在进行。通常，为了在印刷电路基板上安装电子元件，使用在衬垫部形成凸起，经由其电连接电路层的衬垫部和电子元件的电极的方法。特别是，为了正确地连接最近具有小型化的趋势的电子元件和印刷电路基板的衬垫部，实现微细化的凸起不可或缺。
以往，在接合衬垫的上部涂布助焊剂来安装焊锡球后，通过进行回流焊，实现了凸起（美国公开专利第20070269973号）。根据以往的方式，以刮刀印刷来涂布助焊剂后，可以将焊锡球置于接合衬垫。此时，利用刮刀将焊锡球置于接合衬垫的上部时，由于残存于掩模的上部的助焊剂引起焊锡球凝聚，难以高精度地控制位置。此外，将焊锡球置于接合衬垫后，以印刷方式涂布助焊剂时，助焊剂有可能被刮刀卷起（Rolling）而使焊锡球从接合衬垫脱落。
发明内容
本发明的一方面的目的在于，通过使用感光性阻焊剂定义焊锡球的位置，提供一种可以高精度地控制焊锡球的位置的印刷电路基板的制备方法。
本发明的另一方面的目的在于，通过在使焊锡球置于接合衬垫后涂布助焊剂，提供一种可以防止焊锡球的凝聚而高精度地控制焊锡球的位置的印刷电路基板的制备方法。
本发明的在另一方面的目的在于，通过以喷射方式涂布助焊剂，提供一种可以在涂布助焊剂时防止焊锡球从接合衬垫脱落的印刷电路基板的制备方法。
根据本发明的实施例，提供了一种印刷电路基板的制备方法，该制备方法包括：提供包括接合衬垫的基底基板的步骤，形成以所述接合衬垫的上部露出的方式形成有第一开口部的焊阻的步骤，在所述焊阻的上部形成以所述接合衬垫的上部露出的方式形成有第二开口部的掩模的步骤，在所述接合衬垫的上部安装焊锡球的步骤，在所述焊锡球的上部涂布助焊剂（Flux）的步骤，进行回流焊的步骤，以及除去所述掩模的步骤。
在形成所述掩模的步骤中，所述掩模可以由感光性阻焊剂形成。
在安装所述焊锡球的步骤中，所述焊锡球可以以挤压（Squeezing）方式安装。
在涂布所述助焊剂的步骤中，所述助焊剂可以通过喷射（Spray）方式涂布。
在涂布所述助焊剂的步骤中，所述助焊剂可以为低粘度的液体状态。
在除去所述掩模的步骤之后，可以进一步包括进行除去助焊剂（Deflux）的步骤。
本发明的实施例的印刷电路基板的制备方法，通过使用感光性阻焊剂定义焊锡球的位置，可以高精度地控制焊锡球的位置。
此外，本发明的实施例的印刷电路基板的制备方法，通过在使焊锡球置于接合衬垫后涂布助焊剂，可以防止焊锡球的凝聚而高精度地控制焊锡球的位置。
进而，本发明的实施例的印刷电路基板的制备方法，通过以喷射方式涂布助焊剂，可以防止涂布助焊剂时焊锡球从接合衬垫脱落。
附图说明
[图1]为表示本发明的实施例的印刷电路基板的制备方法的例示图。
[图2]为表示本发明的实施例的印刷电路基板的制备方法的例示图。
[图3]为表示本发明的实施例的印刷电路基板的制备方法的例示图。
[图4]为表示本发明的实施例的印刷电路基板的制备方法的例示图。
[图5]为表示本发明的实施例的印刷电路基板的制备方法的例示图。
[图6]为表示本发明的实施例的印刷电路基板的制备方法的例示图。
[图7]为表示本发明的实施例的印刷电路基板的制备方法的例示图。
附图标记说明
100印刷电路基板
110基底基板
111绝缘层
112接合衬垫
120焊阻
121第一开口部
130掩模
131第二开口部
140焊锡球
150助焊剂
200喷嘴
具体实施方式
本发明的目的、特定的优点及新的特征，通过涉及附图的以下详细说明及优选的实施例进一步变得明确。在本说明书中，在对各附图的构成要素附加参考编号时，同一构成要素即使在不同的附图中表示，必须留意尽可能附加同一编号。此外，“一面”、“另一面”、“第一”、“第二”等的用语，用于将一构成要素与其它构成要素区别，构成要素不受所述用语限定。以下，在说明本发明时，省略对于涉及可能使本发明的要旨不明确的公知技术的详细说明。
以下，参照附图对本发明的优选实施例进行详细地说明。
印刷电路基板的制备方法
图1至图7为表示本发明的实施例的印刷电路基板的制备方法的例示图。参照图1，首先，可以提供基底基板110。基底基板110可以包括绝缘层111及接合衬垫112。基底基板110可以用通常所使用的绝缘材料来形成，例如可以使用半固化片（PPG；Prepreg）等复合高分子树脂。此外，可以含有FR‐4、BT等环氧树脂或ABF（Ajinomoto Build-up Film）等，但构成材料并不特别限定于此。
绝缘层111的一面上可以形成包括接合衬垫112的电路层。接合衬垫112为与外部电连接的构成部。接合衬垫112上可以在之后安装焊锡球（未图示）。此外，虽未图示，但电路层可以包括电路图案及过孔等。电路层可以由金、银、铜、镍等电传导性金属形成。
本发明的实施例中，电路层图示有形成为单层的结构的基底基板110，但基底基板110并不限定于此。即，基底基板110可以不仅在绝缘层111的一面形成电路层，也可以形成在另外一面也形成电路层的双面结构。此外，基底基板110可以形成包括多层绝缘层111及电路层的多层结构。
接着，参照图2，可以在基底基板110的上部形成焊阻120。焊阻120可以起到保护电路图案（未图示）及过孔（未图示）等电路层的作用。即，焊阻120可以在焊接（Soldering）时保护电路层上不被涂布焊锡，防止电路层的氧化。焊阻120可以由具有耐热性的被覆材料形成。焊阻120可以以接合衬垫112的上部露出于外部的方式形成第一开口部121。
接着，参照图3，可以形成掩模130。掩模130可以形成于焊阻120的上部。此外，掩模130可以在对应于焊阻120的第一开口部121的位置上形成第二开口部130。即，掩模130也可以以接合衬垫112露出于外部的方式形成。本发明的实施例中，掩模130可以由感光性阻焊剂形成，例如，可以由干膜（Dry Film）形成。通过使用干膜作为用于安装焊锡球（未图示）的掩模130，可以高精度地控制焊锡球（未图示）的安装位置。即，可以适用于要求微小间距（Pitch）的焊锡凸起的印刷电路基板。
接着，参照图4，可以安装焊锡球140。焊锡球140可以置于接合衬垫112上。例如，可以使用刮刀（Squeegee）将焊锡球140挤入焊阻120的第一开口部（图2的131）及掩模130的第二开口部（图3的131）而将其置于接合衬垫112上。以往，在使焊锡球140置于接合衬垫112前涂布助焊剂，但在本发明的实施例中，在涂布助焊剂前，使焊锡球140置于接合衬垫112。这样，通过在涂布助焊剂前使焊锡球140置于接合衬垫112，可以防止如以往那样由预先涂布的助焊剂引起的焊锡球140凝聚。
接着，参照图5，可以在焊锡球140上涂布助焊剂150。助焊剂150用于提高焊锡球140和接合衬垫112之间的接合力。根据本发明的实施例，助焊剂150可以为低粘度的液体状态。此外，低粘度的液体状态的助焊剂150可以通过使用了喷嘴200等的喷射（Spray）方式涂布于焊锡球140的上部。以往，使用刮刀通过印刷的方式涂布助焊剂150，但在本发明的实施例中通过喷射方式进行涂布。这样通过以喷射方式涂布助焊剂150，可以防止以往那样在将助焊剂150卷起（Rolling）而涂布时置于接合衬垫112上的焊锡球140从接合衬垫112脱落。
接着，参照图6，可以进行回流焊（Reflow）。通过将涂布了助焊剂150的焊锡球140回流焊，可以使焊锡球140和接合衬垫112接合。
接着，参照图7，可以除去掩模130。即，在进行回流焊使焊锡球140接合于接合衬垫112上后，可以除去用于将焊锡球140置于接合衬垫112的上部而形成的掩模130。
除去掩模130后，可以进行除去助焊剂（Deflux）。助焊剂150可以使焊锡球140接合于接合衬垫112时的接合力提高，但有可能阻断电连接。因此，进行除去助焊剂，可以将除了焊锡球140与接合衬垫112接合的部分以外剩余的部分的助焊剂150除去。
这样，通过进行掩模130的除去及除去助焊剂，可以形成本发明的实施例的印刷电路基板100。
本发明的实施例的印刷电路基板的制备方法，通过使用感光性阻焊剂定义焊锡球的位置，可以高精度地控制焊锡球的位置。此外，本发明的实施例的印刷电路基板的制备方法，通过在使焊锡球置于接合衬垫后涂布助焊剂，可以防止焊锡球的凝聚而高精度地控制焊锡球的位置。此外，本发明的实施例的印刷电路基板的制备方法，通过以喷射方式涂布助焊剂，可以在涂布助焊剂时防止焊锡球从接合衬垫脱落。
以上，基于具体的实施例对本发明进行了详细地说明，但其为用于具体说明本发明的例子，本发明并不限定于此，只要是本领域中具有通常的知识的技术人员，就明白在本发明的技术思想内的变形或改良是明显有可能的。
本发明的单纯的变形乃至变更均属于本发明的领域，本发明的具体保护范围根据权利要求书而明确。

Claims (6)

1.一种印刷电路基板的制备方法，该制备方法包括：
提供包括接合衬垫的基底基板的步骤，
形成以所述接合衬垫的上部露出的方式形成有第一开口部的焊阻的步骤，
在所述焊阻的上部形成以所述接合衬垫的上部露出的方式形成有第二开口部的掩模的步骤，
在所述接合衬垫的上部安装焊锡球的步骤，
在所述焊锡球的上部涂布助焊剂的步骤，
进行回流焊的步骤，以及
除去所述掩模的步骤。
2.根据权利要求1所述的印刷电路基板的制备方法，其中，在形成所述掩模的步骤中，所述掩模由感光性阻焊剂形成。
3.根据权利要求1所述的印刷电路基板的制备方法，其中，在安装所述焊锡球的步骤中，所述焊锡球以挤压方式安装。
4.根据权利要求1所述的印刷电路基板的制备方法，其中，在涂布所述助焊剂的步骤中，所述助焊剂通过喷射方式涂布。
5.根据权利要求1所述的印刷电路基板的制备方法，其中，在涂布所述助焊剂的步骤中，所述助焊剂为低粘度的液体状态。
6.根据权利要求1所述的印刷电路基板的制备方法，其中，在除去所述掩模的步骤之后，进一步包括进行除去助焊剂的步骤。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108364876A (zh) * 2017-12-18 2018-08-03 海太半导体（无锡）有限公司 一种受损锡球修复方法
CN110504177A (zh) * 2019-08-30 2019-11-26 合肥矽迈微电子科技有限公司 一种bga植球方法
CN113629065A (zh) * 2021-06-30 2021-11-09 合肥京东方星宇科技有限公司 驱动背板、芯片、发光基板及其制造方法、显示装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9735123B2 (en) * 2014-03-13 2017-08-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor device structure and manufacturing method

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990009782A (ko) * 1997-07-11 1999-02-05 윤종용 금속 범프의 제조 방법
KR100507008B1 (ko) * 1998-03-23 2005-08-09 제이에프이 스틸 가부시키가이샤 고 강도 및 고 인성의 강재 및 그의 제조 방법
TW200822256A (en) * 2006-11-07 2008-05-16 Shinko Electric Ind Co Solder ball mounting method and solder ball mounting apparatus
TWI302814B (en) * 2005-07-08 2008-11-01 Siliconware Precision Industries Co Ltd Ball placement method and device for use in the method
CN101777503A (zh) * 2008-12-03 2010-07-14 株式会社日立工业设备技术 焊球印刷机

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990009782A (ko) * 1997-07-11 1999-02-05 윤종용 금속 범프의 제조 방법
KR100507008B1 (ko) * 1998-03-23 2005-08-09 제이에프이 스틸 가부시키가이샤 고 강도 및 고 인성의 강재 및 그의 제조 방법
TWI302814B (en) * 2005-07-08 2008-11-01 Siliconware Precision Industries Co Ltd Ball placement method and device for use in the method
TW200822256A (en) * 2006-11-07 2008-05-16 Shinko Electric Ind Co Solder ball mounting method and solder ball mounting apparatus
CN101777503A (zh) * 2008-12-03 2010-07-14 株式会社日立工业设备技术 焊球印刷机

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108364876A (zh) * 2017-12-18 2018-08-03 海太半导体（无锡）有限公司 一种受损锡球修复方法
CN110504177A (zh) * 2019-08-30 2019-11-26 合肥矽迈微电子科技有限公司 一种bga植球方法
CN113629065A (zh) * 2021-06-30 2021-11-09 合肥京东方星宇科技有限公司 驱动背板、芯片、发光基板及其制造方法、显示装置

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